PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)翻譯(英語(yǔ)).doc

精品文檔PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)（英語(yǔ)）PCB printed circuit board 印刷電路板，指空的線路板PCBA printed circuit board assembly 印刷電路板組件，指完成元件焊接的線路板組件PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表編輯器。Aperture list windows：光圈表窗口。Annular ring：焊環(huán)。Array：拼版或陳列。Acid trip：蝕刻死角。Assemby：安裝。Bare Bxnel：光板，未進(jìn)行插件工序的PCB板。Bad Badsize：工作臺(tái)，工作臺(tái)有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。Chamfer：倒角。Circuit：線路。Circuit layer：線路層。Clamshell tester：雙面測(cè)試機(jī)。Coordinates Area：坐標(biāo)區(qū)域。Copy-protect key：軟件狗。Coutour：輪廓。Draw：一種圓形的光圈，但只是用于創(chuàng)建線路，不用于創(chuàng)建焊盤。Drill Rack：鉛頭表。Drill Rack Editor：鉛頭表編輯器。Drill Rack window：鉛頭表窗口。D Code：Gerber格式中用不著于表達(dá)光圈的代碼。Double-sided Biard：雙面板。End of Block character（EOB）：塊結(jié)束符。Extract Netlist：提取網(wǎng)絡(luò)。Firdacial：對(duì)位標(biāo)記。Flash：焊盤，來(lái)源于早期矢量光繪機(jī)，在矢量光繪機(jī)中，焊盤是光通過(guò)光圈“閃出”（Flash）而形成的。Gerber Data：從PCB CAD系統(tǒng)到PCB生產(chǎn)過(guò)程中最常用的數(shù)據(jù)格式。Grid ：柵格。Graphical Editor：圖形編輯器。Incremental Data：增量數(shù)據(jù)。Land：接地層。Layer list window：層列表窗口。Layer setup Area：層設(shè)置窗口。Multilayer Board：多層板。Nets：網(wǎng)絡(luò)。Net End：網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)。Net List：網(wǎng)絡(luò)表。Pad：焊盤。Pad shaving：焊盤縮小。Parts ：元件。Plated Through Hole：電鍍通孔。Photoplotter：光繪機(jī)。Polarity：屬性。Print Circuit Board（PCB）：印制線路板。Programmable Dvice Fromat（PDF）：可編輯設(shè)備格式 。Probe Tester：針式測(cè)試機(jī)。Query：詢問(wèn)。Query window：詢問(wèn)窗口。Resist：保護(hù)層。Rotation：旋轉(zhuǎn)。RS-274-X：擴(kuò)展Gerber.Single-sided-Board：?jiǎn)蚊姘?。Solder mask：阻焊。Solder Paste：助焊層。Surface Maount Technology(SMT)：表面貼裝技術(shù)。Thermal pad：散熱焊盤。Test point：測(cè)試點(diǎn)。Teardrop：淚滴。Trace：線路。User X.Y：用戶坐標(biāo)。 conduction (track) 導(dǎo)線（通道）conductor width導(dǎo)線（體）寬度conductor spacing導(dǎo)線距離conductor layer導(dǎo)線層conductor line space導(dǎo)線寬度 間距conductor layer No.1第一導(dǎo)線層round pad圓形盤square pad方形盤diamond pad菱形盤oblong pad長(zhǎng)方形焊盤bullet pad子彈形盤teardrop pad淚滴盤snowman pad雪人盤V-shaped pad V形盤annular pad環(huán)形盤non-circular pad非圓形盤isolation pad隔離盤monfunctional pad非功能連接盤offset land偏置連接盤back-bard land腹（背）裸盤anchoring spaur盤址land pattern連接盤圖形land grid array連接盤網(wǎng)格陣列annular ring孔環(huán)component hole元件孔mounting hole安裝孔supported hole支撐孔u(yù)nsupported hole非支撐孔via hole導(dǎo)通孔plated through hole (PTH) 鍍通孔access hole余隙孔blind via (hole) 盲孔buried via hole埋孔buried /blind via埋/盲孔any layer inner via hole (ALIVH) 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔all drilled hole全部鉆孔toaling hole定位孔landless hole無(wú)連接盤孔interstitial hole中間孔landless via hole無(wú)連接盤導(dǎo)通孔pilot hole引導(dǎo)孔terminal clearomee hole端接全隙孔quasi-interfacing plated-through hole準(zhǔn)表面間鍍覆孔dimensioned hole準(zhǔn)尺寸孔via-in-pad在連接盤中導(dǎo)通孔hole location孔位hole density孔密度hole pattern孔圖drill drawing鉆孔圖assembly drawing裝配圖printed board assembly drawing印制板組裝圖datum referan參考基準(zhǔn)開(kāi)孔面積百分率 open mesh area percentage 絲網(wǎng)所有網(wǎng)孔的面積與相應(yīng)的絲網(wǎng)總面積之比，用百分?jǐn)?shù)表示。 模版開(kāi)孔面積 open stencil area 絲網(wǎng)印刷模版上所有圖像區(qū)域面積的總和。 網(wǎng)框外尺寸 outer frame dimension 在網(wǎng)框水平位置上，測(cè)得包括網(wǎng)框上所有部件在內(nèi)的長(zhǎng)與寬的乘積。 印刷頭 printing head 印刷機(jī)上通過(guò)靠著印版動(dòng)作、為焊膏或膠水轉(zhuǎn)移提供必要壓力的部件。 印刷面 printing side(lower side) 絲網(wǎng)印版的底面，即焊膏或膠水與PCB板相接觸的一面。 絲網(wǎng) screen mesh 一種帶有排列規(guī)則、大小相同的開(kāi)孔的絲網(wǎng)印刷模版的載體。 絲網(wǎng)印刷 screen printing 使用印刷區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開(kāi)孔印版的漏印方式。 印刷網(wǎng)框 screen printing frame 固定并支撐絲網(wǎng)印刷模版載體的框架裝置。 離網(wǎng) snap-off 印刷過(guò)程中，絲網(wǎng)印版與附著于PCB板上的焊膏或膠水的脫離。 刮刀 squeegee 在絲網(wǎng)印刷中，迫使絲網(wǎng)印版緊靠PCB板，并使焊膏或膠水透過(guò)絲網(wǎng)印版的開(kāi)孔轉(zhuǎn)移到PCB板上，同時(shí)刮除印版上多余焊膏或膠水的裝置。 刮刀角度 squeegee angle 刮刀的切線方向與PCB板水平面或與壓印輥接觸點(diǎn)的切線之間的夾角，在刮刀定位后非受力或非運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)下測(cè)得。 刮刀 squeegee blade 刮刀的刀狀部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水，使焊膏或膠水附著在PCB板上。 刮區(qū) squeegeeing area 刮刀在印版上刮墨運(yùn)行的區(qū)域。 刮刀相對(duì)壓力 squeegee pressure, relative 刮刀在某一段行程內(nèi)作用于印版上的線性壓力除以這段行程的長(zhǎng)度。 絲網(wǎng)厚度 thickness of mesh 絲網(wǎng)模版載體上下兩面之間的距離。 Absolute Data：絕對(duì)數(shù)據(jù)，PCB數(shù)據(jù)的位置參數(shù)都是以系統(tǒng)的零點(diǎn)為基準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)量的。Absolute X、Y：絕對(duì)坐標(biāo)，在絕對(duì)坐標(biāo)系下當(dāng)前光標(biāo)的坐標(biāo)位置。Aperture：光圈，該名稱來(lái)自于早期的矢量光繪機(jī)，在矢量光繪機(jī)中，圖形是光通過(guò)“光圈盤”上不同形狀和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。Aperture list：光圈表。SMT名詞解釋AAccuracy(精度)： 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過(guò)電流。Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來(lái)產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來(lái)檢查模型或物體。BBridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見(jiàn)的)。CCAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備Capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過(guò)飛線專門地連接于電路板基底層。Circuit tester(電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過(guò)程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?。Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂)：一種聚合材料，通過(guò)加入金屬粒子，通常是銀，使其通過(guò)電流。Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。Cycle rate(循環(huán)速率)：一個(gè)元件貼片名詞，用來(lái)計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè)試速度。DData recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時(shí)間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò)程，留下不規(guī)則的殘?jiān)FM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。Durometer(硬度計(jì))：測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。EEnvironmental test(環(huán)境測(cè)試)：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段。FFabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺(jué)，以找出布線圖的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025(0.635mm)或更少。Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。Flip chip(倒裝芯片)：一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤(rùn)。Functional test(功能測(cè)試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。GGolden boy(金樣)：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其它單元。HHalides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。Hardener(硬化劑)：加入樹(shù)脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。IIn-circuit test(在線測(cè)試)：一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。JJust-in-time (JIT剛好準(zhǔn)時(shí))：通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫(kù)存降到最少。LLead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。MMachine vision(機(jī)器視覺(jué))：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來(lái)幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間)：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。NNonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見(jiàn)基底金屬的裸露。OOmegameter(奧米加表)：一種儀表，用來(lái)測(cè)量PCB表面離子殘留量，通過(guò)把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測(cè)得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開(kāi)路)：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤)變成分開(kāi)，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。Organic activated (OA有機(jī)活性的)：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。PPackaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無(wú)源元件、連接器等)的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實(shí)際尺寸)。Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī)械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。RReflow soldering(回流焊接)：通過(guò)各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過(guò)程。Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過(guò)程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過(guò)程。Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。SSaponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無(wú)機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來(lái)通過(guò)諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。Schematic(原理圖)：使用符號(hào)代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來(lái)自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。Silver chromate test(鉻酸銀測(cè)試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性) Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用Solderability(可焊性)：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有