SMT 元件認識.ppt

1、零件類型,R 電阻,零件外觀,零件規(guī)格,外形尺寸R-厚度 包裝 0201R-0.2P/ 0402R-0.35P/ 0603R-0.45P/ 0805R-0.5P/ 1206R-0.55P/E,定義：在電路中起著阻止電流作用的元件,量測編輯方式: 例英制 0805R=0.08inch*0.05inch 公制 2125R=2.0mm*1.25mm,SMT CHIP電阻通過萬用表測量其實際阻值 相機正常為識別本體取得元件中心坐標 焊接后爬錫需達零件高度1/40402反白(工規(guī)機種)判為制程警示, 0603(含)以上規(guī)格不可反貼,10k=10000=10 x103 =103,R,電極,102=10 x

2、102=1000,0402以下（含)無碑文 P PAPER紙帶 E EMBOSS塑料,1INCH=1000MIL 1MIL =0.0254MM,0.08INCH=0.08*1000=80Mil=80*0.0254mm=2mm,C 電容,外形尺寸C-厚度 包裝 0201C-0.35P/ 0402C-0.5P/ 0603C-0.8P/ 0805C-1.25P/E/ 1206C-1.65P/E / 1810C-2.0E,定義：儲存電量的元件, 作用:隔斷直流,耦合信號,濾除雜波. 單位：法拉（F）微法（UF）納法（NF）皮法（PF） 1F=106uF=109nF =1012pF 無極性片狀電容（SM

3、T）：在元件表面不標示，要識別時，需從料號進行區(qū)分或直接測量.,量測編輯方式: 例英制 0805C=0.08inch*0.05inch 公制 2125C=2.0mm*1.25mm,SMT CHIP電容通過萬用表測量其實際容值 相機正常為識別本體取得元件中心坐標 焊接后爬錫需達零件高度1/4偏移不可超出PAD 1/2,c,電極,L,W,T,L 電感,外形尺寸L-厚度 包裝 0201L-0.35P/ 0402L-0.5P/ 0603L-0.8P/ 0805L-1.25P/E/ 1206L-1.65P/E / 1810L-2.0E,定義讓某一隨時間變化的電流通過線圈則在該線圈周圍形成隨時間變化的磁場

4、,這個磁場在線圈中感應出電動勢(自感). 線圈的所有尺寸對自感電動勢大小的影響可以用一個系數(shù)電感來表示. ,量測編輯方式: 例英制 0805L=0.08inch*0.05inch 公制 2125L=2.0mm*1.25mm,相機正常為識別本體取得元件中心坐標 焊接后爬錫需達零件高度1/4偏移不可超出PAD 1/2,CHIP L一般由鐵粉末或其他鐵磁金屬粉末與可塑性材料混合直到幾乎每個粉末小顆粒都圍繞著絕緣塑性材料層將混合物灌鑄成型塑性材料硬化,L,電極,NET 排阻,NETWORK NET+規(guī)格: NET8P4R PARTS命名: NET-0805-0.5P/ NET-1206-0.55P,定

5、義：多個電阻串連在一起,在電路中起著阻止電流作用的元件,量測編輯方式: 例英制 NET0805=0.08inch*0.05inch 公制 NET2125=2.0mm*1.25mm,相機正常為識別本體取得元件中心坐標 焊接后爬錫需達零件高度1/4偏移不可超出PAD ,相鄰PIN非同一線路不可短路貼片不可反白,10k=10000=10 x103 =103,0.08inch=0.08*1000mil=80mil=80*0.0254mm=2.0mm 1.25mm=1.25/0.0254=50mil=50/1000inch=0.05inch,TAN 鉭質(zhì)電容,TANTALUM C TAN+類型 : TA

6、N A/B/C/D PARTS命名: TAN-1210-2.0E/ TAN-1816-2.2E,定義：采用在陽極極板上通過形成過程引入的耐壓極好的五氧化鉭層作為介質(zhì),電容的容量和耐壓值直接標示于元件本體上.,極性標識 元件上表面絲印有一道粗線代表元件正極必須與PCB PAD外框絲印相對應否則會因電壓過大爆裂燒板.,相機正常為識別零件電極取得元件中心坐標 焊接后爬錫需達零件高度1/4偏移不可超出PAD, 貼片不可反白反向,極性,MELF+類型 : MELF L/ MELF M PARTS命名: MELF-1206-1.2E/ MELF-1816-2.0E,MELF 圓柱型二極體,二極管的單向?qū)щ?/p>

7、性：當電流從它的正向流過時,它的電阻很小,當電流從它的負極流過時,它的電阻很大,所以二極管是一種有極性的元件 圓柱狀在表面用一道白色或黑色色環(huán)標示負端.,相機正常為識別零件電極取得元件中心坐標NOZZLE選用專用凹槽吸嘴防止拋料 焊接后爬錫需達零件高度1/4偏移不可超出PAD, 貼片不可反向,量測編輯方式: 例英制 MELF1206=0.12inch*0.06inch 公制 MELF3016=3.0mm*1.6mm,負極標識,ALUMINUM+類型 : ALE S/ ALE M PARTS命名: ALE-2424-2.8E/ ALE-3230-3.2E,ALE 鋁質(zhì)電容,極性標識 元件上表面絲

8、印有一道黑弧粗線代表元件極性必須與PCB PAD外框絲印相對應否則會因電壓過大爆裂燒板.,相機正常為識別零件電極取得元件中心坐標 焊接后爬錫需達零件高度1/4偏移不可超出PAD, 貼片不可反向,定義：鋁箔為正極,半導體材料及其引線為負極,電容的容量和耐壓值直接標示于元件本體上.,極性,LED+規(guī)格,名稱 : LED RED/ LED BIUE /LED 1.5V PARTS命名: LED-0805-0.6E/ LED-1206-1.2E,LED 發(fā)光二極體,二極管的單向?qū)щ娦裕寒旊娏鲝乃恼蛄鬟^時,它的電阻很小,當電流從它的負極流過時,它的電阻很大,所以二極管是一種有極性的元件 發(fā)光二極管，

9、分單色光、雙色光 極性：用平邊、缺口、點、長的管腳表示，須與PCB上標記一致,負極,相機正常為識別零件電極取得元件中心坐標 部分料架需固定FEEDER使用防止吸著不良拋料 焊接后爬錫需達零件高度1/4偏移不可超出PAD, 裝著不可反向,反貼,量測編輯方式: 例英制 LED1206=0.12inch*0.06inch 公制 LED3016=3.0mm*1.6mm,1Inch=1000mil 1mil=0.0254mm,0.12inch =120mil=120*0.0254=3mm,3mm=3/0.0254=120mil=120/1000=0.12inch,INDU+規(guī)格,名稱 : INDU -1

10、0UH/INDU-20UH PARTS命名: INDU-2424-3.0E/ INDU-4040-4.2E,INDU 封裝電感,定義讓某一隨時間變化的電流通過線圈則在該線圈周圍形成隨時間變化的磁場,這個磁場在線圈中感應出電動勢(自感). 線圈的所有尺寸對自感電動勢大小的影響可以用一個系數(shù)電感來表示. 內(nèi)部結(jié)構(gòu):金屬線圈纏繞于鐵氧體鐵心上,金屬氧化物被壓制成所希望的形狀再進行燒結(jié).,方向標識: 此類型元件無極性但有方向性貼片注意零件電極對應PCB PAD不可反90度.,相機正常為識別零件電極取得中心坐標 焊接后爬錫需達零件高度1/4,特殊定義部分偏移不可超出線框.,COIL+規(guī)格,名稱 : CO

11、IL -10UH/INDU-20UH PARTS命名: COIL-2424-3.0E/ COIL-4040-4.2E,COIL 線圍電感,定義讓某一隨時間變化的電流通過線圈則在該線圈周圍形成隨時間變化的磁場,這個磁場在線圈中感應出電動勢(自感). 線圈的所有尺寸對自感電動勢大小的影響可以用一個系數(shù)電感來表示. 內(nèi)部結(jié)構(gòu):金屬線圈纏繞于鐵氧體鐵心上,零件外側(cè)可見到線圈金屬線外層涂有絕緣漆. 此類零件易碎搬運取放注意力度.,方向標識: 此類型元件無極性但有方向性貼片注意零件電極對應PCB PAD不可反90度.,相機正常為識別零件電極取得中心坐標 焊接后底部需見到明顯焊錫面,特殊定義部分偏移不可超出

12、線框.,零件規(guī)格: SOT/SSOT 一般/小型 PARTS命名: SOT+厚度,包裝 : SSOT23-0.8E/ SOT23-1.0E,SOT23 三腳晶 體,定義三極管是一種能將電信號放大的元件，是組成放大電路關鍵元件之一，其外形特征是有三個腳. 三極管上的三個腳，代表著三個極：基極（b）、集電極（c）和發(fā)射極（e） 分為PNP和NPN兩種,零件標識: 此類型元件皆有碑文上料首件檢查均需參照料站表及BOM核對品名描述.,相機正常為識別零件PIN腳取得中心坐標 焊接后爬錫需達PIN高度1/4,偏移不可超出PAD1/2.,SOT+腳方向,厚度,腳間距 PARTS命名: SOT89-L1R3-

13、1.5MM/ SOT89-U1D3-1.5MM,SOT-89 中功率電晶體,零件標識: 此類型元件皆有碑文上料首件檢查均需參照料站表及BOM核對品名描述.,相機正常為識別零件PIN腳取得中心坐標 焊接后爬錫需達PIN高度1/4, Y方向小PIN偏移不可超出PAD寬度1/2X方向不可偏移防止內(nèi)短.,定義主要用于放大不同大小的交流電壓和交流電流產(chǎn)生電振蕩以及用于中,小功率的無接觸快速開關電路中. 零件中間為散熱PAD如PCB LAYOUT接地PAD裸露過大注意開孔與零件信號PIN保持安全間距.,PAD,開孔,SOT+腳方向,厚度,腳間距 PARTS命名: SOT223-L1R3-2.5MM/ SO

14、T223-U1D3-2.5MM,SOT223 大功率電晶體,零件標識: 此類型元件皆有碑文上料首件檢查均需參照料站表及BOM核對品名描述.,相機正常為識別零件PIN腳取得中心坐標 焊接后爬錫需達PIN高度1/4, Y方向小PIN偏移不可超出PAD寬度1/2X方向不可偏出線框.,定義主要用于放大不同大小的交流電壓和交流電流產(chǎn)生電振蕩以及用于中,小功率的無接觸快速開關電路中. 零件中間為散熱PAD零件PIN與PAD尺寸懸殊過大為防止零件偏移鋼板對應開孔位置注意架橋減小錫膏張力.,開孔架橋,類型:SOP/TSOP/SSOP 一般/厚型/小型封裝 SOP+腳方向,厚度,腳間距 PARTS命名: SOP

15、-UD8P-1.27MM SSOP-LR6P-0.65MM,SOP 兩邊腳外張之IC,定義將所需的晶體管,二極管和電阻以及之間必要的連線一起制作在一個硅圓片上并將整個電路裝入管殼外延出兩排焊接PIN腳. 鋼板開孔一般內(nèi)切0.1mm,外延0.15mm寬度方向依實際狀況內(nèi)縮10%保持安全間距. Pitch 分為0.4MM,0.5MM,0.65MM,0.8MM,1.27MM等(金屬PIN中心到相鄰PIN中心距離),零件標識: 此類型元件都需注意極性標識為點缺口顏色加深橫線,貼片對應PAD絲印不可反向同時皆有碑文上料首件檢查均需參照料站表及BOM核對品名描述.,相機正常為識別零件PIN腳取得中心坐標

16、焊接后爬錫需達PIN高度1/4, 偏移不可超出PAD寬度1/2,不可有空焊PIN歪及反向異常.,極性標示,PLCC+腳數(shù)量, 腳間距 PARTS命名: PLCC-44P-1.27MM PLCC-56P-1.5MM,PLCC 四邊腳內(nèi)彎之IC,定義將所需的晶體管,二極管和電阻以及之間必要的連線一起制作在一個硅圓片上并將整個電路裝入管殼外延出四排焊接PIN腳. 鋼板開孔一般內(nèi)切0.1mm,外延0.15mm寬度方向依實際狀況內(nèi)縮10%保持安全間距. Pitch 分為1.27MMM,1.5MM等(金屬PIN中心到相鄰PIN中心距離),零件標識: 此類型元件都需注意極性標識為點缺口顏色加深橫線,貼片對應

17、PAD絲印不可反向同時皆有碑文上料首件檢查均需參照料站表及BOM核對品名描述.,相機正常為識別零件PIN腳取得中心坐標 焊接后爬錫需達PIN高度1/4,偏移不可超出PAD寬度1/2,不可有空焊PIN歪及反向異常.,類型:QFP/TQFP/MQFP/LQFP 一般/厚型/不對稱/大型封裝 PARTS命名: QFP-48P-0.5MM MQFP-208P-0.5MM TQFP-280P-0.5MM ,QFP 四邊腳外張之IC,定義將所需的晶體管,二極管和電阻以及之間必要的連線一起制作在一個硅圓片上并將整個電路裝入管殼外延出四排焊接PIN腳. 鋼板開孔小PIN一般內(nèi)切0.1mm,外延0.15mm寬度

18、方向依實際狀況內(nèi)縮10%保持安全間距,中間散熱焊盤架橋,開孔面積需達75%以上. Pitch 分為0.4MM,0.5MM,0.8MM等(金屬PIN中心到相鄰PIN中心距離),零件標識: 此類型元件都需注意極性標識為點缺口文字面左下角等,貼片對應PAD絲印不可反向同時皆有碑文上料首件檢查均需參照料站表及BOM核對品名描述.,相機正常為識別零件PIN腳取得中心坐標 焊接后爬錫需達PIN高度1/4,偏移不可超出PAD寬度1/2,不可有空焊PIN歪及反向異常.,極性標示,類型:QFN+腳數(shù)量 QFN16P/QFN24P/QFN32P PARTS命名: QFN+腳數(shù)量+腳間距 QFN-24P-0.5MM

19、 QFN-32P-0.5MM QFN-80P-0.4MM,QFN 扁平封裝無引線晶片,定義:一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部具有與底面水平的焊盤，在中央有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連接的導電焊盤。 鋼板開孔小PIN一般內(nèi)切0.1mm,外延0.15mm寬度方向依實際狀況內(nèi)縮10%外八PIN外擴0.05MM,中間散熱焊盤架橋或打圓點開孔面積在60%以上.,此類型元件都需注意極性標識為點缺口文字面左下角等,貼片對應PAD絲印不可反向同時皆有碑文上料首件檢查均需參照料站表及BOM核對品名描述.,相機正常為識別零件PIN腳取得中心坐標焊接后爬錫需達PIN高度1

20、/4,偏移不可超出PAD寬度1/2,不可有空焊反向異常.,極性標示,類型:SOJ/TSOJ/LSOJ 一般/厚型/大型封裝 PARTS命名: SOJ-UP24P-1.25MM LSOJ-UD32P-1.27MM ,SOJ 兩邊腳內(nèi)彎之IC,定義將所需的晶體管,二極管和電阻以及之間必要的連線一起制作在一個硅圓片上并將整個電路裝入管殼外延出兩排內(nèi)彎之焊接PIN腳. 鋼板開孔小PIN一般內(nèi)切0.1mm,外延0.15mm寬度方向依實際狀況內(nèi)縮10% Pitch 分為1.25MM,1.27MM等(金屬PIN中心到相鄰PIN中心距離),此類型元件都需注意極性標識為點缺口文字面左下角等,貼片對應PAD絲印不

21、可反向同時皆有碑文上料首件檢查均需參照料站表及BOM核對品名描述.,相機正常為識別零件PIN腳取得中心坐標焊接后爬錫需達PIN高度1/4,偏移不可超出PAD寬度1/2,不可有空焊PIN歪及反向異常.,極性標示,CON 連接器,CONNECTOR 類型 WIRELESS /PHONE/CARD BUS/ USB/KEYBOARD/ MOUSE/ LCD/PRINTER/FPC/ROM/POWER 無線網(wǎng)卡/網(wǎng)線/路由器/數(shù)據(jù)/鍵盤/鼠標/顯示器/打印機/排插/內(nèi)存/電源接口 SMT貼片連接器命名: CON+腳方向數(shù)量+腳間距 CON-UD12P-1.27MM CON-UD16P-1.5MM,定義

22、:各種外接排線 ,板卡之連接插槽起信號及電源連接導通作用. 針對SMD貼片CONNECTOR 鋼板開孔小PIN一般內(nèi)切0.1mm,外延0.15mm接地大PAD外三邊盡量外擴. 針對DIP插件CONNECTOR 所有PIN均外拉增加錫量但需保持安全間距避免內(nèi)短,特殊部分鋼板底部增加貼紙加厚.,如為DIP元件必須將其壓到位不可浮起擺放過程中不可將零件壓跪腳與SMD 貼片元件排布較近時注意不可碰偏.,如為SMD貼裝元件相機正常為識別零件PIN腳取得中心坐標 焊接后爬錫需達PIN高度1/4,偏移不可超出PAD寬度1/2,浮起不超過0.3mm,不可有空焊PIN歪等異常.,BGA 球柵陣列IC,BGA G

23、RID ARRAY 類型 BGA /BGA PARTS命名: BGA+腳數(shù)量+腳間距 BGA-256P-0.8MM BGA-420P-0.5MM,定義 超大規(guī)模集成電路的一種封裝形式球形引腳由集成電路的方形底面引出球數(shù)可達數(shù)百位以上. 主要類型 CPU 由集成電路芯片與指令系統(tǒng)構(gòu)成. 南橋 外圍芯片組CHIPSET 連接總線接口控制外部設備 北橋 外圍芯片組CHIPSET 連接主機的CPU,內(nèi)存等 獨立顯卡等,濕度敏感元件注意防潮及靜電防護.極性元件標識為點三角等,貼片對應PAD絲印不可反向同時都有碑文上料首件檢查均需參照料站表及BOM核對品名描述.,相機正常為識別零件球腳取得中心坐標 焊接后

24、使用X-RAY檢測焊接品質(zhì)不可有偏移短路冷焊空焊等不良上為 X-RAY 2D及3D檢測良品圖像,極性標示,SOD 二極體,SOD 類型 : SOD123/SOD223/SOD323 PARTS命名: SOD123+厚度+包裝 SOD123-1.0E SOD323-1.2E,二極管的單向?qū)щ娦裕寒旊娏鲝乃恼蛄鬟^時,它的電阻很小,當電流從它的負極流過時,它的電阻很大,二極管是一種有極性的元件. SMT CHIP封裝類在零件上表面用一道加深橫線標示負端.,相機正常為識別零件電極取得元件中心坐標焊接后爬錫需達零件高度1/4偏移不可超出Pin腳 , 貼片不可反向.,零件標識: 此類型元件皆有碑文上料

25、首件檢查均需參照料站表及BOM核對品名描述.,負極,XTL 晶振,XTL 類型 : XTL 15MHZ/24MHZ/25MHZ PARTS命名: XTL+本體尺寸+厚度包裝 XTL-2012-1.6E XTL-4020-4.0E,定義:晶體振蕩器，在電路中作為振蕩電路，提供所需工作頻率晶振 不可受外力撞擊或大震動，內(nèi)部SiO2晶體容易碎裂而使晶振損壞.,符號： 單位：赫茲（Hz）千赫（KHz）兆赫（MHz） 1 MHz= 103 KHz= 106 Hz,底部PAD容易擠壓出錫球鋼板開孔一般采用內(nèi)拉弧及中間架橋方式減少錫量.,CASE 屏蔽蓋,CASE規(guī)格: 機種-CASE PARTS命名: CASE+機種,定義與上蓋組裝一起作用起到靜電屏蔽作用防干擾保持信號穩(wěn)定常用于WIRELESS板卡上. 元件一般由馬口鐵或洋白銅經(jīng)模具沖壓而成,容易變形搬運取放過程中控制好力度有定位PIN手放時不可壓跪腳.,鋼板開孔寬度方向兩邊外拉0.3mm但注意與周表零件保持安全間距增加錫量中間架橋減少錫膏張力.