電子行業(yè)2025年年度策略報(bào)告：堅(jiān)定科技自主擁抱AI+-平安證券

行行業(yè)報(bào)告堅(jiān)定科技自主，擁抱AI+強(qiáng)于大市（維持）行情走勢(shì)圖證券分析師徐勇投資咨詢(xún)資格編號(hào)S1060519090004XUYONG318@付強(qiáng)投資咨詢(xún)資格編號(hào)S1060520070001FUQIANG021@郭冠君投資咨詢(xún)資格編號(hào)S1060524050003GUOGUANJUN625@陳福棟投資咨詢(xún)資格編號(hào)S1060524100001CHENFUDONG847@徐碧云投資咨詢(xún)資格編號(hào)S1060523070002XUBIYUN372@4.05pct。2021Q1-2023Q1隨著手機(jī)、電視等下游終端需求疲軟，行業(yè)營(yíng)收增速回落。2023Q4以來(lái)手機(jī)需求引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升。另外，制造造環(huán)節(jié)是重要短板：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求供給嚴(yán)重不平衡，高度削弱公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；3）美國(guó)制裁升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)：如果美國(guó)加大對(duì)國(guó)技企業(yè)的制裁，限制科技/設(shè)備/芯片/材料供應(yīng)，則會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈公司響。4）需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)：消費(fèi)電子產(chǎn)品品類(lèi)多，智能手行行業(yè)年度策略報(bào)告證券研究報(bào)告請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。2/32股票代碼股票名稱(chēng)評(píng)級(jí)股價(jià)(元)EPS（元）P/E股票代碼股票名稱(chēng)評(píng)級(jí)2024E2025E2026E2023A2024E2025E2026E2024-12-112023A2024E2025E2026E2023A2024E2025E2026E2024-12-11688012.SH205.804.1271.761.850.040.5北方華創(chuàng)002371.SZ390.8653.535.326.820.9拓荊科技688072.SH4.6373.671.550.337.8精測(cè)電子300567.SZ69.0974.354.441.4立訊精密002475.SZ41.2527.322.3萊特光電688150.SH23.0147.032.923.0奧來(lái)德688378.SH25.3342.940.224.8珠海冠宇688772.SH芯源微688037.SH92.7674.276.749.634.7鵬鼎控股002938.SZ36.1025.423.3藍(lán)思科技300433.SZ22.4336.827.720.4領(lǐng)益智造002600.SZ33.033.022.8歌爾股份002241.SZ27.5588.935.326.021.4蘇州天脈301626.SZ82.663.552.844.1資料來(lái)源：wind，平安證券研究所（備注：未評(píng)級(jí)公司采用wind一致預(yù)期）平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。3/32正文目錄 61.1回顧：2024年行情概述 1.2電子行業(yè)業(yè)績(jī)回顧及2025年投資概述 二、半導(dǎo)體：產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，持續(xù)關(guān)注設(shè)備國(guó)產(chǎn)化 92.1背景：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求旺盛，國(guó)內(nèi)供給能力不足 2.2政策：市場(chǎng)引導(dǎo)+稅收優(yōu)惠+基金資金支持+人才培養(yǎng)體系化 2.3行業(yè)周期：23年行業(yè)周期低點(diǎn)，24/25年持續(xù)正增長(zhǎng) 2.4半導(dǎo)體之制造/設(shè)備：晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備受益 193.1折疊屏新品頻發(fā)、AI手機(jī)引領(lǐng)行業(yè)成長(zhǎng) 3.2AI賦能辦公等多重場(chǎng)景，需求將逐步回暖 3.3AI眼鏡產(chǎn)品的用戶(hù)體驗(yàn)將持續(xù)進(jìn)階，滲透率將持續(xù)提升 30 31平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。4/32圖表目錄圖表12024年申萬(wàn)電子跑贏滬深300指數(shù)4.05pct 圖表22024年年初至今申萬(wàn)電子板塊排名第五 圖表3費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跑輸納斯達(dá)克指數(shù)11.1pct 圖表4臺(tái)灣電子（中國(guó)）跑輸臺(tái)灣（中國(guó)）50指數(shù)2.8pct 圖表5SW電子子版塊行情走勢(shì) 圖表6申萬(wàn)電子PE為55倍（過(guò)去一年均值46倍） 圖表7SW電子行業(yè)板塊營(yíng)收及增速（單季度） 圖表8SW電子子行業(yè)營(yíng)收增速（單季度） 圖表9SW電子行業(yè)板塊營(yíng)收占比（單季度） 圖表10SW電子行業(yè)板塊歸母凈利占比（單季度） 圖表11SW電子行業(yè)板塊歸母凈利及增速（單季度） 圖表12SW電子行業(yè)板塊單季度毛利率和凈利率 圖表13電子行業(yè)2025年投資框架 圖表14日本6大類(lèi)23種半導(dǎo)體限制設(shè)備清單 圖表15大陸半導(dǎo)體銷(xiāo)售與晶圓代工占有率對(duì)比 圖表16大陸晶圓代工占有率 圖表17集成電路產(chǎn)業(yè)政策匯總 圖表18政策減稅對(duì)比（2020年VS2018年） 圖表19全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及增速（季度） 圖表20全球不同地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額市場(chǎng)占比 圖表21中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及增速（大陸地區(qū)） 圖表22中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額全球市場(chǎng)份額占比 圖表23全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及增速 圖表24全球半導(dǎo)體不同領(lǐng)域增速對(duì)比 圖表25全球主要代工廠市場(chǎng)份額（2022） 圖表26全球主要代工廠市場(chǎng)份額（2023） 圖表27半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及主要工藝流程 圖表28不同制程下晶圓廠的設(shè)備投資額（百萬(wàn)美元） 圖表29主要半導(dǎo)體企業(yè)的資本開(kāi)支（百萬(wàn)美元） 圖表30半導(dǎo)體制程工藝發(fā)展歷程 圖表31晶圓制造環(huán)節(jié)主要設(shè)備及材料使用統(tǒng)計(jì) 圖表32全球半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 圖表33全球半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)不同類(lèi)型設(shè)備占比 請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。5/32圖表34晶圓制造環(huán)節(jié)主要上市公司統(tǒng)計(jì) 圖表35全球智能手機(jī)的出貨及增速 圖表36不同品牌全球市場(chǎng)占有率 圖表37智能機(jī)不同價(jià)格分布情況（單位：美元） 圖表38折疊屏手機(jī)比直板機(jī)更具可操作空間 圖表39頭部廠商代表性折疊屏手機(jī)主要參數(shù)對(duì)比 圖表40三種折疊形態(tài) 圖表41全球折疊屏手機(jī)出貨量情況 圖表42全球折疊屏手機(jī)出貨份額占比 圖表43終端大模型參數(shù)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：十億個(gè)） 圖表44中國(guó)智能手機(jī)品牌廠LLM進(jìn)展 圖表45AI手機(jī)帶來(lái)全棧革新及生態(tài)重構(gòu) 圖表46AI手機(jī)的用戶(hù)價(jià)值 圖表47AI手機(jī)系統(tǒng)生態(tài)和主要參與者 圖表48全球AI手機(jī)出貨量預(yù)測(cè) 圖表49中國(guó)AI手機(jī)出貨量預(yù)測(cè) 圖表50NB整機(jī)市場(chǎng)需求逐漸回暖 圖表51AIPC提供通用場(chǎng)景下的個(gè)性化服務(wù) 圖表52AIPC的核心特征 圖表54Windows具有實(shí)時(shí)翻譯功能的實(shí)時(shí)字幕 圖表55傳統(tǒng)PC與AIPC產(chǎn)業(yè)生態(tài)對(duì)比 圖表56全球AIPC出貨量及滲透率 圖表57PC產(chǎn)業(yè)鏈上下游 圖表58AI智能眼鏡特征 圖表59AI智能眼鏡交互方式 圖表60AI智能眼鏡主要功能 圖表61AI智能眼鏡與AR/VR/XR設(shè)備的區(qū)別 圖表64智能眼鏡發(fā)展趨勢(shì) 圖表65市場(chǎng)部分AI智能眼鏡產(chǎn)品參數(shù)情況 圖表66全球太陽(yáng)眼鏡銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（億副） 圖表672023-2030年AI智能眼鏡銷(xiāo)量預(yù)測(cè) 圖表68AI智能眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 圖表69關(guān)注公司列表 請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。6/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告一、市場(chǎng)回顧：電子行業(yè)跑贏滬深300指數(shù)4.05pct1.1.12024年申萬(wàn)電子跑贏滬深300指數(shù)4.05pct圖表22024年年初至今申萬(wàn)電子板塊排名第五指數(shù)上漲15.80%，申萬(wàn)電子跑贏滬深300指數(shù)4.05pct。圖表22024年年初至今申萬(wàn)電子板塊排名第五圖表3費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跑輸納斯達(dá)克指數(shù)11.1pct1.1.2電子板塊表現(xiàn)較好景之下，TMT板塊等更受到市場(chǎng)關(guān)注。請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。7/32平安證券圖表6申萬(wàn)電子PE為55倍（過(guò)去一年均值46倍）1.2電子行業(yè)業(yè)績(jī)回顧及2025年投資概述1.2.12024Q3業(yè)績(jī)回顧：下游需求回暖，營(yíng)收增長(zhǎng)持續(xù)圖表8SW電子子行業(yè)營(yíng)收增速（單季度）下游需求回暖，營(yíng)收增長(zhǎng)持續(xù)：2021Q1-2023Q1隨著手機(jī)、電視等下游終端需求疲軟，電子行業(yè)營(yíng)收增速回落。2023以來(lái)手機(jī)需求回暖，電子行業(yè)營(yíng)收同比增速持續(xù)正增長(zhǎng)，2024圖表8SW電子子行業(yè)營(yíng)收增速（單季度）圖表7SW電子行業(yè)板塊營(yíng)收及增速（單季度）請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。8/32圖表9SW電子行業(yè)板塊營(yíng)收占比（單季度）平安證券圖表9SW電子行業(yè)板塊營(yíng)收占比（單季度）圖表10SW電子行業(yè)板塊歸母凈利占比（單季度）制造加工類(lèi)的中游環(huán)節(jié)，因此，銷(xiāo)售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率相對(duì)穩(wěn)定，行業(yè)整體的銷(xiāo)售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率分別為3%和8%2024Q3電子板塊整體毛利率和凈利率分別為17%和5%。利潤(rùn)端修復(fù)：2024第三季度電子行業(yè)利被動(dòng)元器件、PCB、安防和LED2024第三季度利潤(rùn)分別為億元，同比增速分別為9%、50%、77%、-9%、-5圖表12SW電子行業(yè)板塊單季度毛利率和凈利率展望2025年，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備維持高增，手機(jī)和PC端出貨量回升：半導(dǎo)體設(shè)備受益于國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，廠商營(yíng)收有望維入大眾視野。據(jù)群智咨詢(xún)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2024年全出貨量將繼續(xù)保持兩位數(shù)以上的年增長(zhǎng)率，并在2027年成為主流化的PC圖表12SW電子行業(yè)板塊單季度毛利率和凈利率圖表11SW電子行業(yè)板塊歸母凈利及增速（單季度）請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。9/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告1.2.22025年投資策略：國(guó)產(chǎn)化及產(chǎn)品創(chuàng)新并舉展望2025年，一方面，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，對(duì)于國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有舉足輕重的意義，國(guó)產(chǎn)替代將成為我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)期的主旋律；另一方面，智能手機(jī)進(jìn)入存量博弈階段，折疊屏產(chǎn)品、AI手機(jī)、AIPC及AI眼鏡等產(chǎn)品正在興起，有望給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。因此，維持電子行業(yè)“強(qiáng)于大市”的評(píng)級(jí)。時(shí)在國(guó)家政策和資金扶持引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一得期待；2）國(guó)產(chǎn)核心芯片自給率不足，制造環(huán)節(jié)是重要短板：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求供給嚴(yán)重不平衡，高度依賴(lài)進(jìn)口。相比國(guó)內(nèi)3）國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證及導(dǎo)入全面提速：長(zhǎng)期來(lái)看半導(dǎo)體等核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化需求凸顯，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有意提升國(guó)產(chǎn)化率，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)更多機(jī)會(huì)，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)化設(shè)備及材料導(dǎo)入帶來(lái)的機(jī)會(huì)。能手機(jī)將步入AI時(shí)代：目前還未出現(xiàn)真正重量級(jí)的AI應(yīng)用，但廠商圍繞AI影像、智能通話(huà)、智能搜索等功能已經(jīng)提前布群智咨詢(xún)預(yù)計(jì)2024-2027年全球AIPC整機(jī)出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)到達(dá)419%。4）A工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI眼鏡作為新一代智能穿戴設(shè)備，正逐漸走進(jìn)公眾視野，根據(jù)wellsenn預(yù)測(cè)，從2智能眼鏡逐步滲透，2029年AI智能眼鏡年銷(xiāo)售量有望達(dá)到5500萬(wàn)副，建議積極關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。圖表13電子行業(yè)2025年投資框架二、半導(dǎo)體：產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，持續(xù)關(guān)注設(shè)備國(guó)產(chǎn)化平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。10/32蝕刻、檢查等23個(gè)種類(lèi)，包括極紫外（EUV）相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和三維堆疊存儲(chǔ)器的蝕刻設(shè)備等。12345在除去晶圓表面氧化膜的前道處理工序中所使用的、用于干法蝕刻（DryEtch）的多反應(yīng)腔(Multi-chamber)設(shè)備67Etching)刻蝕設(shè)備，且含高頻脈沖輸出電源，以及含有切換時(shí)間不足300m秒的高速切換閥和靜電吸盤(pán)（Chuck）的設(shè)備89利用電鍍形成鈷（Co）膜的設(shè)備：利用自下而上（Bottom-up）成膜技術(shù)，填充鈷（Co）或者鎢（W）時(shí)，填充的金）：具有將等離子體封閉在等離子照射區(qū)域的“等離子屏蔽體（PlasmaShield）”或相關(guān)技術(shù)手法利用離子束（IonBeam）蒸鍍或者物理氣相生長(zhǎng)法(PVD)工藝，形成多層反射膜(用于極紫外集成電路制造設(shè)備的掩膜)于半導(dǎo)體前段制程，帶有為凈化晶圓表面而在0.01Pa以下的真空狀態(tài)下工作的退火EUV曝光方向的光掩膜版（MaskBlanks）的檢測(cè)設(shè)備、或者“帶有線(xiàn)路的掩膜”的檢測(cè)設(shè)備出口禁令新規(guī)，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體的制裁進(jìn)一步升級(jí)。1）調(diào)整了決定先進(jìn)計(jì)算芯片是否受到限制的參數(shù)（用性能密度閾值作為參數(shù)其次是采取新的措施來(lái)應(yīng)對(duì)規(guī)避控制的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)另外40多個(gè)國(guó)家出口的產(chǎn)品實(shí)施了額外的許可半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管控，包括強(qiáng)化對(duì)美國(guó)人才的限制，還增加了需要申請(qǐng)半導(dǎo)體制造設(shè)備許可證的國(guó)家數(shù)量；3）將多平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。11/32于3.3GB/s/mm2等一系列條件時(shí)，可申請(qǐng)?jiān)S可證例外授權(quán)，對(duì)產(chǎn)品去向仍有管控。而對(duì)于HBM和邏輯芯片合封的產(chǎn)品，主要聚焦算力芯片部分。隨后中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)會(huì)發(fā)表聲明，譴責(zé)美國(guó)的制裁，呼吁中國(guó)企業(yè)謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片。長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率將進(jìn)一步提升。圖表16大陸晶圓代工占有率圖表16大陸晶圓代工占有率圖表15大陸半導(dǎo)體銷(xiāo)售與晶圓代工占有率對(duì)比2.2政策：市場(chǎng)引導(dǎo)+稅收優(yōu)惠+基金資金支持+人才近年來(lái)國(guó)家密集出臺(tái)一系列政策提振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從2000年開(kāi)始國(guó)務(wù)院持續(xù)出臺(tái)扶持政策，支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出到2020年集成電產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。圖表17集成電路產(chǎn)業(yè)政策匯總頒布時(shí)間頒布機(jī)構(gòu)名稱(chēng)內(nèi)容國(guó)務(wù)院電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組確定了中國(guó)發(fā)展大中型計(jì)算機(jī)、小型機(jī)系列機(jī)的選型依據(jù)。各個(gè)部委908工程意為中國(guó)發(fā)展集成電路的第八個(gè)五年計(jì)劃。各個(gè)部委909工程是20世紀(jì)90年代第九個(gè)五年計(jì)劃之中。2000/6/24《關(guān)于鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》將軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的基礎(chǔ)，通過(guò)政策引導(dǎo)，鼓勵(lì)資金、人才等資源投向軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)2006/2/9《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件，極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝等為16個(gè)重大專(zhuān)項(xiàng)。2011/1/28國(guó)家發(fā)改委《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》對(duì)集成電路線(xiàn)寬小于0.8微米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，2014/6國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平，突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。12/322015/5/8《中國(guó)制造2025》（國(guó)發(fā)[2015]28號(hào)）把集成電路及專(zhuān)用裝備作為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象，要求著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計(jì)工具，絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配2016/3/17國(guó)家發(fā)改委《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》推廣半導(dǎo)體照明等成熟適用技術(shù)。2016/5/9國(guó)家發(fā)改委《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知》2016/7/27《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》制定國(guó)家信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，以體系化思維彌補(bǔ)單點(diǎn)弱勢(shì)，打造國(guó)際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動(dòng)集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破。2016/12/15《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成，重點(diǎn)領(lǐng)域核心技術(shù)取得突破。集成電路實(shí)現(xiàn)28nm工藝規(guī)模量產(chǎn)，設(shè)計(jì)水平邁向16/14nm。2016/11/29《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確指出做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力。推動(dòng)電子器件變革性升級(jí)換代，加強(qiáng)低功耗高性能新原理硅基器件、硅子、混合光電子、微波光電子等領(lǐng)域前沿技術(shù)和器件研發(fā)，功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的一輪高速發(fā)展期。2017/2/4國(guó)家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》進(jìn)一步明確電力電子功率器件的地位和范圍，包括金屬氧化物半導(dǎo)體效2018/3/31財(cái)政部、稅務(wù)總局《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》2017年12月31日前設(shè)立但未獲利的集成電路線(xiàn)寬小于0.（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，自獲利年度起第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減受至期滿(mǎn)為止。2019/5/17財(cái)政部、稅務(wù)總局《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年122020/7《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線(xiàn)寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線(xiàn)寬小于65納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn)，總結(jié)轉(zhuǎn)年限最2020/8成為國(guó)家一級(jí)學(xué)科國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)會(huì)議投票通過(guò)集成電路專(zhuān)業(yè)將作為一級(jí)學(xué)科，并從電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科中獨(dú)立出來(lái)的提案。2023/3國(guó)家發(fā)改委等五部門(mén)《關(guān)于做好2023年享受稅收優(yōu)軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)準(zhǔn)向先進(jìn)制程傾斜。國(guó)發(fā)8號(hào)文提出，國(guó)家鼓勵(lì)的集業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。而在國(guó)發(fā)4號(hào)文中，是對(duì)線(xiàn)寬小于0.25微年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，采取從盈利之日起“五免五減半請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。13/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告明顯加大。對(duì)比2018年減稅政策，明顯鼓勵(lì)先進(jìn)制程并向先進(jìn)制程傾斜。一方面先進(jìn)制程及芯片國(guó)產(chǎn)化在義非凡；另一方面，集成電路的先進(jìn)制程也是國(guó)家高新技術(shù)的集中體現(xiàn)。電路和軟件所得稅優(yōu)惠政策，國(guó)家大基金一、二期等學(xué)科設(shè)立）全面鼓勵(lì)和支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控。黨的二十大報(bào)告提出，以國(guó)家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，集聚力量進(jìn) 是國(guó)內(nèi)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重點(diǎn)支持行業(yè)之一。2.3行業(yè)周期：23年行業(yè)周期低點(diǎn)，24/25年持續(xù)正增長(zhǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售穩(wěn)步增長(zhǎng)：2019Q1-2024Q3每個(gè)季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在1000-1700億美元左右，而中國(guó)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在350-500億美元左右，全球占比在25%-35%之間。其中物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等理念驅(qū)動(dòng)下持續(xù)創(chuàng)新的電子產(chǎn)品銷(xiāo)量的增長(zhǎng)起到了重要的推動(dòng)作用，如智能家居設(shè)備、便攜式電子設(shè)備、基于車(chē)聯(lián)網(wǎng)的車(chē)端銷(xiāo)售市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在全球的占比也在逐步提升，201中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在全球范圍內(nèi)的占比達(dá)到29%。請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。14/32圖表20全球不同地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額市場(chǎng)占比圖表22中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額全球市場(chǎng)份額占比圖表20全球不同地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額市場(chǎng)占比圖表22中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額全球市場(chǎng)份額占比圖表19全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及增速（季度）圖表21中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及增速（大陸地區(qū)）23年行業(yè)周期低點(diǎn)，24/25年持續(xù)正增長(zhǎng)：一方面，半導(dǎo)體廣泛滲透于信息、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)等各個(gè)領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)品對(duì)人們的日常生活和消費(fèi)形態(tài)產(chǎn)生了顯著的影響。長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的增速波動(dòng)與全球GDP波動(dòng)的相關(guān)性呈現(xiàn)高度一致；另外一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工的出現(xiàn)使得行業(yè)表征的需求周期和主要半導(dǎo)體公司產(chǎn)能波動(dòng)的供給周期兩個(gè)因素共同疊加，構(gòu)成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求、供給周期。2019-2021長(zhǎng)仍將持續(xù)。請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。15/32圖表23全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及增速平安證券圖表23全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及增速圖表24全球半導(dǎo)體不同領(lǐng)域增速對(duì)比2.4半導(dǎo)體之制造/設(shè)備：晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備受益每一個(gè)環(huán)節(jié)由專(zhuān)門(mén)的公司負(fù)責(zé)。垂直分工模式的產(chǎn)生源于半導(dǎo)體行業(yè)，目前5nm制程工藝的工廠投資金額可達(dá)百億美元量級(jí)，巨額的資本投入使得絕大陸廠商市場(chǎng)份額不高：從企業(yè)來(lái)看，2023年臺(tái)積電以請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。16/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告相比國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷(xiāo)售份額占比，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)（晶圓代工）是制約國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大短板，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體振興之域國(guó)產(chǎn)化最為成功，誕生了長(zhǎng)電科技、通富微電等一批領(lǐng)先的封測(cè)圖表27半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及主要工藝流程不僅需要巨額的建設(shè)成本，而且也提高了設(shè)計(jì)企業(yè)的門(mén)檻，根據(jù)IBS的預(yù)測(cè)，3nm設(shè)計(jì)成本將會(huì)高達(dá)5-15億美元。圖表29主要半導(dǎo)體企業(yè)的資本開(kāi)支（百萬(wàn)美元）對(duì)比臺(tái)積電，國(guó)內(nèi)晶圓廠的資本開(kāi)支存在明顯差距：2023年臺(tái)積電資本開(kāi)支分別為305億美元，公司在24年10月的法人說(shuō)明會(huì)中表示，2024年的資本支出估計(jì)略高于300億美元，中芯國(guó)際2024年資本開(kāi)支為75開(kāi)支的25%左右。對(duì)比臺(tái)積電，圖表29主要半導(dǎo)體企業(yè)的資本開(kāi)支（百萬(wàn)美元）圖表28不同制程下晶圓廠的設(shè)備投資額（百萬(wàn)美元）目前半導(dǎo)體制程工藝的進(jìn)步已經(jīng)越來(lái)越困難，具體原因有以下三點(diǎn)：平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。17/32就會(huì)嚴(yán)重影響到產(chǎn)品的良率。l短溝道效應(yīng)：晶體管閾值電壓隨著晶體管尺寸的縮小而降低，導(dǎo)致溝道無(wú)法完全關(guān)閉造成漏電，提高了芯片功耗。l光刻機(jī)技術(shù)限制：目前7nm工藝用到的極紫外光刻機(jī)大衰減，造成光刻膠曝光強(qiáng)度不足。移動(dòng)設(shè)備主導(dǎo)的半導(dǎo)體市場(chǎng)，更加注重功耗的降低。移動(dòng)設(shè)備受鋰電池續(xù)航所限，CPU功耗變得尤為重隨著智能手機(jī)滲透率的迅速提高，消費(fèi)電子的重心開(kāi)始從PC端向移動(dòng)端傾斜，傳統(tǒng)PC芯片巨頭英特爾在移動(dòng)端的舉步不2011年落后英特爾一代制程到15年趕上，最終在17年實(shí)現(xiàn)反超。圖表30半導(dǎo)體制程工藝發(fā)展歷程制程演進(jìn)2014201520162017201820192020202120222023臺(tái)積電20nm英特爾三星22nm4nm30GAE格羅方德20nm聯(lián)華電子中芯國(guó)際28nm**：格羅方德2018年8月宣布擱置7nmFinFET制程的研發(fā)，專(zhuān)注14nm/21nm產(chǎn)品***：聯(lián)華電子2017年宣布暫緩跟進(jìn)10nm和7nm制程的研發(fā)前芯片制造的先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)就只剩下臺(tái)積電、三星和英特爾。領(lǐng)先廠商發(fā)下一代工藝，使得后進(jìn)廠商在先進(jìn)制程工藝上的投資低于預(yù)期回報(bào)而代工領(lǐng)域馬太效應(yīng)會(huì)愈加明顯，國(guó)內(nèi)廠商有望在政策和資金的加持下競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，每月約4萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能，項(xiàng)目投資額為23.北京地區(qū)擴(kuò)產(chǎn)方面，中芯控股、國(guó)家集成電路基金二期和亦莊國(guó)投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)，總投資額為76億美元，建成后將達(dá)成每月約10萬(wàn)片12英寸晶圓產(chǎn)能；華虹半導(dǎo)體則計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)無(wú)錫12英寸晶圓廠，同時(shí)考慮在無(wú)錫建設(shè)二期項(xiàng)目。半導(dǎo)體設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，分為晶圓加工設(shè)備、封裝設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。晶圓制造設(shè)備中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備。隨著晶圓產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移以及國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)。圖表31晶圓制造環(huán)節(jié)主要設(shè)備及材料使用統(tǒng)計(jì)環(huán)節(jié)工藝設(shè)備所需材料擴(kuò)散氧化氧化爐硅片、特種氣體特種氣體激光退火激光退火設(shè)備特種氣體光刻涂膠涂膠/顯影設(shè)備光刻膠測(cè)量光刻光刻機(jī)掩模版、特種氣體平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。18/32顯影涂膠/顯影設(shè)備顯影液刻蝕干刻等離子體刻蝕機(jī)特種氣體濕刻濕法刻蝕設(shè)備刻蝕液去膠等離子去膠機(jī)特種氣體清洗清洗設(shè)備清洗液離子注入離子注入離子注入機(jī)特種氣體去膠等離子去膠機(jī)特種氣體清洗清洗設(shè)備清洗液薄膜生長(zhǎng)CVD設(shè)備特種氣體PVD設(shè)備靶材特種氣體ALDALD設(shè)備特種氣體清洗清洗設(shè)備清洗液、特種氣體拋光拋光液、特種氣體刷片刷片機(jī)清洗清洗設(shè)備清洗液、特種氣體測(cè)量測(cè)量設(shè)備金屬化靶材CVD設(shè)備特種氣體電鍍?cè)O(shè)備電鍍液清洗清洗設(shè)備清洗液預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模25年穩(wěn)步增長(zhǎng)：隨著2023年消費(fèi)電子等需求疲軟，晶圓廠產(chǎn)能利用率下降，部分企業(yè)下調(diào)資本開(kāi)支，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同比增長(zhǎng)1.8%左右至1029億美元。隨著需求恢復(fù)及人工智能的帶動(dòng)下，2024-2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。圖表33全球半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)不同類(lèi)型設(shè)備占比半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、投資金額半導(dǎo)體裝備企業(yè)雖然在近年內(nèi)展現(xiàn)了高速增長(zhǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，但是圖表33全球半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)不同類(lèi)型設(shè)備占比圖表32全球半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商積極推進(jìn)上市進(jìn)程，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升可期：科創(chuàng)板以來(lái)已有多家半導(dǎo)體芯碁微裝、盛美上海、華海清科和拓荊科技等。公司預(yù)計(jì)使用IPO所募資金加強(qiáng)研發(fā)、擴(kuò)張產(chǎn)能，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代加速。半平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。19/32導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代浪潮下，設(shè)備賽道業(yè)績(jī)可期。建議關(guān)注頭部公司華峰測(cè)控、精測(cè)電子、芯源微等；零部件企業(yè)富創(chuàng)精密等。圖表34晶圓制造環(huán)節(jié)主要上市公司統(tǒng)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)公司名稱(chēng)設(shè)備前道制造芯源微涂膠顯影設(shè)備刻蝕機(jī)、MOCVD北方華創(chuàng)離子注入機(jī)拓荊科技薄膜沉積設(shè)備，包括PECVD、ALD、SACVD三類(lèi)華海清科CMP設(shè)備盛美上海清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備至純科技清洗設(shè)備量測(cè)設(shè)備精測(cè)電子質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試機(jī)京儀裝備溫控設(shè)備后道封裝長(zhǎng)川科技測(cè)試機(jī)和分選機(jī)金海通分選機(jī)華峰測(cè)控測(cè)試機(jī)華興源創(chuàng)測(cè)試機(jī)、分選機(jī)新益昌芯碁微裝PCB直接成像設(shè)備、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備聯(lián)動(dòng)科技自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備光力科技切割劃片機(jī)零部件富創(chuàng)精密半導(dǎo)體刻蝕、沉積、晶圓檢測(cè)等設(shè)備精密金屬結(jié)構(gòu)件英杰電氣設(shè)備電源新萊應(yīng)材腔體等泛半導(dǎo)體清洗和林微納半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針（屬于耗材）珂瑪科技先進(jìn)陶瓷材料三、人工智能已來(lái)，手機(jī)、PC及眼鏡等端側(cè)AI可期智能機(jī)出貨趨緩&集中度提升：2009-2013年，功能機(jī)向智能機(jī)轉(zhuǎn)變，智能機(jī)的滲透率逐步提升帶動(dòng)了手機(jī)整體的銷(xiāo)量；度持續(xù)提升，蘋(píng)果、華為、OPPO、VIVO、小米等前5品牌廠商市場(chǎng)份額持續(xù)提升，從2018年的67%提升至2023年的70%；2024年-至今，AI手機(jī)進(jìn)入大眾視野，移動(dòng)端大模型有望興起。請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。20/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告圖表35全球智能手機(jī)的出貨及增速圖表37智能機(jī)不同價(jià)格分布情況（單位：美元）后24Q3全球份額回升至4%以上；另外，高階機(jī)型（800美金以上）占比持年的29%?？v觀整個(gè)消費(fèi)電子上下游產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片在內(nèi)的重要零部件廠商具有較強(qiáng)的議價(jià)能力，建議關(guān)注渠道完備、面對(duì)C端用戶(hù)的品牌企業(yè)以及圖表37智能機(jī)不同價(jià)格分布情況（單位：美元）圖表36不同品牌全球市場(chǎng)占有率3.1折疊屏新品頻發(fā)、AI手機(jī)引領(lǐng)行業(yè)成長(zhǎng)3.1.1折疊屏手機(jī)的大尺寸屏幕帶來(lái)更多應(yīng)用場(chǎng)景請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。21/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告發(fā)力，加快折疊屏手機(jī)產(chǎn)品迭代和新機(jī)上市速度，而2022年4月VIVOXFOLD的發(fā)布標(biāo)志著國(guó)內(nèi)主流廠商均已完成折疊屏產(chǎn)品的布局。注重技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)的新鮮感；2）有真實(shí)需求的消費(fèi)者，核心使用場(chǎng)景包括大屏觀影、文字閱讀以及商務(wù)辦公等。折疊屏手機(jī)的大尺寸屏幕帶來(lái)更多應(yīng)用場(chǎng)景：更大的屏幕尺寸大的內(nèi)容顯示空間使得用戶(hù)擁有更好的閱讀體驗(yàn)，多屏交互則可以滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的應(yīng)用操作需求。圖表38折疊屏手機(jī)比直板機(jī)更具可操作空間圖表40三種折疊形態(tài)合屏?xí)r與常規(guī)直板機(jī)相似，展開(kāi)時(shí)大尺寸內(nèi)屏提供了更優(yōu)秀的視覺(jué)圖表40三種折疊形態(tài)圖表39頭部廠商代表性折疊屏手機(jī)主要參數(shù)對(duì)比請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。22/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)：在產(chǎn)品同質(zhì)化越來(lái)越嚴(yán)重機(jī)面市奠定了硬件基礎(chǔ)。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年全屏手機(jī)出貨量達(dá)到5470萬(wàn)臺(tái)。圖表42全球折疊屏手機(jī)出貨份額占比圖表42全球折疊屏手機(jī)出貨份額占比圖表41全球折疊屏手機(jī)出貨量情況3.1.2移動(dòng)大模型有望興起，智能手機(jī)將步入AI時(shí)代隨著生成式AI技術(shù)的快速發(fā)展以及算力需求的不斷上升，AI要實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘮U(kuò)展并發(fā)揮最大技術(shù)應(yīng)用潛能，必須依賴(lài)云端和的分流，將帶來(lái)成本、能耗、性能等優(yōu)勢(shì)，AI處理的發(fā)展重心正在向手機(jī)、PC等終端載體轉(zhuǎn)移。當(dāng)前，包括VivoX100系列、OPPOFindX7系列等多款安卓旗艦智能手機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)70億參數(shù)LLM部署更大規(guī)模LLM的需求，旗艦手機(jī)SoC將以AI計(jì)算能力作為當(dāng)下主要升級(jí)方向，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年手機(jī)設(shè)備搭載的大模型參數(shù)上限將增至130億，到2025年底有望進(jìn)一步增長(zhǎng)至170圖表44中國(guó)智能手機(jī)品牌廠LLM進(jìn)展大在手機(jī)設(shè)備AI功能的投入，當(dāng)前除了榮耀圖表44中國(guó)智能手機(jī)品牌廠LLM進(jìn)展圖表43終端大模型參數(shù)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：十億個(gè)）請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。23/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告深度融合，持續(xù)影響AI手機(jī)在智能交互領(lǐng)域的變革，相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，不斷釋放用戶(hù)生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。圖表46AI手機(jī)的用戶(hù)價(jià)值根據(jù)OPPO《AI圖表46AI手機(jī)的用戶(hù)價(jià)值圖表45AI手機(jī)帶來(lái)全棧革新及生態(tài)重構(gòu)為了不斷提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，圍繞自身品牌不斷完善和打通產(chǎn)發(fā)科等芯片作為產(chǎn)品底座，并結(jié)合市場(chǎng)主流大模型來(lái)打造AI手機(jī)新品。圖表47AI手機(jī)系統(tǒng)生態(tài)和主要參與者全球AI手機(jī)滲透率持續(xù)提升。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，隨著新的芯片和用戶(hù)使用場(chǎng)景的快速迭代，疊加移動(dòng)端大模型的加速發(fā)年有望增長(zhǎng)至8.27億臺(tái)，2024-2027年年復(fù)合臺(tái)，2027年有望增長(zhǎng)至1.5億臺(tái)，占中國(guó)手機(jī)整體市場(chǎng)比例達(dá)51.9%，2024-2027年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)55%。請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。24/32平安證券3.2AI賦能辦公等多重場(chǎng)景，需求將在2020年至2021年期間，由于疫情爆發(fā)，居家辦公成為了主流的商業(yè)活動(dòng)方案，這的使用周期大致在3-5年，在疫情前期選購(gòu)了PC產(chǎn)品的用戶(hù)，大概會(huì)從2024年開(kāi)始考慮更新自己的設(shè)備。圖表50NB整機(jī)市場(chǎng)需求逐漸回暖AIPC產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，個(gè)人智能體將成為第一入口，在大模型與應(yīng)用生態(tài)跨應(yīng)用進(jìn)行調(diào)度，進(jìn)而完成相對(duì)復(fù)雜的任務(wù)。AIPC能夠創(chuàng)建個(gè)性化的本地知識(shí)庫(kù)現(xiàn)AI自然交互。AIPC是為每個(gè)人量身定制的全新智能生產(chǎn)力工具，將進(jìn)一步提高生產(chǎn)力、簡(jiǎn)化工作流程，并保護(hù)個(gè)人隱私數(shù)據(jù)安全，將人工智能帶給每一位用戶(hù)。請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。25/32廠商新的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。當(dāng)前AI大模型主要還是運(yùn)行在云端，終端設(shè)備需要聯(lián)網(wǎng)才能獲得AI能力的了新的機(jī)會(huì)，意圖將AI大模型帶到移動(dòng)終端設(shè)備中，其中就不乏各大PC廠家。路徑、交通工具并生成合適行程。在AIPC的推動(dòng)下PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)將從應(yīng)用為本轉(zhuǎn)向以人為本，從應(yīng)入口，在大模型與應(yīng)用生態(tài)的支持下，準(zhǔn)確理解用戶(hù)指令，給出恰當(dāng)?shù)姆答仯鐟?yīng)用進(jìn)行調(diào)度，進(jìn)而完成相對(duì)復(fù)雜的任務(wù)。模型、應(yīng)用、算力廠商都需要圍繞AIPC（終端）形態(tài)下新的以人為本的需求做出改變，以適應(yīng)AIPC新時(shí)代。請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。26/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告因此，升級(jí)的Window11將成為替代刺激市場(chǎng)爆發(fā)新一輪換機(jī)需求。圖表57PC產(chǎn)業(yè)鏈上下游據(jù)群智咨詢(xún)預(yù)測(cè)，2024年伴隨AICPU與Windows12的發(fā)布，將成為AIPC規(guī)模性出貨元整機(jī)出貨量將達(dá)約1300萬(wàn)臺(tái)。在2025年至202成為主流化的PC產(chǎn)品類(lèi)型，這意味著未來(lái)五年內(nèi)全球PC圖表57PC產(chǎn)業(yè)鏈上下游3.3AI眼鏡產(chǎn)品的用戶(hù)體驗(yàn)將持續(xù)進(jìn)階，滲透率將持續(xù)隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI眼鏡作為新一代智能穿戴設(shè)備，正逐漸走進(jìn)公眾視野。與傳統(tǒng)眼鏡幾乎無(wú)異的外形下，AI眼鏡搭載AI功能、音頻耳機(jī)模塊、攝像頭模塊。AI眼鏡作為輔助人眼睛接收?qǐng)D像的一個(gè)載體，通過(guò)攝像頭的嵌入，可以AI眼鏡搭載音頻耳機(jī)模塊，也可以滿(mǎn)足消費(fèi)者翻譯、導(dǎo)航及聽(tīng)音樂(lè)的需求。請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。27/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告從2023年9月Meta發(fā)布AI眼鏡RayBan開(kāi)始，蘋(píng)果、谷歌、百度、小米、華為等國(guó)內(nèi)外頭部公司也布局圖表58AI智能眼鏡特征一步激發(fā)了行業(yè)和市場(chǎng)的關(guān)注。相較傳統(tǒng)XR設(shè)備，AI智能眼鏡集成了AI技術(shù)，且功能主要聚焦于視、聽(tīng)領(lǐng)域，無(wú)需采用XR產(chǎn)品厚重的光學(xué)設(shè)計(jì)，因此更加輕薄且更加貼近日常生活場(chǎng)景，不僅配套舒適感有所提升，而且產(chǎn)品使用邊界感也實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步弱化，當(dāng)前用戶(hù)主要通過(guò)AI智能眼鏡進(jìn)行影像拍照、第一視角直播、聽(tīng)歌通話(huà)以及AI語(yǔ)音交互等。在當(dāng)前AI發(fā)展中心逐步向終端轉(zhuǎn)變過(guò)程中，考慮到RayBanMeta作為當(dāng)前AI智能眼鏡的代表性產(chǎn)品，是傳統(tǒng)眼鏡品牌RayBan和Meta聯(lián)名發(fā)布的第二代智能眼鏡，相較第一代RayBanStories，RayBanMeta首先在硬件方面進(jìn)行了大幅升級(jí)，除了SoC采用高通AR1Gen1之外，內(nèi)存新增了AI功能，接入了Llama3大模型，用戶(hù)可以通過(guò)AI語(yǔ)音交互來(lái)解鎖通話(huà)、拍照錄像、AI識(shí)物等功能。請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。28/32目前AI智能眼鏡主要分為三大類(lèi)，包括無(wú)攝像頭智能眼鏡、帶攝像頭智能眼鏡以及帶顯示屏智能眼鏡主要指集成了音頻、無(wú)線(xiàn)通訊等模塊的智能眼鏡，主打AI語(yǔ)音交互、聽(tīng)歌通話(huà)等功能；而帶攝像頭智能眼鏡可進(jìn)一步提供圖像拍攝能力，同時(shí)根據(jù)AI軟件算法，可實(shí)現(xiàn)圖像識(shí)別等功能；帶顯示屏智能眼鏡（即成了AR光學(xué)顯示技術(shù)，不僅可以實(shí)時(shí)輸出顯示畫(huà)面，并且能夠配合攝像頭模塊進(jìn)行手勢(shì)交互等3DoF識(shí)別功能。的進(jìn)一步突破。展望未來(lái)，我們認(rèn)為AR可實(shí)現(xiàn)數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)環(huán)境融合的技術(shù)特點(diǎn)，將帶來(lái)更具想象力、更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景，可最大化發(fā)揮AI技術(shù)的創(chuàng)新特性，是AI智能眼鏡產(chǎn)品的最終理想形態(tài)。圖表64智能眼鏡發(fā)展趨勢(shì)請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。29/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告也紛紛入局AI智能眼鏡領(lǐng)域。與此前XR設(shè)備產(chǎn)品定位不同，當(dāng)前各大廠商在研發(fā)AI智能眼鏡時(shí)，不再將沉浸感作為首要考量，而是更加注重輕便和佩戴舒適性，以及降低與傳統(tǒng)眼鏡的產(chǎn)品邊界感，而產(chǎn)品功能在融合AI技術(shù)的同時(shí)，更加聚焦于日常生活使用場(chǎng)景，如拍照錄像、語(yǔ)音助手、實(shí)時(shí)翻譯等。此外，各大廠商還借鑒RayBanMeta的聯(lián)名效應(yīng)，積極尋找與傳統(tǒng)眼鏡品牌的合作契機(jī)，企圖借助傳統(tǒng)眼鏡品牌原有積累的客戶(hù)群體，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的市場(chǎng)滲透。隨著入局者的不斷增加，預(yù)計(jì)2025年AI智能眼鏡將進(jìn)入到新品密集期。圖表65市場(chǎng)部分AI智能眼鏡產(chǎn)品參數(shù)情況傳統(tǒng)眼鏡基數(shù)龐大，AI智能眼鏡替代空間廣闊。根據(jù)Wellsenn統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年全球眼鏡的銷(xiāo)量約為15.6億副（對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模約為1500億美元其中，近視眼鏡銷(xiāo)量為6.9億副，太陽(yáng)眼鏡為8.1億副，預(yù)計(jì)到2027年，全球眼鏡銷(xiāo)量將進(jìn)一步增長(zhǎng)至17.3億副，而近視眼鏡和太陽(yáng)眼鏡的銷(xiāo)量將分別增長(zhǎng)至7.7億副和8.9圖表66全球太陽(yáng)眼鏡銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（億副）生成式AI重塑了終端設(shè)備的人機(jī)交互格局，讓交互維度更加豐富多元，也更貼近人類(lèi)的自然交互習(xí)慣。當(dāng)下，大模型的演進(jìn)聚焦于多態(tài)理解大模型的構(gòu)建，這一變革創(chuàng)新使用戶(hù)能夠流暢且多樣化的交流互動(dòng)，極大地拓寬了人機(jī)交互的邊界。在XR領(lǐng)域，AI技術(shù)將成為內(nèi)容創(chuàng)作者的得力助手，在AI技術(shù)的不斷進(jìn)步下，未來(lái)創(chuàng)作者有望僅通過(guò)輸入文本或上傳圖像等提示，便可以快速生成3D物體與場(chǎng)景，從而構(gòu)建出完整的虛請(qǐng)通過(guò)合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請(qǐng)慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁(yè)的聲明內(nèi)容。30/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報(bào)告擬世界，這一進(jìn)步將持續(xù)變革用戶(hù)在XR終端中進(jìn)行沉浸式內(nèi)容創(chuàng)作和交互體驗(yàn)的模式。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)均衡發(fā)展，從整機(jī)設(shè)備、光學(xué)、顯示和聲學(xué)等都有企業(yè)布局。四、投資建議展望2025年，一方面，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，對(duì)于國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有舉足輕重的意義，國(guó)產(chǎn)替代將成為我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)期的主旋律；另一方面，智能手機(jī)進(jìn)入存量博弈階段，折疊屏產(chǎn)品、AI手機(jī)、AIPC及AI眼鏡等產(chǎn)品正在興起，有望給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。因此，維持電子行業(yè)“強(qiáng)于大市”的評(píng)級(jí)。時(shí)在國(guó)家政策和資金扶持引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步得期待；2）國(guó)產(chǎn)核心芯片自給率不足，制造環(huán)節(jié)是重要短板：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求供給嚴(yán)重不平衡，高度依賴(lài)進(jìn)口。相比國(guó)內(nèi)3）國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證及導(dǎo)入全面提速：長(zhǎng)期來(lái)看半導(dǎo)體等核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化需求凸顯，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有意提升國(guó)產(chǎn)化率，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)更多機(jī)會(huì)，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)化設(shè)備及材料導(dǎo)入帶來(lái)的機(jī)會(huì)。能手機(jī)將步入AI時(shí)代：目前還未出現(xiàn)真正重量級(jí)的AI應(yīng)用，但廠商圍繞AI影像、智能通話(huà)、智能搜索等功能已經(jīng)提前布群智咨詢(xún)預(yù)計(jì)2024-2027年全球AIPC整機(jī)出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)到達(dá)419%。4）AI工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI眼鏡作為新一代智能穿戴設(shè)備，正逐漸走進(jìn)公眾視野，根據(jù)wellsenn預(yù)測(cè)，從202