鋼網(wǎng)生產(chǎn)制作規(guī)范

1、精選文檔 版本變更紀錄 版本 修訂項次 修訂內(nèi)容 修訂日期 修訂者 1。0 首次發(fā)行/1： 2011/12/01 吳承恩 Part Type P itch PAD Foot print width PAD Foot print Len gth Ap erture width Ap ertur e Len gth Ste ncil Thickness Rang PLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm QFP 0.5mm 0.3mm 1

2、.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm 0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm 0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mm 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm BGA 1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.

3、115-0.135mm 0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mm FLIP CHI P 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm 四. 字符 為方便與客戶溝通，應在鋼片或網(wǎng)框上刻上以下字符（特殊要求除外） MODEL （客戶型號） T:（鋼片厚度） SIZE:（網(wǎng)框大小） P/C:（本公司型號） DATE （生產(chǎn)日期） 五. 開孔方式

4、 元件開口設計及對應鋼片厚度表 e 說明：以下開孔方式僅包含部分常見典型零件，若碰到以下規(guī)范中未提及之焊盤類型，可 參考元件焊盤外形類似之開孔設計方案制作。 A.錫漿網(wǎng)開孔方式: 此錫漿網(wǎng)開孔方式適合大部分產(chǎn)品達到最佳錫膏釋放效果的要求，如有特殊要求應按要求制作。 1. CHIP料元件 封裝為0201元件長外擴10濟四周倒R= 0.03mm的圓角。間隙保證不得小于 9MIL大于11MIL. 封裝為0402元件開孔如下圖長度外加0.05MM.內(nèi)邊距在0.4-0.45mm之間. 封裝為0603元件開孔如下圖長度外加0.1MM.內(nèi)距在0.65-0.8mm之間. 1/4 L W 0402元件開孔 14

5、W L T W 1/3 13W 0603元件開孔 18 封裝為0805以上（含0805）元件開孑L如下圖，長度外加0.15MM,（080內(nèi)距在0.9-1.0mm之間）. L W W/3 L/3 0805以上元件開孔 大CHIP料無法分類的按焊盤面積的90%口; 二極管按焊盤面積的100紡口。 一般通過元件的PITCH值,再結(jié)合標準焊盤大小來判定 標準焊盤大?。ㄩLX寬）（mil） 封裝類別(milmm)PITCH(mil ) 0402(1005) P 55 25X20 0603(1608) 55 詔0 30X30 0805(2012) 70 P 毛5 60X50 1206(3216) P=135

6、 0 60X60 2. 小外型晶體 SOT23焊盤尺寸較小，為保證焊接質(zhì)量開孔按焊盤1:1。 SOT89采用如下圖開孔方式。 LI HZ A3 Al=A2=ff1 B=B3=L1 Bl 也I a KFi Bl = l. Obb SOT252、SOT223等功率晶體管開孔方式如下圖: L L W1=90%W L1=3/4L L2=1/2L1 中間架橋，橋?qū)?.3mm 備注：如果客戶有PCB實物板時、屬噴錫板的就按照上面的修改方法制作； 若是露銅板時、按照PCB實物板的大小1： 1制作，視情況來架橋, 橋?qū)?.3mm （如為同一客戶，在制作應統(tǒng)一修改方式）。 3. IC （如為同一客戶，在制作時：

7、 W應該統(tǒng)一） 排插連接器等元件的鋼網(wǎng)開孔設計 PITCH=0.8 1.27mm,W. L為1: 1,并兩端倒圓角（寬一般取值在 45%-60%之間）。 PITCH = 0.635 0.65mm,W=0.32mm,L 外加 0.1MM 。 PITCH=0.5mm , W = 0.23mm, L 夕卜加 0.1MM。 PITCH = 0.4mm ,W=0.19mm, L外移0.1mm后，再向外加長0.05mm并兩端倒圓角。 PITCH = 0.3mm, W = 0.16MM , L外移0.1mm,并兩端倒圓角（若長度 v0.8mm時長向外加長 0.15mm）。 xruur/j QFN 3.2 0

8、.5PITCH QFP,寬度方向0.23mm,長度方向內(nèi)切 0.1mm,外擴0.1m 0.5 PITCH QFN寬度方向0.23mm,長度方向外擴 0.1mm； 絲印框起引腳的為QFN，如右圖；其它照3.1要求。 以上如若L1mm時，其L需向外擴0.1mm。女口 W在取值時原有的大小小于其取值的數(shù)據(jù)，在 開孔時應適當加大但注意其如為同一客戶 W的取值應該統(tǒng)一。 4、QFN接地無特殊要求時，按以下方式開孔: 懿醫(yī)舊需嶠蠶孔政 5. IC如有接地需開孔，中間的接地焊盤按面積的 60%開孔，視情況架橋并四周倒 R=0.05mm 的圓角（如為同一客戶，在制作應統(tǒng)一修改方式）； 6.排阻.排容（如為同一

9、客戶，在制作時： W應該統(tǒng)一） 寬度為PITCH的48% 50%, L外加0.1MM,并兩端倒圓角。 如果引腳v0.8mm時，長向外加長0.15mm,若兩排引腳間隙v0.4mm時，每邊向外移保證內(nèi)間隙 在 0.4mm。 7. BGA （如為同一客戶，在制作時：CIR應該統(tǒng)一） BGA開孔可按以下參考進行制作： 1.原則上其開孔的 CIR取值為PITCH的55%,如開成SQ狀其取值為PITCH的45%并倒 R=0.06mm 的圓角（PITCH=0.5mm 的除外）； 2. PITCH = 0.5mm，CIR=0.30mm 或 SQ= 0.29mm、倒 R=0.05mm 的圓角； 3. 大BGA開

10、孔分外三圈、內(nèi)圈和中心部分（大 BGA區(qū)分條件：Pitch ；1.27mm腳數(shù)多56）:外 三圈 CIR = 0.55*Pitch、內(nèi)圈 CIR = 0.5*Pitch、中心部分 1: 1 開孔。 8.焊盤的一邊Nmm，同時另一邊茅mm寸，此焊盤應架橋，橋?qū)挒?0.4mm 0.4MM 9.當文件有屏蔽罩時應避開通孔，在拐角處一定要架橋?qū)挒?.6mm的直橋，其余部分的長度不 能超過3.5mm處架橋，橋?qū)挒?.6mm。寬度向外擴0.3mm，同時與周邊焊盤必須保證有 0.3mm 的安全距離。 10. 電解電容長外加0.10MM （此類在制作時如無特殊要求，一律不做架橋處理） 11. 排線開孔方式寬度

11、IC的修改方式丄1:1制作。 12.SIM卡和TF卡座鋼網(wǎng)開孔設計 外三邊各加0.25MM, 右圖引腳長度按箭頭方向外擴 0.25MM,寬度若小，可適當加大。 13、所有焊盤與焊盤之間的距離必須保證有0.2mm的最小安全距離。 14.半蝕刻制作注意事項： 做STEP-DOWN時，應保證半蝕刻區(qū)域內(nèi)的元件最外邊開口與半蝕刻區(qū)域最外邊至少有 2-3MM的區(qū)域空間，如與周邊元件隔得較近時，也可將周邊的元件STEP-DOWN，便于良 好下錫。做STEP-UP時，蝕刻區(qū)域最外邊與周邊小元件要至少有1-3MM的間隙。 B .膠水網(wǎng)開孔方式 為保證有足夠的膠水將元件固定，膠水網(wǎng)開孔采用長條形（如客戶要求開圓

12、孔而無具體數(shù)據(jù)時, 比1 1 1 L r W t W1 開口要求如下： 0402元件寬開 0603元件寬開 0805元件寬開 1206元件寬開 0.26mm, 0.28mm, 長加長 長加長 5% 10% 0.32mm, 0.42mm, 長加長 長加長 10% 10% 可按附錄一進行制作），具體參照下面敘述: 在印膠選擇鋼片厚度時，以下數(shù)據(jù)僅供參考。 兀件類型 0402 0603 0805 1206以上 T (mm) 0.12 0.15-0.18 0.18-0.2 0.25- 0.3 1 CHIP類開孔 1206以上元件寬開38%，長加長10% 當0603元件間隙大于0.7mm時，寬開0.32

13、mm 當0805元件間隙大于0.9mm時,寬開0.35mm 當1206元件間隙大于1.2mm時，按38%開孔 2. 1) 小外型晶體管開孔 SOT23 1 W1 7 W V W2 T L1 = 110%L W2=W/2 (居中開設) W1=0.30.5mm 2) SOT89 W L W=0.4mm L1=L 3) SOT143 L3 ”JLJ wI L4 -W L L2 L2=L L3=L1 W3=40%W W4=40%W1 0.2mm W1 L1 0.2mm L4=W/2 L5=W1/2 0.4三 W3 W4 三 2.5MM 4) SOT233 及 SOT252 W2 W1 W1=30%W

14、且 0.5三 W1 三 2.5MM W2=W/3（靠近大焊盤開設） 口 L1=110%L 如L1三3MM,則需架橋,橋?qū)挒?0.3MM L 3.排阻、排容 LI H W1 D=4 5?tW W1 =1 /ZH L1 = L 3MMM. ai=3HM 中間S點的爹少視10的大小 W定”最:少2個H量寥呂個 S開口直度小于。加MM時，請開成 0.35MM的長方形 4. IC、QFP L LI W L1=L H1=1/2W 當時.取二3刪 中冋點的參少視IC曲犬小 帛定-最歩2個，8翳5個 0=1. 3-3. bMM的大寸而金.Alii 小的活.申fl開孔可不妻i H札茴舌：園禮 aaDaQDDaa

15、 （IC.QFP必須開圓孔，D=45%W大小可視情況修改） 六. 1、 2、 MARK點 MARK點一般有印刷面、非印刷面半刻、正反面同時半刻或不刻，主要由客戶印刷設備決 定，大多數(shù)為非印刷面半刻（即底面或 PCBB半刻），數(shù)量最少兩個，一般刻對角4個。 gRK點只在使用自動印刷機時才會用到，手動印刷一般不要 MAR點。 MAR點。 3、膠水網(wǎng)在非自動印刷時為對位方便，一般在對角刻兩個通孔定位作為 七. 印刷格式 1.印刷格式要求包括開口圖形位置要求和定位邊的要求。 2 .開口圖形位置要求主要由客戶印刷機型號和SMT生產(chǎn)線的實際狀況決定多數(shù)情況為居中 放置。 3. 定位邊要求主要由PCB及客戶

16、SMT工藝決定，需由客戶指定定位邊及其與網(wǎng)框的對位關(guān) 系。 八. BGA（帶手柄）制作方式 在制作BGA時應注意以下幾點： 1. 其圖紙所標的數(shù)據(jù)為常數(shù)，如無客戶的具體指明，參考數(shù)據(jù)一律按此數(shù)據(jù)進行制作。 PADSfc于2mn時，A取值為2二 當BGA最外邊與周邊的PADS、 P ADS!觸（客戶特殊指明要 3. 當鋼片厚度小于等于 0.13MM時，D=0.15MM pitch=0.3mm 當鋼片厚度大于0.13MM D視具體的情況來定，一般孔徑為等于鋼片厚度，Pitch等于兩倍 的鋼片厚度。 （以下膠水網(wǎng)方案是在客戶要求開圓孔方案時，才做為參考方案） 附錄一： 膠水網(wǎng)開孔（圓形） 開口寬度如

17、下表: 1. CHIP類元件 元件類別 D L1 0603 0.36 L+0.2mm 0805 0.42 L+0.2mm 其它元件開口按照以下要求制作: D=50%W 2.小外型晶體管 1.8mm 時，取 D=1.8mm 1)SOT23 L1=L W1=W/2 2) SOT143 D居50%設W） L1=L W1=W/2（居中開設） 如W過小中間的圓點可不開 2. A為變量，具體視客戶的要求而定，當 BGA最外邊與周邊的 A詔但需保證不與周邊的PADS!觸（客戶特殊指明要求除外）。 于2mn時，A的取值盡可能的大，但需保證在使用時不會與周邊的 求除外）。兩個定位孔直徑為3.5mm的圓。 D1

18、X L1 L D1=40XH1 D2-4OXL1 D3 二（Dl+D2）/2 L3二LI /2 yVi W3=W1/2 L=L2 H2=ff 3） SOT223 及 SOT252 D V 社 I-1III- D = 45%W W1-2T/3 （靠大焊盤開設） 當D2. 5inni時n HID二2一 5mm 附錄二: 常用鋁框規(guī)格型材及鋼片切割尺寸對應表 常用鋁框規(guī)格型材及鋼片切割尺寸對應表 編號 鋁框規(guī)格 型材（mm 鋼片切割尺寸（mm 螺孔大小 1 300X400mm 20X30 200X300 2 16X20I nch 20X30 300X400 3 370X470mm 20X30 270X370 4 23X23I nch 25.4X38.1 460X460 4-1/4 &M6 5 420X520mm 25.4X38.1 320X420 6 550X650mm 25.4X38.1 410X510 4-M6 7 1000X700m