導線與接線柱焊接工藝規(guī)范.doc

導線/引線與接線柱的安裝與焊接工 藝 規(guī) 導線/引線與接線柱的安裝與焊接工藝規(guī)范1 范圍本規(guī)范規(guī)定了設備電氣盒制作過程中手工焊接技術要求、工藝方法和質量檢驗要求。2 引用文件下列文件中的有關條款通過引用而成為本規(guī)范的條款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本規(guī)范但提倡使用本規(guī)范的各方探討使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本適用本規(guī)范。HB 7262.1-1995 航空產(chǎn)品電裝工藝 電子元器的安裝HB 7262.2-1995 航空產(chǎn)品電裝工藝 電子元器的焊接QJ 3117-1999 航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術要求IPC-A-610E-2010電子組件的可接收性3 環(huán)境條件環(huán)境溫度要求：20-30。相對濕度要求：30%-75%。照明光照度要求：工作臺面不低于500lx。工作場地應無灰塵，及時清除雜物（如污、油脂、導線頭、絕緣體碎屑等）工作區(qū)域不得灑水。4 人員要求操作及檢驗人員應經(jīng)過電裝工藝的培訓持證上崗，特種工藝人員需經(jīng)專門考試的項目及應獲得的等級資格證書。5 接線柱與引線導線安裝、焊接通用要求5.1 絕緣皮間隙要求見圖1、表1，導線的絕緣皮末端與焊料填充之間有1個線徑（D）大小的絕緣間隙（C）。圖1 D表示導線直徑 C表示絕緣間隙 5.2 絕緣撓性套管放置要求絕緣套管覆蓋連接器接線柱并伸過導線絕緣皮4倍線徑（D）,見圖2。絕緣套管末端到連接器接線柱進入連接器插入點的間距等于1倍線徑（D）。圖25.3 焊接通用要求導線引線與接線柱界面之間有100%的焊料填充（纏繞的全部范圍）。焊料潤濕導線引線和接線柱，形成一個可辨識的填充，呈羽狀外延出一個平滑的邊緣。焊接連接內(nèi)導線引線的輪廓可清楚辨識。焊料填充至少達到導線引線與接線柱環(huán)繞界面的75%。在導線與柱干接觸區(qū)域焊料高度大于線徑的75%。導線的絕緣層與接線端子的間距應符合表1要求。5.4 導線與塔形和直針形接線端子的焊接5.4.1 導線纏繞方法導線在按線端子上纏繞最少為4分之3圈，但不得超過一圈，對于直徑小于0.3mm的導線最多可纏繞3圈。圖3 圖4繞線相互及與接線柱基座平行且同方向纏繞。按順序由底部向上排布，直徑較大的導線纏繞在接線端子的底部。導線的彎曲部分應緊貼接線端子，整個彎曲部分均與接線端子接觸并有牢固的機械連接。直針形接線柱上，最頂部的導線位于距接線柱頂端一個線徑以下的位置。一個接線端子的導槽內(nèi)最多可纏繞三根導線，纏繞導線不應交叉。導線的絕緣層與接線端子的間距應符合表1要求。 圖5 5.4.2 焊接方法按QJ/MR20170手工焊接通用工藝規(guī)范第8條的流程和步驟要求進行焊接。5.4.3 焊接要求引線輪廓可辨識，導線和接線柱上的焊料流動順暢。焊料填充于導線與接線柱界面的所有范圍。 圖6 5.4.4 焊點檢驗方法按附表4、附表5檢驗焊接質量。5.5 導線與叉型端子焊接5.5.1 導線纏繞的方法5.5.1.1 側面進線連接a、將導線放在叉形接線端子的導槽內(nèi)與叉面垂直，導線端應不伸出接線端子的基座；b、導線末端作90底彎曲，相鄰導線彎曲方向相反，第一根導線應緊貼在基座和產(chǎn)柱上，其余的導線應盡可能靠近前一根導線安裝且纏繞無重疊；c、將最粗的導線放于底部依序向上放置；d、多根導線交替纏繞在接線柱的柱干上；e、導線的絕緣層與接線端子的間距應符合表1要求。 圖75.5.1.2 底部和頂部進線連接a. 底部進線的導線絕緣皮不能進入接線柱的基座或柱干。b. 底部進線的導線接觸柱干的兩個平行面（180）。c. 從頂面進線的接線端子，可填滿凹槽的，粗導線應從凹口筆直插入且只需嵌縫固定。d. 頂部進線時柱干之間的空隙，可通過對折線頭或另外加料填充，圖9的B和C，對折線頭或加料線頭的端頭應在柱干的H/3到H之間。e. 導線的絕緣層與接線端子的間距應符合表1要求。圖8底部進線 圖9 頂部進線5.5.2 焊接5.5.2.1 焊接方法按QJ/MR20170手工焊接通用工藝規(guī)范第8條的流程和步驟要求進行焊接。5.5.2.2 焊接要求引線輪廓可辨識，導線和接線柱上的焊料流動順暢。焊料填充于導線與接線柱界面的所有范圍。圖10 圖115.5.2.3 焊點檢驗方法按附表6、附表7檢驗焊接質量。5.6 導線與穿孔形端子焊接5.6.1 導線纏繞的方法導線穿過接線柱的孔；導線纏繞接觸接線柱兩個不相鄰的面。導線的絕緣層與接線端子的間距應符合表1要求。圖12 導線在穿孔形端子上的纏繞方式5.6.2 焊接方法按QJ/MR20170手工焊接通用工藝規(guī)范第8條的流程和步驟要求進行焊接。5.6.3 焊接要求引線輪廓可辨識，導線和接線柱上的焊料流動順暢。焊料填充于導線引線與接線柱接觸界面的所有范圍。纏繞等于或大于180時，焊料填充至少連接了導線與接線柱接觸界面75%。纏繞小于180時，焊料填充連接了導線與接線柱接觸界面的100%。 圖13 圖145.6.4 焊點檢驗方法按附表8、附表9檢驗焊接質量。5.7 導線與鉤形接線柱焊接5.7.1 導線纏繞的方法導線連接在鉤形接線柱的180-270弧形段內(nèi)。導線互相之間不重疊。鉤形接線柱末端到最近導線的距離至少為1倍的線徑。連接到鉤弧外的導線與接線柱基座的間距小于兩倍線徑或1mm，取兩者中的較大者。導線的絕緣層與接線端子的間距應符合表1要求。圖155.7.2 焊接方法按QJ/MR20170手工焊接通用工藝規(guī)范第8條的流程和步驟要求進行焊接。5.7.3 焊接要求引線輪廓可辨識；導線和接線柱上的焊料流動順暢。焊料填充于導線引線與接線柱界面的所有范圍。 圖165.7.4 焊點檢驗方法按附表10、附表11檢驗焊接質量。5.8 導線與焊錫杯（杯形）接線柱的焊接5.8.1 導線放置要求導線垂直插入焊錫杯，并且在整個焊錫杯深度內(nèi)接觸焊錫杯內(nèi)壁或其它已插入的導線。焊錫杯須裝多根導線時，導線不能扭絞在一起。導線的絕緣層與接線端子的間距應符合表1要求。 圖175.8.2 焊接方法用電烙鐵加熱接線端子杯體，使杯部填滿焊料，導線芯線垂直插到杯底，并緊靠內(nèi)壁。移開電烙鐵并拿穩(wěn)導線直至焊料凝固。5.8.3 焊接要求焊料潤濕焊錫杯的整個內(nèi)表面。焊料填充達到75%以上。導線絕緣層與杯口的間距符合表1的要求。5.8.4 焊點檢驗方法按附表12、附表13檢驗焊接質量。 圖185.9 導線與槽形接線柱的焊接5.9.1 導線放置要求引線或導線貫穿整個接線槽且在接線槽出口處可辨識。導線接觸接線槽基座或之前安裝的導線。導線的絕緣層與接線端子的間距應符合表1要求。 圖195.9.2 焊接方法按QJ/MR20170手工焊接通用工藝規(guī)范第8條的流程和步驟要求進行焊接。5.9.3 焊接要求焊料應該在導線接觸接線柱的部分形成填充。焊料可以填滿接線槽但不應該堆積在接線柱頂部。引線或導線在接線柱內(nèi)應該可辨識。 圖205.9.4 焊點檢驗方法按附表14、附表15檢驗焊接質量。附表2 絕緣皮間隙質量判定準則結果判斷依據(jù)圖片合格導線的絕緣皮末端與焊料填充之間有1個線徑（D）大小的絕緣間隙（C）。不合格1、絕緣間隙（C）大于包含絕緣皮在內(nèi)的線徑的2倍或1.5mm0.0591in，取兩者中的較大者；2、絕緣間隙（C）影響與相鄰非公共導體間的最小電氣間隙；3、絕緣皮妨礙焊接連接的形成；4、絕緣皮埋入焊料中，或被焊料覆蓋。附表3 絕緣撓性套管放置質量判定準則結果判斷依據(jù)圖片合格1、絕緣套管覆蓋連接器接線柱并伸過導線絕緣皮4倍線徑（D）；2、絕緣套管末端到連接器接線柱進入連接器插入點的間距等于1倍線徑（D）；3、絕緣套管無損傷，如裂口、燒焦、裂縫、撕裂或針孔?？山邮?、絕緣套管覆蓋連接器接線柱和導線絕緣皮至少2倍線徑（D）。2、絕緣套管末端到連接器接線柱進入連接器插入點的間距大于線徑的50%，且不大于線徑的2倍。不合格1、絕緣套管覆蓋導線絕緣皮不到2倍線徑，右圖A；2、絕緣套管末端到連接器接線柱進入連接器插入點的間距大于2倍線徑，右圖B；3、絕緣套管在接線柱上過松（可能滑動或振落，暴露出的導體或接線柱部分超過允許范圍），右圖C；4、要求移動時，絕緣套管阻止了滑動觸點在連接器內(nèi)的移動；5、絕緣套管被損傷，如裂口、燒焦、裂縫、撕裂或針孔。D附表4 塔形和直針形接線端子與導線放置質量判定準則結果判斷依據(jù)圖片合格1、繞線相互及與接線柱基座平行；2、導線緊靠接線柱基座或之前安裝的導線；3、直針形接線柱上，最頂部的導線位于距接線柱頂端一個線徑以下的位置；4、各纏繞最少180，最多270；5、導線和引線在焊接前與接線柱之間有牢固的機械連接。不合格1、接線柱上導線與圓形柱干的纏繞接觸小于180；2、導線末端與自身重疊；3、導線線頭伸出過長，違反最小電氣間隙。附表5 塔形和直針形接線端子與導線焊接質量判定準則結果判斷依據(jù)圖片合格1、引線輪廓可辨識，導線和接線柱上的焊料流動順暢。2、焊料填充于導線引線與接線柱界面的所有范圍。可接受1、當導線引線纏繞接線柱180或以上時，焊料至少潤濕導線引線與接線柱界面之間接觸區(qū)域的75%。2、在導線與柱干接觸區(qū)域焊料高度大于線徑的75%。不合格1、當導線引線纏繞大于90且小于180時，焊料對引線與接線柱接觸界面的潤濕未達到100%。2、柱干與繞線之間的焊料下陷大于導線半徑的50%。3、當導線引線纏繞達到或大于180時，焊料填充小于引線與接線柱接觸界面的75%；4、當導線與接線柱接觸面焊料太多，焊縫凸起，導線輪廓不清。附表6 叉型端子與導線放置質量判定準則結果判斷依據(jù)圖片合格1、導線在叉形接線端子的導槽內(nèi)與叉面垂直，導線端應不伸出接線端子的基座；2、導線末端作90彎曲，相鄰導線彎曲方向相反，第一根導線應緊貼在基座和接線柱上，其余的導線應盡可能靠近前一根導線且纏繞無重疊；3、將最粗的導線放于底部依序向上放置；4、多根導線交替纏繞在接線柱的柱干上；5、導線的絕緣層與接線端子的間距符合表1要求。不合格1、繞線的任何部分超出接線柱柱干頂端；2、直徑小于0.75mm0.0295in的導線引線纏繞柱干少于90；3、導線末端與自身重疊；4、直徑等于或大于0.75mm的導線纏繞柱干少于90且未加固；5、導線未穿過中間的槽；6、導線末端違反最小電氣間隙。合格1、導線的絕緣皮未進入接線柱的基座或柱干；2、底部進線的導線接觸柱干的兩個平行面（180）；3、導線緊靠接線柱的基座；4、頂部進線時柱干之間的空隙，通過對折線頭或另外加料填充。不合格1、頂部進線未用料填充支撐；2、導線的絕緣皮進入接線柱的基座或柱干；3、底部進線的導線未纏繞接線柱基座或柱干至少90；4、填充料超出接線端之上。附表7 叉型端子與導線焊接質量判定準則結果判斷依據(jù)圖片合格1、引線輪廓可辨識，導線和接線柱上的焊料流動順暢；2、焊料填充于導線引線與接線柱界面的所有范圍。 可接受1、對于頂部進線，焊料達到接線柱柱干高度的75%；2、當導線引線纏繞180以上時，焊料至少潤濕導線引線與接線柱界面之間接觸區(qū)域的75%；3、當導線引線纏繞小于180時，焊料潤濕導線引線與接線柱界面之間接觸區(qū)域的100%。不合格1、柱干和導線之間的焊料下陷大于導線半徑的50%；2、對于頂部進線，焊料少于接線柱柱干高度的75%；3、當纏繞不足180時，填充不到引線與接線柱接觸界面的100%；4當纏繞達到或超過180時，填充不到引線與接線柱接觸界面的75%。附表8 穿孔型端子與導線放置質量判定準則結果判斷依據(jù)圖片合格1、導線穿過接線柱的孔。2、導線纏繞接觸接線柱兩個不相鄰的面。 不合格1、導線纏繞不到90或導線未接觸接線柱的兩個面；2、導線未穿過接線柱的孔；3、導線末端與自身重疊；4、為了接受尺寸過大的導線或導線組而修改了接線柱；5、導線末端違反與非公共導體的最小電氣間隙。附表9 穿孔型端子與導線焊接質量判定準則結果判斷依據(jù)圖片合格1、引線輪廓可辨識，導線和接線柱上的焊料流動順暢；2、焊料填充于導線引線與接線柱接觸界面的所有范圍。 可接受1、纏繞等于或大于180時，焊料填充至少連接了導線與接線柱接觸界面的75%；2、纏繞小于180時，焊料填充連接了導線與接線柱接觸界面的100%。不合格1、焊接連接中的導線引線不可辨識；2、纏繞小于180時，引線與接線柱接觸界面的填充小于100%；3、纏繞等于或大于180時，引線與接線柱接觸界面的填充小于75%；4、柱干和纏繞導線之間焊料的下陷大于導線半徑的25%。附表10 鉤形接線柱與導線放置質量判定準則結果判斷依據(jù)圖片合格1、導線連接在鉤形接線柱的180弧形段內(nèi)；2、導線互相之間不重疊。 不合格1、導線纏繞在至鉤形接線柱末端不到1倍線徑的范圍內(nèi)；2、導線固定在接線鉤的弧形以外，并且距離接線柱基座不到2倍線徑或1.0mm0.039in，取兩者中的較大者；3、導線纏繞接線柱小于180；4、導線末端違反與非公導導體的最小電氣間隙。附表11 鉤形接線柱與導線焊接質量判定準則結果判斷依據(jù)圖片合格1、引線輪廓可辨識；導線和接線柱上的焊料流動順暢；2、焊料填充于導線引線與接線柱界面的所有范圍。 可接受1、導線引線纏繞大于等于180時，焊料至少潤濕導線引線與接線柱界面之間接觸區(qū)域的75%。2、導線引線纏繞小于180時，焊料潤濕導線引線與接線柱界面之間接觸區(qū)域的100%。不合格1、柱干和纏繞導線之間的焊料下陷大于導線半徑的50%；2、導線引線纏繞小于180時，填充小于引線與接線柱界面之間接觸區(qū)域的100%；3、導線引線纏繞大于等于180時，焊料填充小于導線引線與接線柱界面之間接觸區(qū)域的75%。附表12 焊錫杯與導線放置質量判定準則結果判斷依據(jù)圖片合格1、導線垂直插入焊錫杯并且在整個焊錫