2024標的為高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)的委托加工合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL2024標的為高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)的委托加工合同本合同目錄一覽第一條定義與術(shù)語1.1高端芯片1.2委托加工1.3研發(fā)與生產(chǎn)第二條合同主體2.1委托方2.2受托方第三條合同標的3.1高端芯片的研發(fā)3.2高端芯片的生產(chǎn)第四條合作內(nèi)容4.1委托方提供技術(shù)需求與specifications4.2受托方負責技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造4.3雙方共同進行技術(shù)驗證與質(zhì)量控制第五條交付與驗收5.1交付時間與地點5.2驗收標準與流程第六條技術(shù)成果歸屬6.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬6.2技術(shù)成果的使用權(quán)與許可權(quán)第七條費用與支付7.1研發(fā)費用7.2生產(chǎn)費用7.3支付方式與時間第八條保密與知識產(chǎn)權(quán)保護8.1保密義務8.2知識產(chǎn)權(quán)保護第九條違約責任9.1委托方的違約行為9.2受托方的違約行為9.3違約責任的具體承擔方式第十條爭議解決10.1爭議解決的方式10.2訴訟管轄法院第十一條合同的生效與終止11.1合同的生效條件11.2合同的終止條件第十二條一般條款12.1合同的修改與補充12.2通知與送達12.3法律適用12.4合同的解除第十三條特殊條款13.1技術(shù)支持與培訓13.2額外服務與支持第十四條附錄14.1技術(shù)需求與specifications14.2交付物清單14.3費用明細表第一部分：合同如下：第一條定義與術(shù)語1.1高端芯片本合同所稱高端芯片，是指委托方根據(jù)市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢提出的，由受托方研發(fā)與生產(chǎn)的一種高性能、低功耗、安全可靠的集成電路芯片。1.2委托加工本合同所稱委托加工，是指委托方將高端芯片的研發(fā)與生產(chǎn)工作交給受托方實施，并由受托方按照委托方的要求完成高端芯片的研發(fā)與生產(chǎn)的過程。1.3研發(fā)與生產(chǎn)本合同所稱研發(fā)與生產(chǎn)，是指受托方根據(jù)委托方的技術(shù)需求與specifications，進行高端芯片的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造，并交付符合約定數(shù)量的高端芯片給委托方。第二條合同主體2.1委托方委托方是指與受托方簽訂本合同，并按照本合同約定向受托方提供技術(shù)需求與specifications的一方。2.2受托方受托方是指與委托方簽訂本合同，并按照本合同約定進行高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)的一方。第三條合同標的3.1高端芯片的研發(fā)受托方應根據(jù)委托方的技術(shù)需求與specifications，進行高端芯片的研發(fā)工作，并提供研發(fā)過程中的相關(guān)技術(shù)文檔和技術(shù)支持。3.2高端芯片的生產(chǎn)受托方應根據(jù)研發(fā)成果，進行高端芯片的生產(chǎn)制造，并按照本合同約定交付符合質(zhì)量要求的高端芯片給委托方。第四條合作內(nèi)容4.1委托方提供技術(shù)需求與specifications委托方應向受托方提供高端芯片的技術(shù)需求與specifications，并確保所提供技術(shù)需求與specifications的真實性、合法性和可行性。4.2受托方負責技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造受托方應按照委托方提供的技術(shù)需求與specifications，進行高端芯片的技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造，并確保高端芯片的性能、質(zhì)量和生產(chǎn)進度符合本合同的約定。4.3雙方共同進行技術(shù)驗證與質(zhì)量控制雙方應共同進行高端芯片的技術(shù)驗證與質(zhì)量控制，確保高端芯片的性能、質(zhì)量和生產(chǎn)進度符合本合同的約定。第五條交付與驗收5.1交付時間與地點受托方應按照本合同約定的時間，將符合質(zhì)量要求的高端芯片交付給委托方。交付地點為委托方指定的地點。5.2驗收標準與流程委托方應按照本合同約定的標準，對受托方交付的高端芯片進行驗收。驗收流程如下：（1）委托方在收到高端芯片后，應在約定的時間內(nèi)對高端芯片進行驗收。（2）委托方對高端芯片的性能、質(zhì)量和數(shù)量有異議的，應在約定的時間內(nèi)通知受托方。受托方應在接到通知后，按照約定進行處理。（3）委托方對高端芯片的性能、質(zhì)量和數(shù)量無異議的，應按照本合同約定的時間向受托方支付相應的費用。第六條技術(shù)成果歸屬6.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬受托方在研發(fā)過程中所取得的知識產(chǎn)權(quán)，除本合同另有約定外，歸受托方所有。委托方在提供技術(shù)需求與specifications過程中所取得的知識產(chǎn)權(quán)，歸委托方所有。6.2技術(shù)成果的使用權(quán)與許可權(quán)受托方應按照本合同的約定，將研發(fā)成果交付給委托方，并許可委托方在約定的范圍內(nèi)使用研發(fā)成果。未經(jīng)受托方同意，委托方不得將研發(fā)成果轉(zhuǎn)讓給第三方或用于本合同約定以外的用途。第八條保密與知識產(chǎn)權(quán)保護8.1保密義務雙方對在合同履行過程中獲知的對方商業(yè)秘密和機密信息承擔保密義務，未經(jīng)對方同意不得向任何第三方披露。保密期限自本合同簽訂之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。8.2知識產(chǎn)權(quán)保護雙方應遵守相關(guān)法律法規(guī)，尊重對方知識產(chǎn)權(quán)，不得侵犯對方的專利、商標、著作權(quán)等權(quán)利。對于雙方合作過程中產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)，應按照本合同約定確定歸屬。第九條違約責任9.1委托方的違約行為委托方違反本合同的約定，未能按時提供技術(shù)需求與specifications、未能按時支付費用或違反合同其他條款的，應向受托方支付違約金，違約金的具體數(shù)額按照雙方約定計算。9.2受托方的違約行為受托方違反本合同的約定，未能按時完成研發(fā)任務、交付不符合質(zhì)量要求的高端芯片或違反合同其他條款的，應向委托方支付違約金，違約金的具體數(shù)額按照雙方約定計算。9.3違約責任的具體承擔方式違約方應承擔因其違約行為給守約方造成的損失賠償責任。損失賠償額應當包括守約方因違約所受到的實際損失、合同履行后可以獲得的利益以及守約方為防止損失擴大而支出的合理費用。第十條爭議解決10.1爭議解決的方式雙方在履行本合同過程中發(fā)生的任何爭議，應通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)將爭議提交至合同簽訂地人民法院解決。10.2訴訟管轄法院本合同的簽訂地為雙方約定的地點，任何爭議的訴訟管轄法院應為該地點的人民法院。第十一條合同的生效與終止11.1合同的生效條件本合同自雙方簽字或蓋章之日起生效。11.2合同的終止條件本合同在下列情況下終止：（1）雙方協(xié)商一致解除本合同；（2）雙方按照本合同約定履行完畢；（3）一方嚴重違約，另一方依法解除本合同；（4）法律、法規(guī)規(guī)定的其他終止條件。第十二條一般條款12.1合同的修改與補充本合同的修改和補充，應由雙方協(xié)商一致，并以書面形式作出。12.2通知與送達雙方按照本合同約定的聯(lián)系方式，向?qū)Ψ桨l(fā)出通知。通知視為送達，對方應在接到通知后及時作出回應。12.3法律適用本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。12.4合同的解除一方提前解除本合同的，應提前通知對方，并按照本合同約定承擔相應的違約責任。第十三條特殊條款13.1技術(shù)支持與培訓受托方應為本合同約定的高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)提供必要的技術(shù)支持與培訓，具體內(nèi)容包括但不限于技術(shù)咨詢、故障排除和操作培訓等。13.2額外服務與支持受托方應根據(jù)委托方的要求，提供與高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)相關(guān)的額外服務與支持，包括但不限于技術(shù)升級、維護保養(yǎng)和售后服務等。第十四條附錄14.1技術(shù)需求與specifications附件一：技術(shù)需求與specifications，詳細描述高端芯片的技術(shù)性能、規(guī)格參數(shù)和研發(fā)要求等。14.2交付物清單附件二：交付物清單，列明受托方應交付的高端芯片的數(shù)量、規(guī)格和交付時間等。14.3費用明細表附件三：費用明細表，詳細列明本合同項下的研發(fā)費用、生產(chǎn)費用和其他相關(guān)費用等。第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方介入的定義與范圍1.1第三方介入本合同所稱第三方介入，是指在合同履行過程中，除甲乙方之外的，為甲乙方提供協(xié)助、服務或參與合同履行的一方或多方。第三方可以是個人、法人或其他組織。1.2第三方范圍第三方包括但不限于中介方、咨詢方、技術(shù)支持方、培訓方、融資方、物流方等。第三方介入可以包括但不限于提供專業(yè)意見、技術(shù)支持、資金協(xié)助、物流配送等服務。第二條第三方介入的程序與條件2.1第三方選擇甲乙方應共同協(xié)商選擇合適的第三方進行介入。選擇第三方時，應考慮第三方的專業(yè)能力、信譽、經(jīng)驗等因素，并確保第三方符合本合同的約定要求。2.2第三方介入的程序甲乙方應與第三方簽訂相應的合作協(xié)議，明確雙方的權(quán)利義務。第三方介入的程序應符合本合同的約定，并經(jīng)過甲乙雙方的同意。第三條第三方介入的責任與義務3.1第三方責任第三方應按照甲乙方之間的協(xié)議和本合同的約定，履行其介入合同履行的義務，并對其提供的服務或協(xié)助承擔責任。3.2第三方義務第三方應遵守相關(guān)法律法規(guī)，尊重甲乙雙方的知識產(chǎn)權(quán)，不得侵犯甲乙雙方的商業(yè)秘密和機密信息。3.3第三方與甲乙方的關(guān)系第三方與甲乙方之間的合同關(guān)系，不影響甲乙方之間的合同關(guān)系。甲乙方應各自對第三方履行合同義務的情況進行監(jiān)督和評估。第四條第三方介入的權(quán)益分配4.1權(quán)益分配甲乙方應根據(jù)第三方介入的具體內(nèi)容和實際貢獻，協(xié)商確定第三方的權(quán)益分配方式。權(quán)益分配可包括但不限于費用分攤、收益分成、知識產(chǎn)權(quán)共享等。4.2費用分攤甲乙方應按照約定的比例或方式，分攤第三方的費用。費用的分攤方式應在合作協(xié)議中明確。4.3收益分成甲乙方應按照約定的比例或方式，與第三方分享因第三方介入而產(chǎn)生的額外收益。收益分成的比例或方式應在合作協(xié)議中明確。第五條第三方介入的風險與責任限制5.1風險承擔甲乙方應承擔因第三方介入而產(chǎn)生的風險。第三方不承擔因合同履行不當而導致的任何損失。5.2責任限制甲乙方與第三方之間的責任限制，不應影響甲乙方之間的合同責任。甲乙方對第三方的責任限制，不應免除甲乙方因合同履行不當而應承擔的責任。5.3第三方責任限額甲乙方與第三方可以在合作協(xié)議中約定第三方的責任限額。責任限額應合理，并符合相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定。第六條第三方介入的變更與終止6.1變更程序甲乙方如需變更第三方，應提前通知對方，并重新協(xié)商確定新的第三方。變更第三方時，應遵守本合同的約定和合作協(xié)議的約定。6.2終止條件甲乙方與第三方之間的合作協(xié)議，可以在合同約定或雙方協(xié)商一致的情況下終止。第三方介入的終止，不影響甲乙方之間的合同關(guān)系。第七條第三方介入的違約處理7.1第三方違約第三方如違反合作協(xié)議或本合同的約定，甲乙方有權(quán)要求第三方承擔違約責任。違約責任的具體承擔方式，應在合作協(xié)議中明確。7.2甲乙方違約甲乙方如違反合作協(xié)議或本合同的約定，導致第三方無法正常履行其義務，甲乙方應承擔相應的違約責任。第八條第三方介入的爭議解決8.1爭議解決方式甲乙方與第三方之間的爭議，應通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)將爭議提交至合同簽訂地人民法院解決。8.2訴訟管轄法院本合同的簽訂地為雙方約定的地點，任何爭議的訴訟管轄法院應為該地點的人民法院。第九條第三方介入的合同效力9.1合同生效條件甲乙方與第三方之間的合作協(xié)議，自雙方簽字或蓋章之日起生效。9.2合同終止條件甲乙方與第三方之間的合作協(xié)議，可以在合同約定或雙方協(xié)商一致的情況下終止。合同終止后，第三方不再享有本合同項下的權(quán)益。第十條第三方介入的附加條款10.1技術(shù)保密與知識產(chǎn)權(quán)保護第三方應遵守相關(guān)法律法規(guī)，尊重甲乙雙方的知識產(chǎn)權(quán)，不得侵犯甲乙雙方的商業(yè)秘密和機密信息。10.2費用與支付甲乙方與第三方之間的費用支付方式、時間等，應在合作協(xié)議中明確。10.3責任限制與賠償?shù)谌浇槿氲暮贤?，應明確第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：1.技術(shù)需求與specifications該附件詳細描述了高端芯片的技術(shù)性能、規(guī)格參數(shù)和研發(fā)要求等。2.交付物清單該附件列明了受托方應交付的高端芯片的數(shù)量、規(guī)格和交付時間等。3.費用明細表該附件詳細列明了本合同項下的研發(fā)費用、生產(chǎn)費用和其他相關(guān)費用等。4.第三方合作協(xié)議該附件明確了甲乙方與第三方之間的權(quán)利義務，包括費用分攤、收益分成、知識產(chǎn)權(quán)共享等。5.保密協(xié)議該附件明確了甲乙方和第三方對商業(yè)秘密和機密信息的保密義務。6.知識產(chǎn)權(quán)協(xié)議該附件明確了甲乙方和第三方對知識產(chǎn)權(quán)的歸屬和使用權(quán)的約定。7.質(zhì)量控制與驗收標準該附件明確了高端芯片的質(zhì)量控制和驗收標準。8.違約責任認定書該附件明確了各種違約行為的責任認定標準。9.爭議解決方式該附件明確了合同爭議的解決方式。10.合同修改與補充協(xié)議該附件明確了合同的修改和補充方式。說明二：違約行為及責任認定：1.委托方違約委托方未能按時提供技術(shù)需求與specifications、未能按時支付費用或違反合同其他條款的，應向受托方支付違約金。2.受托方違約受托方未能按時完成研發(fā)任務、交付不符合質(zhì)量要求的高端芯片或違反合同其他條款的，應向委托方支付違約金。3.第三方違約第三方未能按照合作協(xié)議或本合同的約定履行其義務的，應承擔相應的違約責任。4.違約責任認定違約責任的認定應根據(jù)違約行為的性質(zhì)、程度和影響，按照本合同的約定和相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定進行。說明三：法律名詞及解釋：1.委托加工委托加工是指委托方將高端芯片的研發(fā)與生產(chǎn)工作交給受托方實施，并由受托方按