可摘局部義齒工藝技術(shù)?？荚囶}與參考答案

可摘局部義齒工藝技術(shù)?？荚囶}與參考答案一、單選題（共100題，每題1分，共100分）1.牙合支托凹的制備原則錯(cuò)誤的是：（）A、不磨或少磨牙體組織B、若上下頜牙咬合過(guò)緊，或?qū)ρ篮涎郎扉L(zhǎng)，并有牙本質(zhì)過(guò)敏，不應(yīng)勉強(qiáng)磨出牙合支托凹C、鑄造牙合支托呈三角形或匙形D、支托凹一般制備在缺隙兩端基牙頜面的近中或遠(yuǎn)中1/3處E、鑄造牙合支托凹應(yīng)成長(zhǎng)條形正確答案：E2.在彎制卡環(huán)時(shí)，若使用暴力，則：（）A、卡環(huán)的強(qiáng)度會(huì)增加B、卡環(huán)的應(yīng)力會(huì)降低C、卡環(huán)的韌度會(huì)增加D、卡環(huán)的固位力會(huì)增加E、卡環(huán)容易折斷正確答案：E3.后腭桿的位置在：（）A、上腭硬區(qū)之后B、上腭硬區(qū)的兩側(cè)C、前牙舌隆突區(qū)D、唇側(cè)牙槽嵴E、上腭硬區(qū)之前正確答案：A4.磷酸鹽包埋材料與硅溶膠配合使用時(shí)，其膨脹大小與硅溶膠的濃度：（）A、成反比B、無(wú)關(guān)C、平方成正比D、成正比E、平方成反比正確答案：D5.義齒游離端承受頜力時(shí)，基托向支持組織方向向下壓的現(xiàn)象是指：（）A、擺動(dòng)B、下沉C、翹動(dòng)D、旋轉(zhuǎn)E、以上都不是正確答案：B6.圈形卡環(huán)包括基牙（）個(gè)面。A、1B、5C、2D、4E、3正確答案：E7.側(cè)腭桿應(yīng)離開(kāi)齦緣（）mm。A、2~3B、4~6C、5~6D、1.5~3E、3~4正確答案：B8.桿狀卡環(huán)里與基牙頰面倒凹區(qū)呈點(diǎn)狀接觸彈性好，顯露金屬少不嵌塞食物但舌側(cè)需有對(duì)抗臂的卡環(huán)是：（）A、U形B、L形C、T形D、R形E、I形正確答案：E9.可摘局部義齒的牙體預(yù)備不包括：（）A、基牙和余留牙的調(diào)磨B、牙合支托凹的制備C、余留牙有磨損不均的銳利牙尖或邊緣嵴，應(yīng)將其磨圓鈍D、隙卡溝的制備E、牙槽嵴均勻磨除正確答案：E10.與基牙頰面倒凹區(qū)為點(diǎn)狀接觸，適用于牙冠長(zhǎng)的基牙，觀測(cè)線偏齦方的卡環(huán)為桿狀卡環(huán)的：（）A、延伸卡環(huán)B、對(duì)半卡環(huán)C、U形卡環(huán)D、聯(lián)合卡環(huán)E、連續(xù)卡環(huán)正確答案：C11.牙合支托在前牙可放置于（）上。A、頸緣B、近中切角C、舌隆突D、遠(yuǎn)中切角E、以上都不是正確答案：C12.調(diào)拌包埋材料時(shí)，必須嚴(yán)格按照材料說(shuō)明要求的比例進(jìn)行稱(chēng)量并調(diào)拌，其目的是：（）A、使包埋材料獲得較好的強(qiáng)度B、便于調(diào)拌C、增加包埋材料與熔模的吸附力D、以獲得合適的膨脹E、使熔模獲得最大的濕潤(rùn)性正確答案：D13.側(cè)腭桿的寬度約為（）mm。A、1.5~2.5B、3.5~4.0C、4.0~5.0D、3~3.5E、1~2正確答案：D14.后腭桿的寬度約為（）mm。A、3.5~4.0B、4.0~5.0C、1.5~2.5D、2.5~3.5E、1~2正確答案：A15.符合可摘局部義齒基牙選擇的原則的是：（）A、牙冠形態(tài)正常B、基牙牙冠無(wú)傾斜C、牙周組織健康D、咬合關(guān)系正常E、以上都是正確答案：E16.鑄造支架蠟型制作中舌桿寬度．中份厚度一般為：（）A、5mm2mmB、3mm2mmC、3mm3mmD、4mm1mmE、6mm3mm正確答案：A17.在復(fù)制耐火模型的過(guò)程中，應(yīng)該將石膏模型：（）A、固定在下層型盒的中央B、固定在頂蓋上正確答案：C、固定在上層型盒的中央D、固定在下層型盒的一側(cè)E、固定在上層型盒的一側(cè)正確答案：A18.臨床上在灌注石膏模型后多久可以用模型制作修復(fù)體：（）A、2hB、4hC、24hD、48hE、12h正確答案：C19.鑄造支架設(shè)置單一鑄道時(shí)應(yīng)選擇：（）A、3mm蠟線B、5mm蠟線C、6~8mm蠟線D、10mm以上E、1mm蠟線正確答案：C20.復(fù)制耐火材料模型前的模型準(zhǔn)備中,在模型的封閉區(qū)用雕刀將工作模型輕輕刮除一薄層其目的是：（）A、增加義齒的邊緣封閉性B、增加義齒的美觀C、增加義齒本身的強(qiáng)度D、使義齒更容易就位E、增加義齒的穩(wěn)定正確答案：A21.鑄造支架蠟型在二次包埋時(shí)，內(nèi)包埋時(shí)可選用包埋材為：（）A、熟石膏B、氧化硅包埋材C、石膏類(lèi)包埋材D、磷酸鹽包埋材E、石英砂正確答案：D22.延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū)，起()作用。A、夾板B、穩(wěn)定C、都不對(duì)D、支持E、固位正確答案：E23.以下哪一項(xiàng)是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥：（）A、缺牙間隙過(guò)小者B、咬合較緊的低牙合者C、部分前牙缺失D、基牙過(guò)小及缺乏牙體和組織倒凹者E、基牙Ⅱ°松動(dòng)以上的牙周病患者正確答案：C24.卡環(huán)臂可防止義齒（）向脫位。A、舌B、牙合C、齦D、側(cè)E、唇正確答案：B25.義齒游離端受側(cè)向力作用而產(chǎn)生頰舌向水平移動(dòng)的現(xiàn)象是指：（）A、擺動(dòng)B、下沉C、翹動(dòng)D、旋轉(zhuǎn)E、以上都不是正確答案：A26.舌桿的寬度為（）mm。A、4B、5C、1D、3E、2正確答案：B27.既能切斷鋼絲又能彎制卡環(huán)的器械為：（）A、日月鉗B、切斷鉗C、三德鉗D、三頭鉗E、有齒平鉗正確答案：C28.缺失區(qū)牙槽嵴表面的蠟鋪墊范圍應(yīng)止于：（）A、粘膜轉(zhuǎn)折處B、牙槽嵴頂C、腭側(cè)D、舌側(cè)E、唇面正確答案：B29.放置在兩個(gè)以上的余留牙上常用不銹鋼絲彎制的卡環(huán)為：（）A、連續(xù)卡環(huán)B、圈形卡環(huán)C、延伸卡環(huán)D、對(duì)半卡環(huán)E、連續(xù)卡環(huán)正確答案：E30.關(guān)于基托的作用的說(shuō)法錯(cuò)誤的是：（）A、可將義齒各部分組成一整體B、基托．黏膜．唾液之間有吸附力C、具有對(duì)抗側(cè)向力的作用D、彌補(bǔ)牙槽骨的缺損，恢復(fù)其外形E、牙槽嵴低平者，固位作用好正確答案：E31.調(diào)拌包埋材料時(shí)正確的操作是：（）A、粉液混合前，可按不同需要選取不同的比例B、粉液混合時(shí)，應(yīng)當(dāng)將液體倒入粉中C、粉液混合時(shí)，應(yīng)將液體的溫度控制在10°C左右D、粉液調(diào)拌時(shí)，應(yīng)排出氣泡E、調(diào)拌時(shí)間越長(zhǎng)越有利于包埋材料發(fā)生凝固膨脹正確答案：D32.混合支持式義齒，舌桿應(yīng)離開(kāi)黏膜（）mm。A、1B、1~1.2C、0.4~0.6D、0.1~0.3E、0.3~0.5正確答案：E33.鑄造卡環(huán)牙合支托凹的深度（）mmA、0.5~1B、1~1.5C、1.5~2D、2~2.5E、以上都不對(duì)正確答案：B34.帶模鑄造工藝的優(yōu)點(diǎn)主要有：（）A、可以補(bǔ)償鑄金的收縮B、減少蠟型的變形C、制作蠟型方便D、鑄造精度高E、以上都是正確答案：E35.鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長(zhǎng)軸垂直或與長(zhǎng)軸呈（）度斜坡。A、50B、80C、70D、90E、60正確答案：C36.后腭桿的兩端應(yīng)彎向前至（）的位置。A、第一、二磨牙之間B、第二磨牙C、第一磨牙D、第一前磨牙E、第一、二前磨牙之間正確答案：A37.現(xiàn)有向近中舌側(cè)傾斜的下頜孤立的最后一顆磨牙，需要設(shè)計(jì)卡環(huán)：（）A、聯(lián)合卡環(huán)B、圈形卡環(huán)C、延伸卡環(huán)D、連續(xù)卡環(huán)E、回力卡環(huán)正確答案：B38.當(dāng)缺牙區(qū)前后的基牙或左右兩側(cè)的基牙有不同程度的傾斜時(shí)，將模型向倒凹較大的一方傾斜，這種確定義齒的就位道的方法是（）A、均凹法B、調(diào)凹法C、傾斜倒凹法D、A+BE、A+B+C正確答案：A39.牙合支托的長(zhǎng)度一般為：（）A、基牙合面近遠(yuǎn)中長(zhǎng)度的1/4-1/3B、基牙合面近遠(yuǎn)中長(zhǎng)度的1/2-1/3C、基牙鄰面長(zhǎng)度的1/4-1/3D、基牙合面長(zhǎng)度的1/5-1/6E、基牙鄰面長(zhǎng)度的1/2-1/3正確答案：A40.基托組織面應(yīng)做緩沖的區(qū)域是：（）A、上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)B、上、下頜隆突區(qū)C、下頜內(nèi)斜線D、切牙乳突E、以上都是正確答案：E41.可摘局部義齒人工后牙頰舌徑減徑的目的是：（）A、獲得咬合平衡B、增強(qiáng)固位C、利于發(fā)音D、減輕牙合力E、提高咀嚼效率正確答案：D42.關(guān)于卡環(huán)的位置，說(shuō)法錯(cuò)誤的是：（）A、支點(diǎn)線盡量平分義齒B、在缺牙區(qū)加卡環(huán)可防止義齒翹動(dòng)C、應(yīng)盡可能在前牙D、平衡卡環(huán)應(yīng)位于擺動(dòng)軸中點(diǎn)垂線的附近E、盡量靠近缺牙區(qū)正確答案：C43.彎制卡環(huán)前磨牙及前牙卡環(huán)用直徑（）mm的鋼絲。A、0.9~1.2B、0.5~0.6C、0.6~0.8D、1.2~1.5E、0.8~0.9正確答案：E44.可以去除可摘局部義齒表面的殘留石膏,并不損傷義齒的溶液：（）A、10%氫氧化鈉B、10%鹽酸C、枸櫞酸飽和溶液D、10%次氯酸鈉E、40%氫氧化鉀正確答案：C45.用于前后都有缺隙的孤立的前磨牙或磨牙上的卡環(huán)為：（）A、聯(lián)合卡環(huán)B、對(duì)半卡環(huán)C、圈形卡環(huán)D、連續(xù)卡環(huán)E、回力卡環(huán)正確答案：B46.冷彎支架牙合支托的長(zhǎng)．寬．厚標(biāo)準(zhǔn)依次為：（）A、0.9mm、1mm、1.5mmB、1.3-1.5mm、0.9mm、2mmC、2mm、1.3~1.5mm、0.9mmD、1mm、1-1.5mm、0.9mmE、1.5mm、1mm、0.9mm正確答案：C47.常用于遠(yuǎn)中游離端缺牙的的可摘局部義齒卡環(huán)組是：（）A、RPAB、RAPC、RPID、RIPE、RPL正確答案：C48.義齒制作時(shí)，熱凝塑料填膠應(yīng)在材料調(diào)和后的哪一期進(jìn)行：（）A、面團(tuán)期B、濕砂期C、橡膠期D、稀糊期E、粘絲期正確答案：A49.牙合支托的頰舌寬度，在磨牙約為頰舌徑的：（）A、1/5B、2/3C、1/2D、1/4E、1/3正確答案：E50.用（）的方法來(lái)確定義齒的就位道？A、均凹法B、調(diào)凹法C、傾斜倒凹法D、A+BE、A+B+C正確答案：D51.牙列缺損的常規(guī)修復(fù)方法有：（）A、固定義齒修復(fù)B、全口義齒修復(fù)C、可摘義齒修復(fù)D、單頜全口義齒修復(fù)E、可摘義齒修復(fù)和固定義齒修復(fù)正確答案：E52.義齒影響發(fā)音的因素有：（）A、腭側(cè)基托形態(tài)B、前牙長(zhǎng)度C、覆牙合覆蓋D、前牙位置E、以上都對(duì)正確答案：E53.鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)：（）A、寬而薄B、窄而薄C、窄而厚D、薄厚一致E、寬而厚正確答案：E54.以下()不是肯氏第一類(lèi)牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的是：（）A、選用硬度較小的塑料牙B、減小基托面積C、減小人工牙與對(duì)牙合牙的牙尖斜度D、減少人工牙的數(shù)目（縮短牙弓）E、減小人工牙的頰舌徑正確答案：B55.設(shè)計(jì)可摘局部義齒時(shí)，不符合人工牙的要求的是：（）A、質(zhì)地盡量厚，以保證其強(qiáng)度B、形態(tài)要協(xié)調(diào)C、基托大小適中D、顏色要協(xié)調(diào)E、建立適合個(gè)體情況的生理性合關(guān)系正確答案：A56.側(cè)腭桿厚約（）mm。A、3B、1~2C、1.5~2D、1~1.5E、2~3正確答案：D57.修整活動(dòng)義齒模型牙合面上的瘤子用到的工具是：（）A、雕刀B、模型修整機(jī)C、鑷子D、大蠟刀E、小蠟刀正確答案：A58.可摘局部義齒的支持作用是依靠：（）A、牙合支托B、基托C、間接固位體D、A+BE、A+B+C正確答案：E59.支架在模型上試合時(shí)發(fā)現(xiàn)支架不能完全就位，其原因可能時(shí)：（）A、支架在打磨過(guò)程中打磨的量過(guò)多B、打磨用力過(guò)大，引起支架產(chǎn)生變形C、支架的拋光面存在小結(jié)節(jié)D、支架的拋光用力不均勻，使某些部位過(guò)厚E、支架與基牙存在接觸正確答案：B60.修復(fù)唇側(cè)無(wú)基托的可摘局部義齒時(shí)用工具在模型唇側(cè)刮掉石膏量為：（）A、1.2-1.5mmB、0.7-1.0mmC、0.2-0.5mmD、0.5-0.7mmE、1.0-1.2mm正確答案：C61.牙周膜內(nèi)的本體感受器屬于：（）A、壓力感受器B、味覺(jué)感受器C、溫度感受器D、痛覺(jué)感受器E、觸覺(jué)感受器正確答案：A62.固位體的牙合力主要通過(guò)哪個(gè)部分傳遞到頜骨上：（）A、粘膜B、連接體C、橋體D、基牙E、固位體正確答案：D63.通常彎制卡環(huán)，磨牙用直徑（）mm的鋼絲。A、1.2~1.5B、1.0~1.2C、0.9~1.0D、0.5~0.6E、0.6~0.8正確答案：C64.屬于Kennedy分類(lèi)第二類(lèi)的是：（）A、左上678缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在C、左下578、右下78缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5678缺失，其他牙存在正確答案：A65.可摘局部義齒設(shè)計(jì)，以下符合義齒穩(wěn)定作用要求，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題：（）A、基托與牙槽嵴粘膜密合B、牙合支托越寬，穩(wěn)定性愈好C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度要好，密度要大D、間接固位體可以增加義齒穩(wěn)定性E、以上都是正確答案：E66.關(guān)于基托與天然牙的關(guān)系，說(shuō)法正確的是：（）A、舌（腭側(cè)）基托邊緣應(yīng)與天然牙軸面的非倒凹區(qū)接觸B、前牙區(qū)基托邊緣應(yīng)在舌隆突上C、基托近齦緣處應(yīng)做緩沖D、缺牙區(qū)基托不應(yīng)進(jìn)入基牙鄰面倒凹區(qū)E、以上各項(xiàng)都正確正確答案：E67.鑄造牙合支托凹的牙體制備約占基牙頜面頰舌徑的：（）A、都不對(duì)B、1/3~1/2C、1/4~1/3D、1/4~2/3E、1/3~1/4正確答案：B68.彎制鋼絲卡臂進(jìn)入基牙倒凹的深度為：（）A、0.5～0.75mmB、<0.25mmC、0.25～0.5mmD、0.75～1.0mmE、>1.0mm正確答案：A69.后牙缺失時(shí)，選擇就位道時(shí)將模型向前傾斜，其特點(diǎn)是：（）A、常用于非游離端缺失的可摘局部義齒B、將模型向前傾斜，選擇從后向前的傾斜帶入方向，屬于調(diào)凹法C、常用于近中基牙的倒凹明顯小于遠(yuǎn)中基牙時(shí)D、將模型向前傾斜，選擇從前向后的傾斜帶入方向，屬于均凹法E、將模型向前傾斜，選擇從前向后的傾斜帶入方向，屬于調(diào)凹法正確答案：B70.鑄圈可以在完成包埋以后至少：（）A、24小時(shí)以后焙燒B、30分鐘以后焙燒C、馬上就可以焙燒D、1小時(shí)以后焙燒E、2小時(shí)以后焙燒正確答案：E71.可摘局部義齒不起支持作用的部分是：（）A、大連接體B、卡臂尖C、基托D、支托E、卡環(huán)體正確答案：B72.以下哪一類(lèi)患者最適合做覆蓋義齒：（）A、對(duì)美觀要求較高者B、無(wú)牙頜患者C、不愿拔牙的老年人或患有某些疾病不能拔牙的病人D、頜面部缺損患者E、青少年正確答案：C73.又稱(chēng)長(zhǎng)臂卡環(huán)，卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙接觸的卡環(huán)為：（）A、延伸卡環(huán)B、圈形卡環(huán)C、對(duì)半卡環(huán)D、連續(xù)卡環(huán)E、聯(lián)合卡環(huán)正確答案：A74.位于上頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于：（）A、近中頰側(cè)B、都不對(duì)C、遠(yuǎn)中舌側(cè)D、遠(yuǎn)中頰側(cè)E、近中舌側(cè)正確答案：A75.鑄造牙合支托凹的牙體制備約占基牙頜面遠(yuǎn)近中徑的：（）A、1/4~2/3B、1/4~1/3C、1/3~1/2D、都不對(duì)E、1/3~1/4正確答案：B76.鑄造支架蠟型在一次包埋時(shí)，可選用包埋材為：（）A、磷酸鹽包埋材B、氧化硅包埋材C、熟石膏D、石英砂E、石膏類(lèi)包埋材正確答案：A77.復(fù)制耐高溫模型時(shí)常選用的印模材料為：（）A、石膏印模材料B、印模膏印模材料C、氧化鋅印模材料D、藻酸鹽類(lèi)印模材料E、瓊脂印模材料正確答案：E78.基牙向缺隙方向傾斜所繪出的觀測(cè)線為（）型觀測(cè)線。A、一B、三C、二D、五E、四正確答案：C79.可摘局部義齒中起穩(wěn)定作用的有：（）A、基托B、卡環(huán)體C、牙合支托D、間接固位體E、以上都是正確答案：E80.整鑄支架所采用的金屬一般為：（）A、高熔合金B(yǎng)、鑄造用樹(shù)脂C、中熔合金D、低熔合金E、瓷塊正確答案：A81.鑄造支架卡環(huán)臂和卡環(huán)體應(yīng)做成：（）A、方圓形B、內(nèi)圓外扁的半圓形C、半水滴型D、內(nèi)扁外圓的半圓形E、三角形正確答案：D82.不是肯氏第四類(lèi)牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是：（）A、要注意保持義齒的平衡和穩(wěn)定B、一般設(shè)計(jì)成混合支持義齒C、前牙缺失修復(fù)的主要目的是恢復(fù)咀嚼功能D、義齒基托存在沿支點(diǎn)線前后撬動(dòng)的問(wèn)題E、設(shè)計(jì)時(shí)可以在支點(diǎn)線后方設(shè)計(jì)間接固位體正確答案：C83.關(guān)于可摘局部義齒的說(shuō)法錯(cuò)誤的是：（）A、可修復(fù)牙列缺損B、又稱(chēng)為活動(dòng)部分義齒C、患者口腔內(nèi)可無(wú)天然牙D、患者可以自行摘戴E、可利用固位體固位正確答案：C84.RPI卡環(huán)組組成部分為：（）A、近中牙合支托、鄰面板、I桿B、遠(yuǎn)中牙合支托、鄰面板、I桿C、近中牙合支托、遠(yuǎn)中鄰面板、I桿D、近中牙合支托、近中鄰面板、I桿E、以上都不對(duì)正確答案：C85.可摘局部義齒基托設(shè)計(jì)為下頜后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的1/3~1/2的原因是：（）A、可獲得良好的封閉作用B、增強(qiáng)義齒固位C、可分散牙合力D、A+CE、A+B+C正確答案：E86.決定基牙觀測(cè)線位置的是：（）A、牙長(zhǎng)軸B、支點(diǎn)線C、就位道D、導(dǎo)線E、外形高點(diǎn)線正確答案：C87.彎制卡環(huán)的連接體應(yīng)保持距離組織面約多少為宜：（）A、0.5mmB、1.5～2.0mrnC、0.1mmD、越多越好E、0.2mm正確答案：A88.牙合支托的厚度為（）mm。A、1~1.5B、0.2~0.3C、0.5~1D、0.3~0.5E、0.5~0.7正確答案：A89.后腭桿的厚度約為（）mm。A、0.5~1B、2.5~3.0C、2.0~2.5D、1.5~2.0E、1~1.5正確答案：D90.由兩個(gè)卡環(huán)通過(guò)共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是：（）A、連續(xù)卡環(huán)B、延伸卡環(huán)C、圈形卡環(huán)D、回力卡環(huán)E、聯(lián)合卡環(huán)正確答案：E91.直接固位體可防止義