DPU智能網(wǎng)卡芯片產(chǎn)業(yè)競爭分析報告2024年-2026年

2024年-2026年DPU智能網(wǎng)卡芯片產(chǎn)業(yè)競爭分析報告匯報人：邱秀娟2024-08-01DPU智能網(wǎng)卡芯片定義產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競爭格局行業(yè)定義01什么是DPU智能網(wǎng)卡芯片GPU芯片是顯卡的大腦，DPU芯片是智能網(wǎng)卡的大腦，它主要承擔(dān)起網(wǎng)絡(luò)、存儲和安全的加速處理任務(wù)，旨在滿足網(wǎng)絡(luò)側(cè)專用計算需求，尤其適用于服務(wù)器量多、對數(shù)據(jù)傳輸速率要求嚴(yán)苛的場景，比如數(shù)據(jù)中心。DPU是以數(shù)據(jù)處理為中心的芯片，2020年NVIDIA戰(zhàn)略中國將其稱為CPU、GPU之后“第三顆主力芯片”，認(rèn)為“它將成為未來計算的三大支柱之一”。一般是包括高性能及可編程的多核CPU、高性能網(wǎng)絡(luò)接口和可編程的加速引擎幾個主要部件。定義產(chǎn)業(yè)鏈02設(shè)計/制造/封測上游基于FPGA、基于ASIC、基于NP-SoC、基于GP-SoC的芯片廠商中游云與計算領(lǐng)域和通信領(lǐng)域下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程0304政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述工信部:《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃（2021-2023年）》:《行動計劃》指出，新型數(shù)據(jù)中心是以支撐經(jīng)濟(jì)社會數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級、融合創(chuàng)新為導(dǎo)向，以5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等應(yīng)用需求為牽引，匯聚多元數(shù)據(jù)資源、運用綠色低碳技術(shù)、具備安全可靠能力、提供高效算力服務(wù)、賦能千行百業(yè)應(yīng)用的新型基礎(chǔ)設(shè)施，具有高技術(shù)、高算力、高能效、高安全特征。發(fā)改委:《全國一體化大數(shù)據(jù)中心協(xié)同創(chuàng)新體系算力樞紐實施方案》:正式開啟東數(shù)西算，確認(rèn)了京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝，以及貴州、內(nèi)蒙古、甘肅、寧夏等八大節(jié)點。工信部:《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》:明確要求統(tǒng)籌布局綠色智能的數(shù)據(jù)與算力設(shè)施。從區(qū)域布局、數(shù)網(wǎng)融合、綠色發(fā)展、質(zhì)量監(jiān)控等四個方面推進(jìn)數(shù)據(jù)中心高質(zhì)量發(fā)展工程，并對數(shù)據(jù)中心算力和PUE發(fā)展目標(biāo)提出了明確要求。部門:政策文件:主要內(nèi)容#主要寫行業(yè)政策文件及其主要內(nèi)容政治環(huán)境1政治環(huán)境工信部《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃（2021-2023年）》:《行動計劃》指出，新型數(shù)據(jù)中心是以支撐經(jīng)濟(jì)社會數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級、融合創(chuàng)新為導(dǎo)向，以5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等應(yīng)用需求為牽引，匯聚多元數(shù)據(jù)資源、運用綠色低碳技術(shù)、具備安全可靠能力、提供高效算力服務(wù)、賦能千行百業(yè)應(yīng)用的新型基礎(chǔ)設(shè)施，具有高技術(shù)、高算力、高能效、高安全特征。發(fā)改委《全國一體化大數(shù)據(jù)中心協(xié)同創(chuàng)新體系算力樞紐實施方案》:正式開啟東數(shù)西算，確認(rèn)了京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝，以及貴州、內(nèi)蒙古、甘肅、寧夏等八大節(jié)點。工信部政治環(huán)境《關(guān)于開展2021年工業(yè)節(jié)能監(jiān)察工作的通知》數(shù)據(jù)中心能效專項監(jiān)察工作手冊中指出，按照《數(shù)據(jù)中心資源利用第3部分:電能能效要求和測量方法》(GB/T3293-2016)、《電信互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心(IDC)的能耗測評方法》(YD/T2543-2015）等標(biāo)準(zhǔn)，核算電能利用效率(PUE）實測值，檢查能源計量器具配備情況?！蛾P(guān)于加快推動新型儲能發(fā)展的指導(dǎo)意見》鼓勵圍繞分布式新能源、微電網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、5G基站.充電設(shè)施、工業(yè)園區(qū)等其他終端用戶，探索儲能融合發(fā)展新場景。《關(guān)于完整準(zhǔn)確全面貫徹新發(fā)展理念做好碳達(dá)峰碳中和工作的意見》加快發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、第五代移動通信〔5G)等新興技術(shù)與綠色低碳產(chǎn)業(yè)深度融合。健全能源管理體系。提升數(shù)據(jù)中心、新型通信等信息化基礎(chǔ)設(shè)施能效水平。加強(qiáng)節(jié)能監(jiān)察能力建設(shè)，完善省、市、縣三級節(jié)能監(jiān)察體系，推進(jìn)建設(shè)省、市兩級能源大數(shù)據(jù)中心。GB40879-2021《數(shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級》《數(shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級》作為強(qiáng)制性國家標(biāo)準(zhǔn)，在此時其發(fā)布和實施，有望將在全國建立統(tǒng)一的數(shù)據(jù)中心能效評價技術(shù)準(zhǔn)則和分析方法。為建設(shè)、運維、使用數(shù)據(jù)中心的全生命周期能效管理起到規(guī)范引領(lǐng)，為數(shù)據(jù)中心在下一階段的發(fā)展方向，起到積極的指導(dǎo)作用。05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟(jì)趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，推動了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風(fēng)險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀從智能網(wǎng)卡市場規(guī)模來看，全球智能網(wǎng)卡行業(yè)市場規(guī)模日益擴(kuò)展，主要得益于智能網(wǎng)卡方案的逐步成熟，疊加全球服務(wù)器出貨量的穩(wěn)定增長以及L3級別智能駕駛汽車的技術(shù)落地。據(jù)統(tǒng)計，2020年全球智能網(wǎng)卡市場空間214億美元，2025年將增至524億美元，年均復(fù)合增長速度約為150%。從全球DPU行業(yè)市場規(guī)模來看，呈現(xiàn)穩(wěn)步攀升態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，2020年全球DPU行業(yè)市場規(guī)模為25億美元。由于數(shù)據(jù)中心帶寬升級周期在3年左右，那么在2023-2025年進(jìn)入下一輪服務(wù)器設(shè)備以及DPU更換周期，DPU市場規(guī)模將有明顯的增幅。2025年將達(dá)到137億美元。從中國行業(yè)市場規(guī)模來看，我國起步較慢，在未來兩年內(nèi)將爆發(fā)式增長。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國DPU行業(yè)市場規(guī)模為0.88億美元，到2025年將達(dá)到341億美元。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化隨著全球互聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的巨量增長，推動了全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)的發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場收入為673億美元，同比增長8%。2022年全球數(shù)據(jù)中心市場收入將達(dá)到746億美元。據(jù)統(tǒng)計，2020年，全球DPU市場空間為30.5億美元，截至2021年達(dá)到50.7億美元，至2025年，市場空間將有望達(dá)到243億美元，五年復(fù)合增速為573%。行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況據(jù)智能計算芯世界數(shù)據(jù)，到2027年全球數(shù)據(jù)中心加速器市場價值可達(dá)530億美元，復(fù)合年增長率CAGR近44%。而根據(jù)研究院預(yù)測，中國DPU市場規(guī)模在2022年超10億美元，2025年接近40億美元（約合人民幣240億元），復(fù)合年增速CAGR達(dá)112%。另外，數(shù)據(jù)中心帶寬升級周期在3年左右，那么在2023-2025年進(jìn)入下一輪服務(wù)器設(shè)備以及DPU更換周期，DPU市場規(guī)模有明顯的增幅。全球DPU行業(yè)市場規(guī)模會穩(wěn)步攀升（從2020年的30億美元增加到2025年內(nèi)的136億美元，CAGR約36%），驅(qū)動力源自智能網(wǎng)卡方案的成熟、全球服務(wù)器出貨量增長以及智能駕駛、邊緣計算等下游應(yīng)用的初步落地。對于DPU和芯片領(lǐng)域的發(fā)展，近年來在政策支持上明顯也是全力推動的。包括今年工信部發(fā)布的《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃（2021-2023年）》，直接要求加快提升算力、算效和異構(gòu)算力（DPU是異構(gòu)計算一種），同時還強(qiáng)調(diào)要提高自主研發(fā)算力的部署比例、加強(qiáng)專用服務(wù)器等核心技術(shù)研發(fā)、樹立基于5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點應(yīng)用場景的邊緣數(shù)據(jù)中心應(yīng)用標(biāo)桿。行業(yè)現(xiàn)狀從基本屬性與現(xiàn)有發(fā)展趨勢來看，SoC為DPU最佳的技術(shù)路線FPGA與ASIC劣勢明顯﹔基于ASIC的DPU只能在限定范圍內(nèi)實現(xiàn)高性能、低功耗、低成本的作用，但是ASIC靈活可編程性低，難以在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)格式、報文持續(xù)迭代更新與擴(kuò)充的環(huán)境下實現(xiàn)發(fā)展;基于FPGA的DPU具備靈活可編程性,但是開發(fā)人員需要同時了解硬件與網(wǎng)絡(luò)的知識才能對FPGA進(jìn)行編程，編程復(fù)雜度較高．所需要投入研發(fā)力量大，且芯片成本高，大規(guī)模部署將顯著提高成本，不利于DPU的發(fā)展。SoC正逐步成為DPU最佳技術(shù)路線的行業(yè)共識，NP分支路線最貼切DPU用于數(shù)據(jù)處理的定位:隨著DPU逐步發(fā)展，早期使用基于FPGA與ASIC的DPU的廠商也開始趨于使用基于MP(眾核)設(shè)計的DPUs:(如FPGA+CPU,ASIC+CPU)，即SoC的技術(shù)路線。這樣做的核心是通過堆疊處理器核提高可編程性，實現(xiàn)整體性能的提高，且能夠降低成本。SoC路線下有兩條分支，包括GP(通用處理器)、NP(網(wǎng)絡(luò)處理器).SoC-GP通過堆疊通用處理器核能夠很好地提高靈活可編程性，但是由于通用處理器架構(gòu)的限制，導(dǎo)致處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的能力有限;而NP則是為網(wǎng)絡(luò)模型設(shè)計，能夠?qū)崿F(xiàn)更優(yōu)的處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)性能，且支持多種高級語言，對開發(fā)者較友好。綜合這些基本屬性,SoC-NP能夠接近ASIC的高性能能力，同時也能提供高靈活可編程序與較低成本的能力，是DPU最佳的發(fā)展路線。01DPU的核心價值主要體現(xiàn)在軟件層能力DPU將原本在CPU、GPU等處理器所處理的數(shù)據(jù)或業(yè)務(wù)先剝離，再集中進(jìn)行處理，其所體現(xiàn)的本質(zhì)是異構(gòu)計算的應(yīng)用，而異構(gòu)計算的關(guān)鍵在于軟硬協(xié)作，包括DPU自身的軟硬協(xié)作以及DPU與主機(jī)的CPU、GPU等處理器的軟硬協(xié)作。其中，通過軟件適配來協(xié)同調(diào)度好各處理器編程框架，從而為開發(fā)人員構(gòu)建便于使用的開發(fā)環(huán)境，是充分發(fā)揮DPU效能的重中之重。此外，通過運用具體場景的軟件，DPU可滿足不同客戶對網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲等應(yīng)用的具體需求，并延伸至不同的行業(yè)領(lǐng)域，因此軟件也是DPU實現(xiàn)強(qiáng)大增長價值的關(guān)鍵。0213行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景描述DPU將成為繼CPU、GPU的"第三塊主力芯片":DPU具備高度靈活可編程性，其功能可通過軟件定義向網(wǎng)絡(luò)、存儲、安全等應(yīng)用進(jìn)行延伸。通過靈活地運用DPU的功能，在滿足不同應(yīng)用場景對于釋放算力、提高數(shù)據(jù)處理效率需求的同時，還具有貼合具體應(yīng)用場景需求的能力，如助力形成信息安全解決方案等。因此，DPU具有滲透眾多應(yīng)用場景的潛力。產(chǎn)品概念逐步具象化，蓄力延伸眾多領(lǐng)域:不斷改進(jìn)產(chǎn)品與應(yīng)用場景的貼合度，打磨DPU產(chǎn)品在錨定應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)化能力是現(xiàn)階段發(fā)展的重點，DPU概念在這發(fā)展過程中將逐步具象化，行業(yè)外部對DPU認(rèn)知也將逐漸加強(qiáng)?；诂F(xiàn)階段所積累的技術(shù)與應(yīng)用場景理解，芯片廠商將持續(xù)擴(kuò)大DPU所能覆蓋的應(yīng)用場景。打造生態(tài)是中國芯片廠商把握機(jī)遇的關(guān)鍵:在打磨DPU大規(guī)模商業(yè)化的階段，擁有較強(qiáng)適配性并釋放客戶開發(fā)能力的產(chǎn)品更具有競爭優(yōu)勢，軟件生態(tài)則是形成這一競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。此外，中國芯片廠商還可以打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)以及橫向的協(xié)同生態(tài)，提高研發(fā)效率、打造多樣化產(chǎn)品，從而把握行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。以DPU為中心，聯(lián)合芯片行業(yè)各方協(xié)同發(fā)展，將有望推動中國芯片行業(yè)整體發(fā)展。海外與中國芯片龍頭廠商發(fā)展進(jìn)度相近:海外芯片龍頭廠商基于自身影響力率先打開市場，中國芯片龍頭廠商也緊步跟上，產(chǎn)品將逐步落地應(yīng)用。在行業(yè)發(fā)展初期，雙方皆處于接受終端應(yīng)用驗證的階段，發(fā)展進(jìn)度相近。行業(yè)發(fā)展趨勢前景DPU將成為繼CPU、GPU的"第三塊主力芯片"DPU具備高度靈活可編程性，其功能可通過軟件定義向網(wǎng)絡(luò)、存儲、安全等應(yīng)用進(jìn)行延伸。通過靈活地運用DPU的功能，在滿足不同應(yīng)用場景對于釋放算力、提高數(shù)據(jù)處理效率需求的同時，還具有貼合具體應(yīng)用場景需求的能力，如助力形成信息安全解決方案等。因此，DPU具有滲透眾多應(yīng)用場景的潛力。行業(yè)發(fā)展趨勢前景01020304產(chǎn)品概念逐步具象化，蓄力延伸眾多領(lǐng)域不斷改進(jìn)產(chǎn)品與應(yīng)用場景的貼合度，打磨DPU產(chǎn)品在錨定應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)化能力是現(xiàn)階段發(fā)展的重點，DPU概念在這發(fā)展過程中將逐步具象化，行業(yè)外部對DPU認(rèn)知也將逐漸加強(qiáng)?；诂F(xiàn)階段所積累的技術(shù)與應(yīng)用場景理解，芯片廠商將持續(xù)擴(kuò)大DPU所能覆蓋的應(yīng)用場景。打造生態(tài)是中國芯片廠商把握機(jī)遇的關(guān)鍵在打磨DPU大規(guī)模商業(yè)化的階段，擁有較強(qiáng)適配性并釋放客戶開發(fā)能力的產(chǎn)品更具有競爭優(yōu)勢，軟件生態(tài)則是形成這一競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。此外，中國芯片廠商還可以打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)以及橫向的協(xié)同生態(tài)，提高研發(fā)效率、打造多樣化產(chǎn)品，從而把握行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。以DPU為中心，聯(lián)合芯片行業(yè)各方協(xié)同發(fā)展，將有望推動中國芯片行業(yè)整體發(fā)展。海外與中國芯片龍頭廠商發(fā)展進(jìn)度相近海外芯片龍頭廠商基于自身影響力率先打開市場，中國芯片龍頭廠商也緊步跟上，產(chǎn)品將逐步落地應(yīng)用。在行業(yè)發(fā)展初期，雙方皆處于接受終端應(yīng)用驗證的階段，發(fā)展進(jìn)度相近。16機(jī)遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局從國內(nèi)市場競爭格局來看，DPU芯片行業(yè)首先吸引的是芯片類企業(yè)國際巨頭的進(jìn)入；此外亞馬遜、華為、騰訊、阿里巴巴等科技巨頭也在積極布局；作為新生賽道，自然也有大量初創(chuàng)企業(yè)設(shè)立。2020年是DPU元年，中國市場主要還是由頭部企業(yè)占據(jù)，其中英偉達(dá)作為開創(chuàng)者的份額最大，隨后是博通和英特爾。未來幾年，隨著其他企業(yè)的高速發(fā)展，這一局面較大概率會發(fā)生明顯改變。國內(nèi)企業(yè)如中科馭數(shù)、星云智聯(lián)、大禹智芯、芯啟源、云豹智能等也在摩拳擦掌，一波DPU投資熱潮正在掀起。競爭格局從國內(nèi)市場競爭格局來看，DPU芯片行業(yè)首先吸引的是芯片類企業(yè)國際巨頭的進(jìn)入；此外亞馬遜、華為、騰訊、阿里巴巴等科技巨頭也在積極布局；作為新生賽道，自然也有大量初創(chuàng)企業(yè)設(shè)立。2020年是DPU元年，中國市場主要還是由頭部企業(yè)占據(jù)，其中英偉達(dá)作為開創(chuàng)者的份額最大，隨后是博通和英特爾。未來幾年，隨著其他企業(yè)的高速發(fā)展，這一局面較大概率會發(fā)生明顯改變。國內(nèi)企業(yè)如中科馭數(shù)、星云智聯(lián)、大禹智芯、芯啟源、云豹智能等也在摩拳擦掌，一波DPU投資熱潮正在掀起。代表企業(yè)英偉達(dá)NVIDIA2019年3月11日，NVIDIA宣布和Mellanox兩家公司就收購事宜達(dá)成最終協(xié)議。NVIDIA現(xiàn)金收購Mellanox，總價約69億美元。完成收購后，基于Mellanox的ConnectX系列高速網(wǎng)卡推出了BlueField系列的DPU，將DPU概念帶給大眾。在英偉達(dá)公布的路線圖中國，計劃3年時間在Bluefield現(xiàn)有產(chǎn)品上陸續(xù)推出2X、第三代和第四代產(chǎn)品，使得性能提升1000倍，支持400TOPS（計算能力）和400Gbps（吞