實驗八單面印制電路板

1、實驗八 單面印制電路板（PCB）設計一、實驗目的1、熟悉印制電路板（PCB）（也稱印刷電路板）設計程序的工作環(huán)境與工作參數(shù) 設置。2、掌握印制電路板的設計的各個環(huán)節(jié)。3、要求做到能設計出較高質量的印制電路板。二、實驗原理簡述印制電路板（PCB）設計是Protel電子設計軟件的一個重要部分，許多工業(yè) 產(chǎn)品和家用電器都使用了印刷電路板， 所以作為一個電子產(chǎn)品的設計， 印制電路 板的設計就顯得至關重要了。 印制電路板有單面、 雙面和多層之分， 單面印制電 路板只適用于較簡單的電路， 而雙面印制電路板適用于較復雜的電路， 多層板適 用于復雜電路。要設計一塊非常優(yōu)秀的印制電路板，要考慮許多因數(shù)，如布局、

2、 布線、抗干擾、發(fā)熱多的元件的布局、體積大的元件的布局、插座的布局、數(shù)模 電路混合的板子的布局、 電源線與地線的處理、 高頻電路板的布局等等。 而在較 短實驗時間內(nèi)， 大家不可能考慮那么周全， 但要求大家盡可能的多考慮各方面的 因數(shù)，一些主要的設計規(guī)則和主要事項，還是必須要掌握的。本次實驗是根據(jù)一個給出的電路原理圖（如圖 5，若為節(jié)省時間，也可以使 用以前實驗中繪制過的電路） ，設計一塊單面板。三、實驗內(nèi)容與主要步驟1、 繪制電路圖，輸入每個電路封裝形式，進行 ERC電氣規(guī)則檢查。2、生成該電路的網(wǎng)絡表。3、新建一個 PCB 文件（ *.pcb）。4、 設置工作環(huán)境參數(shù)（工作環(huán)境參數(shù)也可不設置

3、，采用默認參數(shù)即可）。5、設置相對坐標原點（用命令 Edit/Origin/Set ）。并在Keepout Layer層畫線確定 板子邊框的尺寸與外形 （若要精確按坐標定義板子的尺寸與形狀， 在畫線時， 配 合使用 J+L 鍵進行）。6、通過 Design/Netlist 命令，用網(wǎng)絡表的形式調(diào)入 PCB 元件置工作界面（當然 也可以在電路圖 SCH 環(huán)境中，用同步器 Design/Update PCB 調(diào)入 PCB 元件，但 建議使用網(wǎng)絡表的形式） 。這一步要注意的是網(wǎng)絡表不能有錯誤，否則要回到電 路圖中去修改，再次生成網(wǎng)絡表并保存覆蓋原有網(wǎng)絡表，直到網(wǎng)絡表正確為止。7、PCB設計規(guī)則設置，

4、用命令 Design/Rules,對各種規(guī)則進行設置（如元件安 全距離、走線角度、板層設置、布線優(yōu)先級、布線技術算法、過孔、線寬等） 。 規(guī)則較多，要求一定要理解各規(guī)則的含義和設置方法與技巧。8、自動布局（用命令T ools/Auto Place）和手工布局。一般自動布局很難達到理 想的布局效果， 一般要采用自動布局和手工調(diào)整布局相結合的形式， 或干脆就不 使用自動布局，而直接使用手工布局。在布局時可使用排齊工具（或命令 Tools/Align Components）來幫助進行調(diào)整。因布局階段對印制電路板設計是最為 關鍵的環(huán)節(jié)，所以要求布局一定要符合規(guī)則 （考慮的布局規(guī)則主要有： 安全距離、

5、信號流方向、 總連線最短、 插座的布置、 核心元件的布置、 數(shù)?；旌想娐返牟贾?、 高頻元件的布置、抗干擾措施的安排、有利于工程安裝、布局美觀工整等）9、密度分析與 DRC 規(guī)則檢查。用命令 Tools/Density Map 進行密度圖分析，看布局是否合理，否則回到上一步，繼續(xù)進行調(diào)整。并進行DRC規(guī)則檢查。10、 自動布線規(guī)則設置（用命令Auto Route/Setup ）與自動布線（用命令 Auto Route/AII，局部布線用 Auto Route/Net（或 Connection、Component、Area ）。11、 修改與調(diào)整。（1）對布得不好的連線進行手工修改或調(diào)整。（2）處

6、理好電源 線與地線（允許范圍內(nèi)，線盡可能粗些、短些）。（3）元件標號與參數(shù)的位置與 方向調(diào)整。（4）若有些部分要求進行特殊處理的要進行特殊處理（如補淚滴、鋪 銅等）。（5）放置工程安裝螺釘孔。（6）標注尺寸與坐標。12、生成板子信息報表13、生成材料清單并與電路圖的材料清單比較。14、保存15、打印（在File/Setup Printer項設置參數(shù)）。要求用分層（Fin al）打印方式，打印電路圖、頂層（Top Layer）、底層（BottomLayer）、絲印層（Silkscream）、焊盤層（Pad Maste）、阻焊層與助焊層（Mask）。四、實驗報告要求1、實驗報告的書寫按“實驗報告本

7、”中的實驗報告要求和格式書寫2、在實驗原始數(shù)據(jù)記錄欄中，填寫本次實驗所用到的 PCB元件庫名稱、保存的 文件的名稱、網(wǎng)絡表、板子信息報告表。3、將打印的圖紙粘貼在實驗報告本中。4、實驗內(nèi)容必須保存，每次同實驗報告一起上交。5、寫出總結心得。 VCCJ1CON2C2Q3Q90139013Q1C3CRYSTAL30p30pR21KVCCC110uR1，P10P001 P11P01.P12P02 P13P03，P14P04P15P05 P16P06 P17P07INT 1P20INT 0P21P22 T1P23T0P24P25.EA/VPP26P27X1X2RE SE TRXDT XDRDAL E/PW RPSENU1312898051JP141 51 41 91 812456781 03