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1、Kyle,PCB Layout,二OO八年四月二十日,硬件設(shè)計(jì)流程,原理圖設(shè)計(jì)（ok） PCB Layout 發(fā)外制板 焊接（外包） 調(diào)試 驗(yàn)收,一、Pcb layout設(shè)計(jì)流程： 網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出七個(gè)步驟. 1.1 網(wǎng)表輸入 網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在軟件中裝載網(wǎng)表，選擇File-Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)。（待參考）,1.2 規(guī)則設(shè)置 如果在原

2、理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置. 這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PCB了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。,1.3 元器件布局 網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。,選擇4層板： 第一層：Component side，信號(hào). Clocks 第二層：Ground Plane 第三層：Powe

3、r Plane 第四層：Solder side，信號(hào). Clocks,1.3.1手工布局 1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（Board Outline）。 2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會(huì)排列在板邊的周圍。 3. 把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。 1.3.2自動(dòng)布局 1.自動(dòng)布局效果不理想，很少采用。,1.3.1.2 注意事項(xiàng) a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起 b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離 c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC d. 放置器件時(shí)要考慮

4、以后的焊接，不要太密集,1.4 布線 布線的方式也有兩種： 手工布線 自動(dòng)布線,1.4.1 手工布線 1. 自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。 2. 自動(dòng)布線以后，還要用手工布線對(duì)PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。 1.4.2 自動(dòng)布線 手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來(lái)自布。選擇Auto Route-All-Route all自動(dòng)布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或

5、手工布線，直至全部布通為止。,1.4.3 注意事項(xiàng) 1. 布局布線首先應(yīng)對(duì)IC有個(gè)電氣方面的了解 2.易產(chǎn)生輻射的靠近電源部分，弱信號(hào)靠近輸入端 3.高頻信號(hào)走線宜細(xì)不宜寬，宜短不宜長(zhǎng) 4.數(shù)字信號(hào)布線會(huì)考慮采用蛇形走線 5.電源線和地線盡量加粗,1.5 檢查 檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。 注意： 有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過走線和過孔之后

6、，都要重新覆銅一次。,1.6 復(fù)查 復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。 1.7 設(shè)計(jì)輸出 PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和

7、GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）,2.PCB發(fā)給廠家做樣 1，PCB 電腦文件 2，PCB 文件的分層方案（每個(gè)電子工程師的作圖習(xí)慣不同，Layout 完的PCB文件在層的應(yīng)用上會(huì)有不同，所以要附加一個(gè)您的文件白油圖/綠油圖/線路圖/機(jī)械結(jié)構(gòu)圖/輔助開孔圖，作個(gè)正確的列表文檔加以說明您的意愿） 3，PCB 的生產(chǎn)工藝要求，您要附加一個(gè)文檔用以說明做板的工藝：鍍金/鍍銅/噴錫/掃松香，板厚規(guī)格， PCB 板材材料（阻燃/非阻燃）。 4，做樣板數(shù)量 5，當(dāng)然還得署上聯(lián)系方式及負(fù)責(zé)人,附表1：電流與線寬,附表2：封裝尺寸與功率關(guān)系,貼片： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W,電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是:,0402