PCB專業(yè)術(shù)語簡介.ppt

PCB專業(yè)術(shù)語 簡介,2,常用術(shù)語-03 測試術(shù)語-21 物料術(shù)語-28 表面處理術(shù)語-31,目 錄,3, 常用術(shù)語,常用術(shù)語,4,常用術(shù)語,P.C.B Printed Circuit Board印制電路板 P.C.B.A Printed Circuit Board Assembly 印制線路板組裝,5,常用術(shù)語,H.D.I High Desity Interconnections 高密度互連技術(shù) HDI技術(shù)是通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來實現(xiàn)的，在PCB的制造工藝上，絕緣層形成技術(shù)、微孔加工及導(dǎo)通技術(shù)、高密度微細(xì)線路的形成技術(shù)、層間對位技術(shù)的解決是HDI實現(xiàn)的關(guān)鍵,6,常用術(shù)語,S.B.U. Sequential Build Up 順序積層法技術(shù),SBUI,SBUII,SBUIII,7,TCD,常用術(shù)語,T.C.D. Thermal Curable Dielectric熱固油墨積層法技術(shù) TCD是指在IVH層上均勻地印上一層熱固性的介電油墨，經(jīng)鉆孔、整板粗化及沉銅后，形成SBU（Sequential Build Up）.,8,常用術(shù)語,Stacked via & Skipped via,Skipped Via,Stacked Via,9,常用術(shù)語,IVH & CAP & Blind Hole,IVH (Inner Via Hole),CAP,Blind hole,10,常用術(shù)語,B.G.A. Pad Ball Grid Array 球柵陣列 S.M.T. pad Surface Mount Technology 表面貼裝技術(shù),BGA PAD,SMT PAD,11,常用術(shù)語,Panel 生產(chǎn)線上PCB的套裝單位。 Set 客戶要求的出貨套裝單位 客戶的Panel Part（Unit） 客戶要求的出貨最小單位,12,常用術(shù)語,A/W （Film) Master Artwork 客戶提供的原始圖形菲林（包括線路、綠油、白字等） Prod. Artwork 生產(chǎn)線上使用的工具菲林 * 菲林也稱膠片。 Coupon 生產(chǎn)板板邊用的測試條,13,常用術(shù)語,HWTC Hole wall to Cu 孔壁到銅的距離 Asp. Ratio Aspect Ratio縱橫比，指PCB板厚與最小孔徑的比值,HWTC,14,常用術(shù)語,Clearance 間隙 孔環(huán)到大銅位之間部分稱為clearance Annular Ring 孔環(huán)（錫圈）的慣稱,Clearance,Ring,Spacing 間隙 通常指線到線、線到PAD、PAD到PAD的距離。,15,常用術(shù)語,Tg 玻璃轉(zhuǎn)化溫度 物質(zhì)從某種狀態(tài)轉(zhuǎn)化成玻璃態(tài)時的溫度點 NPTH Non-Plated through hole 非鍍通孔 PTH plated through hole 鍍通孔,16,Component hole 元件孔，用于焊接元氣件 Via hole 導(dǎo)通內(nèi)外層的孔 C/S （CS） component side 元件面 S/S （SS） solder side 焊錫面,常用術(shù)語,17,常用術(shù)語,Cross-out 有壞單元（part）的套裝（set）板統(tǒng)稱為Cross-out, 有時也用X-out表示。 PG Plane Power/Ground Plane 接地層 SIG Plane Single Plane 線路層（信號層）,18,Thermal Pad 米字墊、熱力墊 Breakaway Tab 分離框 Outline 外形、外圍,常用術(shù)語,19,常用術(shù)語,Fiducial Mark 基位客戶在封裝時用于自動感應(yīng)的點 Date-code 日期標(biāo)記 UL LOGO Underwriter Laboratories logogram保儉業(yè)試驗所標(biāo)志,DATE CPDE,UL LOGO,Fiducial Mark,20,常用術(shù)語,Solder mask opening 綠油窗 Solder mask bridge 綠油橋,21, 測試術(shù)語,測試術(shù)語,22,測試術(shù)語,I.P.C The Institute for Interconnecting and Packaging of Electronic Circuite (美國）印制電路互聯(lián)與封裝學(xué)會 Open 線路斷開開路 Short 線路導(dǎo)通連接短路,short,Open,23,測試術(shù)語,I.R. Insulation Resistance 在室溫條件下普通絕緣電阻測試。絕緣電阻越大越好 I.S.T. Inner-connect Stress Test 在正常條件下，測試導(dǎo)通孔的互連應(yīng)力狀況,24,測試術(shù)語,T.H.B. Temperature Humidity Bias 在溫、濕度條件下測試絕緣電阻，以檢查板內(nèi)離子遷移情況。絕緣電阻越高越好。 A.T.C. Accelerated Thermal Cycling 測試PTH（導(dǎo)通孔）耐加帶冷熱循環(huán)能力。電阻變化率越小越好,25,測試術(shù)語,Hi-Pot Test High pot test 耐高壓能力測試。 Hot Oil Test 熱油測試測試層間結(jié)合力，要求無分層無起泡。 Solder Float 漂錫測試 測試成品板的上錫率（一般要求上錫達(dá)95%以上） 漂錫及切片制作以觀察內(nèi)層連結(jié)片分離(IP)情況,26,測試術(shù)語,Rdc Resistance Direct current 直流電阻測試。 Impedance（Characteristic Impedance） 特性阻抗電子機(jī)器傳輸訊號線中，其高頻訊號或電磁波傳播時所遭遇的阻力稱之為特性阻抗。,27,Warpage 板彎和板扭、即翹曲度,測試術(shù)語,28, 物料術(shù)語,物料術(shù)語,29,物料術(shù)語,Core 內(nèi)層基板，也稱Laminate。 Prepreg 半固化片、樹脂片 Copper foil 銅箔 RCC Resin Coated Copper 已涂覆樹脂的銅箔 FR4 Flame Retardant 4基材代號，耐燃環(huán)氧玻璃布基板,30,物料術(shù)語,S/M Solder Mask綠油。 SMOBC Solder Mask on Bare Copper 銅面上覆蓋的綠油 C/M Component Mark元件標(biāo)記，通常稱為白字，但顏色不一定就為白色，可以黃色、黑色等。 D/F Dry Film干膜,S/M,C/M,D/F,31, 表面處理術(shù)語,表面處理術(shù)語,32,表面處理術(shù)語,IMS Immersion Silver化學(xué)沉銀工藝 IMT Immersion Tin 化學(xué)沉錫工藝 IMG（ENIG） Immersion Glod 化學(xué)沉鎳金工藝 HASL Hot Air Solder Leveling熱風(fēng)焊料整平（水平噴錫）,33,表面處理術(shù)語,O.S.P （Entek） Organic Solderability Preservatives 有機(jī)保護(hù)