智能芯片研發(fā)及生產(chǎn)協(xié)議

智能芯片研發(fā)及生產(chǎn)協(xié)議合同編號(hào)：__________甲方（研發(fā)方）：__________地址：_________________聯(lián)系方式：_____________電子郵箱：_____________乙方（生產(chǎn)方）：__________地址：_________________聯(lián)系方式：_____________電子郵箱：_____________第一章定義及術(shù)語(yǔ)1.1“智能芯片”指甲方研發(fā)的具備特定功能的集成電路。1.2“生產(chǎn)”指甲乙雙方約定的制造過(guò)程，包括但不限于原材料采購(gòu)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量控制、包裝等環(huán)節(jié)。1.3“技術(shù)資料”指甲方提供的與智能芯片研發(fā)相關(guān)的技術(shù)文檔、設(shè)計(jì)圖紙、等資料。第二章合作目標(biāo)2.1甲方負(fù)責(zé)智能芯片的研發(fā)，乙方負(fù)責(zé)智能芯片的生產(chǎn)。2.2雙方應(yīng)共同努力，保證智能芯片的功能、質(zhì)量達(dá)到約定標(biāo)準(zhǔn)。第三章權(quán)利義務(wù)3.1甲方權(quán)利義務(wù)3.1.1甲方應(yīng)向乙方提供完整、準(zhǔn)確的技術(shù)資料，保證乙方能夠順利進(jìn)行生產(chǎn)。3.1.2甲方應(yīng)對(duì)乙方提供的技術(shù)支持，保證乙方生產(chǎn)出的智能芯片符合約定標(biāo)準(zhǔn)。3.2乙方權(quán)利義務(wù)3.2.1乙方應(yīng)按照甲方提供的技術(shù)資料進(jìn)行生產(chǎn)，保證產(chǎn)品質(zhì)量。3.2.2乙方應(yīng)對(duì)甲方提供的技術(shù)資料保密，未經(jīng)甲方同意不得向第三方披露。第四章質(zhì)量控制4.1乙方應(yīng)制定嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系，保證智能芯片的生產(chǎn)質(zhì)量。4.2乙方應(yīng)定期向甲方提供產(chǎn)品質(zhì)量報(bào)告，甲方有權(quán)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行檢查。第五章交付及驗(yàn)收5.1乙方應(yīng)在約定的時(shí)間內(nèi)完成智能芯片的生產(chǎn)，并按照約定方式交付給甲方。5.2甲方應(yīng)對(duì)乙方交付的智能芯片進(jìn)行驗(yàn)收，確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量符合約定標(biāo)準(zhǔn)。5.3如甲方對(duì)乙方交付的智能芯片不滿(mǎn)意，有權(quán)要求乙方進(jìn)行整改或重新生產(chǎn)。甲方（研發(fā)方）：__________地址：_________________聯(lián)系方式：_____________電子郵箱：_____________乙方（生產(chǎn)方）：__________地址：_________________聯(lián)系方式：_____________電子郵箱：_____________第六章價(jià)格與支付6.1乙方應(yīng)向甲方提供詳細(xì)的智能芯片生產(chǎn)成本預(yù)算，雙方協(xié)商確定最終生產(chǎn)價(jià)格。6.2甲方支付給乙方的生產(chǎn)費(fèi)用，應(yīng)按照以下支付計(jì)劃進(jìn)行：6.2.1預(yù)付款：合同簽署后5個(gè)工作日內(nèi)，甲方支付合同總金額的30%作為預(yù)付款。6.2.2進(jìn)度款：乙方完成生產(chǎn)進(jìn)度達(dá)到50%時(shí)，甲方支付合同總金額的30%作為進(jìn)度款。6.2.3驗(yàn)收款：甲方驗(yàn)收合格后，支付剩余合同總金額的40%。第七章交付期限與延期7.1乙方應(yīng)在合同約定的交付日期前完成智能芯片的生產(chǎn)并交付給甲方。7.2如因不可抗力等因素導(dǎo)致乙方無(wú)法按時(shí)交付，乙方應(yīng)提前通知甲方，雙方協(xié)商確定新的交付日期。7.3除不可抗力外，乙方未能按照約定日期交付的，每延遲一日，應(yīng)向甲方支付合同總金額1%的違約金。第八章違約責(zé)任8.1若甲方未能按時(shí)支付預(yù)付款、進(jìn)度款或驗(yàn)收款，乙方有權(quán)暫停生產(chǎn)，并要求甲方承擔(dān)因此產(chǎn)生的額外費(fèi)用。8.2若乙方交付的智能芯片不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，甲方有權(quán)要求乙方免費(fèi)修復(fù)或更換，直至達(dá)到約定標(biāo)準(zhǔn)。8.3若乙方違反保密義務(wù)，泄露甲方技術(shù)資料，應(yīng)向甲方支付合同總金額的100%作為違約金，并賠償甲方因此遭受的損失。第九章?tīng)?zhēng)議解決9.1雙方因履行本合同產(chǎn)生的任何爭(zhēng)議，應(yīng)首先通過(guò)友好協(xié)商解決。9.2如協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)將爭(zhēng)議提交至合同簽訂地的人民法院訴訟解決。9.3爭(zhēng)議期間，除爭(zhēng)議事項(xiàng)外，雙方應(yīng)繼續(xù)履行本合同的其余部分。第十章終止與解除10.1在合同履行期間，除非雙方協(xié)商一致，否則任何一方不得單方面終止或解除本合同。10.2如甲方違反本合同且無(wú)法補(bǔ)救，乙方有權(quán)立即解除本合同，并要求甲方賠償因此造成的損失。10.3如乙方違反本合同且無(wú)法補(bǔ)救，甲方有權(quán)立即解除本合同，并要求乙方支付違約金及賠償損失。甲方（研發(fā)方）：__________地址：_________________聯(lián)系方式：_____________電子郵箱：_____________乙方（生產(chǎn)方）：__________地址：_________________聯(lián)系方式：_____________電子郵箱：_____________第十一章保險(xiǎn)與風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移11.1乙方應(yīng)為其生產(chǎn)過(guò)程及產(chǎn)品購(gòu)買(mǎi)必要的保險(xiǎn)，保證生產(chǎn)過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)得到合理分擔(dān)。11.2產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)自乙方交付給甲方時(shí)轉(zhuǎn)移，在此之前，產(chǎn)品損失或損壞由乙方負(fù)責(zé)。第十二章知識(shí)產(chǎn)權(quán)12.1甲方擁有的智能芯片相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括但不限于專(zhuān)利、商標(biāo)、著作權(quán)等，乙方應(yīng)予以尊重并保護(hù)。12.2乙方在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的與智能芯片相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸乙方所有，但不得損害甲方的原有知識(shí)產(chǎn)權(quán)。第十三章保密條款13.1雙方在合同履行過(guò)程中獲取的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息，應(yīng)予以嚴(yán)格保密。13.2保密期限自合同終止或解除之日起算，持續(xù)期為5年。第十四章違約賠償14.1若乙方未按約定生產(chǎn)出符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的智能芯片，應(yīng)向甲方支付合同總金額20%的違約金，并賠償甲方因此遭受的損失。14.2若甲方未按約定支付款項(xiàng)，應(yīng)向乙方支付未付款項(xiàng)每日1%的滯納金，并賠償乙方因此遭受的損失。第十五章一般條款15.1本合同的任何修改或補(bǔ)充，均應(yīng)以書(shū)面形式作出，經(jīng)雙方簽字蓋章后生效。15.2本合同自雙方簽字蓋章之日起生效，有效期為2年。15.3本