2024標(biāo)的為高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)的委托加工合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL2024標(biāo)的為高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)的委托加工合同本合同目錄一覽第一條定義與術(shù)語(yǔ)1.1高端芯片1.2委托加工1.3研發(fā)與生產(chǎn)第二條合同主體2.1委托方2.2受托方第三條合同標(biāo)的3.1高端芯片的研發(fā)3.2高端芯片的生產(chǎn)第四條合作內(nèi)容4.1委托方提供技術(shù)需求與specifications4.2受托方負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造4.3雙方共同進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證與質(zhì)量控制第五條交付與驗(yàn)收5.1交付時(shí)間與地點(diǎn)5.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與流程第六條技術(shù)成果歸屬6.1知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬6.2技術(shù)成果的使用權(quán)與許可權(quán)第七條費(fèi)用與支付7.1研發(fā)費(fèi)用7.2生產(chǎn)費(fèi)用7.3支付方式與時(shí)間第八條保密與知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)8.1保密義務(wù)8.2知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)第九條違約責(zé)任9.1委托方的違約行為9.2受托方的違約行為9.3違約責(zé)任的具體承擔(dān)方式第十條爭(zhēng)議解決10.1爭(zhēng)議解決的方式10.2訴訟管轄法院第十一條合同的生效與終止11.1合同的生效條件11.2合同的終止條件第十二條一般條款12.1合同的修改與補(bǔ)充12.2通知與送達(dá)12.3法律適用12.4合同的解除第十三條特殊條款13.1技術(shù)支持與培訓(xùn)13.2額外服務(wù)與支持第十四條附錄14.1技術(shù)需求與specifications14.2交付物清單14.3費(fèi)用明細(xì)表第一部分：合同如下：第一條定義與術(shù)語(yǔ)1.1高端芯片本合同所稱高端芯片，是指委托方根據(jù)市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)提出的，由受托方研發(fā)與生產(chǎn)的一種高性能、低功耗、安全可靠的集成電路芯片。1.2委托加工本合同所稱委托加工，是指委托方將高端芯片的研發(fā)與生產(chǎn)工作交給受托方實(shí)施，并由受托方按照委托方的要求完成高端芯片的研發(fā)與生產(chǎn)的過(guò)程。1.3研發(fā)與生產(chǎn)本合同所稱研發(fā)與生產(chǎn)，是指受托方根據(jù)委托方的技術(shù)需求與specifications，進(jìn)行高端芯片的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造，并交付符合約定數(shù)量的高端芯片給委托方。第二條合同主體2.1委托方委托方是指與受托方簽訂本合同，并按照本合同約定向受托方提供技術(shù)需求與specifications的一方。2.2受托方受托方是指與委托方簽訂本合同，并按照本合同約定進(jìn)行高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)的一方。第三條合同標(biāo)的3.1高端芯片的研發(fā)受托方應(yīng)根據(jù)委托方的技術(shù)需求與specifications，進(jìn)行高端芯片的研發(fā)工作，并提供研發(fā)過(guò)程中的相關(guān)技術(shù)文檔和技術(shù)支持。3.2高端芯片的生產(chǎn)受托方應(yīng)根據(jù)研發(fā)成果，進(jìn)行高端芯片的生產(chǎn)制造，并按照本合同約定交付符合質(zhì)量要求的高端芯片給委托方。第四條合作內(nèi)容4.1委托方提供技術(shù)需求與specifications委托方應(yīng)向受托方提供高端芯片的技術(shù)需求與specifications，并確保所提供技術(shù)需求與specifications的真實(shí)性、合法性和可行性。4.2受托方負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造受托方應(yīng)按照委托方提供的技術(shù)需求與specifications，進(jìn)行高端芯片的技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造，并確保高端芯片的性能、質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度符合本合同的約定。4.3雙方共同進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證與質(zhì)量控制雙方應(yīng)共同進(jìn)行高端芯片的技術(shù)驗(yàn)證與質(zhì)量控制，確保高端芯片的性能、質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度符合本合同的約定。第五條交付與驗(yàn)收5.1交付時(shí)間與地點(diǎn)受托方應(yīng)按照本合同約定的時(shí)間，將符合質(zhì)量要求的高端芯片交付給委托方。交付地點(diǎn)為委托方指定的地點(diǎn)。5.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與流程委托方應(yīng)按照本合同約定的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)受托方交付的高端芯片進(jìn)行驗(yàn)收。驗(yàn)收流程如下：（1）委托方在收到高端芯片后，應(yīng)在約定的時(shí)間內(nèi)對(duì)高端芯片進(jìn)行驗(yàn)收。（2）委托方對(duì)高端芯片的性能、質(zhì)量和數(shù)量有異議的，應(yīng)在約定的時(shí)間內(nèi)通知受托方。受托方應(yīng)在接到通知后，按照約定進(jìn)行處理。（3）委托方對(duì)高端芯片的性能、質(zhì)量和數(shù)量無(wú)異議的，應(yīng)按照本合同約定的時(shí)間向受托方支付相應(yīng)的費(fèi)用。第六條技術(shù)成果歸屬6.1知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬受托方在研發(fā)過(guò)程中所取得的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，除本合同另有約定外，歸受托方所有。委托方在提供技術(shù)需求與specifications過(guò)程中所取得的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，歸委托方所有。6.2技術(shù)成果的使用權(quán)與許可權(quán)受托方應(yīng)按照本合同的約定，將研發(fā)成果交付給委托方，并許可委托方在約定的范圍內(nèi)使用研發(fā)成果。未經(jīng)受托方同意，委托方不得將研發(fā)成果轉(zhuǎn)讓給第三方或用于本合同約定以外的用途。第八條保密與知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)8.1保密義務(wù)雙方對(duì)在合同履行過(guò)程中獲知的對(duì)方商業(yè)秘密和機(jī)密信息承擔(dān)保密義務(wù)，未經(jīng)對(duì)方同意不得向任何第三方披露。保密期限自本合同簽訂之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。8.2知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)雙方應(yīng)遵守相關(guān)法律法規(guī)，尊重對(duì)方知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不得侵犯對(duì)方的專利、商標(biāo)、著作權(quán)等權(quán)利。對(duì)于雙方合作過(guò)程中產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，應(yīng)按照本合同約定確定歸屬。第九條違約責(zé)任9.1委托方的違約行為委托方違反本合同的約定，未能按時(shí)提供技術(shù)需求與specifications、未能按時(shí)支付費(fèi)用或違反合同其他條款的，應(yīng)向受托方支付違約金，違約金的具體數(shù)額按照雙方約定計(jì)算。9.2受托方的違約行為受托方違反本合同的約定，未能按時(shí)完成研發(fā)任務(wù)、交付不符合質(zhì)量要求的高端芯片或違反合同其他條款的，應(yīng)向委托方支付違約金，違約金的具體數(shù)額按照雙方約定計(jì)算。9.3違約責(zé)任的具體承擔(dān)方式違約方應(yīng)承擔(dān)因其違約行為給守約方造成的損失賠償責(zé)任。損失賠償額應(yīng)當(dāng)包括守約方因違約所受到的實(shí)際損失、合同履行后可以獲得的利益以及守約方為防止損失擴(kuò)大而支出的合理費(fèi)用。第十條爭(zhēng)議解決10.1爭(zhēng)議解決的方式雙方在履行本合同過(guò)程中發(fā)生的任何爭(zhēng)議，應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)將爭(zhēng)議提交至合同簽訂地人民法院解決。10.2訴訟管轄法院本合同的簽訂地為雙方約定的地點(diǎn)，任何爭(zhēng)議的訴訟管轄法院應(yīng)為該地點(diǎn)的人民法院。第十一條合同的生效與終止11.1合同的生效條件本合同自雙方簽字或蓋章之日起生效。11.2合同的終止條件本合同在下列情況下終止：（1）雙方協(xié)商一致解除本合同；（2）雙方按照本合同約定履行完畢；（3）一方嚴(yán)重違約，另一方依法解除本合同；（4）法律、法規(guī)規(guī)定的其他終止條件。第十二條一般條款12.1合同的修改與補(bǔ)充本合同的修改和補(bǔ)充，應(yīng)由雙方協(xié)商一致，并以書面形式作出。12.2通知與送達(dá)雙方按照本合同約定的聯(lián)系方式，向?qū)Ψ桨l(fā)出通知。通知視為送達(dá)，對(duì)方應(yīng)在接到通知后及時(shí)作出回應(yīng)。12.3法律適用本合同的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國(guó)法律。12.4合同的解除一方提前解除本合同的，應(yīng)提前通知對(duì)方，并按照本合同約定承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。第十三條特殊條款13.1技術(shù)支持與培訓(xùn)受托方應(yīng)為本合同約定的高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)提供必要的技術(shù)支持與培訓(xùn)，具體內(nèi)容包括但不限于技術(shù)咨詢、故障排除和操作培訓(xùn)等。13.2額外服務(wù)與支持受托方應(yīng)根據(jù)委托方的要求，提供與高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)相關(guān)的額外服務(wù)與支持，包括但不限于技術(shù)升級(jí)、維護(hù)保養(yǎng)和售后服務(wù)等。第十四條附錄14.1技術(shù)需求與specifications附件一：技術(shù)需求與specifications，詳細(xì)描述高端芯片的技術(shù)性能、規(guī)格參數(shù)和研發(fā)要求等。14.2交付物清單附件二：交付物清單，列明受托方應(yīng)交付的高端芯片的數(shù)量、規(guī)格和交付時(shí)間等。14.3費(fèi)用明細(xì)表附件三：費(fèi)用明細(xì)表，詳細(xì)列明本合同項(xiàng)下的研發(fā)費(fèi)用、生產(chǎn)費(fèi)用和其他相關(guān)費(fèi)用等。第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方介入的定義與范圍1.1第三方介入本合同所稱第三方介入，是指在合同履行過(guò)程中，除甲乙方之外的，為甲乙方提供協(xié)助、服務(wù)或參與合同履行的一方或多方。第三方可以是個(gè)人、法人或其他組織。1.2第三方范圍第三方包括但不限于中介方、咨詢方、技術(shù)支持方、培訓(xùn)方、融資方、物流方等。第三方介入可以包括但不限于提供專業(yè)意見、技術(shù)支持、資金協(xié)助、物流配送等服務(wù)。第二條第三方介入的程序與條件2.1第三方選擇甲乙方應(yīng)共同協(xié)商選擇合適的第三方進(jìn)行介入。選擇第三方時(shí)，應(yīng)考慮第三方的專業(yè)能力、信譽(yù)、經(jīng)驗(yàn)等因素，并確保第三方符合本合同的約定要求。2.2第三方介入的程序甲乙方應(yīng)與第三方簽訂相應(yīng)的合作協(xié)議，明確雙方的權(quán)利義務(wù)。第三方介入的程序應(yīng)符合本合同的約定，并經(jīng)過(guò)甲乙雙方的同意。第三條第三方介入的責(zé)任與義務(wù)3.1第三方責(zé)任第三方應(yīng)按照甲乙方之間的協(xié)議和本合同的約定，履行其介入合同履行的義務(wù)，并對(duì)其提供的服務(wù)或協(xié)助承擔(dān)責(zé)任。3.2第三方義務(wù)第三方應(yīng)遵守相關(guān)法律法規(guī)，尊重甲乙雙方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不得侵犯甲乙雙方的商業(yè)秘密和機(jī)密信息。3.3第三方與甲乙方的關(guān)系第三方與甲乙方之間的合同關(guān)系，不影響甲乙方之間的合同關(guān)系。甲乙方應(yīng)各自對(duì)第三方履行合同義務(wù)的情況進(jìn)行監(jiān)督和評(píng)估。第四條第三方介入的權(quán)益分配4.1權(quán)益分配甲乙方應(yīng)根據(jù)第三方介入的具體內(nèi)容和實(shí)際貢獻(xiàn)，協(xié)商確定第三方的權(quán)益分配方式。權(quán)益分配可包括但不限于費(fèi)用分?jǐn)?、收益分成、知識(shí)產(chǎn)權(quán)共享等。4.2費(fèi)用分?jǐn)偧滓曳綉?yīng)按照約定的比例或方式，分?jǐn)偟谌降馁M(fèi)用。費(fèi)用的分?jǐn)偡绞綉?yīng)在合作協(xié)議中明確。4.3收益分成甲乙方應(yīng)按照約定的比例或方式，與第三方分享因第三方介入而產(chǎn)生的額外收益。收益分成的比例或方式應(yīng)在合作協(xié)議中明確。第五條第三方介入的風(fēng)險(xiǎn)與責(zé)任限制5.1風(fēng)險(xiǎn)承擔(dān)甲乙方應(yīng)承擔(dān)因第三方介入而產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。第三方不承擔(dān)因合同履行不當(dāng)而導(dǎo)致的任何損失。5.2責(zé)任限制甲乙方與第三方之間的責(zé)任限制，不應(yīng)影響甲乙方之間的合同責(zé)任。甲乙方對(duì)第三方的責(zé)任限制，不應(yīng)免除甲乙方因合同履行不當(dāng)而應(yīng)承擔(dān)的責(zé)任。5.3第三方責(zé)任限額甲乙方與第三方可以在合作協(xié)議中約定第三方的責(zé)任限額。責(zé)任限額應(yīng)合理，并符合相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定。第六條第三方介入的變更與終止6.1變更程序甲乙方如需變更第三方，應(yīng)提前通知對(duì)方，并重新協(xié)商確定新的第三方。變更第三方時(shí)，應(yīng)遵守本合同的約定和合作協(xié)議的約定。6.2終止條件甲乙方與第三方之間的合作協(xié)議，可以在合同約定或雙方協(xié)商一致的情況下終止。第三方介入的終止，不影響甲乙方之間的合同關(guān)系。第七條第三方介入的違約處理7.1第三方違約第三方如違反合作協(xié)議或本合同的約定，甲乙方有權(quán)要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任。違約責(zé)任的具體承擔(dān)方式，應(yīng)在合作協(xié)議中明確。7.2甲乙方違約甲乙方如違反合作協(xié)議或本合同的約定，導(dǎo)致第三方無(wú)法正常履行其義務(wù)，甲乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。第八條第三方介入的爭(zhēng)議解決8.1爭(zhēng)議解決方式甲乙方與第三方之間的爭(zhēng)議，應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)將爭(zhēng)議提交至合同簽訂地人民法院解決。8.2訴訟管轄法院本合同的簽訂地為雙方約定的地點(diǎn)，任何爭(zhēng)議的訴訟管轄法院應(yīng)為該地點(diǎn)的人民法院。第九條第三方介入的合同效力9.1合同生效條件甲乙方與第三方之間的合作協(xié)議，自雙方簽字或蓋章之日起生效。9.2合同終止條件甲乙方與第三方之間的合作協(xié)議，可以在合同約定或雙方協(xié)商一致的情況下終止。合同終止后，第三方不再享有本合同項(xiàng)下的權(quán)益。第十條第三方介入的附加條款10.1技術(shù)保密與知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)第三方應(yīng)遵守相關(guān)法律法規(guī)，尊重甲乙雙方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不得侵犯甲乙雙方的商業(yè)秘密和機(jī)密信息。10.2費(fèi)用與支付甲乙方與第三方之間的費(fèi)用支付方式、時(shí)間等，應(yīng)在合作協(xié)議中明確。10.3責(zé)任限制與賠償?shù)谌浇槿氲暮贤?，?yīng)明確第三部分：其他補(bǔ)充性說(shuō)明和解釋說(shuō)明一：附件列表：1.技術(shù)需求與specifications該附件詳細(xì)描述了高端芯片的技術(shù)性能、規(guī)格參數(shù)和研發(fā)要求等。2.交付物清單該附件列明了受托方應(yīng)交付的高端芯片的數(shù)量、規(guī)格和交付時(shí)間等。3.費(fèi)用明細(xì)表該附件詳細(xì)列明了本合同項(xiàng)下的研發(fā)費(fèi)用、生產(chǎn)費(fèi)用和其他相關(guān)費(fèi)用等。4.第三方合作協(xié)議該附件明確了甲乙方與第三方之間的權(quán)利義務(wù)，包括費(fèi)用分?jǐn)?、收益分成、知識(shí)產(chǎn)權(quán)共享等。5.保密協(xié)議該附件明確了甲乙方和第三方對(duì)商業(yè)秘密和機(jī)密信息的保密義務(wù)。6.知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)議該附件明確了甲乙方和第三方對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的歸屬和使用權(quán)的約定。7.質(zhì)量控制與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)該附件明確了高端芯片的質(zhì)量控制和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。8.違約責(zé)任認(rèn)定書該附件明確了各種違約行為的責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。9.爭(zhēng)議解決方式該附件明確了合同爭(zhēng)議的解決方式。10.合同修改與補(bǔ)充協(xié)議該附件明確了合同的修改和補(bǔ)充方式。說(shuō)明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.委托方違約委托方未能按時(shí)提供技術(shù)需求與specifications、未能按時(shí)支付費(fèi)用或違反合同其他條款的，應(yīng)向受托方支付違約金。2.受托方違約受托方未能按時(shí)完成研發(fā)任務(wù)、交付不符合質(zhì)量要求的高端芯片或違反合同其他條款的，應(yīng)向委托方支付違約金。3.第三方違約第三方未能按照合作協(xié)議或本合同的約定履行其義務(wù)的，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。4.違約責(zé)任認(rèn)定違約責(zé)任的認(rèn)定應(yīng)根據(jù)違約行為的性質(zhì)、程度和影響，按照本合同的約定和相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定進(jìn)行。說(shuō)明三：法律名詞及解釋：1.委托加工委托加工是指委托方將高端芯片的研發(fā)與生產(chǎn)工作交給受托方實(shí)施，并由受托方按