工廠生產(chǎn)及質(zhì)量培訓——真空濺鍍

1、EMI真空濺鍍技術(shù)SPUTTER柏騰科技股份有限公司 PARAGON TECHNOLOGY CO., LTD.臺北縣鶯歌鎮(zhèn)大湖路 700巷 10弄 8號NO. 8, Alley 10, Lane 700, Da-Hu Rd., Yin-Gko Town, Taipei Hsien, Taiwan TEL： 02-2679-1099 FAX：02-2679-9864E-Mail：ptemi 周 家 卉 Mobile : 0935-268-801 陳 冠 豪 Mobile : 0912-820-360目 錄n 公司簡介3n 濺鍍運用產(chǎn)業(yè)3n 濺鍍原理4n 濺鍍特色5n EMI之屏蔽6n 製造程序圖

2、7n EMI COATING各項比較一覽表8n 現(xiàn)有服務(wù)客戶9附錄ISO 9002 認證ECO 99 英文證書UL 英文證書鍍膜層顯微放大比較圖 公司簡介 成立時間：1990年研發(fā)薄膜技術(shù) 1995年柏騰正式成立 資 本 額：二億五仟萬元 所 在 地：臺北縣鶯歌鎮(zhèn)239大湖路700巷10弄8號 (近龜山工業(yè)區(qū)) 海 外 地：柏霆蘇州光電有限公司(中國江蘇省蘇州新區(qū)木橋路1號) 柏凱深圳光電有限公司(中國廣東省深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)新橋村新發(fā)工業(yè)區(qū)三排七棟) 員工人數(shù)：220人主要營業(yè)項目 1.防止EMI電磁干擾材料研究開發(fā)。 2.EMI電磁干擾解決方案專業(yè)資詢。 3.任何素材表面物理氣相沉積(P.

3、V.D)處理。 4.資訊電子電機產(chǎn)品EMI物理氣相沉積(P.V.D)處理。 5.塑膠金屬化 ( 外觀鍍膜 )。 SPUTTER運用產(chǎn)業(yè)光學元件：光學鏡片，反射及抗反射鏡，抗UV膜。半導(dǎo)體：固態(tài)電子電路/元件，電絕緣體。平面顯示器：背光板，ITO玻璃，TOUCH PANEL。光磁儲存媒體：光碟、磁帶、磁片。塑膠鍍膜：防水、抗菌、抗光害等包裝材料。電腦塑殼EMI防護外觀鍍膜。醫(yī)療：人工關(guān)節(jié)，人工視網(wǎng)膜。一般工業(yè)：耐磨，抗腐蝕五金零件刀具，電池板，熱交換器。濺鍍原理 TARGET 1 TARGET 2 i i i i i i i i i i i i i i i i i iArgon SUBSTRAT

4、E 濺鍍原理步驟 在高真空中通入Ar氣 在金屬材料上接上300500伏特高電壓，使Ar氣離子 化產(chǎn)生電漿 電漿中的Ar氣離子，被金屬材料帶負電壓所吸收向金 屬材料拉擊，進行動量轉(zhuǎn)移，撞擊金屬產(chǎn)生離子化，形成 PVD式物理氣相沈積於被鍍物件的表面 被鍍物件工作溫度 3550C SPUTTER特色(一) 使用範圍 (1) 任何常溫固態(tài)導(dǎo)電金屬皆可使用 (2) 任何合金材料 (3) 有機材料，例氧化矽 (4) 絕緣材料來自 中國最大的資料庫下載(二) 應(yīng)用變化 (1) 可複合使用於同一產(chǎn)品表面有導(dǎo)電層與絕緣層 例：金屬導(dǎo)電層+絕緣層+金屬導(dǎo)電層 金屬導(dǎo)電層 絕緣層 金屬導(dǎo)電層 (2) 可隨指定變換鍍

5、層 鉻 銀 銅 鉻 銀 銅 基材 基材 EMI之屏蔽 一個屏蔽體所具有的三種機構(gòu)可提供衰減作用： Effectiveness (S) = R + A + B Shield Substrate Incident wave B R A Transmitted R = 168-10 log (f/)A = 8.69 (t/) = 2.6 / f R = Reflection effect A = Absorption effect B = Back effect low = Conductivity /m f = Frequency of wave MHz = Magnetic penetratio

6、n rate HENRYS/m t = Thickness of film1 mil =25.4m Shielding efficiency of copper by sputtering(濺鍍銅膜的屏蔽效率)Thickness0.1m1.0m2.0mFrequency1MHz1GHz1MHz1GHz1MHz1GHzSingle reflection loss=R108781087810878Absorbability loss=A0.0140.440.144.40.288.8Back effect low=B-47-17-31-4.2-220Shielding effectiveness=S

7、616177.578.286.386.8製造程序圖Visual inspectionDimension measurement Visual Inspection InspectoioinspectionSputteringCleaning OQC InspectionShippingPacking品質(zhì)保證ReliabilityTest ItemTest ConditionTape Adhesion TestFollow ASTM D3359Thermal Shock Test-40+60, Lasting for 1 hour each condition ,transition 3 min

8、utes ,7 cyclesTemperature & Humidity Circle Test-40+60, humidity 95% ,Lasting for 48 hour each condition, transition 2 hours ,3 cyclesQuality Assurance SystemTest ItemSampleProcess Monitor100% Production testReliability Sampling PlanVisual InspectionOOOOImpedance TestOOOEnvironmental StabilityOOEMI

9、COATING各項比較一覽表工法原 理基材可鍍物膜質(zhì)膜厚優(yōu)劣勢比較真空濺鍍利用真空離子濺射，使物品沉積金屬原子(無化學藥劑)無任何限制無任何限制(佳)密度高0.10.2m1.COST價格低2.EMI效果佳2.易加工，製程短，產(chǎn)能大3.易組裝4.BOSS可以先埋銅釘5.模具費低6.已通過ECO99認證(柏騰)7.無環(huán)保問題無電解電鍍噴塗化學藥劑使物品產(chǎn)生化學反應(yīng)，析出導(dǎo)電金屬膜有限制有限制(差)金不屬連膜續(xù)10m以上1.COST價格高2.加工製程時間長3.易組裝4.BOSS需鍍後才埋銅釘5.模具費昂貴6.有環(huán)保問題, 將慢慢被淘汰導(dǎo)電漆添加化學藥劑噴塗於物品有限制有限制(最差)金屬膜不連續(xù)膜難厚

10、控制10m以上1.COST價格低2.易加工3.易組裝4.BOSS需後埋銅釘5.模治具費高6.有環(huán)保問題慢慢被淘汰真空蒸著低溫金屬蒸源加熱自然附著於金屬表面有限制有限制(佳)膜厚難控制10m以上1.COST價格低2.加工製程時間長3.易組裝4.模治具費高5.依塑材而定,如有噴塗化學藥劑將無法通過環(huán)保規(guī)章金屬鐵片成型鐵片貼附於塑膠面，佔空間加工組裝費時無限制限鋁片或馬口鐵(差)相對導(dǎo)電度較差10m以上1.COST價格最低2.加工製程時間長3.設(shè)計耗時，製造困難4.組裝時間長5.受形狀及重量限制6.模治具費高7.無環(huán)保問題EMI之防護處理有多種方式，但如何選擇一種能夠有效防護電磁波的工法，且可以降低

11、總體成本，產(chǎn)能迅速，又可符合現(xiàn)今歐美環(huán)保規(guī)章，實為企業(yè)體迫切急需考量之處.真空濺鍍實為最佳解決良方 現(xiàn)有服務(wù)客戶 NOTE-BOOK Manufacturer & Customer 廣達 ( SONY、 HP、GATEWAY、CASIO ) 仁寶 ( COMPAL、SIEMENS ) 華碩 ( ASUS、EPSON、JVC、HITACHI、Medion) 三寶 ( TriGem、SOTAEC、E-MACHINE) 倫飛 ( LEO )神達 ( Mitac )藍天 ( Clevo )志和 ( 聯(lián)想 )MOBIL PHONE 美商 摩托羅拉 ( USA、MALAYSIA) 日商 恩益禧 ( NEC ) 日商 西門子 ( SIEMENS ) 華冠 ( NEC )LCD MONITOR 飛利浦 ( DELL ) 中強光電 中強電子 ( CTX ) 美格 ( TOSHIBA )