解讀中國(guó)5G行業(yè)市場(chǎng)格局-高通占5G芯片市場(chǎng)的一半

一文解讀中國(guó)5G行業(yè)市場(chǎng)格局-高通占5G芯片市場(chǎng)的一半

5G，即第五代移動(dòng)通信技術(shù)，它是4G移動(dòng)通信技術(shù)的延伸，在4G的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)更快速的網(wǎng)絡(luò)傳輸，但是又可能顛覆傳統(tǒng)對(duì)通信的認(rèn)識(shí)，能滿足低時(shí)延、萬(wàn)物互聯(lián)等特殊應(yīng)用場(chǎng)景的需求。從目前全球5G發(fā)展勢(shì)頭來看，整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展大幕正在全面開啟。5G產(chǎn)業(yè)鏈由上游原材料、中游網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、下游終端產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景構(gòu)成。其中，上游原材料包括芯片、光器件、射頻器件、光纖光纜;中游包括傳輸設(shè)備商、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化商、基站天線以及其他配套設(shè)備供應(yīng)商;下游包括物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及智慧城市等應(yīng)用場(chǎng)景及與場(chǎng)景相關(guān)產(chǎn)品/服務(wù)提供商。高通占據(jù)5G基帶芯片市場(chǎng)份額的一半以上在5G技術(shù)架構(gòu)中，基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把音頻信號(hào)編譯成用來發(fā)射的基帶碼;接收時(shí)，把收到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)。同時(shí)，也負(fù)責(zé)地址信息(手機(jī)號(hào)、網(wǎng)站地址)、文字信息(短訊文字、網(wǎng)站文字)、圖片信息的編譯。基帶芯片是5G技術(shù)的核心支撐，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)從發(fā)射編譯到接收解碼的全過程。從基帶芯片出貨量看，StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示：2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。在基帶芯片領(lǐng)域按技術(shù)實(shí)力排名，第一梯隊(duì)包括高通、intel、海思和三星，其中海思和三星的5G基帶芯片基本自用;第二梯隊(duì)包括展訊、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳;第三梯隊(duì)包括大唐聯(lián)芯等。層次代表企業(yè)產(chǎn)品布局商用情況現(xiàn)在已經(jīng)公布的5G基帶芯片主要有以下：高通驍龍X50、高通驍龍X55、高通FSM100XX(小型基站使用)、英特爾XMM8160、華為巴龍5000、三星Exynos5100、紫光展銳馬卡魯春藤510、聯(lián)發(fā)科HelioM70。5G射頻芯片市場(chǎng)壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局明顯射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流，是一種高頻交流變化電磁波，射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。射頻前端芯片包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。射頻前端芯片市場(chǎng)主要分為兩大類，一類是使用MEMS工藝制造的濾波器，以聲表面波濾波器(SAW)和體聲波濾波器(BAW)為代表，一類是使用半導(dǎo)體工藝制造的電路芯片，以功率放大器(PA)和開關(guān)電路(Switch)為代表。傳統(tǒng)的SAW濾波器領(lǐng)域市場(chǎng)已趨向飽和，Muruta、TDK和TaiyoYuden占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的80%以上。功率放大器市場(chǎng)主要分為終端市場(chǎng)和以基站為代表的通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，在終端功率放大器市場(chǎng)，形成了Skyworks、Qorvo和Broadcom(Avago)三家企業(yè)寡頭競(jìng)爭(zhēng)的局面，三家企業(yè)合計(jì)占據(jù)了90%以上的市場(chǎng)份額;在基站功率放大器市場(chǎng)，NXP和Freescale在合并前總共占據(jù)了51.1%的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)企業(yè)主要有銳迪科(被紫光收購(gòu))、唯捷創(chuàng)芯(Vanchip)、中普微、國(guó)民飛驤(Lansus)、中科漢天下等。國(guó)內(nèi)企業(yè)無(wú)線通信模組可以和國(guó)外龍頭相媲美，但盈利能力不及國(guó)外企業(yè)5G時(shí)代的到來將帶動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸體量的新高度，無(wú)線通信模塊作為物聯(lián)網(wǎng)的入口也會(huì)迎來更豐富、新穎的應(yīng)用場(chǎng)景。無(wú)線通信模組是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，屬于底層硬件，使各類終端設(shè)備具備聯(lián)網(wǎng)信息傳輸能力，具備其不可替代性。無(wú)線模組按功能分為“通信模組”與“定位模組”。相對(duì)而言，通信模組的應(yīng)用范圍更廣，因?yàn)椴⒉皇撬械奈锫?lián)網(wǎng)終端均需要有定位功能。目前，在無(wú)線通信模組領(lǐng)域，國(guó)外龍頭主要有Sierra、TelIT、U-blox等，國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)公司有芯訊通、移遠(yuǎn)通信、中興物聯(lián)、廣和通等，按出貨量算已經(jīng)可以和國(guó)外龍頭相媲美。從市場(chǎng)份額來看，SierraWireless(加拿大)占32%，Gemalto(荷蘭)占20%，Telit(意大利)占18%，SIMCom(芯訊通、中國(guó))占9%，U-blox(瑞士)占7%。從盈利能力看，國(guó)內(nèi)廠商無(wú)線模組毛利率偏低，出貨量與價(jià)值量不匹配。從業(yè)務(wù)層面主要是三方面原因：更深層次的原因，是海外上游芯片壟斷和下游場(chǎng)景搶跑，相比國(guó)內(nèi)模組廠商具有更好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。前五大設(shè)備制造商占全球市場(chǎng)份額的75%通信設(shè)備行業(yè)是一個(gè)充分競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，市場(chǎng)化程度較高，由于客戶主要為通信運(yùn)營(yíng)商，客戶行業(yè)壟斷地位較強(qiáng)，目前行業(yè)已經(jīng)形成了多家具有較強(qiáng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的通信設(shè)備商。通信設(shè)備商多起步早，經(jīng)過整合重組、多年發(fā)展，技術(shù)水平較同行領(lǐng)先，能夠?yàn)檫\(yùn)營(yíng)商提供全方位綜合性、一體化解決方案，按照客戶的需求進(jìn)行產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、方案比選、方案實(shí)施等各種配套服務(wù)能力，因此市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力較強(qiáng)。4G時(shí)代，通信設(shè)備供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)格局變現(xiàn)為四足鼎立格局(愛立信、諾基亞、華為、中興)，設(shè)備商向服務(wù)商轉(zhuǎn)型;5G時(shí)代，各大供應(yīng)商搶奪5G標(biāo)準(zhǔn)制定，推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)，誰(shuí)能在標(biāo)準(zhǔn)制定、萬(wàn)物互聯(lián)走在前列，誰(shuí)就能占據(jù)更多的市場(chǎng)。通信設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)全球化競(jìng)爭(zhēng)格局，份額集中于全球前幾大供應(yīng)商，愛立信以29%的市場(chǎng)份額排在第一;備受關(guān)注的華為2018年5G市場(chǎng)份額為26%，排在第二。諾基亞(23.4%)和ZTE(11.7%)緊隨其后。華為2018年5G份額占比變小主要原因在于美國(guó)及其盟國(guó)對(duì)于華為5G的圍追堵截。盡管在美國(guó)及其盟國(guó)對(duì)華為的打壓下，使得華為失去了通信設(shè)備行業(yè)的第一把交椅，但從營(yíng)收和凈利潤(rùn)來看，華為則是遙遙領(lǐng)先與其他通信設(shè)備企業(yè)。根據(jù)華為、中興、愛立信、諾基亞四家2018年年報(bào)顯示，2018年華為實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1072億美元，為同期中興僅為127億美元，愛立