手機(jī)陶瓷件CNC加工工藝ppt課件

1、手機(jī)陶瓷件加工工藝,a.手機(jī)中框工藝 b.手機(jī)后蓋工藝,1. 陶瓷件工藝產(chǎn)品應(yīng)用,2. 陶瓷加工工藝流程,模具干壓,燒結(jié)毛胚,粗磨 平面/四邊,靜磨 平面/四邊,激光 打孔/殘角,CNC加工,SM/拋光 加工,LOGO加工,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)中框,手機(jī)陶瓷中框工藝流程： 1.干壓/燒結(jié) 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.內(nèi)框臺(tái)階加工5.外形加工 6.SM外形拋光 7.內(nèi)形加工8.激光側(cè)面打孔 9.CNC孔位加工 10.精拋光,框體粗胚燒結(jié)成型,干壓/燒結(jié)工序量產(chǎn)良率約50%-60% 主要不良體現(xiàn)為燒結(jié)后翹曲變形，框體裂紋等不良,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)中框,手機(jī)陶瓷中框工藝流程：

2、1.干壓/燒結(jié) 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.內(nèi)框臺(tái)階加工5.外形加工 6.SM外形拋光 7.內(nèi)形加工8.激光側(cè)面打孔 9.CNC孔位加工 10.精拋光,框體激光切割,激光切割工序量產(chǎn)良率約100% 此工序?qū)?nèi)腔邊和底部殘料切除,殘料,框體,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)中框,手機(jī)陶瓷中框工藝流程： 1.干壓/燒結(jié) 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.內(nèi)框臺(tái)階加工5.外形加工 6.SM外形拋光 7.內(nèi)形加工8.激光側(cè)面打孔 9.CNC孔位加工 10.精拋光,框體厚度粗磨加工,使用立磨機(jī)分別對框體兩面進(jìn)行磨平加工到標(biāo)準(zhǔn)厚度 工序良率約99%，主要不良為厚度尺寸不良,手機(jī)陶瓷中框工藝流程： 1.干壓/

3、燒結(jié) 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.內(nèi)框臺(tái)階加工5.外形加工 6.SM外形拋光 7.內(nèi)形加工8.激光側(cè)面打孔 9.CNC孔位加工 10.精拋光,前工序來料,工裝夾具，使用定位銷粗定位，氣缸夾緊后使用探頭工具進(jìn)行程序自動(dòng)探邊分中和旋轉(zhuǎn)糾正,加工完成后 定位臺(tái)階,框體定位臺(tái)階加工,此工序加工框體的定位臺(tái)階 工序良率約99%，主要不良為臺(tái)階高度尺寸NG,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)中框,手機(jī)陶瓷中框工藝流程： 1.干壓/燒結(jié) 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.內(nèi)框臺(tái)階加工5.外形加工 6.SM外形拋光 7.內(nèi)形加工8.激光側(cè)面打孔 9.CNC孔位加工 10.精拋光,上下兩塊治具使用螺絲夾緊后進(jìn)行外形

4、輪廓加工,外形加工完成后,此為上模夾具，下面底座為下模定位治具,鎖緊螺絲,依靠前工序內(nèi)腔加工的定位臺(tái)階進(jìn)行夾具定位和固定進(jìn)行外形加工 工序良率約98%，主要不良為外形砂輪線不良,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)中框,手機(jī)陶瓷中框工藝流程： 1.干壓/燒結(jié) 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.內(nèi)框臺(tái)階加工5.外形加工 6.SM外形拋光 7.內(nèi)形加工8.激光側(cè)面打孔 9.CNC孔位加工 10.精拋光,產(chǎn)品套入鐵內(nèi)腔治具中，用UV膠水粘合固定，然后使用磁鐵治具固定上機(jī)定位，使用探測頭進(jìn)行精準(zhǔn)定位加工,內(nèi)形腔加工完成后,鐵治具,磁鐵吸盤,UV膠水固定,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)中框,手機(jī)陶瓷中框工藝流程：

5、1.干壓/燒結(jié) 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.內(nèi)框臺(tái)階加工5.外形加工 6.SM外形拋光 7.內(nèi)形加工8.激光側(cè)面打孔 9.CNC孔位加工 10.精拋光,氣缸治具側(cè)面夾緊進(jìn)行加工，分4次工序分別進(jìn)行加工4個(gè)側(cè)面,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)中框,手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程： 1.干壓/燒結(jié) 2.外形磨邊 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔臺(tái)階加工 9.拋光,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)后蓋,干壓/燒結(jié)工序量產(chǎn)良率約40%-50% 主要不良體現(xiàn)為燒結(jié)后翹曲變形，裂紋等不良,手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程： 1.干壓/燒結(jié) 2.外形磨邊 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨

6、平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔臺(tái)階加工 9.拋光,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)后蓋,使用水磨床進(jìn)行外形4邊進(jìn)行磨邊修平，按設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)尺寸加工 然后進(jìn)行平面和背面粗磨加工，減薄致設(shè)計(jì)厚度,手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程： 1.干壓/燒結(jié) 2.外形磨邊 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔臺(tái)階加工 9.拋光,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)后蓋,激光切割,使用激光切割機(jī)切除外形R角殘角和孔殘料，外形單邊預(yù)留0.3mm,手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程： 1.干壓/燒結(jié) 2.外形磨邊 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔臺(tái)階加

7、工 9.拋光,來料已經(jīng)由干壓模具對凹面進(jìn)行成型，經(jīng)過精磨平面和激光切割完成來料的初步加工,亞克力材質(zhì)的真空吸附治具,使用直角靠尺進(jìn)行粗定位真空吸附于治具上，用探測頭進(jìn)行四邊探測自動(dòng)分中和旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償，再進(jìn)行弧邊多點(diǎn)高度探測，進(jìn)行高度補(bǔ)償，解決弧邊大小不均勻問題,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)后蓋,手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程： 1.干壓/燒結(jié) 2.外形磨邊 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔臺(tái)階加工 9.拋光,內(nèi)形加工使用凹腔真空治具進(jìn)行定位和固定，內(nèi)形加工的主要目的是讓臺(tái)階寬度尺寸一致,臺(tái)階寬度尺寸加工,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)后蓋,手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程： 1.干壓/燒結(jié) 2.外形磨邊 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔臺(tái)階加工 9.拋光,3. 工藝方案介紹 - 手機(jī)后蓋,使用設(shè)備拋光機(jī)、輔材地毯和拋光粉（氧化鋁）進(jìn)行拋光 拋光時(shí)間80-100分鐘、磨粉密度2.0g/cm3,4. CNC工藝方案參數(shù),4.