2024年崗位知識競賽-A6X SENSOR品管知識考試近5年真題集錦（頻考類試題）帶答案

（圖片大小可自由調(diào)整）2024年崗位知識競賽-A6XSENSOR品管知識考試近5年真題集錦（頻考類試題）帶答案第I卷一.參考題庫(共100題)1.FPC臟污的規(guī)格，以下說法錯誤的為（）。A、按照面積10%判定B、不作判定C、參照判定樣本D、不可擦拭的不是整塊的不影響功能OK2.MIC浮起的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM3.CC膠少的規(guī)格，以下說法正確的（）A、不搭件部位：需完全包裹B、二極管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面積的3/44.ALS膠少的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、不可露出焊點C、參照判定樣本D、不可影響組裝5.油墨異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、非導電性異物并且不影響折曲判定OKB、導電性異物依照導體的凸起、銅殘判定C、不可造成背面凸起D、毛發(fā)、保膠殘屑不可6.銅露焊接面不可大于PAD面積的10%。7.保膠皺褶的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、造成背面不良是目視可見不作判定B、參照樣本判定C、長不作判定D、造成背面不良是目視可見不可8.ALS點膠膠少可以露出部分焊點。9.點膠異物規(guī)格以下說法正確的是（）。A、點膠異物判定OKB、導電性不可（錫珠點膠包裹判定OK）C、點膠異物判定NGD、非導電性需被膠水覆蓋，絲狀OK.10.FPC沾膠不可大于其面積的5%，鍍金上可有膠。11.保膠皺褶寬不作判定，不可造成背面目視可見不良，不可造成浮起剝離。12.ALS破損長不作判定，不可接觸六個基準點。13.金板偏移不可大于焊盤寬幅的1/2。14.Chip空焊判定NG。15.ALS破損側面破損不作判定。16.PSA皺膠的規(guī)格，以下說法錯誤的為（）。A、不可超過0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、參照判定樣本17.CC膠少的判定規(guī)格為：二極管需被膠水完全包裹。18.打拔偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、可切到導體C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm19.油墨異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、可造成背面凸起B(yǎng)、不造成背面凸起C、可影響折曲D、毛發(fā)、保膠殘屑不可有20.金板偏移：不可大于0.2mm。21.油墨偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可超過0.5mmB、偏移需有最小殘量C、不可造成金露出D、參照判定樣本22.IC膠少露出的面積需≤0.25MM。23.油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。24.油墨破損按面積的10%，判定OK。25.鍍金粗糙的規(guī)格是：不可有。26.FPC臟污的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可擦拭的臟污，不是整塊的，不影響功能判定okB、參照判定樣本C、整塊面積25%D、整塊面積10%判定27.打拔偏移：不可大于0.65MM。28.金板打痕不可大于金板面積的10%。29.MIC傷痕不可影響二維碼讀取。30.保膠異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、一律NGB、比頭發(fā)還細：長度在3MM以下C、保膠殘屑，毛發(fā)不可D、非纖維狀的異物：大小在0.5MM以上不可31.MICmylar偏移的規(guī)格，以下說法錯誤的為（）。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm32.hotbar沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.1MMB、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.2MMC、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.15MMD、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.5MM33.MYLAY偏移：偏移量不可超過0.3mm。34.CC膠少的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、CHIP件無需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二極管需完全包裹D、參照判定樣本35.沾UF膠田字格按照面積的25%。36.以下不良點可直接判定NG的為（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、補材漏貼、補材重貼、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC膠剝離D、CC膠剝離、CHIP缺件、漏點膠37.CC膠少以下說法正確的是（）。A、chip：需包裹面積的3/4B、不搭件部位：需完全包裹C、二極管：需完全包裹D、不可超出外形38.補材缺角的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM39.ALS破損以下說法錯誤的是（）A、不可有B、不可大于面積的50%C、不可接觸到6個基準點D、一律NG40.不可擦拭的鍍金臟污：焊接面-依照鍍金銅露規(guī)格判定。41.CC膠剝離和漏點膠都是不可有的。42.Hotbar孔內(nèi)毛刺的規(guī)格是：按照直徑1/4判定。43.油墨不均勻的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、厚度不可大于4-39umB、厚度不可小于4-30umC、厚度不可大于4-30umD、厚度不可小于4-39um44.檢查時：MiC部位需要用角度檢查。45.文字不清無法辨別字體意思的判定OK。46.CHIP空焊、立碑的規(guī)格是：不可有。47.ALS破損的規(guī)格是：長不作判定，破損不可接觸5個基準點。48.TH孔凸起不可露銅，凸起按照20UM判定OK。49.補材剝離外形剝開寬度需≤0.2MM判定OK。50.CHIP短路的規(guī)格是：不可有。51.補材剝離不可大于補材面積的10%。52.補材偏移、缺角±0.5MM。53.金板偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM54.金板偏移不可大于0.2MM。55.ALS沾UF膠田字格正確的是（）。A、不可超過50%B、不可超過5%C、不可超過75%D、不可超過25%56.MIC孔內(nèi)異物NG。57.MIC浮起需小于0.1mm。58.焊接面識別點異常判斷NG。59.PROX溢膠的規(guī)格是溢到側面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。60.導電性的保膠異物：依照導體的突起、銅殘基準判定。61.ALS破損的規(guī)格是：長不作判定，破損不可接觸6個基準點。62.FPC破損不可造成導體露出。63.MIC孔異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可有B、金屬邊緣的判定NGC、MIC孔內(nèi)異物NGD、不作判定64.FPC沾膠按面積5%判定。65.CHIP缺件一律NG。66.hotbar鍍金折痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、不可有C、不可有尖銳折痕D、不可超過0.05mm67.檢查時遵循的原則是左進右出，即未檢查的放在左邊，檢查后的制品放在右邊。68.hotbarTH孔偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照孔1/2判定B、需有最小殘量C、10x顯微鏡可見破損判定NGD、按照大小小于0.2mm判定69.保膠皺折的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、造成背面不良是目視可見不作判定B、造成背面不良是目視可見不可C、參照樣本判定D、造成背面不良不可連接線路70.TH孔偏移不可有。71.Hotbar沾CC膠的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面積的5%D、參照樣本判定72.焊接面識別點異常：不可有。73.FPC打痕/壓痕一律NG。74.其它焊點油墨偏移可超出導體。75.焊接面識別點異常的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、中間區(qū)域不可有B、大小76.文字不清的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、可識別其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm77.鍍金粗糙的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度檢查有泛光發(fā)亮確認已鍍金OK78.prox溢膠側面OK，表面大小0.5MM，高度0.1MM。79.Hotbar鍍金折痕：不可有尖銳的折痕。80.金板打痕規(guī)格正確的是為（）。A、不可大于金板面積的5%B、未造成金板變形判OKC、不可大于金板面積的10%D、不可大于金板面積的2081.金板沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、不影響組裝即可C、金板中間不可有D、不可大于0.1mm82.Mylar偏移以下說法正確的是（）。A、偏移量±0.05MMB、偏移量±0.5MMC、偏移量±0.15MMD、偏移量±0.2MM83.檢查制品時不可裸手碰到制品的鍍金部位。84.CHIP不良的規(guī)格以下說法正確的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG85.油墨不均不可造成銅露。86.補材缺角與補材偏移規(guī)格都是+/-0.2MM。87.MIC傷痕需小于MIC面積的1/2。88.PSA偏移以下說法正確的是（）。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目視檢查不可超出外形D、不可覆蓋FPC孔89.CHIP偏移的規(guī)格是：不可超過焊盤面積的1/2。90.上下方向-PROX偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可有B、不影響組裝OKC、上下露出焊盤的距離不可大于0.1mmD、不作判定91.檢查制品時需用10倍顯微鏡檢查。92.FPC破損以下說法正確的是（）。A、≤0.5MMB、不可在邊緣C、不可造成導體露出D、不可有93.檢查過程中不同品目制品不可混裝，需區(qū)分放置。94.金板打痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可造成金板變形B、不可大于金板面積的15%C、參照樣本判定D、不可大于金板面積的25%95.CHIP偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、需≤焊盤面積的1/2B、需≤焊盤面積的1/3C、需≤焊盤面積的1/4D、需≤焊盤面積的25%96.鍍金臟污可擦拭需擦拭后，判定OK。97.MIC爬錫不可爬至MIC表面。98.CHIP偏移以下說法正確的是（）。A、不可偏移焊盤面積的0.1mmB、不可偏移焊盤面積的1/3C、不可偏移焊盤寬度的1/2D、不可偏移焊盤面積的1/299.prox溢膠：側面可以有，表面不可有。100.MIC孔偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、需要有最小殘量0.1MMC、需要有最小殘量0.2MMD、需要有最小殘量0.5MM第I卷參考答案一.參考題庫1.參考答案：A,B,C2.參考答案：A3.參考答案：A,B,D4.參考答案：B5.參考答案：B,D6.參考答案：錯誤7.參考答案：D8.參考答案：錯誤9.參考答案：B,D10.參考答案：錯誤11.參考答案：正確12.參考答案：正確13.參考答案：錯誤14.參考答案：正確15.參考答案：正確16.參考答案：A,B,D17.參考答案：正確18.參考答案：D19.參考答案：D20.參考答案：正確21.參考答案：B,C22.參考答案：錯誤23.參考答案：錯誤24.參考答案：錯誤25.參考答案：錯誤26.參考答案：A27.參考答案：錯誤28.參考答案：正確29.參考答案：正確30.參考答案：B,C,D31.參考答案：B,C,D32.參考答案：A33.參考答案：錯誤34.參考答案：C35.參考答案：正