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常用電子元件封裝介紹 1、BGA 封裝 (ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。 該封裝是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有 可 能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在 也有 一些LSI 廠家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。 美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見(jiàn)OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP 封裝 (quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見(jiàn)QFP)。 3、碰焊PGA 封裝 (butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。 4、C(ceramic) 封裝 表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。 5、Cerdip 封裝 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在日本，此封裝表示為DIPG(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 封裝 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高35 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJG(見(jiàn)QFJ)。 7、CLCC 封裝 (ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJG(見(jiàn)QFJ)。 8、COB 封裝 (chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基 板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆 蓋以確?？?性。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片 焊技術(shù)。 9、DFP(dual flat package) 雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見(jiàn)DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的別稱(見(jiàn)DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。 12、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見(jiàn)cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 14、DICP(dual tape carrier package) 雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP。 15、DIP(dual tape carrier package) 同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名(見(jiàn)DTCP)。 16、FP(flat package) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見(jiàn)QFP 和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 17、Flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。 其中SiS 756北橋芯片采用最新的Flip-chip封裝，全面支持AMD Athlon 64/FX中央處理器。支持PCI Express X16接口，提供顯卡最高8GB/s雙向傳輸帶寬。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的傳輸帶寬。內(nèi)建矽統(tǒng)科技獨(dú)家Advanced HyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。 18、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package) PQFP的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細(xì)，很多大規(guī)模或超大集成電路都采用這種封裝形式，引腳數(shù)量一般都在100個(gè)以上。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。此種封裝形式的芯片必須采用SMT技術(shù)（表面安裝設(shè)備）將芯片與電路板焊接起來(lái)。采用SMT技術(shù)安裝的芯片不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)引腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。SMT技術(shù)也被廣泛的使用在芯片焊接領(lǐng)域，此后很多高級(jí)的封裝技術(shù)都需要使用SMT焊接。 以下是一顆AMD的QFP封裝的286處理器芯片。0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳，外形尺寸2828mm，芯片尺寸1010mm，則芯片面積/封裝面積=1010/2828=1:7.8，由此可見(jiàn)QFP比DIP的封裝尺寸大大減小了。 PQFP封裝的主板聲卡芯片 19、CPAC(globe top pad array carrier) 美國(guó)Motorola 公司對(duì)BGA的別稱(見(jiàn)BGA)。 20、CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝 (Ceramic Quad Flat-pack Package) 右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒(méi)被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工業(yè)用晶片才有機(jī)會(huì)見(jiàn)到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層（有高起來(lái)，照片上不明顯）用來(lái)防止輻射及其他干擾。外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機(jī)板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設(shè)計(jì)可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。 21、H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 22、Pin Grid Array(Surface Mount Type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250528)，是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。 PGA封裝 威剛迷你DDR333本內(nèi)存 23、JLCC 封裝(J-leaded chip carrier) J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見(jiàn)CLCC 和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 24、LCC 封裝(Leadless chip carrier) 無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFNC(見(jiàn)QFN)。 25、LGA 封裝(land grid array) 觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。 AMD的2.66GHz雙核心的Opteron F的Santa Rosa平臺(tái) 26、LOC 封裝(lead on chip) 芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。 日立金屬推出2.9mm見(jiàn)方3軸加速度傳感器 27、LQFP 封裝(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP 外形規(guī)格所用的名稱。 28、LQUAD封裝 陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開(kāi)發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。 29、MCM封裝(multi-chip module) 多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。 根據(jù)基板材料可分 為MCML，MCMC 和MCMD 三大類。 MCML 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。 MCMC 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于MCML。 MCMD 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。 由于博客中有專門(mén)文章介紹此封裝，本人就不在做詳細(xì)講解。如有需要請(qǐng)看： 30、MFP 封裝( mini flat package) 小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見(jiàn)SOP 和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 31、MQFP 封裝 (metric quad flat package) 按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見(jiàn)QFP)。 32、MQUAD 封裝 (metal quad) 美國(guó)Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)。 33、MSP 封裝 (mini square package) QFI 的別稱(見(jiàn)QFI)，在開(kāi)發(fā)初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。 34、OPMAC 封裝 (over molded pad array carrier) 模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola 公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封BGA 采用的名稱(見(jiàn)BGA)。 35、P(plastic) 封裝 表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP表示塑料DIP。 36、PAC 封裝 (pad array carrier) 凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見(jiàn)BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷電路板無(wú)引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見(jiàn)QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。 38、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見(jiàn)QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。 39、PGA(pin grid array) 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門(mén)表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64256 引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。 40、Piggy Back 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。 41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、PLCC 等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出J 形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見(jiàn)QFJ 和QFN)。 42、PLCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有時(shí)候是塑料QFJ的別稱，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(見(jiàn)QFJ 和QFN)。部分LSI 廠家用PLCC表示帶引線封裝，用PLCC 表示無(wú)引線封裝，以示區(qū)別。 43、QFH(quad flat high package) 四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見(jiàn)QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 四側(cè)I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I 字。 也稱為MSP(見(jiàn)MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面積小 于QFP。 日立制作所為視頻模擬IC 開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。 45、QFJ(quad flat J-leaded package) 四側(cè)J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J 字形。 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。 材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC(見(jiàn)PLCC)，用于微機(jī)、門(mén)陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至84。 陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見(jiàn)CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。 46、QFN(quad flat non-leaded package) 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn) 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、PLCC 等。 47、QFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。 另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門(mén)稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。 QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP)；帶樹(shù)脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。在邏輯LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可*品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)Gerqad)。 48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。 49、QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)QFP、Cerquad)。 50、QIP(quad in-line plastic package) 塑料QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)QFP)。 51、QTCP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用TAB 技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)TAB、TCP)。 52、QTP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見(jiàn)TCP)。 53、QUIL(quad in-line) QUIP 的別稱(見(jiàn)QUIP)。 54、QUIP(quad in-line package) 四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。 55、SDIP (shrink dual in-line package) 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SHDIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。 56、SHDIP(shrink dual in-line package) 同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 57、SIL(single in-line) SIP 的別稱(見(jiàn)SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個(gè)名稱。 58、SIMM(single in-line memory module) 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有3040的DRAM 都裝配在SIMM 里。 59、SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。 60、SKDIP(skinny dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見(jiàn)DIP)。 61、SLDIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 62、SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。 63、SO(small out-line) SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見(jiàn)SOP)。 64、SOI(small out-line I-leaded package) I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)26。 65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見(jiàn)SIMM)。 67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP 所采用的名稱(見(jiàn)SOP)。 68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 無(wú)散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無(wú)散熱片的區(qū)別，有意增添了NF(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)SOP)。 69、SOF(small Out-Line package) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過(guò)1040 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從844。 另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為T(mén)SOP(見(jiàn)SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。 70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype) 寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 BGA（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。 DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。 SIP（Single inline Package）：?jiǎn)瘟兄辈宸庋b SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。 SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。 COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。 Flip-Chip：倒裝焊芯片。 片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無(wú)源元件。根據(jù)引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個(gè)元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。 THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術(shù) SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術(shù) 一.DIP雙列直插式封裝 DIP(DualInline Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。 二.QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝PQFP（Plastic Quad Flat Package） 封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。 QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 三.PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門(mén)的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開(kāi)始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門(mén)用來(lái)滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點(diǎn)： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應(yīng)更高的頻率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。 四.BGA球柵陣列封裝 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過(guò)這種封裝形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。 BGA封裝具有以下特點(diǎn)： 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。 2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。 3.信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年，*西鐵城（Citizen）公司開(kāi)始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開(kāi)發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應(yīng)用于移動(dòng)電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如i850）中開(kāi)始使用BGA，這對(duì)BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門(mén)的IC封裝技術(shù)，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(zhǎng)。 五.CSP芯片尺寸封裝 隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過(guò)1.4倍。 CSP封裝又可分為四類： 1.Lead Frame Type(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(dá)（Goldstar）等等。 2.Rigid Interposer Type(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。 3.Flexible Interposer Type(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。 4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來(lái)主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。 CSP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。 3.極大地縮短延遲時(shí)間。 CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書(shū)（E-Book）、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLANGigabitEthemet、ADSL手機(jī)芯片、藍(lán)芽（Bluetooth）等新興產(chǎn)品中。 六.MCM多芯片模塊 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。 MCM具有以下特點(diǎn)： 1.封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化。 2.縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量。 3.系統(tǒng)可靠性大大提高。 總之，由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。 貼片封裝 - 兩腳表貼 現(xiàn)在常用的的電阻、電容、電感、二極管都有貼片封裝。貼片封裝用四位數(shù)字標(biāo)識(shí)，表明了器件的長(zhǎng)度和寬度。貼片電阻有百分五和百分一兩種精度，購(gòu)買(mǎi)時(shí)不特別說(shuō)明的話就是指百分五。一般說(shuō)的貼片電容是片式多層陶瓷電容（MLCC），也稱獨(dú)石電容。附表是貼片電阻的參數(shù)。 英制 (mil) 公制 (mm) 長(zhǎng)(L) (mm) 寬(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 常規(guī) 功率W 提升 功率 W 最大工作 電壓 V 0201 0603 0.600.05 0.300.05 0.230.05 0.100.05 0.150.05 1/20 25 0402 1005 1.000.10 0.500.10 0.300.10 0.200.10 0.250.10 1/16 50 0603 1608 1.600.15 0.800.15 0.400.10 0.300.20 0.300.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.000.20 1.250.15 0.500.10 0.400.20 0.400.20 1/10 1/8 150 1206 3216 3.200.20 1.600.15 0.550.10 0.500.20 0.500.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.200.20 2.500.20 0.550.10 0.500.20 0.500.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.500.20 3.200.20 0.550.10 0.500.20 0.500.20 1/2 200 2010 5025 5.000.20 2.500.20 0.550.10 0.600.20 0.600.20 1/2 3/4 200 2512 6432 6.400.20 3.200.20 0.550.10 0.600.20 0.600.20 1 200 AXIAL - 兩腳直插 AXIAL就是普通直插電阻的封裝，也用于電感之類的器件。后面的數(shù)字是指兩個(gè)焊盤(pán)的間距。 AXIAL-0.3 小功率直插電阻(1/4W)；普通二極管（1N4148）；色環(huán)電感（10uH） AXIAL-0.4 1A的二極管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二極管，用于開(kāi)關(guān)電源（1N5819）；瞬態(tài)保護(hù)二極管 AXIAL-0.8 大功率直插電阻(1W和2W) DIP - 雙列直插 直插芯片常用的古老封裝。 SOIC - 雙列表貼 現(xiàn)在用的貼片max232就是soic-16，后面的數(shù)字顯然是管腳數(shù)。 貼片485芯片有SOIC-8S，管腳排布更密了。 TO - 直插 DPY_7-SEG_DP 數(shù)碼管 直插三極管用的是TO-92，普通直插7805電源芯片用TO-220，類似三極管的78L05用TO-92。 直插開(kāi)關(guān)電源芯片2576有五個(gè)管腳，用TO-220T。 貼片的2576看起來(lái)像D-PAK，但卻是TO-263，奇怪。它有五個(gè)管腳，再加上一個(gè)比較大的地。 SOT - 表貼 貼片三極管和場(chǎng)效應(yīng)管用的是SOT-23。LM1117電源芯片用SOT-223，加上地共有四個(gè)引腳。 D-PAK - 表貼 貼片的7805電源芯片就用這個(gè)封裝，有一個(gè)面積比較大的地，還有兩個(gè)引腳分別是輸入和輸出。 TQFP - 表貼芯片 一直在用的貼片avr單片機(jī)芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。管腳數(shù)少的avr比如tiny13，則采用soic封裝。 atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管腳排列更緊密了。見(jiàn)過(guò)有一款國(guó)內(nèi)的soic 51芯片用了PQFP-64，管腳排布比TQFP緊密。 DB9 9針串口座，這個(gè)也是必須要有的。 PZ-4 四位排阻 RW 精密電位器 TO-92 直插三極管 SOT-23 貼片三極管；貼片場(chǎng)效應(yīng)管 RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插電解電容 RB-3/6 LM2575專用電感(330uH直插) CAPT-170 貼片電解電容10uF/25V LED-3 直插發(fā)光二極管 DAY-4 四位八字LED管 電源IC D-PAK 貼片7805 TO-220 直插7805 TO-92 直插78L05 SOT-223 LM1117，3.3V貼片 TO-263 LM2575貼片 TO-2