P25878-2B06上錫不良分析報告

P25878-2B06上錫不良分析報告CBUI客戶投訴P25878-2B06（D/C1608）板過波峰焊后有部分板插件孔RING37.05%．客訴問題回復(fù)一、客訴現(xiàn)狀孔RING2二、不良原因及相關(guān)實驗分析1、對客戶退回的1PCS不良板進(jìn)行分析發(fā)現(xiàn)，在金手指位及孔RING不上錫處均出現(xiàn)帶有粘稠狀類似膠漬的黑色異物，以下是相關(guān)的實驗：（1）、金手指位黑色異物清除實驗：客訴問題回復(fù)金手指上有粘稠狀的黑色異物。用松香液輕輕擦洗后，粘稠狀的黑色異物可被清除掉，且異物下面的金、鎳正常。用松香液擦洗3客訴問題回復(fù)（2）、不上錫孔RING處黑色異物清除實驗：用松香液擦洗用松香液擦洗黑色異物—孔1黑色異物已被清除，鎳面正常黑色異物—孔2黑色異物已被清除，鎳面正常4客訴問題回復(fù)（3）、不上錫孔RING處的再次上錫實驗：260℃錫溫孔RING處的黑色異物被清除—孔1重新上錫后，原不良位置上錫飽滿孔RING處的黑色異物被清除—孔2重新上錫后，原不良位置上錫飽滿再次上錫260℃錫溫再次上錫5客訴問題回復(fù)2、對客戶退回的另外1PCS未做過上錫及插件的板進(jìn)行上錫測試實驗（上錫前過沉金洗板機(jī)，目視檢查金面無異常）：孔內(nèi)及孔RING上錫飽滿6客訴問題回復(fù)3、對本廠倉存之板（D/C4608）取6PCS進(jìn)行上錫測試實驗（上錫前過沉金洗板機(jī)，目視檢查金面無異常）：孔內(nèi)及孔RING上錫飽滿7客訴問題回復(fù)1、結(jié)果分析：孔RING處不上錫的地方被一層黑色的粘稠狀異物所污染，這種黑色物質(zhì)可以被松香液擦洗干凈，由此可證明此異物不是顯影不凈所遺留的油墨；擦洗干凈后原不良處上錫飽滿，鎳厚正常，同時金手指位的黑色異物被松香擦洗后露出了鮮亮的金面，且金鎳厚均正常，由此可推斷，此黑色異物是在沉金以后沾上去的。2、結(jié)論：導(dǎo)致本次孔RING處不上錫的原因是沉金后金面被類似膠漬的異物所污染，但此不良不影響PCB的功能，且可通過松香液擦洗后拖錫修理OK。三、結(jié)果分析及結(jié)論8三、建議1、建議客戶處不良板采用松香擦拭干凈后手工拖錫的方法進(jìn)行修理；2、對于本司的倉存板用十倍鏡進(jìn)行全檢，主要檢查孔RING及板面膠跡等異物與色差問題。OK板檢板后再過一次沉金洗板機(jī)后，建議正常行板；3、客戶處，在打開包裝后，PCB要在規(guī)定時間內(nèi)做完，存放環(huán)境及設(shè)備要保持清潔，從而防止PCB板受膠漬等異物的污染而影響上錫。4、沉金及沉金后工序注意控制膠跡來源，檢板時將膠漬等