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ICS25020CCSJ30團 體 標 準T/SDMT0025 共形天線工藝流程規(guī)范Specificationforprocessflowofconformalantenna2024-07-01發(fā)布 2024-07-01實施山東省機械工業(yè)科學技術協(xié)會??發(fā)布T/SDMTT/SDMT0025 2024II前 言本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則 第1部分：標準化文件的結構和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請注意本文件的某些內容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任。本文件由山東大科電子科技有限公司提出。本文件由山東省機械工業(yè)科學技術協(xié)會歸口。本文件主要起草人：王瑞俊、王瑞超、文翔、張軍、曹衍龍、閆棟。T/SDMTT/SDMT0025 2024PAGEPAGE2共形天線工藝流程規(guī)范范圍本文件規(guī)定了共形天線工藝流程規(guī)范的準備、要求。本文件適用于激光刻蝕共形天線工藝流程規(guī)范。規(guī)范性引用文件（包括所有的修改單適用于本文件。本文件無規(guī)范性引用文件術語和定義下列術語和定義適用于本文件。3.1激光刻蝕 Laseretching利用激光束在材料表面進行蝕刻的一種加工技術。3.2共形天線 Conformalantenna與物體結構外形保持一致且不給其共形設備帶來額外負擔的一種天線。3.3共形陣列天線 Conformalarrayantenna準備共形天線的單元天線的間距接近線寬的一半。利用繪制軟件，在天線基板上繪制出客戶所需要的圖形，并保存為標準格式文件。要求主要工藝流程天線基板→超聲波清洗→150℃高溫烘烤（3h）→真空磁控濺射鍍銅（1μm）→電鍍銅（10μm）、鎳（2μm～3μm）、金（1μm）→飛秒激光刻蝕天線圖形→包裝。注：工藝流程中的數(shù)值應符合設計文件的特殊要求。天線基板作為天線的輻射面，一般為微米級至亞毫米級的金屬層，該金屬層需要貼合在支撐材料的外表面，超聲波清洗高溫烘烤將清洗完后的基板進行150℃±10℃高溫烘烤，連續(xù)烘烤時間不少于3h，冷卻方式采用箱內自然降溫，當溫度低于50℃時可移出烤箱。真空磁控濺射鍍銅將天線基板放入真空離子濺射鍍膜機內，靶材與樣品間距固定為15cm，真空溫度設置為100℃，將3.7.010pa(99991.～1.）10p1min天線基板在等離子清洗后，根據(jù)基板不同，設置偏壓20V～100V，鍍鈦功率設置為10kW，打開鍍鈦電鍍銅鎳金將基板放入酸洗槽浸泡10min左右，清洗基板表面油污、銹蝕等雜質，隨后用去離子水沖洗干凈；1.5A/dm，電2.0

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