年產xx平方精密雙面板項目投資計劃書

1、泓域咨詢 /年產xx平方精密雙面板項目可行性研究報告年產xx平方精密雙面板項目投資計劃書MACRO 泓域咨詢報告說明得益于3G/4G通信網(wǎng)絡的建設，智能手機出貨量自2010年的3.05億臺迅速攀升至2016年的14.73億臺，年均復合增長率約為30.01%。2017年以來，智能手機出貨量有所下滑，主要是隨著4G通信的普及，智能手機用戶基本飽和；在5G商用前，消費者基本處于觀望狀態(tài)，換機意愿不強。本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資50422.94萬元，其中：建設投資40528.83萬元，占項目總投資的80.38%；建設期利息428.75萬元，占項目總投

2、資的0.85%；流動資金9465.36萬元，占項目總投資的18.77%。根據(jù)謹慎財務測算，項目正常運營每年營業(yè)收入117500.00萬元，綜合總成本費用95643.84萬元，凈利潤13113.75萬元，財務內部收益率14.76%，財務凈現(xiàn)值3391.05萬元，全部投資回收期4.78年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術上可行、經濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、共享、轉型、率先、特色”的發(fā)展理

3、念。機遇千載難逢，任務依然艱巨。只要全市上下精誠團結、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進位、率先綠色崛起。報告對項目市場、技術、財務、工程、經濟和環(huán)境等方面進行精確系統(tǒng)、完備無遺的分析，完成包括市場和銷售、規(guī)模和產品、廠址、原輔料供應、工藝技術、設備選擇、人員組織、實施計劃、投資與成本、效益及風險等的計算、論證和評價，選定最佳方案，作為決策依據(jù)。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 緒論第二章 項目投資背景分析第三章 市場需求分析第四章 產品規(guī)劃

4、方案第五章 選址分析第六章 建筑工程技術方案第七章 原輔材料供應及成品管理第八章 工藝技術設計及設備選型方案第九章 項目環(huán)境影響分析第十章 勞動安全生產第十一章 節(jié)能分析第十二章 組織機構、人力資源分析第十三章 進度實施計劃第十四章 投資計劃方案第十五章 經濟收益分析第十六章 招標、投標第十七章 風險防范第十八章 總結評價說明第十九章 附表第一章 緒論一、項目名稱及項目單位項目名稱：年產xx平方精密雙面板項目項目單位：xxx集團有限公司二、項目建設地點本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準），占地面積約116.38畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施

5、條件完備，非常適宜本期項目建設。三、可行性研究范圍及分工1、確定生產規(guī)模、產品方案；2、調研產品市場；3、確定工程技術方案；4、估算項目總投資，提出資金籌措方式及來源；5、測算項目投資效益，分析項目的抗風險能力。四、編制依據(jù)和技術原則1、中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展“十三五”規(guī)劃綱要；2、建設項目經濟評價方法與參數(shù)及使用手冊（第三版）；3、工業(yè)可行性研究編制手冊；4、現(xiàn)代財務會計；5、工業(yè)投資項目評價與決策；6、國家及地方有關政策、法規(guī)、規(guī)劃；7、項目建設地總體規(guī)劃及控制性詳規(guī)；8、項目建設單位提供的有關材料及相關數(shù)據(jù)；9、國家公布的相關設備及施工標準。五、建設背景、規(guī)模（一）項目背景汽車

6、電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)以及車載電子等。根據(jù)一般經驗測算，低檔車中汽車電子占成本的比重為10%-15%，在中高檔車可占30%-40%。PCB在汽車電子中應用廣泛，動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及。在汽車電子領域，單/雙面板和多層板占據(jù)主流。未來隨著智能駕駛、新能源汽車的加速發(fā)展，HDI板、撓性板的應用占比將逐步提升。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球PCB產業(yè)主要集中于亞洲、歐洲和北美區(qū)域。2000年之前，北美、歐洲和日本的年產值占全球PCB產值的70%以上，是最主要的生產基地。

7、隨著中國、韓國等亞洲國家在勞動力、資源、政策等方面的優(yōu)勢顯現(xiàn)，全球電子信息產業(yè)逐步向亞洲轉移，作為其基礎產業(yè)的PCB產業(yè)也同步向亞洲轉移，產能轉移趨勢明顯。2013年以來，亞洲PCB產值占全球PCB產值的比例已超過了90%。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、共享、轉型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢，任務依然艱巨。只要全市上下精誠團結、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進位、率先綠色崛起。（二）建設規(guī)模及產品方案該項目總占地面積77586.59（折合約116.38畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積84569.

8、38。其中：生產工程42538.40，倉儲工程8795.22，行政辦公及生活服務設施4989.59，公共工程28246.17。根據(jù)項目建設規(guī)劃，達產年產品規(guī)劃設計方案為：精密雙面板450000平方米/年。六、項目建設進度結合該項目建設的實際工作情況，xxx集團有限公司將項目工程的建設周期確定為12個月，其工作內容包括：項目前期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產等。七、建設投資估算（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資50422.94萬元，其中：建設投資40528.83萬元，占項目總投資的80.38

9、%；建設期利息428.75萬元，占項目總投資的0.85%；流動資金9465.36萬元，占項目總投資的18.77%。（二）建設投資構成本期項目建設投資40528.83萬元，包括工程建設費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程建設費用35967.45萬元，工程建設其他費用3443.17萬元，預備費1118.21萬元。八、項目主要技術經濟指標（一）財務效益分析根據(jù)謹慎財務測算，項目達產后每年營業(yè)收入117500.00萬元，綜合總成本費用95643.84萬元，稅金及附加4371.16萬元，凈利潤13113.75萬元，財務內部收益率14.76%，財務凈現(xiàn)值3391.05萬元，全部投資回收期4.78年。

10、（二）主要數(shù)據(jù)及技術指標表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積77586.59約116.38畝1.1總建筑面積84569.38容積率1.091.2基底面積49655.42建筑系數(shù)64.00%1.3投資強度萬元/畝335.811.4基底面積49655.422總投資萬元50422.942.1建設投資萬元40528.832.1.1工程費用萬元35967.452.1.2工程建設其他費用萬元34預備費萬元1118.212.2建設期利息萬元428.752.3流動資金9465.363資金籌措萬元50422.943.1自籌資金萬元32922.943.2銀行貸款萬元17500.0

11、04營業(yè)收入萬元117500.00正常運營年份5總成本費用萬元95643.846利潤總額萬元17485.007凈利潤萬元13113.758所得稅萬元4371.259增值稅萬元4084.0510稅金及附加萬元4371.1611納稅總額萬元12826.4612工業(yè)增加值萬元31620.2113盈虧平衡點萬元19484.25產值14回收期年4.78含建設期12個月15財務內部收益率14.76%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元3391.05所得稅后九、主要結論及建議本項目符合國家產業(yè)發(fā)展政策和行業(yè)技術進步要求，符合市場要求，受到國家技術經濟政策的保護和扶持，適應本地區(qū)及臨近地區(qū)的相關產品日益發(fā)展的要求。項目

12、的各項外部條件齊備，交通運輸及水電供應均有充分保證，有優(yōu)越的建設條件。，企業(yè)經濟和社會效益較好，能實現(xiàn)技術進步，產業(yè)結構調整，提高經濟效益的目的。項目建設所采用的技術裝備先進，成熟可靠，可以確保最終產品的質量要求。第二章 項目投資背景分析一、產業(yè)發(fā)展情況（一）產業(yè)政策1、2020年國務院政府工作報告提出加強新型基礎設施建設，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡，拓展5G應用，建設數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產業(yè)升級。2、產業(yè)結構調整指導目錄（2019年本）將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電

13、路板等）等電子產品用材料列入信息產業(yè)行業(yè)鼓勵類項目中。3、印制電路板行業(yè)規(guī)范條件鼓勵印制電路板產業(yè)聚集發(fā)展，建設配套設備完備的產業(yè)園區(qū)，引導企業(yè)退城入園。鼓勵企業(yè)做優(yōu)做強，加強企業(yè)技術和管理創(chuàng)新，提高產品質量和生產效率，降低生產成本。推動建設一批具有國際影響力、技術領先、專精特新的企業(yè)。4、外商投資產業(yè)指導目錄（2017年修訂）將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列為鼓勵類項目中第三大類“制造業(yè)”中的第二十二小類“（二十二）計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”制造項目中。5、戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄（2016版）在“新一代信息技術產業(yè)”之條目“1.3.3新型元

14、器件”中包含了高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板。6、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃做強信息技術核心產業(yè)，提升核心基礎硬件供給能力，推動印刷電子等領域關鍵技術研發(fā)和產業(yè)化。7、鼓勵進口技術和產品目錄（2016年版）將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列為鼓勵發(fā)展的重點行業(yè)。8、國家重點支持的高新技術領域（2016年修訂）剛撓結合板和HDI高密度積層板技術為國家重點支持的高新技術領域。（二）行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)概況（1）印制電路板定義印制電路板，又稱

15、印刷電路板，英文名稱PCB，即PrintedCircuitBoard的簡寫，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的電路板。印制電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產品之母”之稱。作為組裝電子零件用的基板，印制電路板制造品質對電子產品的可靠性有直接影響，其發(fā)展水平是衡量一個國家或地區(qū)電子信息產業(yè)發(fā)展水準的標志之一。電子信息產業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產業(yè)，在國家致力于實現(xiàn)國民經濟和社會的信息化發(fā)展背景下，新一代移動通信技術對網(wǎng)絡傳輸速率、時延和可靠性，以及設備連接密度、流量密度提出了更高的要求，

16、未來通信基站、服務器及終端的海量需求為電子信息產業(yè)帶來了難得的發(fā)展機遇。印制電路板廣泛應用于通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等電子信息產業(yè)主要領域，在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢驅動下，PCB產業(yè)有著廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。（2）印制電路板的分類按照印制電路板的結構分類，印制電路板可以分成剛性板、撓性板和剛撓結合板三類。按照線路圖的層數(shù)分類，印制電路板可分為單面板、雙面板和多層板三類。按照工藝要求分類，印制電路板可分為通孔板和HDI板等類別。按照基材種類分類，印制電路板可分為紙基板、復合基板、玻纖布基板、金屬基板（鋁基板、銅基板等）、高頻高速板（聚四氟乙烯基材板）等類

17、別。2、行業(yè)全球發(fā)展情況（1）全球PCB產業(yè)進入穩(wěn)步增長期作為電子信息產業(yè)的基礎產業(yè)，PCB行業(yè)的發(fā)展和全球經濟密切相關。2008年，受金融危機的影響，全球PCB產業(yè)陷入低迷，發(fā)展勢頭緩慢甚至出現(xiàn)小幅度衰退。2010年，隨著中國等新興經濟體PCB產業(yè)率先從金融危機的影響中恢復增長，全球PCB產業(yè)出現(xiàn)了全面復蘇，全球PCB行業(yè)總產值達到524.68億美元，同比增長27.27%。2015年和2016年，受智能手機、個人電腦等消費類產品增速放緩，貨幣政策緊縮，疊加美元升值等因素的影響，全球PCB行業(yè)出現(xiàn)短暫波動，產值小幅下滑。2017年和2018年，隨著電子產品需求回籠，PCB行業(yè)景氣度大幅回升。在

18、貿易戰(zhàn)、英國脫歐和中東局勢等諸多政治因素影響下，2019年全球PCB行業(yè)產值出現(xiàn)小幅下滑；根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球PCB行業(yè)總產值達到613.11億美元，同比下降1.74%。受新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情影響，2020年第一季度全球PCB行業(yè)產值出現(xiàn)下滑，但在5G基礎設施建設、云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智慧城市等信息化加速的大環(huán)境下，PCB的市場需求在未來幾年仍將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)擴大。根據(jù)Prismark預測，由于2020年第一季度供給不足，全球PCB行業(yè)有望在疫情穩(wěn)定后迅速恢復滿產狀態(tài)，2020年全年將實現(xiàn)2.00%左右的增長；預計201

19、9-2024年全球PCB產值的年均復合增長率將保持在4.35%左右，2024年全球PCB產值將達到758.46億美元。（2）多層板仍為主流產品，HDI板、撓性板、封裝基板發(fā)展空間大根據(jù)Prismark統(tǒng)計，多層板是全球PCB行業(yè)中產值最大的產品，2010年-2019年各年度產值占行業(yè)總產值比重均達到35%以上，2019年多層板產值238.77億美元，占比38.94%。HDI板、撓性板、封裝基板的產值亦呈現(xiàn)逐年上升的勢頭，2010年-2019年HDI板產值的年復合增長率為3.96%，撓性板產值的年復合增長率為4.53%，均高于PCB行業(yè)整體增長率。HDI板產值占比從2010年的12.10%提升至

20、2019年的14.69%，撓性板產值占比從2010年的15.60%提升至2019年的19.89%。受益于5G無線、核心網(wǎng)、服務器等基礎設施建設需求，2019年封裝基板產值大幅上升，產值占比穩(wěn)步增長到13.29%。未來電子產品向集成化、智能化、小型化、輕量化、低能耗方向持續(xù)發(fā)展，將促進PCB產品持續(xù)向高精密、高集成、高頻高速化、輕薄化、高散熱等方向發(fā)展，帶來PCB附加值的提升。未來幾年5G通信基礎設施建設有望帶動多層板、高頻高速板的快速增長；消費電子、智能電子設備等終端對信息化處理需求逐步增強，HDI板、撓性板、封裝基板用量有望大幅提升。根據(jù)Prismark預測，2019-2024年封裝基板、多

21、層板、HDI板和撓性板產值仍將持續(xù)增長，年復合增長率分別為6.49%、5.85%、4.02%和3.36%。（3）PCB下游市場分布廣泛，應用領域持續(xù)拓展下游行業(yè)景氣度是PCB產業(yè)發(fā)展的基礎。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，通信、計算機為PCB產品最主要的應用領域，2018年占比分別為32.42%、29.23%，合計占比61.65%，實現(xiàn)產值384.67億美元。從變動趨勢來看，計算機、消費電子、汽車電子為增長最快的應用領域，受益于云計算、大數(shù)據(jù)等信息技術的快速發(fā)展，服務器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模增長迅速，2018年計算機用PCB產值同比上升10.27%；在新能源汽車、智能家居產品和可穿戴設備的推動下，20

22、18年消費電子、汽車電子分別實現(xiàn)同比7.72%、8.36%的增長。2018年，由于通信行業(yè)處于5G基礎設施建設初期，大規(guī)模換機潮尚未到來，手機用PCB需求有所下降，影響了通信用PCB的市場規(guī)模，同比增長1.07%，其中，有線基礎設施用PCB的增長較快，增長率為10.86%。隨著移動通信技術開始由4G時代邁向5G時代，原有基站改造和新基站建設為通信行業(yè)帶來了新的市場需求，也驅動了新通信技術終端設備的市場需求。隨著信息技術加速向網(wǎng)絡化、智能化和服務化的方向發(fā)展，以萬物互聯(lián)、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新一代信息技術正廣泛滲透到經濟社會的各個領域，成為戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展的重要方向，

23、智能手機有望在5G通信和可折疊化的驅動下迎來新一輪的換機潮；平板電腦、可穿戴電子設備、智能汽車設備、智能家居等智能終端產品亦有望迎來大規(guī)模普及和升級換代，下游領域的持續(xù)擴展將有力推動PCB產業(yè)升級和快速發(fā)展，通信、計算機、消費電子、汽車電子成為未來5年行業(yè)增長的新引擎和拉動行業(yè)景氣度的源動力。（4）亞洲尤其是中國大陸成為全球主要PCB生產基地根據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球PCB產業(yè)主要集中于亞洲、歐洲和北美區(qū)域。2000年之前，北美、歐洲和日本的年產值占全球PCB產值的70%以上，是最主要的生產基地。隨著中國、韓國等亞洲國家在勞動力、資源、政策等方面的優(yōu)勢顯現(xiàn)，全球電子信息產業(yè)逐步向亞洲轉移，

24、作為其基礎產業(yè)的PCB產業(yè)也同步向亞洲轉移，產能轉移趨勢明顯。2013年以來，亞洲PCB產值占全球PCB產值的比例已超過了90%。從PCB產業(yè)發(fā)展路徑看，全球PCB產業(yè)經歷了三次產業(yè)轉移過程。第一次轉移是歐美向日本轉移，第二次轉移是日本向韓國和中國臺灣轉移，第三次轉移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。2006年以來，中國大陸已超越日本成為全球最大的PCB生產國，PCB的產量和產值均保持世界第一的水平。2019年，中國大陸PCB產值達到329.42億美元，占全球PCB產值的比重為53.73%。全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導、中國為核心的產業(yè)格局，預計未來我國PCB產值占比將會進一步提升。根據(jù)Pr

25、ismark統(tǒng)計及預測，2019年全球PCB產值為613.11億美元，同比下降1.74%，其中，2019年中國大陸PCB產值為329.42億美元，同比增長約0.73%，為PCB主要生產區(qū)域中唯一保持增長的區(qū)域；2019-2024年全球PCB產值的復合增長率約為4.35%，2019-2024年中國PCB產值復合增長率約為4.86%，仍將高于同期全球PCB產值的增長水平。從產業(yè)技術水平看，日本、美國、韓國和中國臺灣依然領跑全球。日本企業(yè)的產品集中在高階HDI板、高層撓性板、封裝基板等高端產品；美國企業(yè)的產品則以應用于軍事、航空、通信等領域的高端多層板為主；韓國和中國臺灣企業(yè)的產品以高附加值的封裝基

26、板和HDI板為主。憑借現(xiàn)有規(guī)模和成本優(yōu)勢，通過資源整合和產業(yè)升級換代，中國PCB產業(yè)將向高端多層板、HDI板、IC載板等高端產品方向發(fā)展，而中低端的PCB產品將逐步向東南亞等亞洲其他國家和地區(qū)轉移。二、區(qū)域產業(yè)環(huán)境分析“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖洕l(fā)展方式轉變的機遇，正在由原來規(guī)模快速擴張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇，我區(qū)推動轉型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經濟仍

27、然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內經濟下行壓力加大，傳統(tǒng)產業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經濟總量不夠大、產業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務較重。三、項目承辦單位發(fā)展概況公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入

28、各級城市的建設與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領先業(yè)界，對服務區(qū)域經濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 公司滿懷信心，發(fā)揚“正直、誠信、務實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產品服務、可靠的質量、一流的服務為客戶提供更多更好的優(yōu)質產品及服務。公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力，不斷投入巨資引入先進研發(fā)設備，更新思想觀念，依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術等優(yōu)勢，不斷加大新產品的研發(fā)力度，以實現(xiàn)公司的永續(xù)經營和品牌發(fā)展。四、行業(yè)背景分析（一）行業(yè)的發(fā)展趨勢PCB行業(yè)的技術水平與下游應用產品密切相關，集成電路技術和下游應用產品的不斷發(fā)展，帶動著印制電路板技術不斷進步。在智能終

29、端設備大規(guī)模普及和5G建設快速推進的背景下，PCB行業(yè)的技術正發(fā)生新的變革。就印制電路板產品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未來的發(fā)展方向；在制造工藝方面，新工藝、新設備、自動化、智能制造將成為未來的發(fā)展趨勢。1、高密度化、柔性化、高集成化高密度化主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，以HDI板為代表。與普通多層板相比，HDI板精確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。柔性化主要是指通過基材的靜態(tài)彎曲、動態(tài)彎曲、卷曲、折疊等方式，實現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以撓性板及剛撓結合板為代表。高集成化主要是

30、通過裝配將多個功能的芯片組合在微小PCB上，以類IC載板（MSAP）及IC載板為代表。2、新工藝、新設備、自動化實現(xiàn)智能制造智能制造可通過自動化設備及通信技術實現(xiàn)生產、倉儲自動化，并利用網(wǎng)絡互聯(lián)等技術實時采集設備數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)應用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺，從而提供最優(yōu)化的生產方案、協(xié)同制造和設計、個性化定制，實現(xiàn)工藝的有效控制和智能化生產。智能制造主要包括生產自動化、倉儲無人化、管理信息化、生產計劃智能化等。生產自動化是指利用智能化生產設備（智能加工設備、智能機器人、自動流水線等）實現(xiàn)自動化投料、過程生產、智能分揀包裝，全流程大幅度減少人力資源的使用，提高生產效率和生產精度；倉儲無人化是指利用智能

31、倉儲及物流系統(tǒng)，實現(xiàn)自動定位查詢、存取貨物、單據(jù)確認、動態(tài)盤點等功能；管理信息化是指利用智能生產監(jiān)控平臺，實時采集設備狀態(tài)、生產完工信息、質量信息等，實現(xiàn)實時感知、產品實時追溯、無紙化作業(yè)，并能進行質量診斷，提升決策效率；生產計劃智能化是指利用智能生產執(zhí)行平臺實現(xiàn)智能生產計劃排程、智能倉儲調度等。自動化、智能化生產的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：第一，可以有效地打通物料流、信息流、價值流，實現(xiàn)生產的可視化和透明化，并通過智能分析提升決策和執(zhí)行的效率，實現(xiàn)自動排程，有效縮短生產周期；第二，應用自動化生產設備可以減少用工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實現(xiàn)產值效率的大幅

32、提升；第三，可以實現(xiàn)全過程質量分析和質量追溯系統(tǒng)全覆蓋，提高產品質量的穩(wěn)定性，有效提高生產良率；第四，可以提升生產的柔性，充分滿足客戶的定制需求，實現(xiàn)訂單的快速交付。（二）行業(yè)發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展面臨的機遇（1）產業(yè)政策的支持信息化是當今全球各國發(fā)展的重要戰(zhàn)略，通過信息化帶動工業(yè)化，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨著電子商務、企業(yè)信息化等熱潮的到來，我國的電子信息產業(yè)已成為重點發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產業(yè)，印制電路板作為電子信息產業(yè)的基礎元器件，受到了國家產業(yè)政策的大力扶持。國家發(fā)改委發(fā)布的產業(yè)結構調整指導目錄（2019年本，征求意見稿）提出，將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型

33、電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產品用材料列入信息產業(yè)行業(yè)鼓勵類項目中。受益于我國PCB產業(yè)政策的扶持，PCB行業(yè)面臨巨大發(fā)展機遇。（2）下游產業(yè)的不斷推動新一代移動通信技術即將步入加速成長期，帶來了新一輪的原有基站改造和新基站建設潮，以華為、中興為代表的國內通信主設備商在5G技術等方面處于領先地位，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，在我國大力推進“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領域蓬勃發(fā)展，新技術、新產品不斷涌現(xiàn)，大力推動著PCB產業(yè)的發(fā)展。可穿戴設備、移動醫(yī)療設備、汽車電子等新一代智

34、能產品的普及，將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場需求。（3）全球印制電路板制造中心向中國大陸轉移由于中國大陸在市場需求、勞動力資源、產業(yè)鏈完整性、政策支持等方面的優(yōu)勢，全球PCB產能向中國大陸轉移，中國大陸已發(fā)展成為全球PCB制造中心。這有助于提高中國PCB廠商的技術和管理水平，從而進一步促進PCB行業(yè)的良性發(fā)展。2、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)（1）國內企業(yè)技術水平較弱與發(fā)達國家和地區(qū)相比，我國大部分PCB企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)尚存在一定差距，基礎研發(fā)能力較為薄弱，HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板雖具有一定的規(guī)模，但在技術含量上與國際先進水平尚存在一定差距，外

35、資PCB企業(yè)在高端PCB產品市場中仍保持主導地位，制約了我國PCB行業(yè)的進一步發(fā)展壯大。（2）產品同質性較高，競爭激烈我國PCB企業(yè)之間產品的同質性較高，競爭激烈。國內印制電路板企業(yè)受下游電子產業(yè)發(fā)展趨勢影響，產品過度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上。另一方面，在產業(yè)群聚效應影響下，PCB行業(yè)的生產能力及技術門檻逐漸降低，導致越來越多競爭者嘗試進入此行業(yè)。近年來，PCB企業(yè)面臨利潤不斷被壓縮的不利局面，競爭激烈。（3）勞動力和環(huán)保成本上漲近年來，隨著物價水平的上升和人口紅利的消退，國內勞動力成本不斷上漲。我國已有不少PCB企業(yè)開始將生產基地從沿海轉移到內陸地區(qū)，并不斷進行自動化升級，以緩解勞

36、動力成本上漲帶來的成本壓力。此外，隨著環(huán)保監(jiān)管強度的加大，PCB企業(yè)需要增加對環(huán)保處理的投入。勞動力和環(huán)保成本上漲將促使我國PCB行業(yè)不斷地進行技術改造和產品升級，技術研發(fā)、產品創(chuàng)新及成本控制能力不強的企業(yè)可能在未來無法保持其競爭地位。第三章 市場需求分析一、行業(yè)基本情況（一）行業(yè)進入的主要壁壘1、技術壁壘PCB行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，具體表現(xiàn)在：第一，PCB制造融合了電子、光學、計算機、材料、化工、機械等多學科知識，需要具備相應學科的認知能力和綜合運用能力；第二，PCB細分市場復雜，剛性板、撓性板、HDI板等產品雖然在一些基本工藝上有共同之處，但是在具體生產中，每種類型的產品都有一套獨立的生

37、產體系，不同細分產品對基材材質和厚度、線寬和孔徑等技術參數(shù)、設計結構等要求均有所不同，因此只有成熟的生產技術才能滿足產品多樣化的需求；第三，PCB制造工序較長，工藝復雜，技術難度較大，需要豐富的經驗沉淀積累；第四，PCB廠商需根據(jù)客戶需求展開針對性的工藝設計，并提出整體解決方案，需具備全面的工程設計和制造能力。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術的發(fā)展，PCB產品將向高精度、高密度方向發(fā)展，這對PCB企業(yè)的工藝技術水平提出更高的要求，新進入者面臨較高的技術壁壘。2、資金壁壘PCB行業(yè)具有定制化、技術復雜、制造工序多的特點，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客

38、戶的不同產品需求制定不同的生產計劃、選用不同的生產設備，購置成本高昂，因此組建PCB生產線需要較大的前期投入。同時，伴隨消費升級，終端消費者對電子產品在硬件性能、外觀、用戶體驗、科技含量等方面的要求持續(xù)提升，電子產品更新?lián)Q代加速。新技術、新材料、新設計的持續(xù)開發(fā)及快速轉化要求PCB企業(yè)持續(xù)投入大量資金購置先進的配套設備，不斷完善生產工藝，提升產品品質。此外，隨著PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，環(huán)保配套設施投入將進一步增大。因此，PCB行業(yè)不僅前期資金投入高，而且要具備持續(xù)投入實力，具有一定的資金壁壘。3、環(huán)保壁壘隨著全球環(huán)保意識的日益提高，各國政府對電子產品生產的環(huán)境保護日趨重視，大力推行印制電路板

39、綠色制造。繼歐盟頒布關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令（RoHS）、報廢電子電氣設備指令（WEEE）、化學品注冊、評估、許可和限制（REACH）后，我國政府也發(fā)布了電子信息產品污染防治管理辦法（中國版RoHS）。2009年2月，國家環(huán)境保護部開始實施清潔生產標準印制電路板制造業(yè)，要求我國PCB行業(yè)向清潔生產發(fā)展，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型行業(yè)。2015年2月，國務院常委會通過水污染防治行動計劃，狠抓工業(yè)污染防治，專項整治十大重點行業(yè)，集中治理工業(yè)集聚區(qū)水污染。隨著對PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，PCB企業(yè)需持續(xù)加大環(huán)保投入，形成了一定的環(huán)保壁壘。4、客戶壁壘印制電路板是電子產品的基礎配件

40、，是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其質量直接關系到終端電子產品的性能。因此，PCB下游客戶，尤其是優(yōu)質的大型客戶，通常采用合格供應商認證制度，主要包括品質、現(xiàn)場管控、環(huán)保、安全生產、員工福利、社會責任等方面的認證，認證程序嚴格復雜，耗時較長，一般考察時間周期在1-2年。優(yōu)質的PCB下游客戶一般傾向與綜合實力較強的印制電路板生產企業(yè)合作，期間對其進行嚴格的審查和考核，一旦形成長期穩(wěn)定的合作關系后，客戶不會輕易變更供應商，使新進入者面臨一定的客戶壁壘。（二）行業(yè)的供求情況1、全球PCB行業(yè)市場供求情況近年來，亞洲地區(qū)、特別是中國大陸PCB行業(yè)由于勞動力資源優(yōu)勢、電子信息產業(yè)鏈完整、政府扶持

41、政策等因素發(fā)展迅猛，歐美PCB制造業(yè)也不斷向亞洲地區(qū)轉移。從產品結構來看，低端印制電路板制造的進入壁壘相對較低，競爭較激烈，集中度較低，產品價格受下游的影響較大。高端印制電路板，如高多層板、HDI板及撓性板等，對技術、設備、工藝等要求較高，進入壁壘相對較高，擴產周期較長，隨著下游產業(yè)快速發(fā)展，高端印制電路板市場需求也將持續(xù)上升。2、國內PCB行業(yè)市場供求情況隨著移動互聯(lián)和智能終端設備的快速發(fā)展、消費電子產品的快速更新?lián)Q代，國內PCB企業(yè)在HDI板、撓性板等高端印制電路板領域持續(xù)發(fā)力，加速進行進口替代，HDI板、撓性板等高端印制電路板領域將繼續(xù)保持較快增長。移動信息技術對電子產品電路高頻、高速下

42、的穩(wěn)定性及環(huán)保性的要求越來越高，給高端多層板、高頻高速板、金屬基板帶來了市場機遇，預計未來高端多層板、高頻高速板、金屬基板的市場需求會進一步上升。隨著國內5G商用時代的到來，通訊基站的建設改造和5G智能終端的普及將給通信、消費電子、汽車電子等領域的PCB帶來巨大的發(fā)展機遇，國內印制電路板企業(yè)將受益于5G時代的紅利，保持較高的增長態(tài)勢。（三）行業(yè)競爭格局和發(fā)展趨勢1、行業(yè)格局較為分散PCB行業(yè)自20世紀50年代發(fā)展至今，競爭格局仍然較為分散，全球約有2,800家PCB企業(yè)，主要集中在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國和歐洲等地區(qū)。這一現(xiàn)象形成的主要原因在于印制電路板產品的高度定制化和下游應用領

43、域的廣泛性，導致不同類型的PCB產品對生產工藝和機器設備要求存在較大差異，跨領域、跨類型生產難度較大，行業(yè)內的廠商大多結合自身定位聚焦于某種類型或某個應用領域PCB產品的生產。2、行業(yè)加速整合，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中近年來，在智能制造及綠色制造浪潮的推動下，PCB行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化。中小企業(yè)在自動化、智能化生產的浪潮下，無法投入巨額資金建設自動化生產線，產值效率顯著低于龍頭企業(yè)，在市場競爭中將持續(xù)處于劣勢。此外，隨著全球生態(tài)環(huán)境問題的日益突出和人們環(huán)保意識的不斷增強，環(huán)保部門加大對環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB行業(yè)必須走綠色制造的可持續(xù)發(fā)展道路。隨著PCB行業(yè)的環(huán)保運營成本逐漸提高，

44、中小企業(yè)面臨著較大的退出壓力，而大型企業(yè)具有較強的規(guī)模優(yōu)勢，能夠消化高昂的環(huán)保治理成本，加之其在環(huán)保治理方面較為規(guī)范，在環(huán)保合規(guī)方面具有較高競爭力，能夠保持持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。另外，隨著下游行業(yè)新技術、新材料、新設計的持續(xù)開發(fā)及快速轉化，PCB企業(yè)必須擁有較強的資金及技術研發(fā)實力，以及大規(guī)模組織生產、統(tǒng)一供應鏈管理的能力，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應商技術研發(fā)、品質管控和大批量及時供貨的嚴格要求。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴大經營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，市場份額正逐步向龍頭企業(yè)集中。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球前10大PCB企業(yè)的市場占有率為35.70%，較2008年增長了8.00

45、%；2019年全球前40大PCB企業(yè)的市場占有率為74.02%，較2008年增長了12.92%。3、外資廠商占據(jù)主導地位，內資廠商不斷崛起經過多年的發(fā)展和積累，中國PCB行業(yè)已形成一批具有一定規(guī)模和競爭力的本土廠商，發(fā)展速度較快。根據(jù)N.T.information統(tǒng)計，2010年-2018年，中國大陸企業(yè)在全球PCB百強企業(yè)中家數(shù)由11家增加到44家（2018年百強企業(yè)共117家），但產值占比僅為20.73%，遠低于中國臺灣。外資PCB企業(yè)在生產規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產品質量和客戶資源等方面均占有優(yōu)勢。從國內市場來看，雖然目前中國已是全球最大的PCB制造國，但大部分產能是由中國臺灣、韓國、

46、美國、日本等外資廠商貢獻。根據(jù)CPCA統(tǒng)計，2019年國內前10大PCB廠商市場占有率為48.66%，而內資前十大廠商市場占比僅為23.88%。內資廠商在高端產品領域如HDI板、撓性板及封裝基板領域仍有較大的上升空間。二、市場分析（一）行業(yè)國內發(fā)展情況根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的改革開放40年經濟社會發(fā)展成就系列報告之十九，改革開放以來，我國經濟和社會發(fā)展取得了舉世矚目的成就，主要經濟社會指標占世界的比重持續(xù)提高，居世界的位次不斷前移，國際地位和國際影響力顯著提升。1979年-2017年，中國對世界經濟增長的年均貢獻率為18.4%，僅次于美國，居世界第二位。2017年，中國對世界經濟增長的貢獻率為27

47、.8%，超過美國、日本貢獻率的總和，拉動世界經濟增長0.8個百分點，是世界經濟增長的第一引擎。二十一世紀以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體變動趨勢與全球PCB行業(yè)變動趨勢基本相同。在全球PCB產業(yè)向亞洲轉移的整體趨勢下，受益于內需市場空間巨大、勞動力成本相對低廉、產業(yè)政策支持、產業(yè)加工技術成熟等優(yōu)勢，中國大陸吸引了眾多PCB企業(yè)投資。一方面外資企業(yè)大量向中國大陸轉移、新增產能，另一方面本土內資企業(yè)也加速擴大產能，中國大陸PCB產業(yè)在二十年來呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，已經成為全球規(guī)模最大的PCB產業(yè)基地，占據(jù)著全球50%以上的市場份額。中國PCB產業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對全球PCB

48、行業(yè)，乃至全球電子信息產業(yè)的發(fā)展影響深遠。（1）中國大陸成為全球PCB產值增長最快的區(qū)域自上世紀90年代末以來，中國大陸PCB產值增長迅速，不斷引進國外先進技術與設備，成為全球PCB產值增長最快的區(qū)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2002年，中國大陸PCB總產值首次超過中國臺灣，成為全球第三大PCB生產基地；2006年，中國大陸首次超過日本，成為全球第一大PCB生產基地。2010-2019年，中國大陸PCB產值年均復合增長率達到5.61%，增長率大幅高于全球平均增長水平。根據(jù)Prismark預測，2019-2024年期間，中國大陸PCB產值還將保持平穩(wěn)增長，年復合增長率約為4.86%，仍將高于全

49、球平均增長水平。（2）中國大陸PCB產品結構根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年中國大陸PCB產品中，多層板為產值最大的產品，產值占比45.97%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產值占比分別為16.59%、16.68%，單/雙面板產值占比為17.47%。隨著PCB應用市場向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術含量、高附加值的HDI板、撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進一步上升。（3）中國大陸PCB下游應用市場分布中國大陸PCB下游應用市場主要包括通信、消費電子、計算機、網(wǎng)絡設備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領域。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產業(yè)增長的動力。隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，

50、5G建設進入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，在我國大力推進“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領域蓬勃發(fā)展，新技術、新產品不斷涌現(xiàn)，可穿戴設備、自動駕駛等新一代智能產品的普及，將大力刺激消費電子、汽車電子等PCB應用市場快速發(fā)展。（4）中國大陸PCB區(qū)域結構特征及發(fā)展趨勢受電子信息行業(yè)市場及供應鏈布局影響，我國PCB產業(yè)呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式，已經形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產業(yè)聚集帶。根據(jù)CPCA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2017年底，廣東省PCB企業(yè)752家，江蘇省PCB企業(yè)161家，浙江省PCB企業(yè)11

51、0家。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升和環(huán)保要求的提高，部分PCB企業(yè)開始將產能遷移到中西部地區(qū)產業(yè)條件較好的省市，未來可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個地區(qū)共同發(fā)展的局面。（5）中國大陸PCB產品進出口情況隨著PCB產業(yè)逐漸向亞洲尤其是中國轉移，中國大陸的PCB產值及占比逐年提升。我國PCB進出口自2014年開始實現(xiàn)了貿易順差，并呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，2019年實現(xiàn)貿易順差33.92億美元，同比增長17.37%。（二）行業(yè)應用領域的發(fā)展1、通信通信是PCB最主要的下游應用領域，通信領域的PCB需求分為通信設備和移動終端。通信設備包括通信基站、傳輸設備、路由器、交換機、光纖到戶設備等，

52、移動終端主要為智能手機。通信設備的PCB需求以8-16層的多層板、高頻高速板為主，移動終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主。2、通信設備5G已成為通信行業(yè)未來發(fā)展的聚焦熱點，國家對5G發(fā)展高度重視，5G建設相關政策密集出臺，不斷加碼?！笆濉眹倚畔⒒?guī)劃提出要加快推進5G技術研究和產業(yè)化。2018年12月，5G被首次列入中央經濟工作會議中。2019年6月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電四家運營商發(fā)放5G商用牌照，我國5G商用邁出了關鍵一步。2019年12月，全國工業(yè)和信息化工作會議指出，全國已開通5G基站12.6萬個，力爭2020年底實現(xiàn)全國所有地級市覆蓋5G網(wǎng)

53、絡。2020年以來，以5G建設為代表的“新基建”得到中央層面多次明確強調，5G網(wǎng)絡建設和部署有望加速。隨著5G建設的全面推進，通信設備領域有望迎來新的突破。5G不僅代表著更高速的網(wǎng)絡服務，也可為物聯(lián)網(wǎng)裝置提供不間斷的聯(lián)機服務，隨著新應用的出現(xiàn)，將帶動PCB產品的需求量上升。5G在技術上主要體現(xiàn)在毫米波、小基站、大規(guī)模無線技術（MassiveMIMO）、束波成型等，這些技術有效解決了無線高速傳輸數(shù)據(jù)的問題，但與此同時，其對通信設備的材料要求更高、需求量更大。一方面，小基站替代宏基站成為趨勢，5G基站數(shù)量成倍增加，對PCB產品的需求將大幅提升。5G時代將采用毫米波技術，由于毫米波衰減大，穿透能力差

54、，可覆蓋范圍小，宏基站就無法滿足5G時代的需求，未來小基站替代宏基站將成為趨勢。目前3G/4G網(wǎng)絡部署在3GHz頻段以下，而全球主流5G網(wǎng)絡頻段選用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波高頻段。高頻段意味著覆蓋半徑更小，在超密集組網(wǎng)場景下，小基站數(shù)量會大幅提升，預計5G深度覆蓋小基站的數(shù)目需要達到數(shù)千萬個，對相關基礎設施投入包括PCB需求將會明顯提升。另一方面，5G無線基站架構變化帶動PCB量價齊升。傳統(tǒng)的3G/4G無線通信基站是由基帶單元（BBU）、射頻單元（RRU）以及天線組成，而在5G時代，RRU將與天線合二為一成為AAU。傳統(tǒng)的天線陣子采用以壓鑄件或沖壓件的形式，陣子和移相

55、器之間用饋線連接。隨著5G時代的來臨，由于采用大規(guī)模無線技術（MassiveMIMO），傳統(tǒng)饋線方案將使得抱桿或者鐵塔難以承受，因此天線陣子之間的互聯(lián)將采用PCB方案，這將增加對PCB數(shù)量的需求。同時，由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段較高，對板材散熱功能要求和介質傳輸損耗要求更高，對高頻高速板需求量較大，因此對PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝等方面都會有更高的要求，這將會增加PCB的附加值。根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的5G經濟社會影響白皮書，預計2020年5G將帶動約4,840億元的直接產出和1.2萬億元的間接產出，到2030年5G帶動的直接產出和間接產出將分別達到6.3萬億元和10.6萬億

56、元，兩者年均復合增速分別為29%和24%。從產出結構看，在5G商用初期，網(wǎng)絡設備投資帶來的設備制造商收入將成為5G直接經濟產出的主要來源，預計2020年，網(wǎng)絡設備和終端設備收入合計約4,500億元，占直接經濟總產出的94%。5G商用的正式落地將會帶動PCB市場快速增長。3、移動終端隨著移動通信技術的發(fā)展和移動互聯(lián)網(wǎng)的普及，以智能手機為代表的移動終端下游需求成為驅動印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅動力之一。得益于3G/4G通信網(wǎng)絡的建設，智能手機出貨量自2010年的3.05億臺迅速攀升至2016年的14.73億臺，年均復合增長率約為30.01%。2017年以來，智能手機出貨量有所下滑，主要是隨著4G通

57、信的普及，智能手機用戶基本飽和；在5G商用前，消費者基本處于觀望狀態(tài)，換機意愿不強。預計未來幾年智能手機仍將推動PCB需求進一步增長。一方面，5G逐步落地后，現(xiàn)有4G手機將會面臨淘汰，有望催生新一輪手機換機潮，智能手機銷量將會再度增長。另一方面，指紋識別、3DTouch、全面屏、雙攝、人臉識別、折疊屏等智能手機創(chuàng)新點不斷涌現(xiàn)，各大手機品牌商通過不斷創(chuàng)新、豐富產品功能、優(yōu)化使用體驗激發(fā)消費者換機需求，搶奪市場份額。隨著智能手機功能集成需求越來越大，功能模塊越來越多，單機所需PCB尤其是高端PCB的價值越來越高，未來移動終端領域的PCB產品需求仍將是PCB行業(yè)增長的主要驅動力之一，HDI板、撓性板、封裝基板未來增長空間巨大。我國智能手機市場發(fā)展迅速，根據(jù)IDC統(tǒng)計，2019年全球智能手機出貨量排名前五分別是三星、華為、蘋果、小米和OPPO，國產手機品牌在前五名中占據(jù)三個席位；而2019年中國智能手機出貨量排名前五分別是華為、vivo、OPPO、小米和蘋果，前四名