pcb板制作

1、概述 PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。 一印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能： 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。 實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。 提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。 二有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語(yǔ)如下： 在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。 在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。它不包括印制元件。 印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。 印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印制板和撓性印制板。今年來(lái)已出現(xiàn)了剛性-撓性結(jié)合的印制板。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。 導(dǎo)體圖形的整個(gè)外表面與基材表面位于同一平面上的印制板，稱為平面印板。 有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語(yǔ)和定義，詳見(jiàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94“印制電路術(shù)語(yǔ)”。 電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。三印制板技術(shù)水平的標(biāo)志： 印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤之間 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。 在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于0.3mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，為中密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為0.05-0.08mm。 國(guó)外曾有雜志介紹了在兩個(gè)焊盤之間可布設(shè)五根導(dǎo)線的印制板。 對(duì)于多層板來(lái)說(shuō)，還應(yīng)以孔徑大小，層數(shù)多少作為綜合衡量標(biāo)志。 四、PCB先進(jìn)生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向。 綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表，其發(fā)展歷程和水平如下表： 印制電路的技術(shù)發(fā)展水平 1970 1975 1980 1985 1990 1995 孔徑（mm） 1.0 0.8 0.6 0.4 0.3 0.15 線寬（mm） 0.25 0.17 0.13 0.10. 0.08 0.05 板厚/孔徑比 1.5 2.5 5 10 20 40 孔密度，孔數(shù)/CM2 4 7.5 15 25 40 55 2、PCB工程制作一、PCB制造工藝流程： 一、菲林底版。 菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過(guò)光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。 菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下： 圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。 網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。 機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來(lái)越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來(lái)越完善。在這種情況下，如果沒(méi)有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件： 菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。 菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號(hào)完整。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。 菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。 菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。 菲林底版片基能透過(guò)所要求的光波波長(zhǎng)，一般感光需要的波長(zhǎng)范圍是3000-4000A。 以前制作菲林底版時(shí)，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過(guò)去無(wú)法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的CAM技術(shù)趨于完善。 二、基板材料。 覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminates，簡(jiǎn)寫為CCL），簡(jiǎn)稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡(jiǎn)稱PCB）的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。 三、基本制造工藝流程。 印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的基本制造工藝流程如下： 覆箔板-下料-烘板（防止變形）-制模-洗凈、烘干-貼膜(或網(wǎng)印) 曝光顯影(或抗腐蝕油墨) -蝕刻-去膜-電氣通斷檢測(cè)-清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）-固化-網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-固化-鉆孔-外形加工-清洗干燥-檢驗(yàn)-包裝-成品。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。 1圖形電鍍工藝流程。 覆箔板-下料-沖鉆基準(zhǔn)孔-數(shù)控鉆孔-檢驗(yàn)-去毛刺-化學(xué)鍍薄銅-電鍍薄銅-檢驗(yàn)-刷板-貼膜(或網(wǎng)印)-曝光顯影(或固化)-檢驗(yàn)修板-圖形電鍍(Cn十SnPb)-去膜-蝕刻-檢驗(yàn)修板-插頭鍍鎳鍍金-熱熔清洗-電氣通斷檢測(cè)-清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形-固化-網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-固化-外形加工 -清洗干燥-檢驗(yàn)-包裝-成品。 流程中“化學(xué)鍍薄銅 - 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍-蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。 2裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝。 SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。 制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。 雙面覆銅箔板-按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-退鉛錫-檢查-清洗 -阻焊圖形-插頭鍍鎳鍍金-插頭貼膠帶-熱風(fēng)整平-清洗 -網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-外形加工-清洗干燥-成品檢驗(yàn)-包裝-成品。 堵孔法主要工藝流程如下： 雙面覆箔板-鉆孔-化學(xué)鍍銅-整板電鍍銅-堵孔-網(wǎng)印成像(正像) -蝕刻-去網(wǎng)印料、去堵孔料-清洗-阻焊圖形-插頭鍍鎳、鍍金 -插頭貼膠帶-熱風(fēng)整平-下面工序與上相同至成品。 此工藝的工藝步驟較簡(jiǎn)單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。 SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。二、PCB工程制作： 對(duì)于PCB印制板的生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，因?yàn)樵S多設(shè)計(jì)者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝，所以其設(shè)計(jì)的線路圖只是最基本的線路圖，并無(wú)法直接用于生產(chǎn)。因此在實(shí)際生產(chǎn)前需要對(duì)線路文件進(jìn)行修改和編輯，不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖，而且需要制作出相應(yīng)的打孔數(shù)據(jù)、開模數(shù)據(jù)，以及對(duì)生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。它直接關(guān)系到以后的各項(xiàng)生產(chǎn)工程。這些都要求工程技術(shù)人員要了解必要的生產(chǎn)工藝，同時(shí)掌握相關(guān)的軟件制作，包括常見(jiàn)的線路設(shè)計(jì)軟件如：Protel、Pads2000、Autocad等等，更應(yīng)熟悉必要的CAM軟件如：View2001、CAM350；GCCAM等等，CAM應(yīng)包括有PCB設(shè)計(jì)輸入，可以對(duì)電路圖形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤為介質(zhì)材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測(cè)的自動(dòng)化數(shù)據(jù)。 宇之光公司在激光光繪機(jī)市場(chǎng)成功的一個(gè)重要方面就是在工程制作方面為廠家提供了大量的技術(shù)力量。同時(shí)我們也看到了許多線路板生產(chǎn)廠家對(duì)工程制作人員的大量需求，以及對(duì)工程技術(shù)人員的水平要求也越來(lái)越高。因此促使我們不斷的提高自身的技術(shù)水平，以備滿足更多更高的需求。學(xué)員在我公司培訓(xùn)學(xué)習(xí)期間，一方面要熟練掌握我公司的激光光繪機(jī)及其配套產(chǎn)品和激光光繪系統(tǒng)軟件的使用，另一方面應(yīng)該盡快熟悉各種電子CAD/CAM軟件的基本應(yīng)用。在這里首先祝大家在本公司期間學(xué)習(xí)順利，生活愉快！ 一、PCB工程制作的基本要求。 PCB工程制作的水平，可以體現(xiàn)出設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)水準(zhǔn)，也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時(shí)由于PCB工程制作融計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和輔助制造于一體，要求極高的精度和準(zhǔn)確性，否則將影響到最終板載電子品的電氣性能，嚴(yán)重時(shí)可能引起差錯(cuò)，進(jìn)而導(dǎo)致整批印制板產(chǎn)品報(bào)廢而延誤生產(chǎn)廠家合同交貨時(shí)間，并且蒙受經(jīng)濟(jì)損失。因此作為PCB工程制作者，必須時(shí)刻謹(jǐn)記自身的責(zé)任重大，切勿掉以輕心，務(wù)必仔細(xì)、認(rèn)真、再仔細(xì)、再認(rèn)真。在處理PCB設(shè)計(jì)文件時(shí)，應(yīng)該仔細(xì)檢查： 接收文件是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則？能否符合PCB制造工藝要求？有無(wú)定位標(biāo)記？ 線路布局是否合理？線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，能否滿足生產(chǎn)要求。元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突？ 印制板尺寸是否與加工圖紙相符？后加在PCB圖形中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。 對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行編輯、修改。 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。等等 二、光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。 1、拼版。 PCB設(shè)計(jì)完成因?yàn)镻CB板形太小，不能滿足生產(chǎn)工藝要求，或者一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板，或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)PCB拼在一起而便于生產(chǎn)電裝。前者類似于郵票板，它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝，在使用時(shí)再分開，十分方便；后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套，清楚明了。 2、光繪圖數(shù)據(jù)的生成。 PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時(shí)，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對(duì)生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。底圖可由客戶提供也可由生產(chǎn)廠家制作，但雙方應(yīng)密切合作和協(xié)商，使之既能滿足用戶要求，又能適應(yīng)生產(chǎn)條件。在用戶提供底圖的情況下，廠家應(yīng)檢驗(yàn)并認(rèn)可底圖，用戶可以評(píng)定并認(rèn)可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和CAD制圖。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，印制板CAD技術(shù)得到極大的進(jìn)步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑，高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工藝已無(wú)法滿足印制板的設(shè)計(jì)需要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過(guò)顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快，精度高，質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤，大大提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。使用我公司的激光光繪機(jī)，在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過(guò)去多人長(zhǎng)時(shí)間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無(wú)法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（Internal Drum）和外滾桶式（External Drum）。宇之光公司的系列光繪機(jī)產(chǎn)品均為國(guó)際流行的外滾筒式。 光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，也是印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的先驅(qū)者-美國(guó)Gerber公司。 光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將CAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)（多為Gerber數(shù)據(jù)），經(jīng)過(guò)CAM系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯，完成光繪預(yù)處理（拼版、鏡像等），使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)的光柵（Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過(guò)高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī)，完成光繪。 3、光繪數(shù)據(jù)格式。 光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式Gerber數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的，并對(duì)向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式進(jìn)行了擴(kuò)展，并兼容了HPGL惠普繪圖儀格式，Autocad DXF、TIFF等專用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。一些CAD和CAM開發(fā)廠商還對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作了擴(kuò)展。 以下對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作一簡(jiǎn)單介紹。 Gerber數(shù)據(jù)的正式名稱為Gerber RS-274格式。向量式光繪機(jī)碼盤上的每一種符號(hào)，在Gerber數(shù)據(jù)中，均有一相應(yīng)的D碼（D-CODE）。這樣，光繪機(jī)就能夠通過(guò)D碼來(lái)控制、選擇碼盤，繪制出相應(yīng)的圖形。將D碼和D碼所對(duì)應(yīng)符號(hào)的形狀，尺寸大小進(jìn)行列表，即得到一D碼表。此D碼表就成為從CAD設(shè)計(jì)，到光繪機(jī)利用此數(shù)據(jù)進(jìn)行光繪的一個(gè)橋梁。用戶在提供Gerber光繪數(shù)據(jù)的同時(shí)，必須提供相應(yīng)的D碼表。這樣，光繪機(jī)就可以依據(jù)D碼表確定應(yīng)選用何種符號(hào)盤進(jìn)行曝光，從而繪制出正確的圖形。 在一個(gè)D碼表中，一般應(yīng)該包括D碼，每個(gè)D碼所對(duì)應(yīng)碼盤的形狀、尺寸、以及該碼盤的曝光方式。以國(guó)內(nèi)最常用的電子CAD軟件Protel的某D碼表為例，其擴(kuò)展名為.APT，為ACSII文件，可以用任意非文本編輯軟件進(jìn)行編輯。 D11 CIRCULAR 7.333 7.333 0.000 LINE D12 CIRCULAR 7.874 7.874 0.000 MULTI D13 SQUARE 7.934 7.934 0.000 LINE D14 CIRCULAR 8.000 8.000 0.000 LINE D15 CIRCULAR 10.000 10.000 0.000 LINE D16 CIRCULAR 11.811 11.811 0.000 LINE D17 CIRCULAR 12.000 12.000 0.000 MULTI D18 CIRCULAR 16.000 16.000 0.000 MULTI D19 CIRCULAR 19.685 19.685 0.000 MULTI D20 ROUNDED 24.000 24.000 0.000 MULTI D21 CIRCULAR 29.528 29.528 0.000 MULTI D22 CIRCULAR 30.000 30.000 0.000 FLASH D23 ROUNDED 31.000 31.000 0.000 MULTI D24 ROUNDED 31.496 31.496 0.000 FLASH D25 ROUNDED 39.000 39.000 0.000 MULTI D26 ROUNDED 39.370 39.370 0.000 MULTI D27 ROUNDED 47.000 47.000 0.000 MULTI D28 ROUNDED 50.000 50.000 0.000 FLASH D29 ROUNDED 51.496 51.496 0.000 FLASH D30 ROUNDED 59.055 98.425 0.000 FLASH D31 ROUNDED 62.992 98.000 0.000 FLASH D32 ROUNDED 63.055 102.425 0.000 FLASH 在上表中，每行定義了一個(gè)D碼，包含了有6種參數(shù)。 第一列為D碼序號(hào)，由字母D加一數(shù)字組成。 第二列為該D碼代表的符號(hào)的形狀說(shuō)明，如CIRCULAR表示該符號(hào)的形狀為圓形，SQUARE表示該符號(hào)的形狀為方型。 第三列和第四列分別定義了符號(hào)圖形的X方向和Y方向的尺寸，單位為mil；1mil=1/1000英寸，約等于0.0254毫米。 第五列為符號(hào)圖形中心孔的尺寸，單位也是mil。 第六列說(shuō)明了該符號(hào)盤的使用方式，如LINE表示這個(gè)符號(hào)用于劃線，F(xiàn)LASH表示用于焊盤曝光，MULTI表示既可以用于劃線又可以用于曝光焊盤。 在Gerber RS-274格式中除了使用D碼定義了符號(hào)盤以外，D碼還用于光繪機(jī)的曝光控制；另外還使用了一些其它命令用于光繪機(jī)的控制和運(yùn)行。不同的CAD軟件產(chǎn)生的Gerber數(shù)據(jù)格式可能有一些小的區(qū)別，但總體框架為Gerber-RS0274格式?jīng)]有變化。 3、 計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù)，英文名稱為Computer Aided Manufacturing，簡(jiǎn)稱CAM，是一種由計(jì)算機(jī)控制完成生產(chǎn)的先進(jìn)技術(shù)。計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展和激光繪圖機(jī)的出現(xiàn)，使得PCB的計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù)走向了使用。CAM技術(shù)使印制板的設(shè)計(jì)生產(chǎn)上了一個(gè)新的臺(tái)階，一些過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能得以實(shí)現(xiàn)。各種CAM系統(tǒng)一般都能對(duì)光繪數(shù)據(jù)（Gerber數(shù)據(jù)）進(jìn)行處理，排除設(shè)計(jì)中的各種缺陷，使設(shè)計(jì)更易于生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)質(zhì)量。 CAM系統(tǒng)的主要功能如下： 1、編輯功能： 1）添加焊盤、線條、圓弧、字符等元素，生成水滴焊盤。 2）修改焊盤、線條尺寸。 3）移動(dòng)焊盤、線條、尺寸等。 4）刪除各種圖形，自動(dòng)刪除沒(méi)有電氣聯(lián)接的焊盤和過(guò)氣孔。 5）阻焊漏線自動(dòng)處理。 6）網(wǎng)印字符蓋焊盤自動(dòng)處理。 2、拼版、旋轉(zhuǎn)和鏡像。 3、添加各種定位孔。 4、生成數(shù)控鉆床鉆孔數(shù)據(jù)和銑外形數(shù)據(jù)。 5、計(jì)算導(dǎo)體銅箔面積。 6、其它相關(guān)的各類數(shù)據(jù)。 在微機(jī)CAM系統(tǒng)中，具有代表性的是LAVENIR公司開發(fā)的View2001軟件。View2001是由一系列實(shí)用光繪數(shù)據(jù)處理程序組成的微機(jī)CAM系統(tǒng)，可在DOS平臺(tái)以及WINDOWS9X的DOS窗口下運(yùn)行。其中包含多個(gè)主要程序，這里簡(jiǎn)單介紹其中的V2001.EXE。 V2001.EXE是一個(gè)功能比較完善的Gerber數(shù)據(jù)編輯軟件，能夠讀取各種類型的Gerber數(shù)據(jù)文件，包括Gerber基本格式和各種Gerber的擴(kuò)展格式，支持多種CAD系統(tǒng)產(chǎn)生的Gerber數(shù)據(jù)及D碼表，并對(duì)之進(jìn)行編輯、修改，最多可以同時(shí)處理99層數(shù)據(jù)。V2001可以識(shí)別Lavenir，PADS，P-CAD，ORCAD，Tango，Protel，Mentor等10余種CAD和CAM系統(tǒng)所產(chǎn)生的D碼表，易于操作。 V2001的主要功能有： 1） 刪除、移動(dòng)、添加線條、焊盤、圓弧、字符等圖形。 2） 簡(jiǎn)單拼版。 3） 各層之間圖形、數(shù)據(jù)的傳遞轉(zhuǎn)換。 4） 字符處理，自動(dòng)清除字符絲網(wǎng)印網(wǎng)層上與焊盤重疊部分的字符。 5） 阻焊處理、自動(dòng)處理漏線條的阻焊。 6）焊膏網(wǎng)版處理，自動(dòng)生成表面貼裝元件的焊膏網(wǎng)版圖形。 V2001能夠很好地完成對(duì)光繪數(shù)據(jù)的處理，有較強(qiáng)的應(yīng)變能力，可以處理各種CAD軟件生成的Gerber數(shù)據(jù)，只是用戶界面不太友善，軟件操作采用命令方式，需要記憶的命令較多，而且比較復(fù)雜，初學(xué)比較困難。但一旦掌握，即可自如應(yīng)付目前絕大多數(shù)的印制板工程制作的需要。 學(xué)員在培訓(xùn)期間，應(yīng)該了解對(duì)客戶提供的文件在V2001中所要進(jìn)行的具體修改和編輯工作主要有： 1）從源文件轉(zhuǎn)換出Gerber數(shù)據(jù)文件，關(guān)于Gerber文件的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，詳見(jiàn)宇之光公司的學(xué)員手冊(cè)。 2）首先檢查各層有無(wú)板層邊框（圍邊）。 若有，應(yīng)檢查邊框的粗細(xì)程度是否滿足生產(chǎn)工藝的需求。通常情況下，目前雙面板至少應(yīng)保證0.15mm（6mil）；單面板至少應(yīng)保證0.2mm（8mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。 若無(wú)，檢查是否漏轉(zhuǎn)，漏轉(zhuǎn)需要重新轉(zhuǎn)換，也可從其它有邊框?qū)由峡截愡吙颉?3）將所有能夠轉(zhuǎn)化成FLASH焊盤的元素盡量轉(zhuǎn)換成為焊盤（可選）。 4）檢查線路層的線路線寬、間距是否滿足生產(chǎn)工藝要求。通常情況下，目前雙面板的線路層的線路線寬、間距至少應(yīng)保證0.15mm（6mil）；單面板的線路層的線路線寬、間距至少應(yīng)保證0.2mm（8mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。 5）檢查比較線路層焊盤與綠油阻焊層焊盤的校準(zhǔn)性和大小差異。通常情況下，目前雙面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應(yīng)大于線路層焊盤至少保證0.15mm（6mil）0.2mm（8mil）；單面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應(yīng)大于線路層焊盤至少保證0.2mm（8mil）0.3mm（12mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。注意不要漏轉(zhuǎn)，需要有綠油層焊盤的部位如果源文件沒(méi)有設(shè)計(jì)，則應(yīng)手動(dòng)補(bǔ)充上。 6）檢查線路層與鉆孔層的校準(zhǔn)性，比較線路焊盤與鉆孔大小。通常情況下，目前雙面板的鉆孔直徑至少應(yīng)保證0.2mm（8mil）；單面板的鉆孔直徑至少應(yīng)保證0.5mm（20mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。一般情況下，由于生產(chǎn)工藝的要求，只需要將單面板文件的數(shù)控鉆鉆孔文件從源文件轉(zhuǎn)換出來(lái)并調(diào)入V2001中進(jìn)行處理，雙面板由于鉆孔工作是在制版前期完成，因此作為光繪操作通常無(wú)須處理鉆孔文件。 7）檢查字符層上的絲網(wǎng)印字符和標(biāo)識(shí)是否與設(shè)計(jì)文件一致，字符標(biāo)識(shí)是否符合生產(chǎn)工藝要求。通常情況下，目前雙面板的絲網(wǎng)印字符的線寬應(yīng)保證至少0.15mm（6mil）；單面板的絲網(wǎng)印字符的線寬應(yīng)保證至少0.2mm（8mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。 8）清除字符絲網(wǎng)印層上與焊盤重疊部分的字符。 9） 根據(jù)客戶要求修改線路層銅箔的邊緣到板層邊框的寬度，通常情況下，目前雙面板應(yīng)保證至少0.15mm（6mil）；單面板應(yīng)保證至少0.2mm（8mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。10）按照生產(chǎn)工藝要求或客戶資料各層疊加拼版或者分層拼版。 11） 各層分別加上角標(biāo)（可選）、生產(chǎn)編號(hào)、日期、各種孔位和標(biāo)識(shí)等。12）進(jìn)入光繪軟件排版輸出。 通常，在V2001中處理Gerber數(shù)據(jù)文件時(shí)，主要處理的應(yīng)該是： 1、 單面板：線路層（1層）、綠油阻焊層（1層）、絲網(wǎng)印白字層（1或2層）。 2、 雙面板：線路層（2層）、綠油阻焊層（2層）、絲網(wǎng)印白字層（1或2層）。 3、 特殊工藝要求的印制板，根據(jù)具體情況保留處理相應(yīng)的層。 4、其余層都應(yīng)在V2001中處理掉，將保留的文件存盤、輸出。 有關(guān)V2001軟件的具體內(nèi)容，詳見(jiàn)宇之光公司編譯的LavenirV2001使用手冊(cè)。4、 光繪操作一、 光繪系統(tǒng)。 宇之光激光光繪系統(tǒng)由主控計(jì)算機(jī)、圖形處理卡、激光光繪機(jī)和軟件組成。它是對(duì)計(jì)算機(jī)圖像、文字和數(shù)據(jù)等信息進(jìn)行處理，最終由激光光繪機(jī)輸出制版菲林，屬于計(jì)算機(jī)輔助制版系統(tǒng)。根據(jù)系統(tǒng)配置的軟件不同，它可以制作PCB光繪菲林、標(biāo)牌面板菲林、絲網(wǎng)印刷菲林和彩色膠印分色菲林等多種菲林底版。流程如下圖所示： （PCB/LCD設(shè)計(jì)圖）-（CAM系統(tǒng)）-（Gerber文件） -（宇之光光繪軟件）-（光柵圖像處理器（RIP）-（激光光繪機(jī)） -（菲林沖片機(jī)）-（菲林） 其中光繪軟件、光柵圖像處理器和激光光繪機(jī)3部分是宇之光的核心產(chǎn)品。 一、光繪軟件。 宇之光光繪軟件支持Gerber RS-274d、RS-274X等數(shù)據(jù)格式，能夠直接處理現(xiàn)行所有的PCB CAD軟件的Gerber或者Plot文件格式。界面友好，工藝參數(shù)處理詳盡，所見(jiàn)即所得的排版處理，支持多種分辨率和光繪設(shè)備的選擇，模擬打印及光繪預(yù)演功能，易學(xué)易用，適用性高，為用戶提供了很大便利。軟件安裝后只要不是誤刪除或其它非人為因素（如感染計(jì)算機(jī)病毒等）破壞，可穩(wěn)定的長(zhǎng)期使用。在作好備份的前提下，軟件使用時(shí)注意以下幾點(diǎn)： 1、光繪軟件使用過(guò)程中，注意光繪文件的有序保存，最好不要將Gerber文件、光柵文件、臨時(shí)文件等非程序文件置于軟件安裝目錄中，以免刪除時(shí)誤刪掉程序文件，破壞軟件的運(yùn)行。 2、軟件可以運(yùn)行在DOS操作系統(tǒng)，也可以運(yùn)行在WINDWOS9X的DOS窗口模式下。讀取文件時(shí)，應(yīng)輸入完整的路徑和文件名稱。軟件的設(shè)置參數(shù)一旦設(shè)定好以后不要輕易更改，以免影響光柵文件精度和繪制出的菲林精度。 3、進(jìn)行文件的排版操作以前，應(yīng)加載鼠標(biāo)驅(qū)動(dòng)程序，以便利用鼠標(biāo)進(jìn)行排版操作。當(dāng)排版圖層過(guò)少，不夠排滿整幅菲林時(shí)，可以先將已處理好的文件存盤，以備下次調(diào)入和其它文件共同排版。排版、存盤時(shí)盡量選擇在WINDWOS9X的DOS窗口模式下進(jìn)行，以免在DOS環(huán)境下排版存盤時(shí)因DOS內(nèi)存管理序的不足而引起死機(jī)。排版時(shí)盡量遵循先左后右，先上后下的順序，便于不滿整幅菲林時(shí)方便對(duì)菲林底片進(jìn)行剪裁。 4、光柵化的完成，則應(yīng)在DOS環(huán)境下完成，充分利用DOS的單一任務(wù)進(jìn)程，盡量避免選擇在WINDWOS9X 的DOS窗口模式下進(jìn)行。 5、存儲(chǔ)光柵文件的分區(qū)應(yīng)保證盡可能大的硬盤剩余空間，并且經(jīng)常利用磁盤碎片整理程序?qū)τ脖P進(jìn)行整理，減少文件碎片的產(chǎn)生。光柵化完成以后，應(yīng)反復(fù)預(yù)演多次，確保光柵文件無(wú)破裂，無(wú)缺口等情況出現(xiàn)，然后再發(fā)排輸出。 6、進(jìn)入光繪系統(tǒng)前的光繪Gerber文件處理，充分利用光繪輔助軟件處理掉多余的元素，減小文件數(shù)據(jù)量。需要填充的部位，盡量采用水平橫方向軟件填充對(duì)于復(fù)雜的元素（如圓弧、自定義焊盤等），要在光繪輔助軟件中仔細(xì)修改、編輯。經(jīng)過(guò)上述步驟的處理，可以降低光柵文件的出錯(cuò)率，大大減少光柵化所需要的時(shí)間。 7、老版本光繪軟件V2.0-V2.8，光柵化時(shí)只支持英制（English）、前導(dǎo)零（Leading）、整數(shù)小數(shù)位（2、3）、絕對(duì)坐標(biāo)（Absolute）這種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的Gerber格式，通常以V2001的擴(kuò)展Gerber（Extend Gerber）格式（常在數(shù)據(jù)量較大時(shí)采用）和MDA（MDA Auto plot）格式（常在數(shù)據(jù)量較小時(shí)采用）為主。 新版本的光繪軟件則無(wú)此問(wèn)題。 8、軟件安裝采用加密手段，因此不要輕易變更電腦主機(jī)的硬件設(shè)備，以免軟件 校驗(yàn)出錯(cuò)無(wú)法運(yùn)行。軟件安裝盤請(qǐng)妥善保存，便于在軟件被破壞時(shí)加以恢復(fù)。 有關(guān)光繪軟件的具體內(nèi)容詳見(jiàn)宇之光光繪軟件用戶手冊(cè)。 二、光繪機(jī)。 激光光繪機(jī)是集激光光學(xué)技術(shù)、微電子技術(shù)和超精密機(jī)械于一體的的照排產(chǎn)品，用于在感光菲林膠片上繪制各種圖形，圖像，文字或符號(hào)。下面以宇之光公司的激光光繪機(jī)（簡(jiǎn)稱光繪機(jī)）產(chǎn)品為例進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。 工作原理：宇之光光繪機(jī)采用He-Ne激光作為光源，聲光調(diào)制器作激光掃描的控制開關(guān)。圖形信息經(jīng)驅(qū)動(dòng)電路控制聲光調(diào)制器來(lái)偏轉(zhuǎn)，被調(diào)制的I級(jí)四路衍射激光經(jīng)過(guò)物鏡聚焦在滾筒表面，滾筒高速旋轉(zhuǎn)作縱向主掃描，激光掃描平臺(tái)橫移作橫向副掃描，兩方向的掃描合成實(shí)現(xiàn)將計(jì)算機(jī)內(nèi)部處理的圖文信息以點(diǎn)陣形式還原，在底片上感光成像。激光光繪機(jī)采用激光作光源，有容易聚焦、能量集中等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)瞬間快速的底片曝光非常有利，繪制的菲林底版導(dǎo)線圖形邊緣整齊，反差大，不虛光。曝光采用掃描方式，繪片時(shí)間短。 宇之光光繪機(jī)采用世界上流行的外滾筒激光掃描式，菲林采用真空吸附方式固定于滾筒上。由于外滾筒式激光掃描光繪機(jī)具有精度高、速度快、操作方便、加工精度容易保證、可靠性好等特點(diǎn)，因此是當(dāng)今光繪行業(yè)的主流。 1、光繪機(jī)的環(huán)境要求。 光繪機(jī)屬于精密儀器類產(chǎn)品，對(duì)環(huán)境條件有較嚴(yán)的要求，應(yīng)安放在清潔、有安全綠燈的暗室機(jī)房?jī)?nèi)固定使用。通常機(jī)房暗室要求與沖洗底片的暗室分開，以減少?zèng)_片藥水氣體對(duì)光繪機(jī)的侵蝕。具體要求如下： 1電源：220V+5%，50Hz（配備穩(wěn)壓凈化電源）； 2溫度：20OC+10%； 3濕度：4080%（+20OC）； 4工作現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)無(wú)強(qiáng)烈震動(dòng)、強(qiáng)磁場(chǎng)、強(qiáng)電場(chǎng)干擾及腐蝕性物體。 5應(yīng)有良好的接地系統(tǒng)，外殼必須與大地相聯(lián)，接地電阻不大于4歐姆。 6 使用帶真空氣泵的機(jī)器時(shí)，真空氣泵的電源不允許與機(jī)房電源共享，氣泵 應(yīng)安裝在室外。 7發(fā)排系統(tǒng)應(yīng)共享同一電源及地線。 2、光繪機(jī)的使用注意事項(xiàng)。 1小心搬運(yùn)，耐心開箱，切忌重砸猛摔。 2光繪機(jī)外殼必須接地，接地電阻小于4歐姆。 3 必須在關(guān)機(jī)狀態(tài)下才允許插拔光繪機(jī)和計(jì)算機(jī)之間的接口電纜線和接口控 制卡。 4光繪機(jī)應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場(chǎng)、強(qiáng)磁場(chǎng)和腐蝕性氣體。 5激光點(diǎn)亮?xí)r，千萬(wàn)不要將眼睛直接對(duì)視激光光束。切記！切記！ 6 在電源開啟情況下，切勿觸摸激光管電極和電源盤中的高壓部分，不允許帶電插拔各線路插頭。 7注意在上下片操作過(guò)程中防止插傷軟片（菲林）。光繪菲林時(shí)記得先開啟真空氣泵，并將菲林吸附牢固，防止打片。如果為非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格菲林膠片或者未連接真空氣泵，則應(yīng)該在對(duì)應(yīng)前后氣槽的軟片2端粘貼膠帶，以便使菲林與滾筒緊密包合。 3、 光繪機(jī)的發(fā)排操作。 光繪機(jī)的發(fā)排操作應(yīng)按照正確順序進(jìn)行，流程如下： 1進(jìn)入暗房,開啟安全綠燈-2啟動(dòng)沖片機(jī)（沖片機(jī)的使用方法參見(jiàn)其使用說(shuō) 明或詢問(wèn)廠家）-3開啟真空氣泵-4裝片-5啟動(dòng)滾筒（此前光繪機(jī)運(yùn)行 指示燈應(yīng)常亮）-6導(dǎo)進(jìn)掃描（此時(shí)光繪機(jī)運(yùn)行指示燈應(yīng)閃亮）-7掃描結(jié) 束（此時(shí)光繪機(jī)起始燈亮）-8自動(dòng)換向（時(shí)間因機(jī)型不同而略有差異，在此 期間無(wú)法啟動(dòng)光繪機(jī)）-9取片并且沖洗-10重復(fù)上述4至9的各項(xiàng)步驟 -11工作完畢關(guān)閉光繪機(jī)電源、真空氣泵電源。 具體操作如下： 1首先開啟計(jì)算機(jī)主機(jī)電源，在開啟光繪機(jī)電源； 2在計(jì)算機(jī)主機(jī)上鍵入正確發(fā)排指令，但不要按回車鍵確認(rèn)（暫時(shí)不向光繪機(jī)發(fā)送信號(hào)），主機(jī)置于待命狀態(tài)。發(fā)排指令因接口控制卡的不同而略有差異： A直接利用光繪軟件發(fā)排，如SLECAD V2.0、SLECAD V2.2、SLECAD V2.5。 B利用專用發(fā)排程序，如RIDOUT，WD96等。 進(jìn)入暗房，關(guān)閉一切強(qiáng)光源，只開啟安全綠燈, 開啟氣泵。 3從底片盒中取出菲林，打開光繪機(jī)上蓋，將菲林平置于滾筒上方，注意不要將菲林的藥膜面劃傷，也不要將安全綠燈近距離直射菲林。用手轉(zhuǎn)動(dòng)滾筒使菲林的一端對(duì)準(zhǔn)滾筒上的起始槽，輕輕將菲林壓下（此時(shí)手應(yīng)該感覺(jué)到氣槽吸力），檢查片頭是否與滾筒邊緣平齊（不可超出，以免滾筒高速旋轉(zhuǎn)過(guò)程中將菲林掛掉），膠片位置是否適中；而后緩緩將滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)同時(shí)用手背輕壓菲林直到菲林膠片另一端被后氣槽完全緊密吸合為止（注意勿將膠片裝斜或使前后氣槽勿軟片粘貼而漏氣），否則易發(fā)生打片現(xiàn)象。如果為非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格菲林膠片或者未連接、開啟真空氣泵，則應(yīng)該在對(duì)應(yīng)前后氣槽的軟片2端粘貼膠帶，以便使菲林與滾筒緊密包合。如果光繪過(guò)程中出現(xiàn)“打片”，應(yīng)該立即切斷光繪機(jī)電源，防止殘片損壞光繪機(jī)的內(nèi)部硬件。如果殘片落入機(jī)內(nèi)，應(yīng)依照光繪機(jī)的使用注意事項(xiàng)制作過(guò)程：1.打印 (噴墨硫酸紙、激光硫酸紙/透明菲林、光繪菲林)2.曝光 (太陽(yáng)光30-180秒；日光燈8-15分鐘)3.顯像 (專用顯像劑)4.蝕刻 (用熱水化開的三氯化鐵液體)5.鉆孔 (小電鉆)有本店有上述全套的工具配套出售。以下是詳細(xì)的制作方法及注意事項(xiàng)：一、原稿制作（用菲林或硫酸紙）把設(shè)計(jì)好的電路圖用激光(噴墨)打印機(jī)以透明的菲林或半透明的硫酸紙打印出來(lái)。注意事項(xiàng)1.被曝光部份會(huì)被顯影劑除去從而露出銅面，另外打印原稿時(shí)應(yīng)選擇鏡像打印，電路圖打印墨水(碳粉)面必須與綠色的感光膜面相接緊密，以獲得最高解析度。(繪圖軟件都有鏡像Mirror打印功能)2.線路部份如有透光破洞，請(qǐng)以油性黑筆修補(bǔ)。3.稿面需保持清潔無(wú)污物。二、曝光首先撕掉保護(hù)膜，將打印好的線路圖的打印面(碳粉面/墨水面)貼在感光膜面上，再以玻璃緊壓原稿及感光板，越緊密解析度越好。A:用20w日光臺(tái)燈曝光標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間: 8-10分鐘/分鐘(透明稿)13-15分鐘(半透明)B:用太陽(yáng)光:標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間:強(qiáng)日光透明稿需1-2分(半透明稿需2-4分鐘)弱日光透明稿需2-3分(半透明稿需4-5分鐘)雙面板曝光法:1.雙面板曝光首選鉆孔定位法：將原稿雙面對(duì)正，膠紙固定，與未撕保護(hù)膜之感光板對(duì)好且固定，用1.0mm小鉆頭對(duì)角鉆定位孔。最后在兩根小鉆頭的幫助下對(duì)準(zhǔn)位置，用膠紙固定后即可分別曝光；2.另一種方法：原稿雙面對(duì)正，兩邊用膠紙固定，再插入感光板。以雙面膠紙將原稿與感光板粘貼固定，即可曝光.細(xì)線條小于0.5mm，必須使用雙面曝光機(jī)。三、顯像1.調(diào)制顯像劑：顯像劑:水(1:80)，即1包20g的顯像劑配1600毫升水，可顯影約8片10x15cm單面感光板(礦泉水瓶上面一般標(biāo)有容量，可參照，調(diào)顯像劑請(qǐng)用塑料盆，不能用金屬盆)2.顯像：膜面朝上放入感光板(雙面板須懸空)每隔數(shù)秒搖晃容器或感光板，直到銅箔清晰且不再有綠色霧狀冒起時(shí)即顯像完成。此時(shí)需再靜待幾秒鐘以確認(rèn)顯像百分百完成。* 標(biāo)準(zhǔn)操作顯像時(shí)間約1-2分鐘，顯影可在一般光線下進(jìn)行，最關(guān)鍵的就是要隨時(shí)注意觀察顯影的進(jìn)度，絕不可照搬顯影時(shí)間。3.水洗：4.干燥及檢查：為了確保膜面無(wú)任何損傷，最好能做到此步驟。即利用吹風(fēng)機(jī)吹干，短路處請(qǐng)用小刀刮凈，斷線處用油性筆等修補(bǔ)。注意事項(xiàng)1.用礦泉水瓶依比例先調(diào)制顯像液，隨時(shí)可倒出使用，但使用過(guò)的顯像液不能倒回瓶?jī)?nèi)。2.顯像液越濃，顯像速度越快，但過(guò)快會(huì)造成顯像過(guò)度(線路會(huì)全面地模糊縮小)。過(guò)稀則顯像很慢，易造成顯像不足(最終造成蝕刻不完全)。3.用過(guò)的顯像液不要倒回。用過(guò)的顯像液在24小時(shí)后將逐漸自行分解，不會(huì)造成環(huán)境污染。4.嚴(yán)防劃傷膜面。四、蝕刻三氯化鐵蝕刻液的調(diào)配:250g的三氯化鐵約調(diào)配1500毫升-2000毫升的水，盡量用熱水化開，可以避免把細(xì)線條蝕刻斷。A.塑料盆：蝕刻時(shí)間約為515分，蝕刻時(shí)輕搖塑料盆。B.蝕刻機(jī)：用蝕刻機(jī)蝕刻時(shí)間-新藥液約需要1.53分鐘。細(xì)線條小于0.5mm，必須使用蝕刻機(jī)。C.水洗：D.干燥：注意事項(xiàng)1.小心勿傷及膜面。2.將感光板放入蝕刻液內(nèi)約2秒鐘后拿出來(lái)檢視，即可檢查出顯像結(jié)果成功與否。顯像不足補(bǔ)救方法：從蝕刻液中拿起感光板，此時(shí)非線路部分的銅箔應(yīng)變?yōu)榉奂t色，如有些地方應(yīng)變而未變則表示該處顯像不足。補(bǔ)救方法為：用清水洗凈后再放入顯像液中再顯像，然后再檢視(顯影時(shí)間應(yīng)適當(dāng)減少)。3. 感光膜可直接焊接不必去除，如需去除可用酒精、丙酮等溶劑。4. 蝕刻液越濃越慢，太稀也慢。下圖為制作出來(lái)的示意板 感光板的制作事實(shí)非常簡(jiǎn)單，上面給到的所有時(shí)間都只是一個(gè)參考，關(guān)鍵還是自己動(dòng)手實(shí)際測(cè)試，對(duì)各項(xiàng)時(shí)間的把握最好的方式就是用幾塊小的感光板來(lái)測(cè)試，一般一到兩次就能很好掌握，在掌握好了之后再進(jìn)行真正的制作，以免浪費(fèi)。而熟練之后，你隨隨便制作出來(lái)的