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目錄目錄u當(dāng)前LED顯示的技術(shù)發(fā)展趨勢仍朝著微間距的方向發(fā)展。MicroLED擁有高亮、高對比度、微間距等多個優(yōu)點,被認為是未來LED顯示屏的主流產(chǎn)MiniLED(背光)QMiniLED(背光)Q像素點間距:0.27mm-0.30mm對比度:400-1000:1亮度:500LED數(shù)量級:100應(yīng)用場景:3C、電視、車載顯示技術(shù)原理:半導(dǎo)體材料制成的二極管,像素點間距:1mm-2.5mm對比度:1000-5000:1亮度:500-3000技術(shù)原理:大量微小的LED燈珠組成像素點間距:0.2mm-0.9mm對比度:∞亮度:1000-2000LED數(shù)量級:10000應(yīng)用場景:背光顯示像素點間距:?對比度:∞亮度:4000-5000LED數(shù)量級:?應(yīng)用場景:可穿戴設(shè)備、手機、pad、技術(shù)原理:采用有機材料涂層和玻璃基板(或柔性有像素點間距:0.016mm對比度:∞亮度:500-600LED數(shù)量級:?應(yīng)用場景:3C、顯示屏、車載顯示技術(shù)原理:把miniLED芯片直接作為顯示像素點,像素點間距:0.2mm-0.9mm對比度:∞亮度:1000-2000LED數(shù)量級:10000技術(shù)原理:將三原色LED結(jié)構(gòu)進行薄膜化、微小化、陣像素點間距:0.1mm及以下對比度:∞亮度:5000LED數(shù)量級:1000000數(shù)據(jù)來源:公開資料,億歐智庫4u全球顯示屏整體進入存量市場。中國顯示屏70%用以出口,受國際整體影響,增速下降甚至表現(xiàn)為負增長。技術(shù)升級帶來產(chǎn)業(yè)整體性升級,小間u2022年受到面板降價下電視機ODM出貨均價下滑以及海外客戶去庫存下訂單短期承壓影響,市場規(guī)模下降至493億元;2024年隨著海外品牌開uMiniLED作為MicroLED替代方案,出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長。MiniLED作為電視顯示、XR當(dāng)前可以實現(xiàn)量產(chǎn)的主流技術(shù)訪談,未來將存在較大的增長預(yù)期,據(jù)預(yù)測2022-2026年CAGR將達到29.9%。P2.5及以上小間距微間距65957653753249354%43%37%79%60%34%36%34%33%19%P2.5及以上小間距微間距65957653753249354%43%37%79%60%34%36%34%33%19%29%21%12%7%2%20192020202120222023數(shù)據(jù)來源:高工咨詢,兆馳年報5u當(dāng)前MiniLED在平板、筆記本、顯示器、電視等相關(guān)產(chǎn)品當(dāng)中都已經(jīng)有量產(chǎn)產(chǎn)品,其中由于成本居高不下,在大尺寸面板中可能更為經(jīng)濟(攤低成2021202220232024E2025E2,210690870805701,8905902,4503505901902,900150303101,4801,0701,6201,020840940960200140202220232024E2025E2026E2027E2028E2029E1301,4813,6537,45132,68023,39019,0606u當(dāng)前影響LED顯示屏的重要因素可分為:失效率、亮度、一致性及使用壽命。在這四大因素中,又有眾多細分因素影響著顯示屏的壽命及效果。隨策的,且不易通過拆換零件延續(xù)壽命,驅(qū)動IC輸出電流在PCB板上傳證LED芯片的質(zhì)量驅(qū)動IC通過控制數(shù)據(jù)來源:公開資料,億歐智庫億歐智庫:2021-2025年藍寶石襯底價格走勢(元/片)20212022下降至46.4元每片,與其正相關(guān)的PSS襯底也將價格趨于降低;市場對企業(yè)成本管控能力要求提高,部分企業(yè)逐漸退出市場,規(guī)模、中國LED襯底材料行業(yè)集中度較高,行業(yè)前五名企業(yè)的市占排名相關(guān)業(yè)務(wù)其PSS產(chǎn)品主要為三安光電生產(chǎn)LED芯片使用,不對億歐智庫:2021-2025年藍寶石襯底價格走勢(元/片)20212022下降至46.4元每片,與其正相關(guān)的PSS襯底也將價格趨于降低;市場對企業(yè)成本管控能力要求提高,部分企業(yè)逐漸退出市場,規(guī)模、中國LED襯底材料行業(yè)集中度較高,行業(yè)前五名企業(yè)的市占排名相關(guān)業(yè)務(wù)其PSS產(chǎn)品主要為三安光電生產(chǎn)LED芯片使用,不對是協(xié)鑫集團的全資LED襯底材料生產(chǎn)企業(yè),未向原材料在整體業(yè)務(wù)占比較小,同時具備原材料藍寶石平對外銷售,藍寶石平片自產(chǎn),差良優(yōu)差差差優(yōu)差中中中良優(yōu)優(yōu)中優(yōu)優(yōu)差高中差良良優(yōu)差優(yōu)差優(yōu)低大良良差優(yōu)差優(yōu)優(yōu)良高中優(yōu)優(yōu)優(yōu)優(yōu)優(yōu)優(yōu)優(yōu)中高小u外延工藝就是在單晶襯底上沉積一層薄的單晶層。這層新沉積的單晶層被稱作外延層。外延片成本要占到封裝成品的70%。國內(nèi)LED外延片產(chǎn)能波長均勻性波長均勻性外延層影響因素外延層影響因素-襯底不同厚度及尺寸大小對外延生長的應(yīng)力控制水平存在差異。需要嚴格控制-外延片的波長均勻性和MOCVD設(shè)備性能相關(guān),比如溫度均勻性和實施可調(diào)節(jié)等;MOCV缺陷密度缺陷密度-不同MOCVD設(shè)備,由于其氣流模數(shù)據(jù)來源:公開資料,億歐智庫數(shù)據(jù)來源:公開資料,億歐智庫u巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)主要集中在MiniLED和MicroLED兩類技術(shù)路線的產(chǎn)品中。由于M示陣列和驅(qū)動期間集成起來,所以需要轉(zhuǎn)移步驟將制作好的MicroLED晶粒轉(zhuǎn)移到驅(qū)動電將MicroLED移動到驅(qū)動電路基板的準確度,需要控制在±0.5μm以內(nèi)。傳統(tǒng)LED每秒鐘轉(zhuǎn)移2片,MicroLED要求每秒鐘轉(zhuǎn)移2萬片,還包括是顯示產(chǎn)品對于像素錯誤的容忍度極低,如果要制造少于5彩1920*1080顯示屏,轉(zhuǎn)移良率須達到99.9998數(shù)采用PDMS彈性印章,利用分子間作用力進行拾取和利用激光束誘導(dǎo)Micro-LED顯示器件與其原始襯底分離,然后將印刷MicroLED顯示器件在柔性襯底或剛性襯底上,用通過改變電磁轉(zhuǎn)移頭和Micro-LED顯示器件上鐵磁層之間的磁引通過向一種包含單極或雙極電極結(jié)構(gòu)的靜電印章施加電壓,該通過重力和毛細管力來驅(qū)動和捕獲驅(qū)動集成電路陣列表XDCVUEREAVUEREA億歐智庫:中國巨量轉(zhuǎn)移的代表性企業(yè)億歐智庫:中國巨量轉(zhuǎn)移的代表性企業(yè)臺MikroMikroMesa數(shù)據(jù)來源:公開資料,億歐智庫u隨著LED產(chǎn)業(yè)多年發(fā)展,設(shè)備與工藝已經(jīng)較為成熟,且MiniLED對于切割和轉(zhuǎn)移精度的要求還未達到MicroLED那么嚴苛的程度,因此芯片制作難u中國LED芯片正裝、倒裝工藝成熟,其中正裝工藝適用于中低端產(chǎn)品;倒裝工藝適用于中高端產(chǎn)品。而垂直封裝工藝技術(shù)要求低高差好強數(shù)據(jù)來源:公開資料,億歐智庫u根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)的集成度,LED封裝路線可分為SMD、COB、IMD與COG四類。IMD和COB是現(xiàn)階段miniLED的主流方案。IMD產(chǎn)業(yè)鏈相對成熟,u封裝失效的機理可分為過載和磨損兩大類。過載導(dǎo)致的故障通常是瞬間的和災(zāi)難性的;磨損失效是累積性的長期損壞,通常首先表現(xiàn)為性能下降,然后是設(shè)備失效。影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的,材料成分和屬將多顆芯片(通常4-9顆)封裝在單將多顆LED裸芯片直接與PCB電路板等離子清洗工藝芯片傾斜芯片傾斜注塑芯片黏結(jié)環(huán)氧數(shù)據(jù)來源:公開資料,億歐智庫目錄 ≈————≈SONYBOEFSLSU數(shù)據(jù)來源:公開資料,億歐智庫u顯示面板的客戶群主要分為:專業(yè)領(lǐng)域、商用領(lǐng)域及民用領(lǐng)域。需求點多集中于清晰度、無拼縫、大尺寸、長壽命等因素。通常情況下,應(yīng)用場景需求分析等特點。順應(yīng)公安、交通指揮等部門的可視應(yīng)用場景需求分析等特點。順應(yīng)公安、交通指揮等部門的可視工藝成熟度工藝成熟度高OLEDOLED低u業(yè)界對智慧園區(qū)建設(shè)目標(biāo)提法形式不一,但本質(zhì)核心是一致的,即設(shè)備智能化、運營數(shù)字化、產(chǎn)業(yè)生態(tài)化。當(dāng)前智慧園區(qū)滲透率達到35%,據(jù)測u智慧交通對于顯示面板的使用趨于放緩,公億歐智庫:2021-2025年智慧園區(qū)顯示面板市場規(guī)模(億元)億歐智庫:2021-2025年智慧交通顯示面板市場規(guī)模(億元)2屏屏數(shù)據(jù)來源:億歐智庫測算2.2電視及手機作為顯示面板兩大應(yīng)用u手機市場同質(zhì)化現(xiàn)象延續(xù),消費市場亟需個性化審美。智能手機市場同質(zhì)化嚴重,各大品牌設(shè)億歐智庫:全球各類顯示面板出貨量(單位:百萬臺)全球出貨量(百萬臺)全球出貨量(百萬臺)2022年1210百萬臺降至2023年1170百萬臺;OLED屏幕將在2022年202百萬臺降至2023年201百萬臺;LCD仍是TV顯示2022年1.4百萬臺提升2023年2.3百萬臺;終端銷量提升以及2022年1.4百萬臺提升2023年2.3百萬臺;終端銷量提升以及XR 數(shù)據(jù)來源:億歐智庫測算u從下游應(yīng)用出貨量來看,產(chǎn)品的更新迭代趨勢以Mini/MicroLED為主,占到全部下游應(yīng)用的75%。其中,車載、商用大屏、XR持續(xù)高速增長,XR顯示最高CAGR達到30%。億歐智庫:2022年LED顯示屏下游應(yīng)用出貨量(億臺)2022年出貨量(億臺)未來市場預(yù)期屏幕尺寸趨勢12.10輕薄化、折疊屏趨勢下,OLED在中端性價比手機加速應(yīng)用,滲透3.602.031.95一車多屏趨勢明顯,車載屏有望進一步放量,當(dāng)前LCD仍是主流技術(shù),受限于1.93TFT-LCD仍是當(dāng)前主流技術(shù),OLED存在增長1.540.430.10數(shù)據(jù)來源:公開資料,億歐智庫測算u中國LED芯片行業(yè)集中度高,前6家企業(yè)在2021年占據(jù)88%的國內(nèi)市場份額。u芯片端主要龍頭企業(yè)紛紛加碼MiniLED,芯片端2021年需求旺盛,頭部企業(yè)訂單增加、營收增長,在MiniLED領(lǐng)域加大投資力度,已基本完成產(chǎn)億歐智庫:LED行業(yè)頭部廠商產(chǎn)能規(guī)劃及投 億歐智庫:LED行業(yè)頭部廠商產(chǎn)能規(guī)劃及投 ?氮化鎵Mini/MicroLED芯片161萬片/年,砷化鎵Mi芯片75萬片/年(均以4寸為當(dāng)兩片)和4K顯示屏用 \?擬定增募資不超79億元用于Mini/MicroLED產(chǎn) \ 240萬片、MicroLEDGB芯片 三安光電三安光電華燦光電兆馳股份乾照光電蔚藍鋰芯聚燦光電其他億歐智庫:2022年中國LED頭部企業(yè)營收情況(億元)??在現(xiàn)有MiniLED技術(shù)及產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,?新型全色系Mini/MicroLED高性能外延與芯片研 營收LED領(lǐng)域營收——利潤率u國內(nèi)LED芯片市場集中度較高,LED芯片市場主要由掌握核心技術(shù)、擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和品牌、競爭力強的龍頭企業(yè)所主導(dǎo)。u中國廠商涵蓋了MiniLED電視上游材料、芯片、中數(shù)據(jù)來源:企業(yè)年報,公開資料,億歐智庫目錄u在顯示技術(shù)領(lǐng)域,LED顯示屏由于其高效、u節(jié)能LED顯示屏之所以能夠?qū)崿F(xiàn)高效節(jié)能,離不開一系列先進節(jié)能技術(shù)的支持。這些技術(shù)從LED芯?通過在模塊內(nèi)部集成控制電路,實現(xiàn)對電恒定的電流供應(yīng)。模塊與模塊之間通過標(biāo)準化的結(jié)構(gòu)連接,實現(xiàn)電源數(shù)據(jù)來源:公開資料,億歐智庫
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