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文檔簡介
1、智能車車燈模塊, PCB板設(shè)計(jì),Altium Designer,電路原理圖SCH、印制電路板PCB 1.原理圖僅從原理上給出元件間的電氣連接關(guān)系,是印制電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。 2.原理圖網(wǎng)絡(luò)連接正確即可生成印刷電路板.電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)通過印制電路板實(shí)現(xiàn)。,Altium Designer 是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng)。這套軟件通過把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合,為設(shè)計(jì)者提供了全新的設(shè)計(jì)解決方案。,主要內(nèi)容,一、工程新建與打開 二、原理圖SCH繪制 三、電路板PCB設(shè)計(jì)(修改封裝及生效) 四、
2、文件打印與交付 五、實(shí)習(xí)要求,一、工程新建與打開,1、File new project PCB project(*.PrjPcb),2、File new Schematic(*.SchDoc),3、File new PCB(*.PcbDoc),將它們保存在桌面的同一文件夾下,取名為light control,通過PrjPcb文件打開工程,1,2,通過PrjPcb格式文件打開工程,統(tǒng)一保存在桌面文件夾下,二、原理圖SCH繪制,完成所有元件的放置,元件清單,元件名,封裝名,添加庫“Motorola Amplifier Operational Amplifier”,1,2,3,4,搜索元件及預(yù)覽(以
3、LM324為例),1,2,3,放置元器件 先放置核心元器件 LM324,輸入“LM324”即能出現(xiàn)LM324AN器件,雙擊 ,鼠標(biāo)拖著浮動(dòng)的LM324 此時(shí)不要點(diǎn)擊鼠標(biāo) ,按鍵盤 Tab進(jìn)入屬性編輯 space將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度 pgup放大窗口顯示比例pgdn縮小窗口顯示比例,編輯屬性,點(diǎn)擊“ok” 單擊鼠標(biāo)完成一個(gè)LM324的放置,右擊結(jié)束放置,命名,修改封裝,如果放置多個(gè)器件,先Tab編輯第一個(gè)器件的屬性(以電阻RES為例),Tab指定后連放7個(gè)電阻,連放7個(gè)電阻,元件布局 放置電源和地,連接線路,連線,電源和地,網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào):避免連線交叉,Tab鍵彈出對話框,PCB電路板成品,三、電路板
4、PCB設(shè)計(jì),添加PCB封裝庫 生成PCB:Design Update PCB,更新到PCB:Update PCB后跳出如下ECO界面,執(zhí)行ExecuteChanges即可,1,2,拖動(dòng)容器到區(qū)域內(nèi)之后刪容器,顯示適合的頁面,設(shè)置原點(diǎn)Edit Origin Set,原點(diǎn),繪制電氣邊界:在keep-out Layer層,Place/Line,尺寸為:70mm34mm 快捷鍵 Q,計(jì)量單位在英制與公制之間切換測距:Reports/Measure distance,在keep-out Layer繪制邊框,并把元件都拖進(jìn)邊框,繪制物理邊界:在Mechanical1層,Place/Line,尺寸為:70m
5、m42mm,規(guī)則設(shè)定,定義規(guī)則:焊盤設(shè)2.5mm, IC引腳為 3X2mm,信號(hào)線為1.0mm,電源1.2mm,地線:1.5mm,定義規(guī)則:RoutingLayers設(shè)置為底層,批量修改IC焊盤,2,3,4,1 選IC的任意一個(gè)焊盤右擊,添加Logo:在Top overlayer層,點(diǎn)擊A,Tab鍵修改,Tab鍵修改Logo,布線:以IC為核心調(diào)整布局 因本項(xiàng)目元件較多,故使用自動(dòng)布線Auto Route All 旋轉(zhuǎn)個(gè)別元件使少繞線;繞線太厲害,加個(gè)0歐電阻,自動(dòng)布線,底層布線,手動(dòng)布線,交互式布線,1,2,鼠標(biāo)變成十字形,單擊開始連線,右擊結(jié)束,如何修改連線?只需在兩點(diǎn)之間重新交互式布線,
6、舊線會(huì)自動(dòng)消失,假設(shè)要修改此條連線,新線,為便于安裝,在機(jī)械層(物理邊界內(nèi))加安裝孔5mmX5mm,添加安裝孔,在絲印層調(diào)整文字排列使得整齊不遮擋,移動(dòng)調(diào)整排列,為了讓焊盤更堅(jiān)固,防止機(jī)械制板時(shí)焊盤與導(dǎo)線之間斷開,常在焊盤和導(dǎo)線之間用銅膜布置一個(gè)過渡區(qū),即補(bǔ)淚滴(Teardrops),1,2,3,制作封裝:如果原封裝與實(shí)物不符,如何修改封裝?(以J1為例),先copy要修改的元件封裝,新建一個(gè)封裝庫,命名為“new”并保存在桌面同一文件夾下,進(jìn)入PCB Library,并命名為“J1”,粘貼需要修改的原封裝,1,2,3,設(shè)置參考點(diǎn),1,2,3,參考點(diǎn)設(shè)置好后,按實(shí)際需求修改封裝,并保存,拖動(dòng)可
7、以改變引腳間距,在原理圖中雙擊J1修改其封裝,1,2 雙擊,1,21,3,2,4,5,將新修改好的封裝賦予J1,再update PCB即可,四、文件打印與交付,打印設(shè)置,1,1,2,4,3,一般交付電路板加工廠的文件,包括BOM Files、Gerber Files和NC Drill Files 導(dǎo)出文件清單BOM Files Gerber Files和NC Drill Files會(huì)保存在系統(tǒng)自動(dòng)生成的project outputs for *文件夾中,導(dǎo)出文件清單BOM表格,導(dǎo)出gerber文件,1,2,3,4,5,6,7,8,導(dǎo)出gerber文件,如何查找元器件資料? 搜索pdf文檔,PDF 看封裝信息:,五、實(shí)習(xí)要求,完成光控電路: 1、單面板 2、電氣邊界:X:70mm,Y:34mm,物理邊界:X:70mm, Y:42mm,安裝孔的位置放在靠下的正中間電氣邊外,孔大小3X3mm.三端接線端子放在孔的另一邊,車燈按左右排列在左右 3、
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