畢業(yè)論文-淺談手機(jī)維修方法與技巧.doc

畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)題目：淺談手機(jī)維修方法與技巧系（院）：電子通信工程系專業(yè)：通信技術(shù)班級(jí)：.姓名：.指導(dǎo)教師：.完成時(shí)間：2011年3月6日2008級(jí)畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）成績(jī)?cè)u(píng)定表平時(shí)成績(jī)（20分）評(píng)語(yǔ)：平時(shí)成績(jī)：指導(dǎo)教師：（簽名）年月日評(píng)閱成績(jī)（50分）評(píng)語(yǔ)：評(píng)閱成績(jī)：評(píng)閱教師：（簽名）年月日答辯成績(jī)（30分）答辯評(píng)語(yǔ)：答辯成績(jī)：主持人：（簽名）年月日總評(píng)成績(jī)教研室主任（簽名）答辯組成員目錄摘要1一、手機(jī)的焊接31.1熱風(fēng)槍的使用31.1.1熱風(fēng)槍的操作31.2電烙鐵的使用31.2.1電烙鐵的操作41.3小元件拆卸和焊接41.3.1小元件的拆卸41.3.2小元件的焊接41.4手機(jī)貼片集成電路的拆卸和焊接41.4.1貼片集成電路的拆卸51.4.2貼片集成電路的焊接51.5手機(jī)BGA芯片的拆卸和焊接51.5.1BGA-IC拆卸61.5.2植錫操作61.5.3BGA-IC的安裝71.5.4電路板起泡的處理方法8二、手機(jī)常用信號(hào)的測(cè)試82.1手機(jī)常見供電電壓的測(cè)試82.1.1外接電源供電電壓82.1.2開機(jī)信號(hào)電壓92.1.3邏輯電路供電電壓92.1.4、射頻電路供電電壓92.1.5SIM卡電路供電電壓102.2手機(jī)常見信號(hào)波形的測(cè)試102.2.113MHz時(shí)鐘和32.768kHz時(shí)鐘信號(hào)波形102.2.2發(fā)射VCO控制信號(hào)112.2.3RXUQ、TXUQ信號(hào)112.2.4接收使能RXON發(fā)射使能TXON信號(hào)112.2.5CPU輸出的頻率合成器數(shù)據(jù)SYNDAT時(shí)鐘SYNCLK和使能SYNEN(SYNON)信號(hào)112.2.6卡數(shù)據(jù)SIMDAT卡時(shí)鐘SIMCLK和卡復(fù)位SIMRST信號(hào)122.2.7顯示數(shù)據(jù)SDATA和時(shí)鐘SCLK波形122.2.8、受話器兩端的信號(hào)122.2.9振鈴兩端的信號(hào)12三、手機(jī)電路的讀圖12四、故障分類133.1引起手機(jī)故障的原因133.2不拆開手機(jī)只從手機(jī)的外表來看其故障，可分為三大類：133.3拆開手機(jī)，從機(jī)芯來看其故障，也可分為三大類：143.4常見電子元器件的故障特點(diǎn)143.5故障檢修步驟153.6手機(jī)維修的一般流程16致謝錯(cuò)誤!未定義書簽。參考文獻(xiàn)181摘要手機(jī)維修的市場(chǎng)潛力是巨大的，而且是長(zhǎng)久的，通過介紹熱風(fēng)槍的使用電、烙鐵的使用、小元件拆卸和焊接、手機(jī)貼片集成電路的拆卸和焊接、手機(jī)BGA芯片的拆卸和焊接、手機(jī)常見供電電壓的測(cè)試來說明手機(jī)維修的方法與技巧關(guān)鍵詞:手機(jī)維修焊接熱風(fēng)槍電烙鐵BGA信號(hào)測(cè)試2前言手機(jī)維修行業(yè)的出現(xiàn)是在上世紀(jì)90年代初，在中國(guó)快速發(fā)展已經(jīng)了十幾年了，據(jù)有關(guān)部門統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)手機(jī)擁有量4.15億，這意味著平均每三個(gè)中國(guó)人就擁有一部手機(jī)，手機(jī)由于隨身攜帶屬于移動(dòng)中的產(chǎn)品，難免會(huì)出現(xiàn)故障。從目前中國(guó)的消費(fèi)水平看來，還遠(yuǎn)沒達(dá)到用壞就扔的程度，這就給維修帶來了巨大的工作量。而手機(jī)產(chǎn)品技術(shù)含量很高，相對(duì)于自行車、煤氣灶等物品來說，維修難度要大得多，即使是家用電器的維修人員不經(jīng)過專門的學(xué)習(xí)，也很難勝任對(duì)手機(jī)的維修工作，從而造成維修技術(shù)人員大量缺乏，龐大的手機(jī)市場(chǎng)帶來了巨大的維修量，這給手機(jī)維修市場(chǎng)注入了勃勃生機(jī)。按我國(guó)有關(guān)規(guī)定，電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)故障率應(yīng)低于3。但據(jù)一家不愿透露姓名的手機(jī)零售商稱，我國(guó)手機(jī)故障率（返修率）已經(jīng)達(dá)到1015，有些甚至在50以上。手機(jī)維修的市場(chǎng)潛力是巨大的，而且是長(zhǎng)久的。手機(jī)從當(dāng)年的“身份象征大哥大”演變?yōu)榻裉彀傩毡貍涞膶?shí)實(shí)在在的通訊工具，再到將來融通訊與多媒體為一體的個(gè)人電子商務(wù)、生活助理，都與人們的日常生活越來越密不可分?，F(xiàn)在人們手機(jī)的擁有量和前幾年比可謂多得驚人，而且還在逐年增長(zhǎng)。這一點(diǎn)不用翻看報(bào)紙雜志上枯燥的統(tǒng)計(jì)數(shù)字，你只需看一看身邊的人手機(jī)擁有量就足以說明問題了。手機(jī)是精密的電子產(chǎn)品，而且是隨身攜帶的，除了一些設(shè)計(jì)缺陷和正常老化，還難免磕磕碰碰，受潮進(jìn)水，它的故障發(fā)生率要高出家電和電腦幾倍甚至幾十倍。不得不指出的是，在龐大的農(nóng)村手機(jī)市場(chǎng)中我們的農(nóng)民朋友們大多使用的為品牌低下的國(guó)產(chǎn)機(jī)、雜牌機(jī)、水貨機(jī)，所反映出的手機(jī)問題比較多。龐大的市場(chǎng)擁有量決定著一個(gè)潛在的龐大市場(chǎng)維修量，龐大的市場(chǎng)維修量意味著包含一個(gè)巨大的市場(chǎng)利益空間！手機(jī)這種通訊工具在日常工作及生活里發(fā)揮著巨大的無可替代的作用！總的來說，手機(jī)維修行業(yè)是朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)而絕非昔日黃花。3畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）正文一、手機(jī)的焊接手機(jī)的焊接在手機(jī)維修里是最基本，但又是最重要的，因?yàn)槭謾C(jī)維修經(jīng)常要替換元件，如果手機(jī)焊接技術(shù)不行，手機(jī)維修也無從談起。1.1熱風(fēng)槍的使用熱風(fēng)槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風(fēng)槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點(diǎn)，而且風(fēng)流量較大一般為27Lmm；NEC組成的原裝線性電路板，使調(diào)節(jié)符合標(biāo)準(zhǔn)溫度(氣流調(diào)整曲線)，從而獲得均勻穩(wěn)定的熱量、風(fēng)量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。由于手機(jī)廣泛采用粘合的多層印制電路板，在焊接和拆卸時(shí)要特別注意通路孔，應(yīng)避免印制電路與通路孔錯(cuò)開。更換元件時(shí)，應(yīng)避免焊接溫度過高。有些金屬氧化物互補(bǔ)型半導(dǎo)體(CMOS)對(duì)靜電或高壓特別敏感而易受損。這種損傷可能是潛在的，在數(shù)周或數(shù)月后才會(huì)表現(xiàn)出來。在拆卸這類元件時(shí)，必須放在接地的臺(tái)子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導(dǎo)電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。1.1.1熱風(fēng)槍的操作(1)將熱風(fēng)槍電源插頭插入電源插座，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)。(2)看元件類型和方位調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍風(fēng)速。(3)看元件類型和方位調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度開關(guān)。(4)必要時(shí)用一個(gè)小擋板把元件擋住，要不過高的溫度把元件吹壞！1.2電烙鐵的使用與850熱風(fēng)槍并駕齊驅(qū)的另一類維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)的，也有不防靜電(一般為白色)的，選購(gòu)936電烙鐵最好選用防靜電可調(diào)溫度電烙鐵。在功能上，936電烙鐵主要用來焊接，使用方法十分簡(jiǎn)單，只要用電烙鐵頭對(duì)準(zhǔn)所焊元器件焊接即可，焊接時(shí)最好使用助焊劑，有利于焊接良好又不造成短路。41.2.1電烙鐵的操作(1)將電烙鐵電源插頭插入電源插座，打開電烙鐵電源開關(guān)。(2)將電烙鐵的溫度開關(guān)調(diào)節(jié)到適當(dāng)?shù)奈恢?，一般?70度。（3）用完之后一定要加錫，要不電烙鐵會(huì)氧化變壞！1.3小元件拆卸和焊接手機(jī)電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于手機(jī)體積小、功能強(qiáng)大，電路比較復(fù)雜，決定了這些元件必須采用貼片式安裝(SMD)，片式元件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強(qiáng)了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對(duì)這些小元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸和焊接(焊接時(shí)也可使用電烙鐵)，在拆卸和焊接時(shí)一定要掌握好風(fēng)力、風(fēng)速和風(fēng)力的方向，操作不當(dāng)，不但將小元件吹跑，而且還會(huì)“殃及魚池”，將周圍的小元件也吹動(dòng)位置或吹跑。1.3.1小元件的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸小元件之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時(shí))，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對(duì)人身構(gòu)成威脅。將線路板固定在手機(jī)維修平臺(tái)上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子將小元件周圍的雜質(zhì)清理干凈，往小元件上加注少許松香水。安裝好熱風(fēng)槍的細(xì)嘴噴頭，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度和風(fēng)速。只手用手指鉗夾住小元件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。1.3.2小元件的焊接用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點(diǎn)。若焊點(diǎn)上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點(diǎn)上加注少許焊錫。打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度和風(fēng)速。使熱風(fēng)槍的噴頭離欲焊接的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱。待小元件周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍噴頭。焊錫冷卻后移走手指鉗。用無水酒精將小元件周圍的松香清理干凈。1.4手機(jī)貼片集成電路的拆卸和焊接手機(jī)貼片安裝的集成電路主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，手機(jī)電路中的碼片、字庫(kù)、電子開關(guān)、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成電路。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡(jiǎn)單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。如許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。5這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須采用熱風(fēng)槍才能將其拆下或焊接好。和手機(jī)中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由于相對(duì)較大，拆卸和焊接時(shí)可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些。1.4.1貼片集成電路的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時(shí))，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對(duì)人身構(gòu)成威脅。將線路板固定在手機(jī)維修平臺(tái)上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時(shí)恢復(fù)。用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路管腳周圍加注少許松香水。調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。用單噴頭拆卸時(shí)，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準(zhǔn)確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。待集成電路的管腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。1.4.2貼片集成電路的焊接將焊接點(diǎn)用平頭烙鐵整理平整，必要時(shí)，對(duì)焊錫較少焊點(diǎn)應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)錫，然后，用酒精清潔干凈焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)。將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對(duì)好，用帶燈放大鏡進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，使之完全對(duì)正。先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動(dòng)集成電路，以免其發(fā)生位移。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵