sac305錫膏技術規(guī)格書

sac305錫膏技術規(guī)格書SAC305錫膏是一種無鉛焊錫膏，廣泛應用于電子產(chǎn)品的制造中，特別是那些需要高溫焊接和高可靠性的場景。以下是對SAC305錫膏技術規(guī)格書的詳細歸納：一、基本信息品牌與型號：不同廠家可能生產(chǎn)不同品牌和型號的SAC305錫膏，如XFJ-808-SAC305、Hx-1000k系列等。類型：無鉛免清洗焊錫膏。應用：適合溫度要求較高的電路板SMT回流焊貼片焊接，可用于手機板、電腦主板、MID、高精密電路板等產(chǎn)品的貼裝。二、主要成分與合金比例合金成分：SAC305錫膏主要由錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）組成，具體比例為Sn96.5Ag3Cu0.5。助焊膏：采用無鉛高溫助焊膏，具有良好的潤濕性和穩(wěn)定性。三、物理特性熔點：通常在217-219℃之間，具體可能因廠家和生產(chǎn)工藝略有不同。粘度：粘度范圍根據(jù)具體產(chǎn)品和廠家有所不同，一般在170±30Pa·S至4000Pa·S以上不等。顆粒度：顆粒度較小，通常為球形，粒徑在2-8μm或25-45μm之間，也有產(chǎn)品提供超細粉選項如5-15μm、2-12μm等。四、性能特點1.良好的焊接性能：SAC305錫膏在高溫下具有良好的濕潤性能和穩(wěn)定的印刷性能，焊接后焊點空洞率低，焊接可靠性高。2.廣泛的適應性：不挑板材，在各類型元件上均有良好的可焊性，適用于焊接要求高的精密電子電路板以及難以上錫器件的貼裝焊接。3.優(yōu)良的電氣性能：焊后表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。4.抗氧化設計：高技術的抗氧化設計使得在空氣中回流焊也能達到優(yōu)良的焊接效果。5.環(huán)保性：滿足歐盟的RoHS及REACH要求，是一款綠色產(chǎn)品。五、使用與保存使用前準備：使用前應從冷藏環(huán)境中取出回溫，建議回溫時間為2小時?；販睾髴止嚢桢a膏2-5分鐘（機器攪拌1分鐘）以恢復其均勻性。使用注意事項：不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器罐中。錫膏開罐后，若罐中還有剩余錫膏時，應避免敞于空氣中放置，建議旋緊蓋子。保存條件：最佳保存在10℃以下，在此條件下保質期為6個月；也可在不超過35℃條件下保存3個月。六、安全與健康安全信息：SAC305錫膏在回流焊過程中會產(chǎn)生少量揮發(fā)性氣體，因此應有通風裝置確保揮發(fā)性氣味能及時排出，以保護操作人員健康。健康建議：在皮膚直接接觸錫膏后，應立即用肥皂水清洗，直到完全洗凈。廢棄時請按相關法律法規(guī)處理。請注意，以上信息是基于多個來源的綜合歸納，具體的技術規(guī)格可能會因產(chǎn)品品牌、型號及