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文檔簡介
CECA
中國電子元件協(xié)會(huì)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
T/CECAXXXX—2018
貼片鋁電解電容器用底座
Plastic-baseforaluminiumelectrolyticsurfacemountcapacitors
2018-XX-XX發(fā)布2018-XX-XX實(shí)施
中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布
T/CECAXXXX—2018
貼片鋁電解電容器用底座
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了貼片鋁電解電容器用底座的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、儲(chǔ)存和運(yùn)
輸。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于貼片式的鋁電解電容器、高分子電容器、固態(tài)電容器用底座。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本標(biāo)準(zhǔn)的引用是必不可小的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
GB/T10064測定固體絕緣材料絕緣電阻的試驗(yàn)方法
GB/T1410固體絕緣材料體積電阻率和表面電阻率試驗(yàn)方法
GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃
GB/T26572電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求
GB/T26125電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)的檢測方法
GB/T29783電子電氣產(chǎn)品中六價(jià)鉻的測定
EN14582廢棄物的特性.鹵素含量和硫含量.密封設(shè)備中氧的燃燒和測定方法
EPA3550C超聲波提取法
IEC62321電子電器產(chǎn)品中特定物質(zhì)的檢測
EC1907關(guān)于化學(xué)品注冊、評估、許可和限制法規(guī)
3技術(shù)要求
3.1外型尺寸
3.1.1底座產(chǎn)品外型見圖1,尺寸項(xiàng)目見表1。
圖1外型圖
表1尺寸項(xiàng)目
項(xiàng)目外徑厚度厚度內(nèi)圓孔徑孔徑底厚槽深孔距槽寬槽寬槽寬圓點(diǎn)高
尺寸AHhDd1d2EFpK1K2LT
3.1.2孔徑d1適用于方孔、圓孔、腰型孔、長方型孔。
1
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3.2外觀質(zhì)量
底座不允許有缺料、油污、燒焦、溶接痕、斷裂、壓傷的現(xiàn)象;表面應(yīng)色澤均一、光潔一致、無色
差、無雜質(zhì);底部變形應(yīng)符合表2要求,示意圖見圖2。
表2底部變形指標(biāo)
內(nèi)圓(D)變形指標(biāo)(T)
mmmm
D≤10≤0.1
D≥12≤0.15
圖2底部變形示意圖
3.3斷裂強(qiáng)度
斷裂強(qiáng)度試驗(yàn),強(qiáng)度指標(biāo)應(yīng)符合表3要求。
表3斷裂強(qiáng)度
內(nèi)圓(D)底厚(E)指標(biāo)
mmmmN
0.40≥3N
4
0.50≥6N
0.40≥3.5N
5
0.50≥7N
0.30≥3N
6.30.40≥4N
0.50≥7.5N
80.55≥9N
100.55≥13N
12.50.75≥15N
161.00≥16N
181.02≥18N
3.4耐高溫性能
底座在280±2℃環(huán)境溫度下放置5分鐘后,底座表面不應(yīng)有融化、變色現(xiàn)象;底部變形應(yīng)符合表2
要求。
2
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3.5絕緣電阻
12
底座的絕緣電阻應(yīng)≥1×10Ω。
3.6環(huán)境有害物質(zhì)
底座的環(huán)境有害物質(zhì)控制應(yīng)滿足表4要求。
表4環(huán)境有害物質(zhì)一覽表
物質(zhì)名稱限量值要求
鎘以及鎘化合物(Cd)0.01﹪
鉛以及鉛化合物(Pb)0.1﹪
重金屬
汞以及汞化合物(Hg)0.1﹪
六價(jià)鉻化合物(Cr(Ⅵ))0.1﹪
多溴聯(lián)苯(PBB)0.1﹪
有機(jī)溴化合物
多溴二苯醚(PBDEs)0.1﹪
鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)0.1﹪
鄰苯二甲酸丁芐酯(BBP)0.1﹪
鄰苯二甲酸鹽
鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)0.1﹪
鄰苯二甲酸二異丁酯(DIBP)0.1﹪
Cl、Br<0.09﹪
鹵素(氟、氯、溴、碘)(F、Cl、Br、I)
Cl+Br<0.15﹪
全氟辛烷磺酸鹽(PFOS)0.1﹪
REACH法規(guī)中高關(guān)注物質(zhì)(SVHC)0.1﹪
4試驗(yàn)方法
4.1尺寸檢查
底座的外型尺寸用精度為0.001mm量具進(jìn)行測量。
4.2外觀檢查
底座的外觀采用目測及精度為0.01mm的量具檢查。
4.3斷裂強(qiáng)度試驗(yàn)
以底座的兩孔中心線為界,將另一半放入專用夾具中固定,露出的另一半不應(yīng)超出兩孔范圍,用指
針式推拉計(jì)以每秒鐘下降12±1mm的速度,施加壓力至底座斷裂見圖3所示,此時(shí)表針讀數(shù)應(yīng)符合表3
要求。
4.4耐高溫試驗(yàn)
將底座平鋪放置在金屬小盤中,放入溫度為280±2℃的烘箱內(nèi),保持5分鐘,取出后在常溫下放
置30分鐘,然后觀察底座表面應(yīng)無融化、變色現(xiàn)象;底部變形應(yīng)符合表2要求。
4.5絕緣電阻試驗(yàn)
4.5.1上電極為導(dǎo)電金屬專用測試筆,尺寸見圖4,將其嵌入圓柱形金屬壓塊的底部,質(zhì)量應(yīng)大于450g。
4.5.2絕緣電阻測量時(shí),將底座的底部平面部份平放在下電極金屬平面上,上電極測試筆壓住底座內(nèi)
圓孔面,使用1000V高阻測定儀進(jìn)行測定見圖5,其阻值應(yīng)符合3.5條款要求。
3
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說明:
1—推拉計(jì)
2—推針
3—底座
4—夾具
5—支架
圖3斷裂強(qiáng)度試驗(yàn)示意圖
圖4正極測試筆尺寸
4
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說明:
1—金屬壓塊
2—測試筆
3—底座
4—下電極
5—高阻測定儀
圖5絕緣電阻測量示意圖
4.6環(huán)境有害物質(zhì)檢測
表5環(huán)境有害物質(zhì)檢測方法
物質(zhì)名稱檢測方法
鎘以及鎘化合物(Cd)
GB/T26125/IEC62321-5
鉛以及鉛化合物(Pb)
重金屬汞以及汞化合物(Hg)GB/T26125/IEC62321-4
GB/T26125/GB/T29783/IEC62321-7-2/
六價(jià)鉻化合物(Cr(Ⅵ))
IEC62321-5
多溴聯(lián)苯(PBB)
有機(jī)溴化合物GB/T26125/IEC62321-6
多溴二苯醚(PBDEs)
鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)
鄰苯二甲酸丁芐酯(BBP)
鄰苯二甲酸鹽IEC62321-6/IEC62321-8
鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)
鄰苯二甲酸二異丁酯(DIBP)
鹵素(氟、氯、溴、碘)(F、Cl、Br、I)BSEN14582
全氟辛烷磺酸鹽(PFOS)EPA3550C/EPA14582
REACH法規(guī)中高關(guān)注物質(zhì)(SVHC)/
5檢驗(yàn)規(guī)則
5.1檢驗(yàn)分類
5
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底座檢驗(yàn)分出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)。
5.1.1出廠檢驗(yàn)
出廠檢驗(yàn)應(yīng)逐批進(jìn)行,以底座的只數(shù)為計(jì)數(shù)單位,以相同原材料,在相同工藝條件下生產(chǎn),并一次
提交檢驗(yàn)的底座為一批。底座應(yīng)按本標(biāo)準(zhǔn)3.1條、3.2條、3.3條、3.4條、3.5條規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn),檢驗(yàn)
合格后,并附上質(zhì)量合格證。
5.1.2型式檢驗(yàn)
本標(biāo)準(zhǔn)所列全部技術(shù)要求為型式檢驗(yàn)項(xiàng)目,通常在下列情況之一時(shí)應(yīng)進(jìn)行型式檢驗(yàn)。
5.1.2.1新產(chǎn)品生產(chǎn)的試制定型鑒定。
5.1.2.2正式生產(chǎn)后,如底座的結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)、工藝、材料、生產(chǎn)設(shè)備、管理等方面有較大改變,可能
影響底座性能時(shí)。
5.1.2.3底座正常生產(chǎn)時(shí),每年一次。
5.1.2.4出廠檢驗(yàn)結(jié)果與上次型式檢驗(yàn)有較大差異時(shí)。
5.2抽樣方案
5.2.1底座的外型尺寸、外觀質(zhì)量、斷裂強(qiáng)度、耐高溫性能、絕緣電阻均按GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢
驗(yàn)程序,采用一次抽樣方案進(jìn)行抽取,具體的抽樣方案見表6。
表6抽樣方案與合格質(zhì)量水平
序號檢查項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)條款檢查水平AQL值
1外型尺寸3.1S—21.0
2外觀質(zhì)量3.2Ⅱ0.15
3斷裂強(qiáng)度3.3
S—21.0
4耐高溫性能3.4
5絕緣電阻3.5
5.2.2環(huán)境有害物質(zhì)檢驗(yàn)
每年至少一次,在抽樣批中隨機(jī)抽取100g底座樣品,送第三方有認(rèn)證資質(zhì)的檢測機(jī)構(gòu)按4.6條款
進(jìn)行檢測,其中
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