華為鍍銀產(chǎn)品規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1、第一篇章：華為鍍銀質(zhì)量保證指導(dǎo)書一、圍：本規(guī)規(guī)定了不同基材上功能性電鍍銀層的工藝要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及其檢驗方法。 本規(guī)適用于公司結(jié)構(gòu)件的電鍍銀的設(shè)計、工藝或產(chǎn)品鑒定和批生產(chǎn)質(zhì)量檢驗。 本規(guī)不適用于元器件或連接器。二、簡介：電鍍銀是一種功能性鍍層、需要滿足一些特殊的功能要求。本文規(guī)定了銀電鍍層常規(guī) 性能指標(biāo)以及抗變色性、可焊性等要求。本文可作為電鍍廠生產(chǎn)質(zhì)量控制依據(jù)，也是 供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證的依據(jù)。三、鍍層中銀含量：按本規(guī)要求進行的電鍍銀層中，點焊接要求的銀的含量不能低于99.9%；金線焊接要求的銀含量不低于99. 5%；對非焊接要求的銀含量不低于99$。根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)要 求不同，嚴(yán)格管控鍍層中銀的

2、含量，確保焊接性好，耐蝕性好等品質(zhì)保證。銀含量的檢測方法可采用俄歇能譜儀在一個試樣上進行表層成份分析；對沒有條件的 電鍍公司要嚴(yán)格管控電鍍槽液中銅離子的含量，當(dāng)銅離子含量超出管控上限時，必須 強制停機改善以使鍍層銀含量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求。四、電鍍工藝的要求：按本標(biāo)準(zhǔn)要求進行的電鍍銀工藝，高耐蝕性的產(chǎn)品對任何基體材料都必須先鍍線（或 線合金）底層再鍍銀，且謀層必須是低應(yīng)力鍍層。對普通件不要求鍍鎳，但必須滿足 銀的厚度。當(dāng)?shù)讓渔?zhèn)彩化學(xué)鍍銀-磷合金時，鍍層中的含磷量必須控制在69%之間。4.1材料非銅金屬表面處理：鍍銅+鍍銀+鍍銀（或者是：化學(xué)鍍銀+鍍銀）4.2材料銅表面處理：鍍銀+鍍銀或選擇性鍍銅+鍍銀

3、。五、產(chǎn)品質(zhì)量要求：1產(chǎn)品外觀所有試樣均應(yīng)進行目視外觀檢查；必要時，可借助4-8倍放大鏡檢查。鍍層為銀白色，呈無光澤或半光亮、不允許高光亮鍍層；鍍層結(jié)晶細(xì)致、平滑、均勻。 允許在隱蔽部位有輕微的夾具?。ǖ仨氂绣儗樱２辉试S有斑點、黑點、燒焦、粗 糙、針孔、麻點、裂紋、分層、起泡、起皮、脫落、焦黃色、灰色、晶狀鍍層、局部 無鍍層等缺陷。2鍍層厚度用X射線熒光光譜測厚儀在三個試樣上進行厚度檢測。檢測方法參考GB/T 16921。 在每一試樣上的鍍層局部厚度必須滿足以下要求：頁腳.2. 1對銅基材：1對點焊接要求的產(chǎn)品，選擇鍍銅+鍍銀銀厚度圍為0.51.5pm；2對金線焊接要求的產(chǎn)品，閃鍍銅+鍍銀

4、銀厚度圍23pm；3對腐蝕性要求的產(chǎn)品：A對450MHz頻段，暗銀或半光葆為36pm銀為510um；B對450MHz以上頻段，暗線或半光線為24 ym要求銀為35 pm2.2對非銅基材：僅用于非焊接性產(chǎn)品銅為48um,暗鎳或半光鐮為24ui【i,銀為35u【n。6結(jié)合強度將零件放入恒溫箱中，使其在2502709下保持lh,然后自然冷卻。借助4倍 放大鏡檢查，鍍層不應(yīng)起泡或脫落。7電鍍零件的包裝要求：鍍銀的零件在電鍍完成后嚴(yán)禁裸手觸摸、并應(yīng)及時進行包裝儲存。包裝方式要求采用 逐件隔離、密封（或真空）包裝，以避免銀層見光或含硫氣體進入；包裝用的材料必 須保證不含硫。針對客戶華為鍍銀產(chǎn)品的特殊要求，

5、制定公司部鍍銀工藝，工藝經(jīng)過客戶華為的審核和批 準(zhǔn)，任何工藝的變動需要首先爭取華為的批準(zhǔn)，沒有經(jīng)過華為批準(zhǔn)的工藝，一旦被審核發(fā)現(xiàn), 將終止業(yè)務(wù)，且三年不給與合作.第二篇：鍍銀工藝流程技術(shù)參數(shù)要求規(guī)一、預(yù)鍍銀：Ag+ 1 2g/L, KCN 7090g/升，KOH適量,PH11. 5-12.0,電流密度 1 3A/dm2 溫度：室溫；陽極材料不銹鋼；陽極和陰極面積比：2-1.5： 1 ；電鍍時間掛鍍10-30 秒，滾鍍1050秒；藥水禁止使用鍍銀添加劑；每月進行更換一次新缸。二、鍍銀：2.1點焊接鍍銀產(chǎn)品槽液維護：（適用于鍍銀厚度小于lum的產(chǎn)品線）Ag+ 1525g/L； KCN 90130g

6、/L, KOFI 適量,PH12-12. 5,電流密度0. 1 0. 6A/dm2, 溫度:20-35度，最佳維護在25度；陽極材料不銹鋼+99. 9%銀板；陽極和陰極面積比： 21.5： 1 ；電鍍時間24分鐘；該藥水采用下限鍍銀添加劑用量，電流密度盡量取 中間值，以減少銅離子在低電位的析出，從而影響焊接質(zhì)量。（對于滾鍍銀產(chǎn)品，氤 化鉀可以放寬到90-160克/升）2.2金線焊接鍍銀線：（適用于鍍銀厚度小于5um的產(chǎn)品線）.頁腳.Ag+ 3060g/L, KCN 110150g/L, KOH適量,PH12-12. 5,電流密度 1 5A/dm2, 溫度：45度；陽極99. 9%銀板；陽極和陰

7、極面積比：2-1.5： 1 ；電鍍時間36分鐘. 陽極材料顏色應(yīng)該是金黃色，如果顏色發(fā)黑或者有黑色條文，說明氤化鉀含量不足, 有機物雜質(zhì)太多，陽極面積小于陰極面積，金屬雜質(zhì)超標(biāo)等，需要逐步查找原因進行改善。2.3高速連續(xù)電鍍線：（僅適用于連續(xù)卷材電鍍線）Ag+ 6090g/L, KCN100150g/L, KOH適量,PH12-12. 5,電流密度 1060A/dm2, 溫度：55度，陽極材料不銹鋼板+99. 9%銀板，陽極和陰極面積比：21.5： 1電鍍 時間0. 5-1分鐘；鍍銀添加劑按照廠商給定圍控制。三、鍍銀藥水不純物質(zhì)的管制標(biāo)準(zhǔn):不純物（PPM）預(yù)鍍銀鍍銀低濃度（1525 克/升）中

8、濃度 （3060 克/升）高濃度 （6090 克/ 升）4000NANANA銅300080015002000鉛NA508080門門X鋅NA100200200備注：對有焊接要求的鍍銀產(chǎn)品.其鍍層銀的含塑必須滿足99.9%.嚴(yán)格控制 鍍層中銅的含址。四、鍍銀注意事項:1產(chǎn)品要帶電入槽，滾筒的導(dǎo)線需要雙邊受電，導(dǎo)線要定期檢查確保導(dǎo)線頭與銅導(dǎo)線 接觸良好，導(dǎo)電頭和導(dǎo)電接觸部位要3個月打磨一次，有需要進行更換。2選擇滾筒型號，要依據(jù)零件的尺寸，選擇一般規(guī)則是零件最小尺寸大于滾筒孔徑 直徑1.2倍，選擇的滾筒孔徑盡童大，使零件充分接觸藥水，增加電鍍有效表面積。 滾筒的長度盡量選擇長度大于600毫米的滾筒，

9、增加零件的有效接觸面積。3滾筒的轉(zhuǎn)速，針對鍍銀的滾筒轉(zhuǎn)速，因銀層受滾筒的轉(zhuǎn)速磨損嚴(yán)重，通常選擇6-10 轉(zhuǎn)/分，轉(zhuǎn)速過快，會導(dǎo)致鍍銀層的磨損進而導(dǎo)致鍍層不均勻。4銀的帶出預(yù)防：在滾筒離開銀槽時，滾筒應(yīng)該保持正轉(zhuǎn)23圈，然后翩轉(zhuǎn)2圈來減 少銀水的帶出損耗。5銀的回收，因鍍銀的操作溫度屬于常溫條件，槽液的變化完全靠帶出而損耗，大 量的銀離子帶出后無法全部補充回到鍍銀槽，生產(chǎn)人員要毎周抽出一次鍍銀水洗藥 水送到銀回收區(qū)域，或者安裝在線回收系統(tǒng)，確保帶出的銀得到充分回收，減少公 司財產(chǎn)的損失，同時保證水洗質(zhì)量。6藥水分析：銀離子和氣化鉀毎日分析一次；PH和銅離子毎三天分析一次；碳酸鉀 每兩周分析一次。

10、.頁腳.7藥水添加：銀鹽的添加必須以液體形式補充，禁止直接添加固態(tài)的銀鹽；添加劑 的補充需要依據(jù)HC片的結(jié)果，并有技術(shù)人員補充，補充依照少量多次的辦法。8保養(yǎng)維護：對焊接性鍍銀藥水，要毎2周進行一次活性炭處理，毎次使用5支碳 芯，每次過濾2小時。過濾的碳芯因含有銀，需要進行回收；對金線焊接和高速 鍍銀線，毎月進行一次活性碳過濾，每次過濾24小時，使用10-15碳芯，完成 過濾后要根據(jù)測試結(jié)果進行補充對應(yīng)的添加劑。9每12小時要停機進行一次槽液掉入零件打撈，確保鍍液的潔凈。10滾鍍產(chǎn)品的表面積比掛鍍的大，陽極材料的長度大于滾筒直徑的1.5倍：陽極的總 寬度要大于陽極的1.2倍.這樣才能充分使陽極

11、得到充分溶解，保持銀離子的平衡A、鍍銀沉積厚度關(guān)系表：電流效率為100%時，電鍍所需時間(niin)參考表電流密度厚度Um、0.20.30.50.711.517.95.33.22.31.61. 1215.810.56.34.53.22. 1323.715.89.56.84. 73.2539.526.415.811.37.95.3755.336.922.215.8117.4971. 147.628.420.414.29.5107952.731.62315.811302371732上述表格的數(shù)據(jù)僅供參考，具體電鍍時間可根據(jù)檢查抽樣測厚情況而定.九、鍍銀后處理：由于銀的沉積是電鍍金屬鍍層中結(jié)晶粗糙度

12、最大的金屬，因而其孔隙間的雜質(zhì)在過 鍍銀保護劑之前，必須徹底清洗，考慮到鍍銀孔隙中的雜質(zhì)較難清洗徹底，工藝要求用 超聲波水洗+熱水洗+銀保護+水洗+風(fēng)干+烘干.其中熱水洗的導(dǎo)電率要控制在lOOus以下；銀保護按照波美度進行控管，每4個小時 補充200-500毫升藥水。十、參考文獻:制定本規(guī)參考的文獻，但沒有直接引用里面的容序號No.文獻編號或出處DocNo.文獻名稱Doc Title1GB/T 12307. 3金屬覆蓋層 銀和銀合金電鍍層的試驗方法第三部.頁腳.序號 No.文獻編號或出處DocNo.文獻名稱Doc Title分：殘留鹽的測定2HB 5051銀鍍層質(zhì)量檢驗32836電工產(chǎn)品的電鍍層和化學(xué)覆蓋層4QJ 484銀鍍層抗硫化物變色試驗方法5QJ 458銀鍍層技術(shù)條件6SJ 1276金屬鍍層和化學(xué)處理層質(zhì)量檢驗技術(shù)要求7SJ 42金屬鍍層和化學(xué)處理層的分類、特性、應(yīng)用圍和標(biāo)記8SJ 20146銀電鍍層總規(guī)9SJ 20147. 1銀和銀合金鍍覆層厚度測量方法X射線熒光光譜法10SJ/T 11