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1、Kyle,PCB Layout,二OO八年四月二十日,硬件設計流程,原理圖設計（ok） PCB Layout 發(fā)外制板 焊接（外包） 調試 驗收,一、Pcb layout設計流程： 網表輸入、規(guī)則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出七個步驟. 1.1 網表輸入 網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在軟件中裝載網表，選擇File-Import，將原理圖生成的網表輸入進來。（待參考）,1.2 規(guī)則設置 如果在原

2、理圖設計階段就已經把PCB的設計規(guī)則設置好的話，就不用再進行設置. 這些規(guī)則了，因為輸入網表時，設計規(guī)則已隨網表輸入進PCB了。如果修改了設計規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。,1.3 元器件布局 網表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。提供了兩種方法，手工布局和自動布局。,選擇4層板： 第一層：Component side，信號. Clocks 第二層：Ground Plane 第三層：Powe

3、r Plane 第四層：Solder side，信號. Clocks,1.3.1手工布局 1. 工具印制板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。 2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。 3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規(guī)則擺放整齊。 1.3.2自動布局 1.自動布局效果不理想，很少采用。,1.3.1.2 注意事項 a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起 b. 數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離 c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC d. 放置器件時要考慮

4、以后的焊接，不要太密集,1.4 布線 布線的方式也有兩種： 手工布線 自動布線,1.4.1 手工布線 1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。 2. 自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。 1.4.2 自動布線 手工布線結束以后，剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇Auto Route-All-Route all自動布線，結束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或

5、手工布線，直至全部布通為止。,1.4.3 注意事項 1. 布局布線首先應對IC有個電氣方面的了解 2.易產生輻射的靠近電源部分，弱信號靠近輸入端 3.高頻信號走線宜細不宜寬，宜短不宜長 4.數字信號布線會考慮采用蛇形走線 5.電源線和地線盡量加粗,1.5 檢查 檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane。如果設置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。 注意： 有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后

6、，都要重新覆銅一次。,1.6 復查 復查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。 1.7 設計輸出 PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和

7、GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）,2.PCB發(fā)給廠家做樣 1，PCB 電腦文件 2，PCB 文件的分層方案（每個電子工程師的作圖習慣不同，Layout 完的PCB文件在層的應用上會有不同，所以要附加一個您的文件白油圖/綠油圖/線路圖/機械結構圖/輔助開孔圖，作個正確的列表文檔加以說明您的意愿） 3，PCB 的生產工藝要求，您要附加一個文檔用以說明做板的工藝：鍍金/鍍銅/噴錫/掃松香，板厚規(guī)格， PCB 板材材料（阻燃/非阻燃）。 4，做樣板數量 5，當然還得署上聯系方式及負責人,附表1：電流與線寬,附表2：封裝尺寸與功率關系,貼片： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W,電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:,0402