FPC生產(chǎn)工藝流程

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1.FPC生產(chǎn)流程:

1.1雙面板制程:

開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

1.2單面板制程:

開料→鉆孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

2.開料

2.1.原材料編碼的認識

NDIR050513HJY:D→雙面,R→壓延銅,05→PI厚0.5mil,即12.5um,05→銅厚18um,13→膠層厚13um.

XSIE101020TLC:S→單面,E→電解銅,10→PI厚25um,10→銅厚度35um,20→膠厚20um.

CI0512NL:(覆蓋膜):05→PI厚12.5um,12→膠厚度12.5um.總厚度:25um.

2.2.制程品質控制

A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.

B.正確的架料方式,防止皺折.

C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.

D.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.

3鉆孔

3.1打包:選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)

3.1.1打包要求:單面板15張,雙面板10張,包封20張.

3.1.2蓋板主要作用:

A:防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷

B::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜

C:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的扭斷.

3.2鉆孔:

3.2.1流程:開機→上板→調入程序→設置參數(shù)→鉆孔→自檢→IPQA檢→量產(chǎn)→轉下工序.

3.2.2.鉆針管制方法:a.使用次數(shù)管制b.新鉆頭之辨認,檢驗方法

3.3.品質管控點:a.鉆帶的正確b.對紅膠片,確認孔位置,數(shù)量,正確.c確認孔是否完全導通.d.外觀不可有銅翹,毛邊等不良現(xiàn)象.

3.4.常見不良現(xiàn)象

3.4.1斷針:a.鉆機操作不當b.鉆頭存有問題c.進刀太快等.

3.4.2毛邊a.蓋板,墊板不正確b.靜電吸附等等

4.電鍍

4.1.PTH原理與作用:PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁與銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅.

4.2.PHT流程:堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.

4.3.PTH常見不良狀況之處理

4.3.1.孔無銅:a活化鈀吸附沉積不好.b速化槽:速化劑濃度不對.c化學銅:溫度過低,使反應不能進行反應速度過慢;槽液成分不對.

4.3.2.孔壁有顆粒,粗糙:a化學槽有顆粒,銅粉沉積不均,開過濾機過濾.b板材本身孔壁有毛刺.

4.3.3.板面發(fā)黑:a化學槽成分不對(NaOH濃度過高).

4.4鍍銅鍍銅即提高孔內鍍層均勻性,保證整個版面(孔內與孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求.

4.4.1電鍍條件控制

a電流密度的選擇

b電鍍面積的大小

c鍍層厚度要求

d電鍍時間控制

4.4.1品質管控1貫通性:自檢QC全檢,以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通.

2表面品質:銅箔表面不可有燒焦,脫皮,顆粒狀,針孔與花斑不良等現(xiàn)象.

3附著性:于板邊任一處以3M膠帶粘貼后,以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象.

5.線路

5.1干膜干膜貼在板材上,經(jīng)曝光后顯影后,使線路基本成型,在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能,而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用.

5.2干膜主要構成:PE,感光阻劑,PET.其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用.感光阻劑包括:連接劑,起始劑,單體,粘著促進劑,色料.

5.3作業(yè)要求a保持干膜和板面的清潔,b平整度,無氣泡和皺折現(xiàn)象..c附著力達到要求,密合度高.

5.4作業(yè)品質控制要點

5.4.1為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線現(xiàn)象,應先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質.

5.4.2應根據(jù)不同板材設置加熱滾輪的溫度,壓力,轉數(shù)等參數(shù).

5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位.

5.4.4防止氧化,不要直接接觸銅箔表面.

5.4.5加熱滾輪上不應該有傷痕,以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良

5.4.6貼膜后留置10—20分鐘,然后再去曝光,時間太短會使發(fā)生的有機聚合反應未完全,太長則不容易被水解,發(fā)生殘留導致鍍層不良.

5.4.7經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠.

5.4.8要保證貼膜的良好附著性.

5.5貼干膜品質確認

5.5.1附著性:貼膜后經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等(以放大鏡檢測)

5.5.2平整性:須平整,不可有皺折,氣泡.

5.5.3清潔性:每張不得有超過5點之雜質.

5.6曝光

5.6.1.原理:使線路通過干膜的作用轉移到板子上.

5.6.2作業(yè)要點:a作業(yè)時要保持底片和板子的清潔.

b底片與板子應對準,正確.

c不可有氣泡,雜質.

*進行抽真空目的:提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象.

*曝光能量的高低對品質也有影響:

1能量低,曝光不足,顯像后阻劑太軟,色澤灰暗,蝕刻時阻劑破壞或浮起,造成線路的斷路.

2.能量高,則會造成曝光過度,則線路會縮小或曝光區(qū)易洗掉.

5.7顯影

5.7.1原理:顯像即是將已經(jīng)曝過光的帶干膜的板材,經(jīng)過(1.0+/-0.1)%的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處理,將未曝光的干膜洗去而保留經(jīng)曝光發(fā)生聚合反應的干膜,使線路基本成型.

5.7.2影響顯像作業(yè)品質的因素:a﹑顯影液的組成b﹑顯影溫度.c﹑顯影壓力.d﹑顯影液分布的均勻性.e﹑機臺轉動的速度.

5.7.3制程參數(shù)管控:藥液溶度,顯影溫度,顯影速度,噴壓.

5.7.4顯影品質控制要點:

a﹑出料口扳子上不應有水滴,應吹干凈.

b﹑不可以有未撕的干膜保護膜.

c﹑顯像應該完整,線路不可鋸齒狀,彎曲,變細等狀況.

d﹑顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落,否則會影響時刻品質.

e﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差.

f﹑線路復雜的一面朝下放置,以避免膜渣殘留,減少水池效應引起的顯影不均.

g﹑根據(jù)碳酸鈉的溶度,生產(chǎn)面積和使用時間來與時更新影液,保證最佳的顯影效果.

h﹑應定期清洗槽內和噴管,噴頭中之水垢,防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性.

i﹑防止操作中產(chǎn)生卡板,卡板時應停轉動裝置,立即停止放板,并拿出板材送至顯影臺中間,如未完全顯影,應進行二次顯影.

j﹑顯影吹干后之板子應有綠膠片隔開,防止干膜粘連而影響到時刻品質.

5.8蝕刻脫膜

5.8.1原理:蝕刻是在一定的溫度條件下(45—50)℃蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面,與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應,而將不需要的銅反應掉,露出基材再經(jīng)過脫膜處理后使線路成形.

5.8.2蝕刻藥液的主要成分:酸性蝕刻子液(氯化銅),雙氧水,鹽酸,軟水

5.9蝕刻品質控制要點:

5.9.1以透光方式檢查不可有殘銅,皺折劃傷等

5.9.2線路不可變形,無水滴.

5.9.3時刻速度應適當,不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細,和蝕刻不盡.

5.9.4線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂

5.9.5時刻剝膜后之板材不允許有油污,雜質,銅皮翹起等不良品質.

5.9.6放板應注意避免卡板,防止氧化.

5.9.7應保證時刻藥液分布的均勻,以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻.

5.9.8制程管控參數(shù):

蝕刻藥水溫度:45+/-5℃剝膜藥液溫度﹕55+/-5℃蝕刻溫度45—50℃

烘干溫度﹕75+/-5℃前后板間距﹕5~10cm

6壓合

6.1表面處理:表面處理是制程中被多次使用的一個輔助制程,作為其他制程的預處理或后處理工序,一般先對板子進行酸洗,抗氧化處理,然后利用磨刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質,黑化層,殘膠等.

6.1.1工藝流程:入料--酸洗--水洗--磨刷--加壓水洗—吸干--吹干--烘干--出料

6.1.2研磨種類﹕

a待貼包封﹕打磨﹐去紅斑(剝膜后NaOH殘留)﹐去氧化

b待貼補強﹕打磨﹐清潔

6.1.3表面品質:

a.所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡.

b.表面需烘干完全,不可有氧化或水滴殘留等.

c不可有滾輪造成皺折與壓傷.

6.1.4常見不良和預防:

a表面有水滴痕跡,此時應檢查海綿滾輪是否過濕,應定時清洗,擠水.

b氧化水完全除掉,檢查刷輪壓力是否足夠,轉運速度是否過快.

c黑化層去除不干凈

6.2貼合:

6.2.1作業(yè)程序:

a準備工具,確定待貼之半成品編號﹐準備正確的包封

b銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔:已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質

c撕去包封之離型紙.

d將包封按流轉卡與MI資料正確對位,以電燙斗固定.

e貼合后的半成品應盡快送壓制進行壓合作業(yè)以避免氧化.

6.2.2品質控制重點:

a按流轉卡與MI資料對照包封/補強裸露和鉆孔位置是否完全正確.

b對位準確偏移量不可超過流轉卡與MI資料之規(guī)定.

c銅箔上不可有氧化,包封/補強邊緣不可以有毛邊與內部不可有雜質殘留.

d作業(yè)工具不可放在扳子上,否則有可能造成劃傷或壓傷.

6.3壓制:壓制包括傳統(tǒng)壓合,快速壓合,烘箱固化等幾個步驟;熱壓的目的是使覆蓋膜或鋪強板完全粘合在扳子上,通過對溫度,壓力,壓合時間,副資材的層疊組合方式等的控制以實現(xiàn)良好之附著性的目的,并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷,氣泡,皺折,溢膠,斷線等不良.

6.3.1快壓所用輔材與其作用

a玻纖布﹕隔離﹑離型

b尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷

c燒付鐵板﹕加熱﹑起氣

6.3.2常見不良現(xiàn)象

a氣泡﹕(1)矽膠膜等輔材不堪使用(2)鋼板不平整(3)保護膜過期

b壓傷﹕(1)輔材不清潔

c補強板移位:(1)瞬間壓力過大(2)補強太厚(3)補強貼不牢

6.3.3品質確認

a壓合后須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑卷曲等現(xiàn)象.

b線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形.

c包封或補強板須完全密合,以手輕剝不可有被剝起之現(xiàn)象

7網(wǎng)印

7.1基本原理:用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當成載體,將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板,作為對面印刷的工具,把所需圖形,字符印到板上.

7.2印刷所用之油墨分類與其作用

防焊油墨絕緣,保護線路

文字記號線標記等

銀漿防電磁波的干擾

7.3品質確認

7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示與檢驗標準卡上實物一致.

7.3.2.不可有固定斷線,針孔之情形

7.3.3..經(jīng)烘烤固化后,應以3M膠帶試拉,不可有油墨脫落之現(xiàn)象

8沖切

8.1常見不良:沖偏,壓傷,沖反,毛刺,翹銅,劃痕等現(xiàn)象.

8.2制程管控重點:摸具的正確性,方向性,尺寸準確性.

8.3作