Transfer molding模具設(shè)計說明

COMPEQ|TransferMolding模具設(shè)計說明Agenda1.模具構(gòu)造說明2.模具設(shè)計作業(yè)流程3.模具設(shè)計RuleTopmasterdieBotmasterdieTopchaseBotchaseTransfermoldingMasterdieChaseTransfermolding由Masterdie和chase構(gòu)成。Masterdie之用途：<1>.承載與固定平臺<2>.加熱平臺

Chase之用途：用於產(chǎn)品成型的具體模具，隨產(chǎn)品的變化而變化。COMPEQ|

Transfermolding模具構(gòu)造BotmasterdieTop

masterdieTop

chaseBot

chaseCOMPEQ|

Transfermolding模具構(gòu)造CavityblockRunnerblockPotFingerpinDriveplateEjectplateInterlockGateventAirventPCBejectorRunnerejectorCavityejectorCOMPEQ|

Transfermolding模具構(gòu)造ChaseShimplateLocationpinSupportpillarCOMPEQ|Chasestructure

X1666COMPEQ|Chasestructure

X1666COMPEQ|Locationpinpositiondesign

COMPEQ|InterLockdesign

COMPEQ|EjectorPindesign

COMPEQ|EjectorPindesign

COMPEQ|EjectorPindesign

COMPEQ|RunnerandGatedesign

COMPEQ|RunnerandGatedesign

COMPEQ|RunnerandGatedesign

COMPEQ|AirventandPKGflashdesign

COMPEQ|Vacuumsystemdesign

X1652COMPEQ|ProductEMC

模具設(shè)計資料準(zhǔn)備客戶產(chǎn)品TTS2分析（尺寸Spec與外觀Spec）產(chǎn)品關(guān)鍵或者潛在品質(zhì)風(fēng)險分析模具設(shè)計方案提出/Review模具製造模具Buyoff與驗收需包含Chaselayout，流道設(shè)計，進(jìn)膠口設(shè)計，排氣口設(shè)計，Ejectorpin，Testpin…..等關(guān)鍵設(shè)計

產(chǎn)品設(shè)計Checklist以及DFM提出

模具交期確認(rèn)以及Prebuyoff（於製造端試模）COMPEQ|模具設(shè)計廠內(nèi)作業(yè)流程一.模具設(shè)計所需資料1.1模具設(shè)計所需資料：1.1.1產(chǎn)品MCO1.1.2連板漲縮圖1.1.3連板MCO1.1.4產(chǎn)品3D圖資料解讀checklist：BuildItemDesignfromendcustomerReleasetimeTi31

(X1652)

RZ1.MCO056-09723-04+1.pdf31-Jul2.PaneldrawingX1652Panel.dwg19-Jul3.PanelMCO057-02104-a-1+1.pdf28-Jul4.3DDrawing056-09723-05FLAT.x_t5-Aug資料匯總實例項次項目參考目的經(jīng)驗值風(fēng)險點1零件之間最小間隙提供選擇EMCfillersize建議大於1.5倍fillersize零件之間未充滿2零件與模封體之間最小間隙提供選擇EMCfillersize建議大於1.5倍fillersize未充滿，零件外露3PCB與零件底部最小間隙MUF取代Underfill時，提供選擇MUFfillersize建議大於1.5倍fillersize零件與PCB之間未充滿4硬板區(qū)/廢料區(qū)/軟硬結(jié)合區(qū)/tiebarPCB厚度及公差提供信息給模具廠商設(shè)計模具PCB厚度過壓20um溢膠、PCB壓裂5PnlPCB的長寬尺寸公差提供信息給模具廠商設(shè)計模具+/-0.1mm溢膠、PCB壓裂6單Pcs產(chǎn)品長寬尺寸公差提供信息給模具廠商設(shè)計模具+/-0.1mm溢膠、PCB壓裂7定位孔數(shù)量及公差提供信息給模具廠商設(shè)計模具大於3個，公差+50/0um定位不準(zhǔn)、PCB壓傷8定位孔與板邊緣安全間距提供信息給模具廠商設(shè)計模具>1.0mmPCB破損，壓傷9連板MCO排版時需考量板廠利用率及MoldingUPH綜合考量，取最優(yōu)值板廠利用率及MoldingUPH低10資料釋放時間/版本/更新內(nèi)容確認(rèn)提供信息給模具廠商設(shè)計模具版本迭代過多，資料分發(fā)給模具廠商，如有變更需及時更新資料錯誤，導(dǎo)致模具設(shè)計錯誤一.模具設(shè)計所需資料1.2輔助模具設(shè)計所需資料：1.2.1PCB厚度水準(zhǔn)（breakaway&transition&RFbody）1.2.2PCBCTE(X&Y&Z)1.2.3EMC特性1.2.4Molding液壓機機臺信息EMC特性PCB厚度水準(zhǔn)EMCTypeExplanationFunction&JudgeUnitFillercontent填料含量Filler含量增加，降低收縮率，減少CTE和吸水率，增加熱傳導(dǎo)率

wt%Epoxyresin樹脂體系影響塑封體防水性，防火性，壽命，抗壓性等

Fillertype填料形狀影響流動性，球形>棱形>不規(guī)則

Fillersize填料尺寸影響產(chǎn)品填充性，越小填充效果越好umSpiralflow螺旋流長度流動性指標(biāo)，越長流動性越好InchGelTime在模溫下液態(tài)樹脂變?yōu)楣腆w凝膠時間影響注塑時間，注塑需在Geltime前2/3階段完成SecTg由脆硬玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化高彈橡膠態(tài)溫度受樹脂體系特性影響OCCTE-1/2EMC在玻璃態(tài)/橡膠態(tài)膨脹系數(shù)影響產(chǎn)品熱應(yīng)力造成warpage，越接近PCBCTE，warpage越小1/OC(x10-6)Waterabsorption(boil24hrs)24hEMC吸水率影響產(chǎn)品電性功能，吸水率越小越好%MoldshrinkageEMC成型,冷卻後的收縮量收縮和CET直接相關(guān)，越接近PCB收縮率越好%FlexuralModulues(25°C)室溫下EMC模量影響產(chǎn)品抗壓強度，越大越好MpaFlexuralModulues(260°C)260°C下EMC模量影響塑封零部件衝擊，越小越好Mpa一.模具設(shè)計所需資料二.模具設(shè)計方案2.Molding模具設(shè)計方案包含內(nèi)容:MaxMasterdieWithvacuumWithoutvacuum770X650770X6501.CenterPOT(POTbetweenPCBs)

Moldchaselay-outMaxPCBSize18panel/4chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith4chase)110X192mm124X21624panel/2chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith2chase)126.5X197mm139X22232panel/1chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith1chase)126.5X197mm139X22241panel/1chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith1chase)126.5X197mm139X2222.SidePOT(PotisPCBside)

Moldchaselay-outMaxPCBSize18panel/4chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith4chase)140.5X155mm153X167.5mm24panel/2chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith2chase)140.5X174mm153X186.5mm32panel/1chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith1chase)140.5X174mm153X186.5mm41panel/1chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith1chase)283X174mm308X186.5mm2.2進(jìn)膠方式2.1模具佈局(基於廠內(nèi)Fusei機臺二.模具設(shè)計方案項目說明風(fēng)險點參考標(biāo)準(zhǔn)2.3定位針位置將PCB定位到模具指定位置定位不精準(zhǔn)，PCB變形或壓傷或無法放入模具1.至少3點位置

2.定位針為負(fù)公差0/-50um，定位孔為正公差+50/0um

3.孔與板邊緣大於1mm2.4上下模鎖緊位置引導(dǎo)上下模具鎖緊模具無法對位鎖緊，上下模無法合模1.依模具大小

2.上下模限位塊設(shè)置均勻?qū)ΨQ

3.最少2組鎖緊位置2.5模具上下模分界線上下模分界線詳細(xì)示意圖分界線不清晰，影響mismatch及塑封體尺寸量測分界線清楚明確2.6頂出針位置流道頂出針&廢板區(qū)頂出針&成型區(qū)頂出針尺寸和位置佈局佈局不平衡，影響脫模，導(dǎo)致PCB彎折或損壞1.依產(chǎn)品設(shè)計規(guī)格

2.排布需均勻?qū)ΨQ

3.最少2個以上2.7流道及進(jìn)膠口設(shè)計流道及進(jìn)膠口尺寸和位置佈局上下模流進(jìn)膠速率不均衡，

導(dǎo)致PCB變形、未充滿、溢膠1.依產(chǎn)品設(shè)計

2.考量上下模膠身體積比，決定上下開口大小

3.合理減少流道路徑，提升EMC利用率2.8測試針設(shè)計測試針尺寸和位置佈局測試點溢膠&偏移，無法測試1.測試點過壓設(shè)計，經(jīng)驗值0.02-0.04mm

2.定位針為負(fù)公差0/-50um，定位孔為正公差+50/0um2.9鎳片佈局&避讓設(shè)計鎳片佈局&避讓設(shè)計溢膠、鎳片壓傷1.鎳片與內(nèi)側(cè)模具壓合位置間隙0.1~0.15mm

2.鎳片與外側(cè)模具壓合位置間隙0.2mm2.10PCB佈局&避讓設(shè)計鎳片佈局&避讓設(shè)計溢膠、PCB壓傷1.流道口與模具間隙公差<0.075mm

2.Tibar與模具間隙公差<0.075mm

3.廢料邊與模具間隙公差<0.100mm2.11排氣槽設(shè)計排氣槽尺寸和位置佈局溢膠、未充滿1.依EMCfillersize設(shè)計，約maxfillersize一半

2.需考量合模線處溢膠，便於deflash作業(yè)2.12PCB壓合設(shè)計成型區(qū)&軟硬結(jié)合處&廢料區(qū)過壓設(shè)計溢膠、PCB壓傷、未充滿參考PCB壓合位置平均值，約過壓20um2.13型腔尺寸設(shè)計型腔加工尺寸溢膠、PCB壓傷參考PCB壓合位置平均值2.14料餅規(guī)格&使用量EMC尺寸&重量&成型後形狀EMC利用率依產(chǎn)品合理設(shè)計流道2.15去流道治具設(shè)計Deculler刀具和載具設(shè)計情況卡板、產(chǎn)品切傷變形、刮花、流道殘留依產(chǎn)品2.16模流模擬報告1.上下模流填充狀況2.注塑時間模擬3.模流回包情況1.未充滿

2.回包孔洞

3.模流不均衡依產(chǎn)品3.PreBuyoff作業(yè)流程:三.模具預(yù)驗收作業(yè)流程3.1PreBuyoff項目制定Pre-buyoff計畫準(zhǔn)備PCB、料餅清潤模膠進(jìn)行pre-buyoff否反饋廠商修改檢查是否合規(guī)是產(chǎn)出Pre-buyoff報告項目說明風(fēng)險點參考標(biāo)準(zhǔn)1.下模型腔尺寸量測量測型腔尺寸加工精度型腔尺寸不合規(guī)，報廢產(chǎn)品尺寸精度+/-0.005mm2.上模型腔尺寸量測量測型腔尺寸加工精度型腔尺寸不合規(guī)，報廢產(chǎn)品尺寸精度+/-0.005mm3.模流模擬報告模擬模流的流動性1.未充滿

2.回包空洞3.模流不均衡1.無未充滿現(xiàn)象

2.模流末端成型性好

3.無回包空洞

4.上下模流狀態(tài)相近5.相同流道長度位置模流狀態(tài)相近4.模具溫度塑封料需模具高溫固化成型粘模，未充滿175+/-5℃5.Shortshot檢查實際模流的流動性1.未充滿

2.回包孔洞3.模流不均衡1.無未充滿現(xiàn)象

2.模流末端成型性好

3.無回包空洞

4.上下模流狀態(tài)相近5.相同流道長度位置模流狀態(tài)相近6.產(chǎn)品外形量測檢查外觀尺寸量測外觀尺寸不合規(guī)，報廢產(chǎn)品參考客戶MCO7.頂出針深度頂出產(chǎn)品，良好脫模影響脫模，導(dǎo)致PCB彎折或損壞參考客戶MCO8.測試點測試點尺寸和位置佈局測試點溢膠&偏移，無法測試1.過壓設(shè)計，經(jīng)驗值0.02-0.04mm

2.定位孔為正公差0/+50um，

定位針為負(fù)公差-50/0um9.軟硬板及結(jié)合處溢膠檢查軟硬板及結(jié)合處外觀溢膠，壓傷不允許10.鎳片表面溢膠檢查鎳片表面外觀溢膠，壓傷鎳片不得壓傷，鎳片面溢膠不得大於鎳片表面10%11.產(chǎn)品填充效果檢查膠身表面外觀溢膠，壓傷，未充滿不允許12.PCB彎曲形變量監(jiān)測PCB板扭曲形變量模流不均，翹曲，結(jié)合力不強，分層Micro-strain<500PPM13.Offset監(jiān)測連版狀態(tài)下pcs之間的間距溢膠，移位，壓傷，參考產(chǎn)品連版

MCO4.廠內(nèi)Buyoff流程四.模具預(yù)驗收作業(yè)流程4.1Buyoff項目制定Buyoff計畫準(zhǔn)備PCB、料餅清潤模膠進(jìn)行buyoff否反饋廠商修改檢查是否合規(guī)是完成MoldingMBO報告項目說明風(fēng)險點參考標(biāo)準(zhǔn)1.機器&模具ESD測量機器&模具靜電1.漏電&摩擦靜電過高，危及人身安全，導(dǎo)致產(chǎn)品電性不良

2.溫濕度不合規(guī)，產(chǎn)品品質(zhì)異常1.漏電<5v,.場地電阻<10Ω

2.表面阻抗1.0*10e4-1.0*10e9Ω

3.摩擦電壓＜±100V

4.溫度23+/-5℃,濕度30~60%2.Molding作業(yè)參數(shù)1.固化時間&合模壓力&注塑壓力&注塑時間&溫度

2.清潤模方法和頻率

3.開合模參數(shù)設(shè)置溢膠、未充滿、粘膜、膠體開裂1.依產(chǎn)品尺寸設(shè)定

2.依清潤模規(guī)範(fàn)3.首件確認(rèn)信息1.產(chǎn)品長寬厚重要尺寸數(shù)據(jù)

2.模具溫度

3.模具上下模壓合信息

4.Molding作業(yè)參數(shù)

5.SAT確認(rèn)信息

6.Panel彎曲信息

7.Mismatch

8.Shortshot

9.驗證數(shù)量1.產(chǎn)品尺寸不合規(guī)，造成報廢

2.模具溫度異常，粘膜

3.模具不平衡，溢膠&壓傷

4.用錯參數(shù)，品質(zhì)異常

5.內(nèi)部空洞，分層

6.Pnl彎曲，未充滿

7.膠身移位，品質(zhì)異常

8.模流不均勻，未充滿

1.產(chǎn)品尺寸依MCO

2.模具溫度175+/-5℃

3.產(chǎn)品有效區(qū)域壓印均勻清晰

4.Molding作業(yè)參數(shù)規(guī)範(fàn)

5.SMTMolding機種外觀檢驗客戶品質(zhì)管理通知單

6.模流均勻?qū)ΨQ

4.Moldoffsetdata上下模偏移溢膠，未充滿，壓傷Follow

MCO5.PCB彎曲形變量管控PCB板扭曲形變量模流不均，翹曲，結(jié)合力不強，分層Micro-strain<5006.設(shè)備出廠檢查設(shè)備能力說明1.設(shè)備參數(shù)不合規(guī)

2.設(shè)備能力不足，不能滿足產(chǎn)品需求

3.故障率高，生產(chǎn)品質(zhì)不穩(wěn)定

4.模溫異常，粘膜品質(zhì)異常

5.噪音過大，影響作業(yè)設(shè)備出廠檢驗報告7.設(shè)備安全項目檢查設(shè)備安全項目設(shè)備異常，影響生產(chǎn)，傷及人身及產(chǎn)品設(shè)備安全檢查報告8.消耗品料餅，清潤模材料影響生產(chǎn)品質(zhì)及效率料餅，清潤模材料說明書9.Molding治工具1.模具型腔尺寸

2.MasterDie模臺

3.上料架治具

4.上料餅治具

5.Deculler去流道1.型腔尺寸不合規(guī)，報廢產(chǎn)品

2.影響生產(chǎn)品質(zhì)及效率

3.壓傷產(chǎn)品，殘餘流道1.型腔加工精度+/-0.005mm

2.依產(chǎn)品設(shè)計佈局

3.無壓傷及流道殘留10.Buyoff計畫1Buyoff驗證項目清單1.驗證內(nèi)容及數(shù)量不足

2.影響生產(chǎn)品質(zhì)及結(jié)果分析Buyoff驗證項目清單11.PM備件常備易損消耗品影響維修及生產(chǎn)參考備品清單，10%備品12.UPH產(chǎn)品生產(chǎn)效率效率低依產(chǎn)品尺寸13.MBO樣品數(shù)量MBO驗證數(shù)量取樣驗證數(shù)量過多或不足，影響結(jié)果分析依產(chǎn)品尺寸及需求數(shù)量1.PCBdeflection介紹：PCB扭曲形變量（標(biāo)準(zhǔn)＜500PPM）

PCBdeflection介紹

切片取點基準(zhǔn)及間距切片量測厚度相對基準(zhǔn)厚度差數(shù)據(jù)通過形變量公式轉(zhuǎn)化2.形變量計算方法切片取點X,Y各三刀切片後PCB厚度量測算相對基準(zhǔn)PCB厚度差數(shù)據(jù)通過形變公式轉(zhuǎn)化計算PCB形變量ShortShotTest1.ShortShotTest2.ShortShot做法a.切膠，使用60%所需EMC重量b.正常注塑c.檢查EMC在PCB上的注塑狀況3.ShortShot判斷標(biāo)準(zhǔn)a.無未充滿現(xiàn)象

b.模流末端成型性好

c.無回包空洞

d.上下模流狀態(tài)相近e.相同流道長度位置模流狀態(tài)相近壓模紙平衡驗證1.壓模紙平衡驗證

100kg/cm22.壓模紙平衡判斷標(biāo)準(zhǔn)a.需測試合模壓力上線，中值，下限b.產(chǎn)品有效區(qū)域壓印均勻清晰c.壓力增加壓印均勻加深

80kg/cm2

120kg/cm2Offset1.Offset量測圖紙2.Offset判斷標(biāo)準(zhǔn)

已定位空中心為原點，量測每pcs產(chǎn)品與基準(zhǔn)點的距離，是否在MCO規(guī)定的範(fàn)圍內(nèi)Mismatch1.Mismatch量測

2.Mismatch量法及標(biāo)準(zhǔn)2.1取邊緣基準(zhǔn)線，再分別量取上下模中心線，量測兩中心線距離。2.2標(biāo)準(zhǔn)<0.03mmLocationPinPosition5Ti28A(X1442)BRZMoldDesignLocationPinHolePCBHoleDIA.2.500+0.05/-0RoundLoc.PinDIA.2.500+0/-0.0052.520+0/-0.005(OPTION)DiamondLoc.PinDIA.2.500+0/-0.005FingerPinHolePCBHoleDIA.2.50+0.05/-0FingerPinDIA.1.50+0/-0.01InterlockPosition6Ti28A(X1442)BRZMoldDesignPartingLine7TopSideBottomSideTi28A(X1442)BRZMoldDesignPARTINGLINEPARTINGLINEPARTINGLINEEjectorPinArrayBOTTOMEJECTORPINARRAY1.RUNNEREJECTORPIN:?1.0X0.00DP.2.PCBEJECTORPIN:?1.5X-0.03DP.3.PKGEJECTORPIN:?0.85X0.05DP.8Ti28A(X1442