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文檔簡介
6.4拓展知識(shí)6.4.1常用CMOS門電路簡介6.4.2集成邏輯電路的接口電路下頁總目錄下頁上頁首頁6.4.1常用CMOS門電路簡介
1.CMOS門電路型號(hào)系列介紹CMOS集成電路的品種很多,目前國產(chǎn)CMOS邏輯門的產(chǎn)品中,主要有相當(dāng)于國際上CD4000系列和MC14000系列的普通CMOS電路CC4000系列、相當(dāng)于國際上MC54HC/74HC系列的高速54HC/74HC系列。
下頁上頁首頁CD4000系列產(chǎn)品的輸入端和輸出端都加了反相器作為緩沖器,具有對(duì)稱的驅(qū)動(dòng)能力和輸出波形,高、低電平抗干擾能力相同。但該電路的工作速度較低,傳輸延遲時(shí)間在90ns左右,邊沿時(shí)間在80ns左右,最高工作頻率為8MHz,電源電壓為3~18V。而帶緩沖輸出的、不帶緩沖輸出的以及能與TTL集成電路完全兼容的高速54HC/74HC系列的傳輸延遲時(shí)間已和TTL集成電路相當(dāng)為9ns左右,邊沿時(shí)間在6ns左右,最高工作頻率可達(dá)25MHz,電源電壓卻僅為2~6V。下頁上頁首頁2.MOS器件使用常識(shí)MOS電路是一種高輸入阻抗、微功耗電路(尤其是CMOS電路),在實(shí)際應(yīng)用中必須注意正確合理使用及正確存放,否則極易造成器件的損壞。
(1)輸入電路的靜電保護(hù)MOS集成電路在制作時(shí)已設(shè)置了保護(hù)電路,但它所能承受的靜電電壓和脈沖功率均有一定限度。因此在存放和運(yùn)輸時(shí)最好使用金屬屏蔽層作為包裝材料,如用金屬紙鋁箔等將集成塊引出腳包起來。不能用易產(chǎn)生靜電電壓的化工材料、化纖織物等包裝,如塑料袋、塑料盒等。下頁上頁首頁在組裝、調(diào)試時(shí),儀器儀表、工作臺(tái)面、使用的工具,如電烙鐵等均應(yīng)有良好接地。不使用的多余輸入端不能懸空,以免拾取脈沖干擾。應(yīng)根據(jù)電路功能分別處理,通常作法是:與非門和與門的多余輸入端接到高電平或電源上;或非門和或門的多余輸入端應(yīng)接到低電平或接地;在電路工作速度要求不高時(shí),也可將多余輸入端與某些使用端并聯(lián)。(2)輸入端的過流保護(hù)在可能出現(xiàn)大輸入電流的場合、在輸入線較長或在輸入端接有大電容時(shí),均應(yīng)加過流保護(hù)措施,在輸入端接入保護(hù)電阻。下頁上頁首頁(3)裝、修操作中規(guī)則集成塊的安裝位置應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。不允許在電源接通的情況下裝、拆線路板或集成塊等元器件。
(4)電源通、斷的順序如果一個(gè)系統(tǒng)中由幾個(gè)電源分別供電時(shí),各電源開關(guān)順序必須合理。啟動(dòng)時(shí)應(yīng)先接通MOS集成電路的電源,再接入信號(hào)源或負(fù)載電路,關(guān)閉時(shí),應(yīng)切斷信號(hào)源或負(fù)載電路,再切斷MOS集成電路的電源。下頁上頁首頁6.4.2集成邏輯電路的接口電路
在實(shí)際的數(shù)字電路系統(tǒng)中總是將一定數(shù)量的集成邏輯電路按需要前后連接起來。這時(shí),前級(jí)電路的輸出將與后級(jí)電路的輸入相連并驅(qū)動(dòng)后級(jí)電路工作。這就存在著電平的配合和負(fù)載能力這兩個(gè)需要妥善解決的問題。
1.TTL與TTL的連接TTL集成邏輯電路的所有系列,由于電路結(jié)構(gòu)形式相同,電平配合比較方便,不需要外接元件可直接連接,不足之處是輸出為低電平時(shí)負(fù)載能力的限制。下頁上頁首頁2.CMOS與CMOS的銜接CMOS電路之間的連接十分方便,不需另加外接元件。對(duì)直流參數(shù)來講,一個(gè)CMOS電路可帶動(dòng)的CMOS電路數(shù)量是不受限制,但在實(shí)際使用時(shí),應(yīng)當(dāng)考慮后級(jí)門電路輸入電容對(duì)前級(jí)門的傳輸速度的影響,電容太大時(shí),傳輸速度要下降,因此在高速使用時(shí)要從負(fù)載電容來考慮,例如CC4000T系列。CMOS電路在10MHz以上速度運(yùn)用時(shí)應(yīng)限制在20個(gè)門以下。
3.TTL驅(qū)動(dòng)CMOS電路TTL電路驅(qū)動(dòng)CMOS電路時(shí),若CMOS電路的電源也為5V,由于輸出高電平通常低于CMOS電路對(duì)輸入高電平的要求,因此在TTL電路的輸出端接上一個(gè)上拉電阻至電源正極來提高TTL電路的輸出高電平,確保與CMOS輸入高電平實(shí)現(xiàn)電平的匹配,如圖6-50所示。圖中R的取值為2~6.2K較合適,這時(shí)TTL后級(jí)的CMOS電路的數(shù)目實(shí)際上是沒有什么限制的。
圖6-50接入上拉電阻提高TTL電路的輸出高電平
針對(duì)TTL驅(qū)動(dòng)CMOS電路解決電平匹配的問題,還有一種解決方法是使用帶電平偏移CMOS門電路實(shí)現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換,如圖6-51所示。例如CC40109就是這種帶電平偏移的門電路實(shí)現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換,它有兩種直流電源VCC和VDD供電,電平移動(dòng)器輸入TTL電平,調(diào)制成CMOS電平輸出送到下一級(jí)。
圖6-51帶電平偏移CMOS門電路實(shí)現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換
下頁上頁首頁另外,CC74HCT系列CMOS電路在實(shí)現(xiàn)門電路級(jí)聯(lián)時(shí),可以直接連接。因?yàn)镃C74HCT系列屬于高速CMOS電路,通過制造工藝和設(shè)計(jì)的改進(jìn),滿足門電路對(duì)輸入高、低電平的要求,因此,無需外加任何元器件。
下頁上頁首頁4.CMOS驅(qū)動(dòng)TTL電路用CMOS驅(qū)動(dòng)TTL電路時(shí),CMOS的輸出電平能滿足TTL對(duì)輸入電平的要求,而驅(qū)動(dòng)電流將受限制,主要問題是CMOS電路不能提供足夠大的驅(qū)動(dòng)電流。為了解決上述問題,常用的方法有以下幾種。
下頁上頁首頁方法一:圖6-52所示電路是把幾個(gè)相同功能的CMOS電路并聯(lián)使用,即將其輸入端并聯(lián),輸出端并聯(lián)可以增大CMOS電路輸出為低電平時(shí)的電流值,以提高帶負(fù)載能力。
圖6-52并聯(lián)CMOS門電路以提高帶負(fù)載能力
下頁上頁首頁方法二:圖6-53所示電路采用CMOS驅(qū)動(dòng)器,如CC4049、CC4050是專為給出較大驅(qū)動(dòng)能力而設(shè)計(jì)的CMOS電路。
圖6-53用CMOS驅(qū)
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