HP顯卡門(mén)缺陷筆記本技術(shù)分析報(bào)告.doc

查看完整版本: - HP顯卡門(mén)缺陷筆記本技術(shù)分析報(bào)告【41圖+萬(wàn)字詳述】 -愛(ài)拆客筆記本改裝網(wǎng) - HP 惠普 - HP顯卡門(mén)缺陷筆記本技術(shù)分析報(bào)告【41圖+萬(wàn)字詳述】 打印本頁(yè) 登錄 - 注冊(cè) - 回復(fù)主題 - 發(fā)表主題hchh19872010-11-28 09:50HP顯卡門(mén)缺陷筆記本技術(shù)分析報(bào)告【41圖+萬(wàn)字詳述】早在2010年3月，IT時(shí)報(bào)的郝俊慧女士，就對(duì)我關(guān)于HP缺陷機(jī)型的話題進(jìn)行了采訪，新浪搜狐等各大網(wǎng)站也都登出了這篇采訪稿/it/2010-04-06/12104024482.shtml。文中提到我寫(xiě)了一篇1萬(wàn)字的HP缺陷機(jī)型技術(shù)分析報(bào)告，多次修改完善，5月底已經(jīng)完成了最終的版本。為什么今天才發(fā)？這是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，其中歷經(jīng)了挫折和艱辛。 在這個(gè)媒體大都淪為廣告代理商的時(shí)代，不論是負(fù)面新聞還是負(fù)面技術(shù)分析，都會(huì)經(jīng)過(guò)最嚴(yán)格的審批。為了寫(xiě)完這篇文章，我個(gè)人花費(fèi)了極大的精力和財(cái)力，經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的等待和權(quán)衡利弊后，決定無(wú)償（無(wú)稿費(fèi)）的奉獻(xiàn)給大家參考。希望此文公開(kāi)后，真相得以浮出水面。 HP缺陷機(jī)型技術(shù)分析報(bào)告 引言： 事件回放 2010年3月5日，170余名消費(fèi)者以惠普筆記本產(chǎn)品過(guò)熱、花屏、閃屏等質(zhì)量問(wèn)題為由，委托律師向國(guó)家質(zhì)檢總局集體投訴，希望惠普能召回問(wèn)題筆記本；3月14日晚間,央視新聞?lì)l道共同關(guān)注欄目播出報(bào)道惠普“質(zhì)量門(mén)”升級(jí)客服錄音被曝光,報(bào)道了中國(guó)消費(fèi)者集體投訴惠普一事；“315消費(fèi)者權(quán)益日”這一天，惠普終于一改此前傲慢、冷漠的態(tài)度，向受到影響的中國(guó)消費(fèi)者公開(kāi)道歉。而對(duì)于此前消費(fèi)者提出的召回要求，惠普并沒(méi)有做出明確回應(yīng)。至此，惠普深陷“質(zhì)量門(mén)”。 后來(lái)，又發(fā)生了HP對(duì)媒體的公關(guān)事件、HP官方并發(fā)出“客戶(hù)關(guān)懷計(jì)劃”、HP中國(guó)公關(guān)總監(jiān)離職等一系列事件。直接導(dǎo)致HP在中國(guó)的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)明顯下滑，內(nèi)部動(dòng)蕩。 到底是什么樣的產(chǎn)品，導(dǎo)致了HP的深陷泥潭呢？ 根據(jù)大量的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),我們了解到,惠普這近幾年存在硬件缺陷的筆記本電腦主要是DV2000和V3000兩個(gè)大系列，另外還有一些銷(xiāo)量相對(duì)較小的其他型號(hào)（DV6000、DV9000）。這些機(jī)型大都是2006年至2008年上市的，到目前為止，這幾個(gè)系列中采用特定配置的筆記本電腦,出現(xiàn)故障的筆記本電腦保守估計(jì)約有50%甚至更高。至此，各大媒體和網(wǎng)站都先后報(bào)道了這些惠普筆記本電腦的確實(shí)存在質(zhì)量問(wèn)題，那到底惠普筆記本電腦到底存在什么質(zhì)量問(wèn)題呢，我們廣大的消費(fèi)者也有知情權(quán)，以下文字，可以幫大家解開(kāi)這個(gè)疑問(wèn)。 (本人業(yè)余時(shí)間研究過(guò)來(lái)自全國(guó)各地的60多臺(tái)各種型號(hào)的HP缺陷筆記本，經(jīng)過(guò)本人的研究探索，發(fā)現(xiàn)，這些發(fā)生故障的筆記本電腦，單純的做還原性的維修，只能保證正常使用很短的一段時(shí)間，只有做改進(jìn)性的工作，才能修好并長(zhǎng)時(shí)間無(wú)故障使用。實(shí)驗(yàn)和大量數(shù)據(jù)證明，此類(lèi)筆記本出廠時(shí)，確實(shí)存在質(zhì)量缺陷。至于HP的官方維修站，為什么修好后反復(fù)的再壞，那也是因?yàn)?，他們是做“還原”性的維修。本文會(huì)以公正的、技術(shù)性的角度，對(duì)HP的質(zhì)量缺陷做一個(gè)全面的分析，本文重點(diǎn)對(duì)質(zhì)量缺陷導(dǎo)致 “花屏”、“黑屏”等故障現(xiàn)象的HP筆記本電腦進(jìn)行討論。) hchh19872010-11-28 10:20一.HP缺陷機(jī)型的癥狀和涉及的具體型號(hào)；HP此次出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題的機(jī)型，主要是HP DV2000V3000、DV6000DV9000系列。所以本章節(jié)重點(diǎn)對(duì)這四大系列的筆記本進(jìn)行詳細(xì)的解析?？紤]到同芯片組的HP DV2000和Compaq V3000屬于同一時(shí)期同步更新的兄弟型號(hào)，除了外觀有差別以外，主板和內(nèi)部結(jié)構(gòu)都幾乎一樣，所以本文不重復(fù)說(shuō)明。DV9000和DV6000也是共用的主板，DV9000只是把DV6000的光驅(qū)和PC卡插槽用轉(zhuǎn)接卡延長(zhǎng)而已，所以也不重復(fù)說(shuō)明。考慮到這些系列中，凡是采用了下文所提到的芯片組和顯卡的機(jī)型都有質(zhì)量問(wèn)題，無(wú)一例外，其返修率會(huì)大大高于正常電子產(chǎn)品的返修率。參考HP的筆記本產(chǎn)品線的命名方式，涉及質(zhì)量問(wèn)題的具體型號(hào)，涉及具體型號(hào)達(dá)到上百個(gè)。所以，本文把缺陷機(jī)型按芯片組的不同給缺陷機(jī)型予以分類(lèi)，而不拘泥于具體型號(hào)。attachment=49182 attachment=49183 A.DV2000/V3000 Nvidia 8400MGS和Nvidia Go7200獨(dú)立顯卡在此次HP筆記本電腦質(zhì)量問(wèn)題中數(shù)量最多、影響面最大的，按芯片組來(lái)區(qū)分就是使用Intel PM965主板+Nvidia 8400MGS獨(dú)立顯卡的HP DV2000和Compaq V3000的各個(gè)型號(hào)，例如V3802，DV2905（DV2500-DV2900，V3500-V3900中配置Intel PM965主板+Nvidia 8400MGS獨(dú)立顯卡的型號(hào)），此類(lèi)配置的機(jī)型因?yàn)榕渲眯阅茌^為不錯(cuò)的獨(dú)立顯卡，在當(dāng)年的筆記本電腦市場(chǎng)上性?xún)r(jià)比很高。此類(lèi)機(jī)型，在用戶(hù)正常使用一兩年內(nèi)，根據(jù)使用頻率和強(qiáng)度的不同，大多數(shù)都會(huì)先后出現(xiàn)顯卡和CPU溫度奇高（90-110攝氏度），電腦過(guò)熱自動(dòng)關(guān)機(jī)的現(xiàn)象，然后會(huì)逐漸發(fā)展為花屏、六屏、黑屏、無(wú)法開(kāi)機(jī)等讓用戶(hù)完全無(wú)法使用的故障。attachment=49184 attachment=49185 hchh19872010-11-28 10:21B.V3000 GO6150集成顯卡attachment=49186 attachment=49187 使用Nvidia C51M+Nvidia Geforce Go6150集成顯卡的低端機(jī)型Compaq V3000的各個(gè)型號(hào)，此類(lèi)機(jī)型屬于同期惠普產(chǎn)品線的低端機(jī)，出現(xiàn)問(wèn)題的數(shù)量也較多，但是沒(méi)以上兩個(gè)系列那么嚴(yán)重。此類(lèi)機(jī)型，在使用強(qiáng)度較大的環(huán)境下，可能會(huì)出現(xiàn)無(wú)線網(wǎng)卡在系統(tǒng)中丟失、機(jī)器過(guò)熱、黑屏、最后無(wú)法開(kāi)機(jī)（報(bào)警一長(zhǎng)兩短）等癥狀。hchh19872010-11-28 10:22C.DV6000/DV9000 獨(dú)立顯卡機(jī)型attachment=49188 attachment=49189 attachment=49190 因?yàn)镈V6000和DV9000銷(xiāo)量較低，不過(guò)質(zhì)量問(wèn)題是同樣存在的，凡是購(gòu)買(mǎi)這樣的機(jī)器的用戶(hù)，都喜歡玩游戲，所以這些機(jī)器的質(zhì)量問(wèn)題暴露的也很塊。這些機(jī)型普遍采用了Nvidia Nforce Go6100的芯片組和Nvidia Go 7600的顯卡。后續(xù)機(jī)型采用了Intel PM965+Nvidia 8400MGS或8600MGS的顯卡。這些機(jī)型，在正常使用一兩年后，會(huì)出現(xiàn)CPU溫度奇高（90-110度），接著就是機(jī)器無(wú)法開(kāi)機(jī)、花屏等故障,和HP DV2000V3000獨(dú)立顯卡機(jī)型的故障極其相似。hchh19872010-11-28 10:31二.根據(jù)芯片組類(lèi)別分析缺陷產(chǎn)生的原因 早在一年前，筆者就注意到了市場(chǎng)上當(dāng)年HP熱銷(xiāo)的一些型號(hào)，大范圍的出現(xiàn)了幾乎相同的故障，為了查明原因，就通過(guò)各種渠道，陸續(xù)接收到了60多臺(tái)來(lái)自全國(guó)各地的HP DV2000，V3000，DV9000等缺陷機(jī)型進(jìn)行深入研究，取得了大量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和重要結(jié)論。 回顧本刊2009年7月上，128頁(yè)，筆者所寫(xiě)的手把手教你全面升級(jí)筆記本電腦硬件一文，本人就對(duì)Compaq v3145AU進(jìn)行過(guò)置換平臺(tái)的成功嘗試，并得出一些初步結(jié)論，而在本刊2009年10月上的128頁(yè)，本人所寫(xiě)的徹底解決高配獨(dú)顯本本黑屏斷電故障一文中，又進(jìn)行了顯卡散熱改造的一些實(shí)驗(yàn)。緊接著，2009年10月下135頁(yè)，本人所寫(xiě)的通過(guò)重植錫球修復(fù)損壞的筆記本電腦顯卡一文，本人又對(duì)芯片級(jí)維修做了一次成功的嘗試。于是，在擁有了理論和動(dòng)手的基礎(chǔ)后，本人花費(fèi)半年的業(yè)余時(shí)間，走訪業(yè)內(nèi)有關(guān)人士，收集資料，對(duì)HP缺陷筆記本電腦，進(jìn)行了深入研究，得出以下結(jié)論。以下，筆者按芯片組的不同，對(duì)HP DV2000和V3000的缺陷筆記本電腦進(jìn)行拆機(jī)分析：attachment=49191 attachment=49192 hchh19872010-11-28 10:34A. DV2000/V3000 Nvidia 8400MGS和Nvidia Go7200獨(dú)立顯卡1.對(duì)做工和用料做簡(jiǎn)短評(píng)測(cè)拆解此類(lèi)整機(jī)，會(huì)發(fā)現(xiàn)此類(lèi)HP筆記本電腦的外殼，全部使用的是導(dǎo)熱欠佳、成本較低的ABS工程塑料，雖然這在低價(jià)機(jī)型中無(wú)可厚非，但這也是導(dǎo)致此類(lèi)機(jī)型溫度過(guò)高的一個(gè)原因。整機(jī)采用螺絲+卡扣的固定形式，結(jié)構(gòu)稍顯復(fù)雜。鍵盤(pán)下的屏線和無(wú)線網(wǎng)卡的IPEX天線走的是同一條線路，在少數(shù)的情況下，例如經(jīng)過(guò)二次拆裝后，屏線會(huì)因?yàn)楸粺o(wú)線網(wǎng)卡的天線引線壓住而導(dǎo)致信號(hào)不通，表現(xiàn)為屏幕無(wú)信號(hào)，此設(shè)計(jì)有些不合理?？旖萱I面板的卡扣設(shè)計(jì)不太合理，容易斷裂?？旖萱I面板和觸摸板的排線很薄，導(dǎo)電的銀線做工不好，在插拔幾次的情況下，易脫落移位導(dǎo)致排線短路或失靈。USB接口的排線很難拔出，在嘗試拔出時(shí)極其脆弱且容易斷裂，做工有些過(guò)于省料。主板的PCB層數(shù)較多，比較厚實(shí)，不易變形，鉭電容也取代了一般的固態(tài)電容而大量使用，從用料角度看，主板的做工值得肯定。另外，硬盤(pán)接口采用的卡扣形式，很容易導(dǎo)致接觸不良，會(huì)偶爾發(fā)生找不到硬盤(pán)的情況。整機(jī)做工，不能令人滿意。2.從主板設(shè)計(jì)，散熱設(shè)計(jì)角度做詳細(xì)評(píng)論和分析拆解整機(jī)，會(huì)發(fā)現(xiàn)筆記本的散熱風(fēng)扇在主板的背面左上方，如果不完全拆機(jī)，是不能對(duì)風(fēng)扇進(jìn)行清理和維護(hù)的，導(dǎo)致清理灰塵極為不便。這在一定程度上導(dǎo)致了筆記本電腦在使用一段時(shí)間后，由于散熱系統(tǒng)積累灰塵，散熱效率降低，導(dǎo)致主板上的顯卡過(guò)熱損壞。（圖）另外，也可以發(fā)現(xiàn)，整個(gè)筆記本的散熱系統(tǒng)，就是一根熱管的散熱器加上一個(gè)風(fēng)扇，按照專(zhuān)業(yè)的角度，我們認(rèn)為，單根熱管負(fù)責(zé)傳導(dǎo)CPU和顯卡這兩個(gè)發(fā)熱大戶(hù)是有些保守的，這在一定程度上也導(dǎo)致了筆記本電腦內(nèi)部積熱的產(chǎn)生。（圖）拆開(kāi)散熱器，會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)重要的現(xiàn)象，那就是散熱器和顯卡芯片接觸的純銅面和芯片之間，會(huì)有一個(gè)“固態(tài)硅膠”，填充著這個(gè)縫隙，負(fù)責(zé)把顯卡芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至熱管散熱器。筆者的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)說(shuō)明，此“固態(tài)硅膠墊”，是導(dǎo)致此次惠普筆記本質(zhì)量問(wèn)題的最大元兇，下文會(huì)對(duì)這個(gè)觀點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。(圖)attachment=49193 縱觀整塊主板，會(huì)發(fā)現(xiàn)，主板背面，在CPU旁1cm處，就是顯卡芯片，這樣的主板布局，毫無(wú)疑問(wèn)是很有問(wèn)題的，CPU和顯卡會(huì)互相傳熱，兩塊芯片都會(huì)互相拖累，這會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的局部積熱。再看主板正面，在中間靠左處就是北橋芯片，此北橋芯片的散熱設(shè)計(jì)也不合理，完全靠一塊導(dǎo)熱率極差的“固態(tài)硅脂”把熱量導(dǎo)熱至鍵盤(pán)下的金屬屏蔽層，這就是鍵盤(pán)發(fā)熱的重要原因之一。更糟糕的是，此北橋芯片的反面3-4cm處，就是散熱本來(lái)就不好的顯卡芯片和CPU，這就導(dǎo)致了更嚴(yán)重的主板局部積熱。硬盤(pán)位置，全部被ABS塑料和主板包圍，幾乎沒(méi)有任何散熱措施，對(duì)比同期的DELL 1420，利用光驅(qū)進(jìn)行硬盤(pán)導(dǎo)熱的設(shè)計(jì)，HP DV2000的硬盤(pán)散熱做的很不到位，這導(dǎo)致了此機(jī)型硬盤(pán)溫度較高，讓附近的CPU散熱雪上加霜，間接影響到了顯卡的散熱。這也是此類(lèi)機(jī)型的鍵盤(pán)掌托燙手和硬盤(pán)容易損壞的原因。整塊主板的散熱設(shè)計(jì)，有點(diǎn)急功近利的感覺(jué)，集中所有的發(fā)熱部件，靠一根熱管和一個(gè)風(fēng)扇來(lái)散熱，還利用了導(dǎo)熱率極差的“固態(tài)硅脂”來(lái)降低顯卡散熱器的安裝難度，這樣確實(shí)省了成本，也降低了代工廠的拼裝難度。但是，這不僅降低了用戶(hù)的使用體驗(yàn)，還會(huì)導(dǎo)致這些筆記本電腦因?yàn)檫^(guò)熱而引發(fā)各種故障。HP DV2000原廠散熱設(shè)計(jì)示意圖：attachment=49194 其中，硬盤(pán)處，有三處進(jìn)風(fēng)口，設(shè)計(jì)師自作聰明的認(rèn)為，這個(gè)進(jìn)風(fēng)口可以吸進(jìn)冷空氣，冷卻硬盤(pán)，并照顧C(jī)PU和顯卡的散熱。并只采用一根熱管來(lái)負(fù)責(zé)CPU和GPU的散熱，這樣的一站式散熱服務(wù)，確實(shí)降低了成本，但是散熱效果強(qiáng)差人意。 同時(shí)，我們可以發(fā)現(xiàn)，散熱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口面積異常之小，HP工程師的意圖是以此增大硬盤(pán)處的進(jìn)風(fēng)口的風(fēng)壓，照顧硬盤(pán)散熱。attachment=49195 可惜，設(shè)計(jì)師的構(gòu)想未能實(shí)現(xiàn)，實(shí)際散熱情況如下圖所示：結(jié)果就是：attachment=49196 硬盤(pán)處進(jìn)風(fēng)口未能有效進(jìn)風(fēng)，硬盤(pán)反而被CPU的發(fā)熱所累，導(dǎo)致HP DV2000，V3000的硬盤(pán)溫度奇高，可以達(dá)到50-70度，而同期的筆記本的硬盤(pán)溫度只有30-40度，這也導(dǎo)致了HP DV2000和V3000的硬盤(pán)損壞率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于別的筆記本。CPU左上方的顯卡芯片，被固態(tài)硅脂所累，散熱極其不良，導(dǎo)致CPU和顯卡芯片周?chē)e熱嚴(yán)重。導(dǎo)致CPU、顯卡芯片、硬盤(pán)溫度奇高。hchh19872010-11-28 10:363.從芯片缺陷做分析 分析完整機(jī)的散熱系統(tǒng)，我們對(duì)此次HP筆記本出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題的原因已經(jīng)有點(diǎn)眉目了。但是，導(dǎo)致此類(lèi)惠普筆記本電腦大范圍出問(wèn)題的另外一個(gè)不可忽視的原因，就是此系列機(jī)型的顯卡芯片有缺陷。attachment=49197 HP DV2000V3000 Nvidia 8400MGS顯卡芯片： 此類(lèi)機(jī)型使用的Nvidia 8400MGS顯卡，芯片表面上的編號(hào)為G86-630-A2,是當(dāng)年Nvidia生產(chǎn)的帶有缺陷的芯片，俗稱(chēng)“顯卡門(mén)”。此類(lèi)芯片，會(huì)在正常使用中，因?yàn)闇夭顚?dǎo)致?lián)p壞。詳細(xì)信息請(qǐng)看后面的插頁(yè)。HP DV2000Nvidia GO7200顯卡芯片：attachment=49198此類(lèi)使用NVIDIA Geforce Go7200顯卡的DV2000的早期機(jī)型（DV2000-DV2400），顯卡芯片不屬于Nvidia公布的G84G86缺陷，在狹義上講，不屬于“顯卡門(mén)”，但是經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的探索和信息的收集，筆者發(fā)現(xiàn)，官方?jīng)]有公布缺陷的Nvidia Geforce Go7000系列移動(dòng)顯卡，也存在相當(dāng)大的問(wèn)題。HP此類(lèi)機(jī)型使用的Geforce Go7系列移動(dòng)顯卡芯片，和出現(xiàn)問(wèn)題的Geforce 8系列移動(dòng)顯卡芯片，使用的是相同的BGA焊點(diǎn)分布，出現(xiàn)的是極其相似的故障?？梢源竽懲普摚帮@卡門(mén)”的罪魁禍?zhǔn)追庋b缺陷，也出現(xiàn)在了G84G86的前身-Geforce Go7000系列芯片上。凡是NVIDIA的缺陷芯片，幾乎都有改進(jìn)版或無(wú)缺陷版來(lái)取代，并且命名很有規(guī)律。例如缺陷芯片G86-630-A2，有封裝材料改進(jìn)版G86-631-A2；G86-730-A2，有封裝材料改進(jìn)版G86-731-A2(規(guī)律是把0換為1)。而大量出現(xiàn)問(wèn)題的GF-GO7200-N-A3、GF-GO7400-N-A3，也有對(duì)應(yīng)的QD-NVS-110MT-N-A3 和GF-GO7400T-N-A3，Nvidia Geforce GO7200對(duì)應(yīng)的專(zhuān)業(yè)顯卡（規(guī)律是數(shù)字后加T）可以做為BGA更換用料。去年延長(zhǎng)4年保的SONY C12C22，就是因?yàn)镹vidia Geforce Go7400出現(xiàn)了大量的花屏黑屏，所以可以得出結(jié)論：雖然Nvidia沒(méi)有公布7系列移動(dòng)顯卡的缺陷，但是Nvidia的7系列移動(dòng)顯卡芯片，的確也是缺陷芯片，至少是有質(zhì)量問(wèn)題的芯片。 hchh19872010-11-28 10:38B.Compaq V3000的早期型號(hào)（V3000-V3400以AU結(jié)尾的型號(hào)） 1.對(duì)做工和用料做簡(jiǎn)短評(píng)測(cè)這類(lèi)機(jī)型，是上文分析的Compaq V3000的早期型號(hào)，在整機(jī)做工上幾乎沒(méi)有區(qū)別，屬于為了保證低成本而作出妥協(xié)的機(jī)型。2.從芯片缺陷做分析此類(lèi)機(jī)型，跟之前出現(xiàn)問(wèn)題的都是獨(dú)立顯卡的情況一樣，但它們使用的是發(fā)熱較小的集成顯卡Nvidia Geforce Go 6150。值得注意的是，DV2000，V3000凡是使用Intel GMA950或者Intel X3100的集成顯卡的機(jī)型，都沒(méi)有出現(xiàn)明顯質(zhì)量問(wèn)題，而使用Nvidia集成顯卡的機(jī)型，都出現(xiàn)了大范圍的故障?？偹苤?，Nvidia的早期移動(dòng)芯片組，北橋芯片的發(fā)熱，相當(dāng)于Intel的集成顯卡芯片組來(lái)說(shuō)，是比較大的。筆者推論，此芯片組的包含集成顯卡的北橋芯片，是因?yàn)樯岵涣级鴵p壞的，此芯片有沒(méi)有缺陷，筆者還沒(méi)有掌握確實(shí)的證據(jù)。3.從散熱設(shè)計(jì)角度做評(píng)論和分析此類(lèi)機(jī)型，和出現(xiàn)問(wèn)題最多的DV2000V3000 PM965+8400MGS的機(jī)型一樣，散熱設(shè)計(jì)幾乎一樣糟糕，都采用了相似結(jié)構(gòu)的散熱器和“固態(tài)硅膠”。此北橋芯片，和獨(dú)立顯卡的機(jī)型相比，散熱條件更加惡劣。此類(lèi)采用Nvidia Go6150集成顯卡機(jī)型出現(xiàn)問(wèn)題的最大原因，就是發(fā)熱和散熱的不平衡，糟糕的散熱設(shè)計(jì)占主要原因。以下是采用Nvidia Go6150集成顯卡的HP V3000系列的主板和散熱器，其中Nvidia Go6150的北橋芯片上方，甚至沒(méi)有熱管經(jīng)過(guò)，北橋芯片此時(shí)捂在固態(tài)硅脂下，散熱更加糟糕。attachment=49199 attachment=49200 attachment=49201 hchh19872010-11-28 10:40C.DV6000/DV9000 獨(dú)立顯卡機(jī)型 1.對(duì)做工和用料做簡(jiǎn)短評(píng)測(cè)HP DV9000,是DV6000的17寸版本，內(nèi)部配件通過(guò)延長(zhǎng)線和延長(zhǎng)電路板，通過(guò)簡(jiǎn)單改變15.4寸DV6000的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了低成本的17寸結(jié)構(gòu) ，但是這樣做就沒(méi)有體現(xiàn)出17寸筆記本應(yīng)有的散熱優(yōu)勢(shì)。2.從芯片缺陷做分析此系列機(jī)型，大多采用了Nvidia Go7600或者8400MGS，8600MGS的顯卡。其中，Nvidia Geforce Go7600和Go7200、Go7400一樣，沒(méi)有官方公布的缺陷，但是卻有帶“T”后綴的改良版芯片，也就是GF-GO7600T-N-A3。筆者手上的一臺(tái)花屏的HP DV9000，顯卡芯片就是Nvidia Geforce GO 7600(GF-GO7600-N-A3)經(jīng)過(guò)BGA返修重值芯片后，花屏故障解除，但是在一個(gè)星期后，故障再次復(fù)發(fā)。于是，筆者再次用BGA返修臺(tái)把顯卡芯片更換為GF-GO7600T-N-A3，幾個(gè)月過(guò)去了，故障沒(méi)有復(fù)發(fā)。而此類(lèi)機(jī)型采用的8400MGS顯卡芯片，并不是HP DV2000上采用的G86-630-A2，而是G86-730-A2，這與SONY SZ5-SZ8系列上采用的獨(dú)立顯卡芯片是一樣的，此類(lèi)芯片，也是有缺陷的，但是相對(duì)于G86-630-A2，故障發(fā)生的概率要小一些，采用此類(lèi)芯片的筆記本一旦發(fā)生花屏黑屏等故障，必須得更換無(wú)缺陷版本G86-731-A2。HP DV9000的最高配置，就是采用8600MGS顯卡的機(jī)型，此類(lèi)機(jī)型的顯卡芯片，也是帶有封裝缺陷的芯片，代號(hào)為G86-770-A2。此芯片威名遠(yuǎn)揚(yáng)，之前出現(xiàn)大面積質(zhì)量問(wèn)題的三星R70，明基S41，都是被此芯片所累，導(dǎo)致大范圍的花屏黑屏。當(dāng)然，散熱設(shè)計(jì)更差的HP DV9000也逃不了，凡是采用了G86-770-A2的HP DV9000，短則一兩年，長(zhǎng)則兩三年，都會(huì)出現(xiàn)花屏黑屏的故障。3.從散熱設(shè)計(jì)角度做評(píng)論和分析attachment=49202 因?yàn)镠P DV6000和DV9000的主板和散熱結(jié)構(gòu)幾乎完全一樣，所以我們姑且就拿HP DV9000來(lái)重點(diǎn)討論。HP DV9000采用雙熱管雙散熱片+單風(fēng)扇的散熱設(shè)計(jì)，這樣的設(shè)計(jì)在17寸的筆記本里，并不算差的。其中，顯卡芯片上的散熱片，難能可貴的采用了彈性銅散熱片直接接觸芯片表面的設(shè)計(jì)，并沒(méi)有采用導(dǎo)致散熱效率低下固態(tài)硅脂。attachment=49203 但是我們很遺憾的發(fā)現(xiàn)，另一根熱管（負(fù)責(zé)給CPU和北橋散熱的）上的對(duì)北橋進(jìn)行散熱的散熱片，并沒(méi)有直接接觸北橋芯片，而是也采用了萬(wàn)惡的固態(tài)硅脂，導(dǎo)致北橋溫度過(guò)高，所以就此機(jī)型的北橋芯片就特別容易壞。被固態(tài)硅脂捂住的北橋芯片，在高溫下，固態(tài)硅脂導(dǎo)熱能力稍有提升，這樣就保持了一個(gè)動(dòng)態(tài)平衡，雖然北橋暫時(shí)沒(méi)有損壞，不過(guò)，卻給在同一根熱管上的CPU帶來(lái)了額外的負(fù)擔(dān)。所以一般情況下，此機(jī)型想要用的穩(wěn)定并長(zhǎng)久，必須把此固態(tài)硅脂換成等厚度的銅片。HP DV9000的獨(dú)立顯卡機(jī)型，都采用了帶有缺陷的顯卡芯片，再加上北橋的散熱設(shè)計(jì)問(wèn)題，在原裝散熱設(shè)計(jì)和芯片用料下，北橋芯片和顯卡，發(fā)生故障的概率都很高。此類(lèi)機(jī)箱的故障就比較復(fù)雜，甚至出現(xiàn)并發(fā)癥。一旦出現(xiàn)無(wú)法開(kāi)機(jī)的情況，故障根源到底是北橋芯片還是顯卡芯片，都必須要考慮。hchh19872010-11-28 10:43三. 顯卡門(mén)缺陷技術(shù)分析詳解1.顯卡門(mén)事件回顧NVIDIA在2008年7月初承認(rèn)，部分G84和G86系列筆記本顯卡的核心/封裝材料組合存在瑕疵，如果核心溫度變化起伏比較頻繁，就可能會(huì)引發(fā)故障，出現(xiàn)多重圖像、隨機(jī)字符、縱橫線條、沒(méi)有視頻信號(hào)等一種或多種現(xiàn)象。NVIDIA就顯卡缺陷事件發(fā)表官方聲明：NVIDIA計(jì)劃從第二季度收入中一次性支出1.5億到2億美元用來(lái)解決該問(wèn)題，承擔(dān)由此產(chǎn)生的保修、修理、退貨、換貨以及其它成本和費(fèi)用。NVIDIA把確保用戶(hù)的滿意度作為首要職責(zé)。我們已全力配合我們的合作伙伴來(lái)解決最近所發(fā)現(xiàn)的有關(guān)部分筆記本電腦出現(xiàn)系統(tǒng)故障的所有相關(guān)事宜。關(guān)于這一問(wèn)題，請(qǐng)用戶(hù)注意以下事項(xiàng)：該問(wèn)題僅出現(xiàn)在一些筆記本電腦芯片上。我們還未發(fā)現(xiàn)，同時(shí)也不認(rèn)為在配有任何一款NVIDIA GPU的臺(tái)式機(jī)上會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似系統(tǒng)故障問(wèn)題。在已發(fā)貨的筆記本電腦芯片中，僅有非常小的一部分芯片有可能受到影響。并且，故障的出現(xiàn)還要基于環(huán)境狀況，配置和使用模式。我們一直在和我們的合作伙伴緊密合作，并已采取了必要的措施，以保證目前所有在生產(chǎn)的NVIDIA芯片不會(huì)出現(xiàn)同樣的問(wèn)題。因此，基于NVIDIA芯片的筆記本電腦受到影響的機(jī)率是很低的。如果您的筆記本電腦出現(xiàn)此類(lèi)故障問(wèn)題，請(qǐng)盡快與筆記本電腦廠商聯(lián)絡(luò)相關(guān)維修問(wèn)題。2.封裝缺陷詳解：這一問(wèn)題說(shuō)來(lái)奇怪，NVIDIA和AMD這一對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在GPU制造上依賴(lài)的都是臺(tái)積電等臺(tái)灣廠商，從代工工廠、封裝工廠到所用工藝幾乎完全相同。為什么單單NVIDIA的GPU出現(xiàn)問(wèn)題，AMD卻能夠獨(dú)善其身呢？要談這個(gè)問(wèn)題，首先需要從被AMD收購(gòu)之前的ATI說(shuō)起。當(dāng)時(shí)由于在游戲主機(jī)中使用的GPU封裝材料出現(xiàn)問(wèn)題，再加上歐盟提出的RoHS環(huán)保條例開(kāi)始限制半導(dǎo)體封裝中的有害金屬應(yīng)用，ATI雇傭了NeilMcLellan專(zhuān)門(mén)主管封裝工藝問(wèn)題。從2005年開(kāi)始，RoHS要求封裝后的GPU在與PCB板焊接時(shí)采用無(wú)鉛錫球（SolderBall）。趁這個(gè)機(jī)會(huì)，AMD也將GPU Die與基板封裝時(shí)的所用的焊接凸點(diǎn)（Solder Bump）材料從高鉛凸點(diǎn)轉(zhuǎn)換為低熔點(diǎn)錫鉛凸點(diǎn)。attachment=49204 高鉛凸點(diǎn)含有90%的鉛和10%的錫，而低熔點(diǎn)鉛錫凸點(diǎn)的構(gòu)成是37%的鉛和63%的錫。鉛能夠承載更多的電流，但AMD認(rèn)為高鉛凸點(diǎn)更易老化，在可靠性上有所欠缺。特別是在溫度快速變化時(shí)，使用高鉛凸點(diǎn)封裝的GPU容易出現(xiàn)問(wèn)題。出現(xiàn)這種情況的原因是，從硅晶圓上切割下來(lái)的GPU芯片與封裝基板之間存在熱脹冷縮率的差異，硅芯片為每攝氏度百萬(wàn)分之二，而封裝基板為每攝氏度百萬(wàn)分之三十。這種差異導(dǎo)致溫度變化時(shí)連接芯片與基板的凸點(diǎn)承受了相當(dāng)大的拉力，久而久之就容易出現(xiàn)問(wèn)題。低熔點(diǎn)錫鉛凸點(diǎn)避免了這種問(wèn)題的發(fā)生，但它也有自己的缺點(diǎn)。比如，它的高電流承載能力不如高鉛凸點(diǎn)，在出現(xiàn)高電流時(shí)容易出現(xiàn)電子遷移現(xiàn)象。由于GPU個(gè)部分有不同的功耗，因此經(jīng)過(guò)有些凸點(diǎn)電流可能只有50mA，而有些凸點(diǎn)此時(shí)可能達(dá)到600mA。為避免電流過(guò)載，AMD在凸點(diǎn)和芯片之間增加了一層金屬，重新對(duì)電流進(jìn)行平均分配。無(wú)論AMD還是NVIDIA的GPU，封裝工作都是在矽品、日月光等廠商中進(jìn)行的，不同廠商往往采用不同的工藝或材料。AMD在決定使用新的封裝設(shè)計(jì)與材料后，將設(shè)計(jì)規(guī)范提供給封裝廠商要求它們遵守。封裝廠商方面，雖然愿意按照客戶(hù)的要求進(jìn)行制造，但他們并不對(duì)由此可能產(chǎn)生的后果負(fù)責(zé)。當(dāng)然從現(xiàn)在來(lái)看，AMD使用的低熔點(diǎn)錫鉛凸點(diǎn)工藝并沒(méi)有出現(xiàn)什么問(wèn)題。而且，新工藝制造成本更低，良品率更高。反觀NVIDIA，NVIDIA的移動(dòng)GPU應(yīng)當(dāng)采用的是高鉛凸點(diǎn)，在筆記本中使用溫度經(jīng)?？焖僮兓?，導(dǎo)致了問(wèn)題的發(fā)生。而桌面版本雖然散熱狀況沒(méi)有筆記本那么惡劣，但在長(zhǎng)期使用后仍然不免出現(xiàn)同樣的問(wèn)題。未來(lái)，RoHS規(guī)范將于2010年要求芯片制造過(guò)程中無(wú)論錫球還是凸點(diǎn)均要采用無(wú)鉛工藝，AMD的一些客戶(hù)甚至要求更早實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)。NVIDIA應(yīng)當(dāng)也已經(jīng)付出了同樣多的時(shí)間和精力來(lái)解決封裝設(shè)計(jì)問(wèn)題。3.無(wú)缺陷版顯卡芯片：NVIDIA開(kāi)始推銷(xiāo)新版無(wú)缺陷筆記本顯卡封裝缺陷給NVIDIA的筆記本顯卡帶來(lái)了一場(chǎng)大麻煩，現(xiàn)在終于有徹底的解決方案出爐了。NVIDIA已經(jīng)開(kāi)始向OEM和ODM推銷(xiāo)新的無(wú)缺陷版本。新核心代號(hào)“NB8E-SET”，又稱(chēng)“G84-751”，其實(shí)就是現(xiàn)在“NB8E-SE”使用新的日立底部填充劑后的改進(jìn)版，規(guī)格方面并沒(méi)有多大變化，比如核心頻率625MHz、搭配128-bit 800MHz GDDR2/3顯存等。NB8E-SE在很多筆記本里都可以看到，常見(jiàn)型號(hào)有GeForce 8700M GT、GeForce 8800M GS、GeForce 9650M GS等。至于新版NB8E-SET會(huì)沿用舊型號(hào)還是換名字，NVIDIA沒(méi)有透露。以下是NVIDIA向其合作伙伴發(fā)去的通知：“NVIDIA一貫致力于向我們的客戶(hù)提供擁有尖端技術(shù)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并不斷改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。為了在當(dāng)前生命周期最后階段提高產(chǎn)品質(zhì)量、確保平滑連續(xù)的產(chǎn)品供應(yīng)，NVIDIA強(qiáng)烈建議客戶(hù)盡快地升級(jí)到最新版的NB8E-SET GPU?！边@個(gè)最新修訂版使用了日立的底部填充封裝材料，能通過(guò)改進(jìn)熱循環(huán)可靠性提高產(chǎn)品質(zhì)量、延長(zhǎng)使用壽命。hchh19872010-11-28 10:45四HP缺陷筆記本維修現(xiàn)狀1.HP對(duì)于顯卡門(mén)筆記本的解決方案attachment=49205 盡管Nvidia公布了8系列移動(dòng)顯卡芯片的缺陷并支付了賠償，但是HP對(duì)于帶有缺陷芯片的DV2000V3000系列，仍然按照普通筆記本的保修政策來(lái)處理，無(wú)視幾乎100%的故障率。保修期內(nèi)，更換修過(guò)顯卡的良品主板（所謂修，也就是用BGA返修換顯卡芯片）或者更換新主板，無(wú)視Nvidia的缺陷芯片，返修更換的良品主板和新主板，仍然帶有缺陷芯片。也無(wú)視固態(tài)硅脂導(dǎo)致的顯卡加速損壞的情況，仍然遵從原廠設(shè)計(jì)，繼續(xù)采用固態(tài)硅脂。結(jié)果就是機(jī)器反復(fù)故障反復(fù)維修，直到機(jī)器過(guò)保。然后，用戶(hù)就只能付費(fèi)維修了。2.對(duì)比DELL售后的針對(duì)顯卡缺陷機(jī)型的維修方案對(duì)比同期的DELL 1400、1420，09年開(kāi)始，返修都用無(wú)缺陷芯片來(lái)處理花屏的主板，并適當(dāng)改裝散熱，加銅片。用戶(hù)過(guò)保后，花一千元左右的延保費(fèi)用，就能在官方維修站修好筆記本并且少有故障復(fù)發(fā)，這樣的方案，就能解決實(shí)際問(wèn)題。在原裝設(shè)計(jì)有缺陷的情況下，及時(shí)變更維修方案，做改進(jìn)型維修，值得鼓勵(lì)。而HP中國(guó)官方維修站，先暫且不討論缺陷產(chǎn)品過(guò)保后是否需要付費(fèi)維修，單看報(bào)價(jià)混亂，修好故障繼續(xù)復(fù)發(fā)的問(wèn)題，就致使用戶(hù)身心俱疲，一旦過(guò)保，折騰的費(fèi)用幾乎可以買(mǎi)臺(tái)新筆記本了。而HP公布的延保機(jī)型，幾乎沒(méi)有幾個(gè)缺陷型號(hào)在此范圍內(nèi)，上百個(gè)缺陷型號(hào)，過(guò)保后，就沒(méi)有辦法免費(fèi)保修了。3.第三方筆記本維修對(duì)于顯卡門(mén)的普遍解決方案attachment=49206 拋開(kāi)固態(tài)硅脂不提，不換無(wú)缺陷顯卡芯片，是無(wú)法根治此類(lèi)筆記本的故障的。但是，民間的維修行業(yè)，大多遵從一個(gè)原則，那就是“維修”即“還原”，維修行業(yè)按照以往的經(jīng)驗(yàn)，存在一個(gè)誤區(qū)，并廣為流傳和效仿，他們認(rèn)為顯卡芯片是“脫焊”，所以用熱風(fēng)槍加焊或摘下顯卡芯片重新植球再回流焊，暫時(shí)就算是修好了筆記本。但是，這樣的結(jié)果就是，筆記本會(huì)反復(fù)故障，反復(fù)維修，維修方和用戶(hù)都苦不堪言。 從上文的NVIDIA發(fā)表的顯卡缺陷技術(shù)文檔中（出現(xiàn)這種情況的原因是，從硅晶圓上切割下來(lái)的GPU芯片與封裝基板之間存在熱脹冷縮率的差異，硅芯片為每攝氏度百萬(wàn)分之二，而封裝基板為每攝氏度百萬(wàn)分之三十。這種差異導(dǎo)致溫度變化時(shí)連接芯片與基板的凸點(diǎn)承受了相當(dāng)大的拉力，久而久之就容易出現(xiàn)問(wèn)題。）可以知道：導(dǎo)致花屏的原因，就是Underfill處，出問(wèn)題是錫球“Solder Bump”和“Bump Pad”之間的接觸面“UBM”，也就是芯片內(nèi)部的錫球出現(xiàn)了脫離基板的現(xiàn)象導(dǎo)致信號(hào)斷路。 為什么帶有封裝缺陷的顯卡芯片花屏后，當(dāng)“脫焊”來(lái)加焊或者重值芯片，都可以暫時(shí)讓顯卡回復(fù)正常，但過(guò)一段很短的時(shí)間就會(huì)再次出現(xiàn)故障呢？因?yàn)闊o(wú)論是加焊還是重植顯卡芯片，都屬于高溫作業(yè)，這個(gè)溫度足以讓芯片內(nèi)部出現(xiàn)問(wèn)題的小錫球“Solder Bump”熔化并重新接觸到基板“Bump Pad”，信號(hào)就回復(fù)通路了。但是，材料之間的熱脹率差的缺陷并沒(méi)有消除，所以會(huì)在正常使中再次出現(xiàn)同樣的問(wèn)題。 傳統(tǒng)的民間維修行業(yè)，大都把此類(lèi)缺陷芯片，當(dāng)作正常的芯片脫焊來(lái)處理，導(dǎo)致故障反復(fù)發(fā)作，讓前來(lái)維修的用戶(hù)反復(fù)付費(fèi)維修，既損害了消費(fèi)者的利益，也影響了維修行業(yè)的聲譽(yù)。所以，正確的認(rèn)識(shí)到缺陷芯片的原理，認(rèn)識(shí)到原裝設(shè)計(jì)的缺陷，采用有別于傳統(tǒng)方式的改進(jìn)型維修，對(duì)于維修方和被維修方，都是有幫助的。hchh19872010-11-28 10:47五.探索缺陷機(jī)型的改進(jìn)方法總結(jié)缺陷機(jī)型的缺陷所在，可以看出，此類(lèi)機(jī)型大量出現(xiàn)問(wèn)題，明顯不是用戶(hù)使用環(huán)境問(wèn)題，而是：缺陷芯片（40%責(zé)任）+（不合理設(shè)計(jì)60%責(zé)任）=幾乎100%故障率。A.固態(tài)硅脂的廣泛使用導(dǎo)致的問(wèn)題 眾所周知，顯卡芯片，無(wú)論是否有封裝缺陷，都會(huì)因?yàn)殚L(zhǎng)期溫度過(guò)高而損壞。配置有缺陷芯片的NVIDIA GEFORCE 8400MGS的筆記本電腦，顯卡容易損壞，在HP，DELL，BENQ，神舟等高性?xún)r(jià)比系列低端機(jī)型上發(fā)生的最多，而在SONY SZ等高端機(jī)型上卻發(fā)生的較少。采用其他型號(hào)顯卡的筆記本電腦，因?yàn)轱@卡溫度過(guò)高損壞的筆記本品牌也集中在HP，DELL，BENQ，神舟追等求性?xún)r(jià)比的品牌上，而高端型號(hào)壞的則比較少。舉個(gè)例子：采用Nvidia Geforce Go7400顯卡芯片相對(duì)低端的SONY C12，C22系列因?yàn)轱@卡過(guò)熱損壞的卻很多。因?yàn)閾p壞概率太大，SONY官方甚至已經(jīng)宣布延長(zhǎng)到4年保修了，而同期采用同一級(jí)別顯卡的高端型號(hào)例如SONY SZ早期系列（Go7400）因?yàn)轱@卡過(guò)熱損壞的很少， 我們可以推測(cè)出，存在某種和成本有關(guān)的因素在影響著我們的顯卡溫度。大量的證據(jù)顯示，這個(gè)因素，就是拼裝機(jī)器時(shí)是否采用“固態(tài)硅脂”。attachment=49207 attachment=49208 我們知道，現(xiàn)在大多數(shù)筆記本電腦，都在中國(guó)代工，各個(gè)代工廠之間的競(jìng)爭(zhēng)激烈，利潤(rùn)微薄。為了降低成本，組裝工藝要求盡量簡(jiǎn)單安全，提高裝配速度，降低報(bào)廢率的同時(shí)也降低了人力成本，并且適合同一模具大量生產(chǎn)。attachment=49209 hchh19872010-11-28 10:51我們知道，獨(dú)立顯卡的發(fā)熱是很高的，為了散熱，獨(dú)立顯卡芯片都配有相應(yīng)的散熱器，有獨(dú)立的純銅散熱片接觸顯卡芯片。但是，顯卡芯片的DIE是很硬的，安裝散熱器時(shí)，直接接觸銅會(huì)存在一些風(fēng)險(xiǎn)，在快速操作的人工流水線上，會(huì)存在一定的概率壓碎顯卡芯片，導(dǎo)致主板報(bào)廢，帶來(lái)很大的損失。另外，高性?xún)r(jià)比機(jī)型，往往都是一個(gè)模具重復(fù)使用，大批量生產(chǎn)出配置不同品牌不同型號(hào)的顯卡芯片的筆記本電腦，這樣就提出了一個(gè)要求：能適應(yīng)未來(lái)不同芯片的需要，又能重復(fù)使用同樣的散熱器設(shè)計(jì)，并且能快速裝配不會(huì)壓碎芯片。滿足這樣的要求的最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)，就是在散熱器和顯卡芯片之間增加一個(gè)柔軟的的固態(tài)硅脂。使用固態(tài)硅脂來(lái)裝配散熱器的設(shè)計(jì)，在獨(dú)立顯卡筆記本大量上市的2006年以后，在代工廠獲得了廣泛的使用。代工廠往往會(huì)在顯卡散熱片和顯卡芯片之間設(shè)計(jì)一個(gè)縫隙，0.5-1.5MM厚，就用口香糖狀的固態(tài)硅脂填充。它的導(dǎo)熱率只有個(gè)位數(shù)，而純銅的導(dǎo)熱率是這個(gè)數(shù)值的300-500倍，相比銅接觸面直接接觸顯卡芯片，顯卡芯片的散熱效率會(huì)大大降低，但是還是可以暫時(shí)達(dá)到出廠指標(biāo)。但是這個(gè)固態(tài)導(dǎo)熱硅脂在高溫(50度以上)時(shí)會(huì)加速老化，半年到兩年后（根據(jù)用戶(hù)的使用狀況而定），會(huì)變質(zhì)，導(dǎo)熱率嚴(yán)重下降，完全成了熱的不良導(dǎo)體。在厚達(dá)幾乎1mm的熱的不良導(dǎo)體的阻礙下，顯卡芯片的熱量無(wú)法及時(shí)傳導(dǎo)到散熱器上。此時(shí)，用戶(hù)沒(méi)有在意的話，顯卡的溫度往往在運(yùn)行中會(huì)達(dá)到80-100度，很短的一段時(shí)間后，顯卡就會(huì)因過(guò)熱而損壞，特別是本身就不能承受溫差的缺陷芯片，因過(guò)熱而導(dǎo)致?lián)p壞的時(shí)間會(huì)很短。也就是說(shuō)，代工廠把風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移到了用戶(hù)身上。這樣就導(dǎo)致了一個(gè)矛盾，這樣的筆記本在顯卡的溫度會(huì)比較高，并很可能在過(guò)保后再因顯卡溫度過(guò)高而損壞，到時(shí)候就是用戶(hù)自己掏錢(qián)維修了。維修后，不管顯卡芯片和散熱片之間有沒(méi)有縫隙，官方或非官方維修人員往往會(huì)遵從原裝設(shè)計(jì)，繼續(xù)添加這個(gè)填充物，以規(guī)避壓壞顯卡芯片的風(fēng)險(xiǎn)。導(dǎo)熱的問(wèn)題會(huì)繼續(xù)存在，并導(dǎo)致筆記本在接下來(lái)的一個(gè)較短時(shí)間內(nèi)繼續(xù)損壞（看維修時(shí)的用料和工藝水平），導(dǎo)致筆記本損壞的有填充物只要繼續(xù)存在，問(wèn)題就沒(méi)有解決。那么，事情往往會(huì)這樣惡性循環(huán)不斷維修或者換主板。這樣看來(lái)，筆記本的代工廠，采用固態(tài)硅脂這樣的方式組裝筆記本，確實(shí)降低了成本，但是帶來(lái)了很多弊病。第一：在正常使用的情況下，固態(tài)硅脂的存在導(dǎo)致筆記本的散熱不夠好，溫度過(guò)高有可能導(dǎo)致CPU或顯卡降頻，高溫和性能的降低影響了用戶(hù)的使用體驗(yàn)；第二：高溫使用戶(hù)正常使用時(shí)筆記本損壞的概率增大，一旦過(guò)保，本應(yīng)避免的維修費(fèi)用增加了用戶(hù)的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。第三：代工廠為了降低成本，相繼跟風(fēng)，采用固態(tài)硅脂來(lái)組裝散熱器，慢慢形成了行業(yè)慣例，致使筆記本市場(chǎng)慢慢遠(yuǎn)離良性發(fā)展的軌道，用戶(hù)想買(mǎi)到散熱優(yōu)良的筆記本會(huì)越來(lái)越難。B.改造散熱（顯卡芯片和北橋芯片加銅片，散熱口打洞）對(duì)于這些缺陷機(jī)型，不管修沒(méi)修過(guò)，想使用得長(zhǎng)久，改造散熱是很有必要的。筆者在這里，以HP DV2000為例，對(duì)此類(lèi)機(jī)型做一個(gè)系統(tǒng)的散熱改造，希望能拋磚引玉，激起廣大用戶(hù)自己動(dòng)手的興趣。1.加銅片改散熱：改造散熱的第一步，首先要清理機(jī)器內(nèi)部和散熱器散熱鱗片中間的灰塵，有條件的，給風(fēng)扇加個(gè)潤(rùn)滑油。當(dāng)然，要改造，就不單單是還原，一定要改進(jìn)。最重要的就是去掉固態(tài)硅脂，加銅片改散熱。在這里我們先討論下，為什么推薦使用銅片而不使用導(dǎo)熱率更高的銀片。這里給出常見(jiàn)金屬材料和固態(tài)硅脂的性能：attachment=49210 作為導(dǎo)熱的材料，特別是散熱的“第一線”的芯片接觸面材料，必須導(dǎo)熱率高、比熱容大，除了這兩個(gè)參數(shù)，還要考慮到是否能盡量完好的接觸芯片表面，緊密的接觸到表面后，熱脹后會(huì)不會(huì)壓碎芯片。銅的導(dǎo)熱率比銀只低6.5%，但是比熱容比銀大了62.5%，在足夠高的導(dǎo)熱率下，更高的比熱容能增強(qiáng)材料的瞬間吸熱能力。另外，銅的熱脹系數(shù)也比銀小了一半有余，在緊密接觸芯片表面的情況下，能更好的保證芯片的安全。紫銅易加工、也夠便宜，所以，我在這里推薦紫銅片，作為改造散熱的首選材料。加銅片的步驟：Step 1.把之前夾在散熱器凸起面和顯卡芯片之間的固態(tài)硅脂去掉，用導(dǎo)熱率高的多的銅片來(lái)取代，讓顯卡芯片的發(fā)熱能盡快傳導(dǎo)出去。attachment=49211 Step 2.用酒精蘸棉花，擦干凈芯片表面和散熱器金屬凸面，并風(fēng)干。attachment=49212 Step 3.取一片厚度合適的紫銅片（例如HP DV2000V3000獨(dú)立顯卡機(jī)型用0.8mm的銅片最為合適），銅片兩面均勻的涂上高性能的導(dǎo)熱硅脂（例如信越-7783），然后把銅片小心壓在顯卡芯片上，并壓緊轉(zhuǎn)動(dòng)使導(dǎo)熱硅脂填充接觸面的微小縫隙。Step 4.小心的安裝散熱器，務(wù)必每個(gè)螺絲輪流檸一點(diǎn)，這樣可以最大程度上保證散熱器下的CPU和顯卡芯片不被壓碎角。Step 5.顯卡芯片上的螺絲，最后檸完，一邊檸一邊用鑷子試探銅片是否可以滑動(dòng)，剛好不能滑動(dòng)時(shí)，說(shuō)明銅片接觸完好，如果擰緊螺絲后銅片依然能滑動(dòng)，那就說(shuō)明銅片過(guò)薄了。attachment=49213 注意事項(xiàng)：銅片厚度過(guò)薄，芯片的發(fā)熱面就沒(méi)有和固體接觸，導(dǎo)熱也會(huì)不良；厚度過(guò)厚，不僅芯片容易壓碎，而且會(huì)引發(fā)主板的變形，引起莫名的故障。所以這樣的改造，只有具有相當(dāng)動(dòng)手能力和經(jīng)驗(yàn)的用戶(hù)自己去做，很多筆記本，一旦拆到這種程度，都失去了保修，但是不做這樣的改造，筆記本壞的概率極高，只是時(shí)間問(wèn)題罷了。hchh19872010-11-28 10:542.改造風(fēng)道加銅片改散熱，已經(jīng)很大程度上改造了此類(lèi)筆記本的散熱情況，但是這還不夠。還是以HP DV2000為例，分析風(fēng)道，我們可以發(fā)現(xiàn)，散熱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口太小，為了增大風(fēng)扇的風(fēng)壓，有必要增大吸風(fēng)口。筆者用電磨配合細(xì)小的金剛石鉆頭，擴(kuò)大了外殼上風(fēng)扇部位的進(jìn)風(fēng)口。Step1:用小刀和鑷子先把外殼內(nèi)部的鋁箔割開(kāi)撕掉。attachment=49214Step 2:用電磨小心鉆孔，就成這樣了：attachment=49215這樣的改造，很大程度上改善了散熱系統(tǒng)的整體效率，再配合之前的加銅片改散熱，就是錦上添花。3.溫度對(duì)比：下表為HP DV2000 T2370+8400MGS筆記本按照以上散熱改造方案后的溫度對(duì)比。DV2000 T2370+8400MGS（室溫25度無(wú)風(fēng)）attachment=49216 可以發(fā)現(xiàn)，溫度降低了20多度，并且退出游戲后，CPU和GPU溫度下降的速度比之前快了不少，可以看出這是用銅片取代固態(tài)硅脂后的效果之一。對(duì)于散熱不好的筆記本只要按照以下思路，必能改善散熱：1 拆機(jī)清灰，風(fēng)扇加潤(rùn)滑油2 替換顯卡、CPU上的固態(tài)硅脂為合適厚度的銅片3 用電磨在外殼上鉆洞，增大吸風(fēng)口或出風(fēng)口。 C.缺陷顯卡芯片對(duì)應(yīng)更換的無(wú)缺陷芯片編號(hào) HP缺陷機(jī)型，基本上都是缺陷芯片損壞，所以，改進(jìn)型維修，十分必要。用BGA返修臺(tái)更換無(wú)缺陷顯卡芯片，可以保證顯卡在溫度頻繁變化的使用環(huán)境中，不會(huì)出現(xiàn)故障。下表為筆者經(jīng)過(guò)親手BGA回流焊返修實(shí)驗(yàn)和長(zhǎng)期跟蹤調(diào)查后證實(shí)的缺陷芯片對(duì)應(yīng)的無(wú)缺陷芯片列表。attachment=49217attachment=49218attachment=49219attachment=49220attachment=49221hc