PCB制作工藝參數(shù)要求.doc

一、PCB制作文件類型1、PCB文件（支持Protel系列軟件、AD系列軟件和PADS軟件）；2、Gerber文件。注意事項： 關(guān)于Protel系列、AD系列軟件和PADS軟件設計的多層板訂單， 1、如果內(nèi)層存在負片設計，一定要提供Gerber文件； 2、如果內(nèi)層全部采用正片設計，建議提供Gerber文件Protel軟件轉(zhuǎn)gerber方法：/restore-2066-1-1-all-1-1.htmlAD軟件轉(zhuǎn)gerber方法：/restore-2082-1-1-all-1-1.htmlPADS軟件轉(zhuǎn)gerber方法：/restore-2070-1-1-all-1-1.htmlAllegro軟件轉(zhuǎn)gerber方法：/restore-2451-4-1-all-1-1.html二、制程工藝要求1、字符：電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不能小于0.15mm，字符高度不能小于0.8mm（如下圖參數(shù)），寬高比理想為1：5。如果小于本參數(shù)嘉立創(chuàng)工廠將不會對文件中的字符做大小調(diào)整，從而可能會因超出生產(chǎn)能力而導致字符嚴重不清楚情況發(fā)生。公司將不接受因設計不符合規(guī)則而導致字符不清楚的此類投訴。特此通知！此外，字符不允許上焊盤，字符距離焊盤需不小于7mill。2、基材FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。嘉立創(chuàng)采用的是KB建滔的A級料，銅箔為99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔厚度常規(guī)35um（1OZ），板厚0.4mm-2.0mm，公差10%3、最小孔徑0.3mm，外徑0.6mm，保證單邊焊環(huán)不得小于0.15mm。我司會對于插鍵孔（Pad）進行加大補償0.15mm左右，以彌補生產(chǎn)過程中因孔內(nèi)壁沉銅造成的孔徑變小，而對于導通孔(Via)則不進行補償，設計時Pad與Via不能混用，否則因為補償機制不同而導致你元器件難于插進，印制導線的寬度公差內(nèi)控標準為10%。4、網(wǎng)格狀鋪銅的處理：因為采用干膜，網(wǎng)格會產(chǎn)生干膜碎，導致開路的可能，為便于電路板生產(chǎn)，鋪銅盡量鋪成實心銅皮，如果確實要鋪成網(wǎng)格，其網(wǎng)格間距應在10mil以上，網(wǎng)格線寬應在10mil以上。5、孔徑與孔徑最小間距10mil。避免因孔間距過近，導致鉆孔時斷鉆頭和塞孔導致的孔內(nèi)無銅現(xiàn)象。 6、內(nèi)層走線和銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤走線和銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上，外層走線和銅箔距板邊應在0.2mm以上，金手指位置內(nèi)層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。8、V-CUT（V割工藝）：（1）V割的拼板，板與板相連處不留間隙，也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內(nèi)的導線離V割線距離不小于0.4mm，以免切割時傷到走線。（2）一般V割后殘留的深度為1/3板厚，產(chǎn)品手動掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象，尺寸會略有超差，個別產(chǎn)品會偏大0.5mm以上。（3）V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線。（4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工藝。四、設計錯誤案例1、Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層（包括走線層、Keepout層等），雙擊打開線的屬性，一定不能勾選keepout選項，一旦選中了keepout選項，則這根線無法在gerber文件中生成，導致此線無法生產(chǎn)出來。以Protel99se軟件為例，2、阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加solder層，paste只是鋼網(wǎng)層，用于制作鋼網(wǎng)，與生產(chǎn)板子沒有關(guān)系。3、Protel系列、AD系列軟件中Multilayer層是指多層，通常用于通孔焊盤（Pad）和過孔（Via）的層設置，如下圖。而在Multilayer層走線，只是雙面有走線，而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果（這種設計屬于個別案例，應避免這種走線設計）。4、PADS軟件的覆銅形式，F(xiàn)lood命令（重新灌注覆銅）是由設計者執(zhí)行的。電路板廠僅執(zhí)行Hatch命令（填充顯示覆銅），以避免修改設計者的設計覆銅。所以在發(fā)板生產(chǎn)前，設計者要對覆銅檢查確定好。5、Protel系列、AD系列軟件關(guān)于板外形和開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔）的設計，畫在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（優(yōu)先）。但是一定要注意，兩者只能選其一，不允許兩個層同時出現(xiàn)在設計中，否則將會造成錯誤生產(chǎn)！6、設計非金屬化孔，原則上在Pad或Via屬性中，取消勾選Plated選項，即表示此孔為非金屬化。如下圖以Protel99se軟件為例（其他設計軟件也同樣適用）， 但由于很多客戶設計不規(guī)范，所以我們做如下規(guī)定：（1）獨立的孔（孔不在走線或銅皮上），如定位孔，外徑尺寸比內(nèi)徑尺寸小或相同，做非金屬化孔（NPTH）;（2）孔上有線路，如鋪銅，一般做金屬化孔（PTH）。除非是一些螺絲孔，我們才有可能會掏開做非金屬化（NPTH）。如下圖，同樣用上面的Pad為例，加上鋪銅后，就做會成金屬化孔（PTH）。（3）上圖情況如果需要做成NPTH，有兩種方法：一種是將銅皮與孔之間隔開，最小間距0.2mm，這樣就做NPTH。二種是最簡便的方法，做NPTH，可以用板外形線畫（Protel、AD系列軟件用機械層或Keepout層，PADS軟件用outline）。7、PADS軟件中，2D Line是二維線，通常做輔助線。個別客戶用此畫線路，導致生產(chǎn)漏線路。這種設計思路違背PADS軟件設計理念，還是按照Protel軟件的設計習慣。PADS軟件布線有專門的走線