力芯微深度解析-模擬芯片新銳-立足消費(fèi)電子不斷拓展邊界

力芯微深度解析模擬芯片新銳，立足消費(fèi)電子不斷拓展邊界

一、模擬芯片新銳，業(yè)績(jī)高速發(fā)展1.1國(guó)內(nèi)模擬芯片新銳，產(chǎn)品和客戶不斷提升公司主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展歷程：力芯微2002年于無(wú)錫成立，設(shè)立初期，主要為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)、音頻處理等產(chǎn)品聚焦于DVD、音響、機(jī)頂盒及遙控器等傳統(tǒng)電子市場(chǎng)的芯片；2009-2012年期間，以手機(jī)為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)崛起，公司把握時(shí)機(jī)推出雙SIM卡電源控制芯片并進(jìn)入了三星電子供應(yīng)商體系；2013-2017年期間，公司持續(xù)開展研發(fā)和技術(shù)升級(jí)，推出OVP、TVS、限流開關(guān)、智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元等新產(chǎn)品；2018年以來，公司持續(xù)升級(jí)各功能模塊IP和設(shè)計(jì)平臺(tái)，形成了更為成熟的技術(shù)體系，在此基礎(chǔ)上推出了低噪聲高性能LDO、高精度充電管理芯片等產(chǎn)品，并在集成化產(chǎn)品（多路電源PMIC等）上進(jìn)行布局。公司在電源管理領(lǐng)域形成了品種齊全、品質(zhì)可靠的產(chǎn)品系列，按功能可分為電源轉(zhuǎn)換、電源防護(hù)、顯示驅(qū)動(dòng)等系列，在此之外也積極研發(fā)和推廣智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元、信號(hào)鏈產(chǎn)品等其他高性能模擬芯片。具體業(yè)務(wù)及功能介紹如下：電源轉(zhuǎn)換芯片：各類LDO、充電管理芯片和轉(zhuǎn)換器（DC/DC、AC/DC）。公司的LDO系列產(chǎn)品性能優(yōu)異，具備適用電流范圍廣、低噪聲、高抗干擾能力等特性。電源防護(hù)芯片：公司的電源防護(hù)芯片主要包括過壓防護(hù)芯片、過流防護(hù)芯片、其他開關(guān)類產(chǎn)品等。顯示驅(qū)動(dòng)電路包括：公司顯示驅(qū)動(dòng)電路主要包括LED驅(qū)動(dòng)電路、LCD顯示驅(qū)動(dòng)電路、RGB恒流顯示驅(qū)動(dòng)電路、大屏顯示驅(qū)動(dòng)電路及其他顯示驅(qū)動(dòng)電路，產(chǎn)品種類齊全。其他高性能模擬芯片包括：公司其他產(chǎn)品主要包括智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元、高精度霍爾芯片、信號(hào)鏈芯片等。下游應(yīng)用廣泛，F(xiàn)abless輕資產(chǎn)模式+擁有多家知名消費(fèi)電子客戶。公司采用集成電路行業(yè)典型的Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于芯片研發(fā)及銷售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，成為消費(fèi)電子市場(chǎng)主要的電源管理芯片供應(yīng)商之一，并持續(xù)在家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域進(jìn)行布局。公司客戶覆蓋三星、LG、小米、聞泰等知名國(guó)內(nèi)外客戶。1.2公司注重于研發(fā)且核心團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)擁有豐富經(jīng)驗(yàn)公司實(shí)控人行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富帶領(lǐng)公司持續(xù)創(chuàng)新。根據(jù)招股書，上市前包括董事長(zhǎng)袁敏民在內(nèi)，毛成烈、周寶明、等共計(jì)八人通過億晶投資間接持有公司48.70%的股權(quán)，八位公司實(shí)際控制人均在業(yè)內(nèi)深耕多年，并都在中國(guó)華晶電子集團(tuán)以技術(shù)出身，如公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理袁敏民曾擔(dān)任中國(guó)華晶集團(tuán)公司MOS設(shè)計(jì)所設(shè)計(jì)工程師，副所長(zhǎng)；公司副總經(jīng)理毛成烈、張亮、周寶明均為高級(jí)工程師，在集成電路行業(yè)擁有超過三十年的工作經(jīng)驗(yàn)。我們認(rèn)為公司實(shí)控人出身技術(shù)，對(duì)行業(yè)有極深的理解，利好公司的創(chuàng)新研發(fā)投入。產(chǎn)品品類豐富，研發(fā)造就細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。公司積極投入研發(fā)，截至2020年末公司研發(fā)人員為133人，占比為51.15%，研發(fā)投入營(yíng)收占比7.2%左右，公司開發(fā)形成了500余種型號(hào)的產(chǎn)品，覆蓋了電源轉(zhuǎn)換芯片、電源防護(hù)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)電路等主流電源管理芯片，最終形成了大量具備低噪聲、高PSRR、低功耗等性能的產(chǎn)品系列，經(jīng)過長(zhǎng)期積累研發(fā)，公司在特定領(lǐng)域中與TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)，部分產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)到或超過國(guó)際品牌的競(jìng)標(biāo)產(chǎn)品。1.3受益國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，營(yíng)收與凈利潤(rùn)迎高速發(fā)展兩大核心業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，電源轉(zhuǎn)換芯片業(yè)務(wù)增速高于電源保護(hù)芯片業(yè)務(wù)。電源轉(zhuǎn)換芯片和電源保護(hù)芯片作為公司的核心業(yè)務(wù)為公司帶來大部分的營(yíng)收，其中電源保護(hù)類產(chǎn)品占營(yíng)收比例從2017年66.83%降低到到2020年49.02%；電源轉(zhuǎn)換芯片占營(yíng)收比例從2017年的11.16%增加到31.58%，復(fù)合增速為72.04%，主因是隨著智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，公司不斷加強(qiáng)產(chǎn)品的科技創(chuàng)新性以及拓展新客戶。另外2020年公司其他高性能模擬芯片銷售占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例達(dá)14.07%。其中智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元總體營(yíng)收占比約為5.5%；信號(hào)鏈芯片總營(yíng)收占比約為3.4%；高精度霍爾芯片總營(yíng)收占比為3.8%。營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)超預(yù)期。復(fù)盤公司發(fā)展2017年-2020年公司營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為21.64%，根據(jù)公司中報(bào)數(shù)據(jù)，2021年H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為3.70億，同比增加65%，超過之前招股書中預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入3.20-3.50億元上限的6%，我們認(rèn)為主要系在國(guó)家大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及終端電子設(shè)備對(duì)芯片的需求不斷增加的有利條件下，公司憑借深厚的技術(shù)積累、出色的研發(fā)創(chuàng)新能力和優(yōu)異的產(chǎn)品性能，獲得國(guó)內(nèi)知名客戶的認(rèn)可，芯片銷量不斷增加。2017-2020年，公司凈利潤(rùn)C(jī)AGR為44.69%,根據(jù)公司中報(bào)數(shù)據(jù)，2021年H1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6161萬(wàn)元，同比增加106%，超過之前招股書中預(yù)計(jì)4500-5000萬(wàn)元上限的23%，我們認(rèn)為主要系由于2019年下半年研發(fā)推出的新產(chǎn)品逐漸實(shí)現(xiàn)批量化銷售以及高精度霍爾芯片等高毛利產(chǎn)品銷售占比的上升。公司毛利率及凈利率穩(wěn)健增長(zhǎng)。集成電路行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，通常具備性能優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品在推出市場(chǎng)時(shí)可獲得較高毛利，其后毛利率會(huì)有所下降直到穩(wěn)定?；仡櫣練v史，2017-2021年Q2毛利率分別為28.42%、25.39%、25.94%、29.33%、31.01%、38.6%。2021年毛利率大幅增加主要受益于漲價(jià)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，2019年度、2020年度，受益于公司研發(fā)的高毛利產(chǎn)品銷售占比不斷增加以及通過優(yōu)化部分芯片的版圖布局有效控制單位成本等原因，公司電源管理芯片毛利率不斷上升。2020年度公司電源防護(hù)芯片毛利率為30.27%，較上年同期上升5.52個(gè)百分點(diǎn)，主要系由于2019年下半年研發(fā)推出的新產(chǎn)品逐漸實(shí)現(xiàn)批量化銷售，本期銷售規(guī)模增加。與此同時(shí)，凈利率方面2017-2021年Q2分別為7.33%，7.37%，8.60%，12.33%，14.50%、18.6%，主要受毛利率提升以及規(guī)模效應(yīng)等帶動(dòng)公司盈利能力穩(wěn)步提升。二、模擬芯片規(guī)模千億，國(guó)產(chǎn)替代和品類發(fā)展帶來成長(zhǎng)2.1不同于數(shù)字芯片，模擬芯片壁壘更高信號(hào)處理方式不同，模擬電路和數(shù)字電路相輔相成。電子系統(tǒng)均以具體的電子器件、線路為載體，按照處理信號(hào)形式不同,集成電路通?？煞譃槟M集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。其中模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)（如聲音、光線、溫度等）的集成電路，具體的說模擬電路主要處理模擬信號(hào)，不隨時(shí)間變化，時(shí)間域和值域上均連續(xù)的信號(hào)，如語(yǔ)音信號(hào)，主要涉及到信號(hào)的采集，信號(hào)的恢復(fù)。與模擬電路相對(duì)應(yīng)的是數(shù)字集成電路，后者是對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)（如用0和1兩個(gè)邏輯電平來表示的二進(jìn)制碼）進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路，其基本組成單位為邏輯門電路，主要涉及中間部分信號(hào)的處理包括信號(hào)的采樣、量化、編碼等。信號(hào)處理的完整四步驟如下：通過傳感器或天線采集外界自然信號(hào)；模數(shù)轉(zhuǎn)換(A/D轉(zhuǎn)換)：把模擬信號(hào)變成數(shù)字信號(hào)，是一個(gè)對(duì)自變量和幅值同時(shí)進(jìn)行離散化的過程，基本的理論保證是采樣定理；數(shù)字信號(hào)處理(DSP)：包括變換域分析(如頻域變換)、數(shù)字濾波、識(shí)別、合成等；數(shù)模轉(zhuǎn)換(D/A轉(zhuǎn)換)：把處理的數(shù)字信號(hào)還原為模擬信號(hào)進(jìn)行輸出。模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)技術(shù)壁壘深厚，長(zhǎng)期深耕注重積累。產(chǎn)品工藝迭代速度慢、生命周期長(zhǎng)決定了模擬芯片企業(yè)的成長(zhǎng)非一日之寒，需要日積月累的技術(shù)和客戶經(jīng)驗(yàn)積累。與數(shù)字芯片不同，模擬芯片設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)師根據(jù)電子產(chǎn)品物理特性、制造工藝的理解，利用拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和布圖布線的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行晶體管級(jí)的電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)與仿真，對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)要求較高。優(yōu)秀的模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)的累積。以全球主要模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為例，其多數(shù)成立于集成電路誕生的60年代初期及快速發(fā)展的90年代，依靠豐富的技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)、大量的核心IP和產(chǎn)品類別形成了競(jìng)爭(zhēng)壁壘。供給端，產(chǎn)品工藝迭代速度慢。模擬數(shù)字與數(shù)字芯片從制程角度最大不同是不追求工藝的迭代，例如數(shù)字芯片是沿著摩爾定律及高端制程演進(jìn)，不斷追求產(chǎn)品的運(yùn)算速度與成本等；而模擬/射頻/混合信號(hào)模塊等追求的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，不需要先進(jìn)制程的工藝只需較成熟且廉價(jià)的工藝也可以實(shí)現(xiàn)，例如目前很多產(chǎn)品主要采用的是BCD（BiCMOS/CMOS/DMOS）、CDMOS工藝等特色工藝，且多采用成熟制程（28nm以上，1μm、0.5μm、0.18μm、0.13μm等），主要在4、6、8英寸晶圓產(chǎn)線上生產(chǎn)，目前僅有德州儀器、英飛凌等極少數(shù)模擬企業(yè)擁有12寸晶圓產(chǎn)線。需求端，產(chǎn)品需求苛刻生命周期長(zhǎng)。從需求角度下游客戶對(duì)產(chǎn)品性能要求嚴(yán)格，產(chǎn)品技術(shù)通常依靠設(shè)計(jì)企業(yè)的長(zhǎng)期摸索和實(shí)踐積累，如模擬設(shè)計(jì)主要是通過有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行晶體管級(jí)的電路設(shè)計(jì)和相應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)與仿真，包括對(duì)器件物理特性的掌握和理解、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)技巧以及布圖布線的設(shè)計(jì)能力等，往往需要8-10年的時(shí)間積累。而數(shù)字設(shè)計(jì)大部分只需要通過使用硬件描述語(yǔ)言以基本邏輯門電路為單位在EDA軟件的協(xié)助下自動(dòng)綜合產(chǎn)生，布圖布線也是借助EDA軟件自動(dòng)生成。所以一般模擬IC產(chǎn)品生命周期可長(zhǎng)達(dá)10年，其中研發(fā)人員的要求一般3-5年，產(chǎn)品研發(fā)周期也在2-3年之久。模擬芯片下游需求多樣，細(xì)分賽道產(chǎn)品豐富。模擬芯片按功能可以分為電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片兩大類，根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2019年信號(hào)鏈芯片約占模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的47%，電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理職責(zé)的芯片。信號(hào)鏈?zhǔn)峭ㄟ^對(duì)輸入的模擬信號(hào)或數(shù)字信號(hào)進(jìn)行判別、轉(zhuǎn)換和加工以實(shí)現(xiàn)對(duì)信號(hào)的處理，是連接真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁。由于不同的電子設(shè)備、應(yīng)用場(chǎng)景所需的電源管理方案各有不同，電源管理芯片具有應(yīng)用范圍廣、細(xì)分品類眾多的特點(diǎn)。電源管理芯片是利用開關(guān)器件實(shí)現(xiàn)對(duì)電壓或電流的變換、分配和檢測(cè)以達(dá)到安全且精準(zhǔn)供電，功能一般包括電壓轉(zhuǎn)換、電流控制、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開關(guān)時(shí)序控制等。電源管理類模擬芯片種類豐富，包括LDO、微處理器電源監(jiān)控電路、DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升降壓轉(zhuǎn)換器、背光及閃光燈LED驅(qū)動(dòng)器、AMOLED電源芯片、PMU、OVP及負(fù)載開關(guān)、電池充放電管理芯片、電池保護(hù)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片等。完整信號(hào)鏈的工作原理為：從傳感器探測(cè)到真實(shí)世界實(shí)際信號(hào)，如電磁波、聲音、圖像、溫度、光信號(hào)等并將這些自然信號(hào)轉(zhuǎn)化成模擬的電信號(hào)，通過放大器進(jìn)行放大，然后通過ADC把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，經(jīng)過MCU或CPU或DSP等處理后，一方面，經(jīng)由DAC還原為模擬信號(hào)，另一方面，通過各種連接芯片實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。信號(hào)鏈芯片應(yīng)用廣泛，包括各類運(yùn)算放大器及比較器、音頻功率放大器、視頻緩沖器、線路驅(qū)動(dòng)器、模擬開關(guān)、溫度傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、電平轉(zhuǎn)換芯片、接口電路、電壓基準(zhǔn)芯片、小邏輯芯片等等，主要負(fù)責(zé)將各類傳感器接收到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，在消費(fèi)電子、工業(yè)等諸多領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。2.2模擬芯片市場(chǎng)千億規(guī)模，消費(fèi)電子占比達(dá)40%國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)2000多億，行業(yè)處于上升發(fā)展期。根據(jù)wind數(shù)據(jù)，2008年到2020年全球模擬數(shù)字芯片銷售額從356.4億美元增長(zhǎng)到556.6億美元，年復(fù)合增速為3.79%，其中2020年全球模擬芯片市場(chǎng)全年實(shí)現(xiàn)銷售收入556.6億美元，同比增長(zhǎng)3.19%?；仡檱?guó)內(nèi)模擬芯片發(fā)展，2014年隨著世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)了整機(jī)出口的回暖，我國(guó)的模擬集成電路市場(chǎng)呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。受智能手機(jī)市場(chǎng)影響，模擬芯片市場(chǎng)需求周期性明顯。根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，2019年，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為2,158.0億元，同比下降5.9%。受全球疫情影響，2020年模擬芯片市場(chǎng)需求量預(yù)計(jì)呈下滑趨勢(shì)。根據(jù)頭豹研究院預(yù)測(cè)，受益國(guó)內(nèi)模擬芯片的國(guó)產(chǎn)替代加速，2020至2024年，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將迎來上升周期，2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2,618.2億元，同比增長(zhǎng)5.4%。細(xì)分構(gòu)成：消費(fèi)電子占比半壁江山，新能源汽車增長(zhǎng)迅速。模擬芯片用途廣泛，產(chǎn)品應(yīng)用涉及移動(dòng)通信、工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)類電子、智能家電等眾多領(lǐng)域；從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2018年全球移動(dòng)與消費(fèi)電子領(lǐng)域占比51%；隨著可穿戴和5G手機(jī)的不斷滲透以及新能源汽車的發(fā)展，應(yīng)用于消費(fèi)電子與汽車領(lǐng)域的電源管理IC有望持續(xù)提升。另外隨著智能家居、可穿戴設(shè)備、智能醫(yī)療電子等產(chǎn)品智能化水平提升，各類新興消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)于模擬集成電路的需求也在不斷攀升。此外，新能源汽車快速滲透，也帶動(dòng)模擬集成電路產(chǎn)品的需求量近年實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。1、我們重點(diǎn)介紹下消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用和市場(chǎng)消費(fèi)電子：手機(jī)是電源管理芯片重要的應(yīng)用領(lǐng)域之一，由于手機(jī)各模塊元器件正常工作適用的電壓、電流不同，需要電源管理芯片提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關(guān)、防護(hù)等各類解決方案。另外隨著手機(jī)在日常生活中使用的場(chǎng)景、頻次增多，其功能日益復(fù)雜、性能持續(xù)提升并要求更高的安全性，下游手機(jī)品牌客戶對(duì)電源轉(zhuǎn)換和防護(hù)等級(jí)等使用數(shù)量、密度等各個(gè)方面提出了更高要求。隨著手機(jī)功能復(fù)雜性的增加以及安全等級(jí)的提高，對(duì)電源管理芯片帶來更多的增加。（1）、智能手機(jī)功能復(fù)雜化及性能提升，電源轉(zhuǎn)換類芯片的市場(chǎng)需求有所增加。近年隨著功能復(fù)雜化及性能提升，手機(jī)電路系統(tǒng)模塊相應(yīng)增加。為實(shí)現(xiàn)不同模塊協(xié)同供電和電源管理，手機(jī)對(duì)轉(zhuǎn)換類電源管理芯片需求出現(xiàn)上升趨勢(shì)。以手機(jī)攝像功能為例，隨著消費(fèi)者拍攝需求增加，除提升像素外，手機(jī)企業(yè)還在主攝基礎(chǔ)上增加景深鏡頭、微距鏡頭、廣角鏡頭等來提升拍攝性能，使得攝像頭數(shù)量有所增長(zhǎng)。根據(jù)IDC及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2019年手機(jī)搭載攝像頭顆數(shù)達(dá)3.21顆/臺(tái)。主流手機(jī)廠商的旗艦產(chǎn)品已配置3~4顆攝像頭，部分產(chǎn)品已增至五顆。手機(jī)攝像頭數(shù)量持續(xù)增加，使得應(yīng)用于攝像頭中的LDO等芯片市場(chǎng)需求也相應(yīng)增長(zhǎng)。（2）、手機(jī)電池安全需求的增加推動(dòng)了電源防護(hù)類芯片的需求增加。在手機(jī)設(shè)計(jì)過程中，需充分考慮內(nèi)部電路各模塊的安全防護(hù)，確保產(chǎn)品使用過程中的安全可靠。近年來，手機(jī)電池安全需求的增加推動(dòng)了過壓防護(hù)、過流防護(hù)等電源防護(hù)類產(chǎn)品市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。（3）、5G技術(shù)發(fā)展將為電源管理芯片帶來廣闊的市場(chǎng)空間。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)交互功能進(jìn)一步增多，各功能模塊對(duì)電源要求與3G、4G手機(jī)有所區(qū)別，對(duì)手機(jī)電源管理芯片的噪聲水平、功耗等性能提出了更高要求。如一臺(tái)3G手機(jī)只需要2顆電源管理IC，一臺(tái)4G智能手機(jī)則需要4-6顆。例如三星GalaxyS10+中有6個(gè)獨(dú)立的電源管理芯片，其中3個(gè)專門用于攝像頭和顯示屏。隨著5G手機(jī)模塊功能復(fù)雜化，一臺(tái)5G智能手機(jī)目前需要至少8-10顆電源管理IC，部分手機(jī)甚至多達(dá)10-15顆。用于管理攝像頭、顯示器、RF和整體電路。5G單機(jī)用量相比較4G手機(jī)多出了50%的用量。另外，快充基本成為中高端旗艦手機(jī)的標(biāo)配，并且有向低端化產(chǎn)品延申的趨勢(shì)。具備快充功能的產(chǎn)品，手機(jī)端和充電器端均需裝載快充芯片，一般包含電源主控IC、快充協(xié)議控制IC以及同步整流控制IC，配置快充功能的手機(jī)，一個(gè)快充頭又增加了3顆電源管理IC用量。預(yù)測(cè)2023年僅全球智能手機(jī)市場(chǎng)所需電源管理芯片數(shù)量就高達(dá)226億顆?？纱┐魇袌?chǎng)增勢(shì)不減，進(jìn)一步拓展電源IC需求空間。近年來包括TWS耳機(jī)、智能手表等可穿戴設(shè)備興起。IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年可穿戴設(shè)備全年整體出貨量為4.45億部，同比上升28.4%。預(yù)計(jì)2024年全球可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)6.32億部，其中TWS耳機(jī)增速最為亮眼，2020-2024全球TWS出貨量將由2.3億副增至近4億副，CAGR高達(dá)14.1%?？纱┐髟O(shè)備需求高漲有望長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)?？纱┐髟O(shè)備同樣“耗芯”規(guī)模較大，以TWS無(wú)線耳機(jī)為例，這類小型產(chǎn)品充電方案包含充電芯片、同步整流轉(zhuǎn)換器、低壓差穩(wěn)壓器、輸入過壓過流保護(hù)，并且耳機(jī)和充電倉(cāng)主板均需要安裝電源管理芯片，可見小小的TWS耳機(jī)需要消耗大量電源管理IC。筆記本和平板電腦出貨穩(wěn)定，疫情影響預(yù)計(jì)短期抬升。筆記本和平板電腦，從數(shù)據(jù)來看每年設(shè)備出貨量都較為平穩(wěn)，其內(nèi)置的電源管理芯片和充電器配置的電源管理芯片需求量預(yù)計(jì)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。2020年由受疫情影響，遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)的需求大增，全球筆記本電腦市場(chǎng)規(guī)模大幅上升，出貨量達(dá)到歷年最高值，高達(dá)2.24億臺(tái)，同比增長(zhǎng)26.02%?？紤]疫情的持續(xù)性，預(yù)計(jì)2021年和2022年全球筆記本電腦出貨量將繼續(xù)小幅增長(zhǎng)，需求增速將在2023年逐漸放緩。隨著未來市場(chǎng)的逐漸飽和，智能手機(jī)功能更加強(qiáng)大，全面屏、折疊屏等技術(shù)使智能手機(jī)替代平板電腦的趨勢(shì)不斷上升，平板電腦市場(chǎng)預(yù)計(jì)平穩(wěn)下降。2、其他汽車、通訊等領(lǐng)域電源管理芯片帶來高成長(zhǎng)汽車：新能源汽車增勢(shì)迅猛，提振電源IC需求。近年來全球和中國(guó)新能源汽車銷量增長(zhǎng)迅速，汽車電源管理芯片市場(chǎng)日漸擴(kuò)張。電源管理芯片是功率半導(dǎo)體的重要構(gòu)成部分，而相對(duì)于傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車，電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車所蘊(yùn)含的功率半導(dǎo)體價(jià)值量更高。據(jù)和誠(chéng)咨詢數(shù)據(jù)，自2018年開始，全球汽車電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增加，預(yù)計(jì)汽車領(lǐng)域全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望從2018年的15.3億美元增長(zhǎng)到2025年的21.4億美元，復(fù)合增速為4.8%。通信：5G通訊大勢(shì)所趨，基站鋪設(shè)拉動(dòng)電源芯片市場(chǎng)。通信基站方面，5G基站電源主要由基礎(chǔ)元器件、電池等部件構(gòu)成。元器件主要包括電源管理集成電路、COOLMOS、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管、驅(qū)動(dòng)IC、控制IC等。電源管理芯片主要應(yīng)用于PSU、BBU、RRU及射頻單元和天線四大類。由于5G基站功耗更高，需要更多的天線、射頻組件以及更高頻率的無(wú)線電等，對(duì)電源管理IC提出了更高的要求；根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，5G條件下，小基站（覆蓋范圍1km以內(nèi)）需要約20顆電源管理芯片，中型基站（覆蓋范圍3km以內(nèi)）需要約60顆電源管理芯片，宏基站需要約120顆電源管理芯片，5G條件下電源管理芯片的使用量和價(jià)值量均有所上升。另外，2020年5G建設(shè)速度加快，未來5G通信基站的建設(shè)數(shù)量將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過4G時(shí)代的基站建設(shè)數(shù)量，對(duì)于電源管理芯片的需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。而2020-2023年是5G網(wǎng)絡(luò)的主要投資期，測(cè)算未來十年國(guó)內(nèi)5G宏基站數(shù)量約為4G基站的1-1.2倍，合計(jì)約500-600萬(wàn)個(gè)。2.3國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)，品類擴(kuò)張強(qiáng)化護(hù)城河國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局國(guó)外前五占據(jù)35%：在模擬芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)模擬集成電路企業(yè)由于起點(diǎn)低、工藝落后等因素，在技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模上都與世界領(lǐng)先水平存在著較大的差距，目前國(guó)外品牌和產(chǎn)品仍舊占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位，尤其是歐美企業(yè)。根據(jù)ICinsights數(shù)據(jù)，全球市場(chǎng)中，2020年前十名廠商均來自美日歐三地，銷售額合計(jì)為354億美元，共占據(jù)了62%的市場(chǎng)份額，前五芯片廠商為德州儀器、ADI（收購(gòu)了凌力爾特）、Skyworks、英飛凌等。中國(guó)市場(chǎng)2018年排名前五的模擬芯片供應(yīng)商占據(jù)了約35%的市場(chǎng)份額，分別是德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊、意法半導(dǎo)體。德州儀器（TI），成立于1947年，主要從事數(shù)字信號(hào)處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售，包括數(shù)字信號(hào)處理器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬集成電路等不同產(chǎn)品領(lǐng)域都占據(jù)領(lǐng)先位置，2020年占據(jù)全球19%市場(chǎng)份額。另外公司是首批在300毫米晶圓上生產(chǎn)模擬半導(dǎo)體的公司之一。TI聲稱，與使用200毫米晶圓相比，在300毫米晶圓上制造模擬集成電路使每個(gè)未封裝芯片的成本優(yōu)勢(shì)達(dá)到40％。在2017年，TI模擬收入的一半以上使用300毫米晶圓制造。亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（ADI），成立于1965年，是世界上歷史最悠久的半導(dǎo)體公司之一，目前是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)調(diào)理技術(shù)全球領(lǐng)先的高性能模擬集成電路供應(yīng)商。其主要產(chǎn)品包括：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻（RF）芯片、電源管理產(chǎn)品、基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的傳感器、其他類型傳感器以及信號(hào)處理產(chǎn)品，包括DSP和其他處理器。2017年通過收購(gòu)凌力爾特公司（Linear），ADI排名上升到了行業(yè)第二，緊追霸主TI。2017年的模擬IC銷售額增長(zhǎng)14％，達(dá)到43.4億美元。Skyworks占據(jù)7%市場(chǎng)份額，作為全球RF芯片兩強(qiáng)之一的Skyworks，其RF芯片對(duì)手機(jī)的依賴程度很高，其營(yíng)收的40％都來自于iPhone，其次是中國(guó)的華為、Oppo和Vivo。受手機(jī)市場(chǎng)影響，公司營(yíng)收增長(zhǎng)率由2014年的42%，下降到了2017年的16%。英飛凌科技公司（Infineon），成立于1999年，其前身為西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，主要為有線和無(wú)線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全及芯片卡市場(chǎng)提供現(xiàn)金的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案，目前占據(jù)全球6%左右市場(chǎng)份額。意法半導(dǎo)體（STM），成立于1987年，以業(yè)內(nèi)最廣泛的產(chǎn)品組合著稱，具備多元化的技術(shù)、尖端的設(shè)計(jì)能力、知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合、合作伙伴戰(zhàn)略和高效的制造能力。公司的產(chǎn)品戰(zhàn)略專注于傳感器與功率芯片、汽車芯片和嵌入式處理解決方案。美信集成產(chǎn)品公司（Maxim），成立于1983年，是全球范圍內(nèi)模擬和混合信號(hào)集成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，其主要產(chǎn)品包括：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口電路、射頻芯片、時(shí)鐘與振蕩器、電池管理電路等。電源管理芯片市場(chǎng)分散產(chǎn)品眾多，國(guó)產(chǎn)替代大有可為。目前國(guó)外的模擬芯片龍頭廠商憑借芯片的豐富種類、優(yōu)良性能以及穩(wěn)定產(chǎn)能，占據(jù)了電源管理IC行業(yè)大部分市場(chǎng)份額，但電源管理IC類產(chǎn)品種類繁多，下游應(yīng)用場(chǎng)景各異，造成了龍頭企業(yè)在不同應(yīng)用領(lǐng)域各領(lǐng)風(fēng)騷，相較半導(dǎo)體其他市場(chǎng)更為分散。相較而言，國(guó)內(nèi)廠商的市場(chǎng)占有率不足5%，主要包括圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、韋爾股份、富滿電子、力芯微等，國(guó)內(nèi)廠商在細(xì)分領(lǐng)域深耕市場(chǎng)需求，部分技術(shù)甚至逐漸趕超國(guó)外龍頭，國(guó)產(chǎn)替代日漸加速。以力芯微為例，公司深耕電源管理領(lǐng)域近20年，形成了豐富的核心技術(shù)和功能模塊IP，公司電源管理芯片及電源防護(hù)芯片產(chǎn)品的性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到或超過國(guó)際對(duì)標(biāo)產(chǎn)品。十年磨一劍的研發(fā)帶來品類和規(guī)模壯大。模擬電路的劃分大致有ADC、DAC、運(yùn)算放大器、功放電路、電源和電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、接口IC，射頻IC等，但每一大類都可細(xì)分很多小類，作為模擬設(shè)計(jì)公司，本質(zhì)的模式在于芯片領(lǐng)域的大賣場(chǎng)模式，即滿足各種需求。所以一般來說模擬IC公司的成長(zhǎng)需要10-20年才能成為世界級(jí)的公司，而其中長(zhǎng)期的大量研發(fā)（其中65%以上為人力研發(fā)）是帶動(dòng)規(guī)模壯大的主要驅(qū)動(dòng)之一。我們觀察來自德州儀器、ADI、恩智浦等模擬芯片的研發(fā)投入在10%-19%之間并造就較高的研發(fā)壁壘。外延并購(gòu)帶來品類擴(kuò)張和規(guī)模壯大。模擬IC行業(yè)重視經(jīng)驗(yàn)積累、研發(fā)周期長(zhǎng)，并購(gòu)重組是模擬IC廠商實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要跳板，有助于行業(yè)的快速發(fā)展。2015年以來，半導(dǎo)體公司并購(gòu)規(guī)模不斷增大，其中2016年高通收購(gòu)NXP為半導(dǎo)體并購(gòu)史最高峰，報(bào)價(jià)為390億美元，超過了2015年Avago收購(gòu)博通的370億美元并購(gòu)案。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)量眾多，業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)激烈，因此在國(guó)產(chǎn)替代邏輯下的并購(gòu)能帶來規(guī)模效益，有助于強(qiáng)化企業(yè)在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。三、立足三星等大客戶，品類發(fā)力未來可期3.1綁定三星技術(shù)進(jìn)步，同時(shí)向國(guó)產(chǎn)客戶群體不斷拓展手機(jī)綁定三星大客戶共同成長(zhǎng)。公司自2010年進(jìn)入三星的供應(yīng)鏈體系以來，一直與三星保持著密切的合作關(guān)系，公司向三星提供了多款產(chǎn)品，從最開始的雙SIM卡電源控制芯片、負(fù)載開關(guān)、電池開關(guān)、LDO等產(chǎn)品，到后來的OVP、TVS、限流開關(guān)等產(chǎn)品，再到最近的低噪聲高性能LDO、高精度充電管理芯片等產(chǎn)品，公司不斷精進(jìn)的研發(fā)技術(shù)成為了公司始終與三星保持良好關(guān)系的基礎(chǔ)。從營(yíng)收角度2018年-2020年，公司對(duì)三星電子的銷售收入分別為253.31百萬(wàn)元、281.12百萬(wàn)元、252.09百萬(wàn)元，銷售收入占總銷售收入的比例分別為73.56%、59.24%、46.44%，也是公司絕對(duì)的第一大客戶。技術(shù)指標(biāo)國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先，緊抓大客戶戰(zhàn)略。近年來，在與三星等客戶的共同成長(zhǎng)中，公司產(chǎn)品和國(guó)際企業(yè)TI等競(jìng)標(biāo)中迭代，在低噪聲、高效能、微型化及集成化等方向不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，根據(jù)招股書，從部分產(chǎn)品指標(biāo)看公司領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，同時(shí)公司抓住國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，積極拓展消國(guó)內(nèi)外其他優(yōu)質(zhì)企業(yè)并制定大客戶戰(zhàn)略，2019年末，公司通過與蘇州達(dá)亞電子建立的合作關(guān)系，正式進(jìn)入到小米的供應(yīng)商體系，此外，公司在與TI、ONSemi等廠商的競(jìng)爭(zhēng)中不斷累積經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)實(shí)力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)品也得到LG、聞泰等知名消費(fèi)電子客戶的認(rèn)證，從而使公司客戶群規(guī)模得到了拓展。從銷售收入看，2018年-2020年，公司對(duì)除三星以外的前五大客戶銷售金額占總銷售金額的比重從13.79%增加到了30.82%。3.2打造核心IP平臺(tái)，領(lǐng)域和品類不斷拓展（1）、電源管理芯片從消費(fèi)電子布局新領(lǐng)域打造核心技術(shù)IP平臺(tái)，領(lǐng)域不斷拓展。公司在核心技術(shù)、功能模塊IP基礎(chǔ)上搭建的設(shè)計(jì)平臺(tái)，使得研發(fā)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)中可以調(diào)用各類成熟的模塊IP，更好形成解決方案并快速高效的實(shí)現(xiàn)研發(fā)目標(biāo)，最終形成了大量低噪聲、高效能的產(chǎn)品系列。如從一開始僅僅局限于手機(jī)芯片的設(shè)計(jì)，到后來逐漸將業(yè)務(wù)拓展到TWS藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C接口、智能家電等領(lǐng)域。公司緊跟市場(chǎng)潮流，并根據(jù)客戶的不同需求設(shè)計(jì)出了多款產(chǎn)品：適用于當(dāng)下流行的藍(lán)牙穿戴設(shè)備的ET9526芯片、適用于帶有無(wú)線充電功能手機(jī)的高性能OVP芯片ET9902以及Type-C端口高性能復(fù)合模擬開關(guān)ET7480。（2）、從電源管理到高毛利率的信號(hào)鏈延伸信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)盈利能力高于平均，公司積極布局力求未來五年拓展信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)邊界。信號(hào)鏈芯片是模擬芯片的重要組成部分，約占模擬芯片種類的47%，公司在布局電源管理芯片之外積極布局該業(yè)務(wù)，2018年-2020年，公司信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)收入逐年增長(zhǎng)，毛利率迅速升高，且自2018年以來公司信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品毛利率始終高于公司總體毛利率，業(yè)務(wù)盈利能力在平均水準(zhǔn)之上，這說明信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)一定程度上能夠提高公司盈利能力。同時(shí)根據(jù)招股書，公司計(jì)劃在2021年-2025年期間，使用發(fā)展儲(chǔ)備資金1億元，在現(xiàn)有技術(shù)、產(chǎn)品基礎(chǔ)上進(jìn)行多種信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品的研發(fā)，同時(shí)也將進(jìn)一步擴(kuò)展公司信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，使其能夠運(yùn)用在消費(fèi)電子、汽車、通訊等多方面。3.3募投發(fā)力電子雷管、霍爾芯片、PMU等帶來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)根據(jù)招股說明書披露，公司未來五年擬使用募集資金共6.13億來進(jìn)行4個(gè)項(xiàng)目的建設(shè)，其中不僅包括當(dāng)前公司已有產(chǎn)品線的補(bǔ)充建設(shè)，也包括一些針對(duì)公司尚未涉及的產(chǎn)品領(lǐng)域所進(jìn)行的布局建設(shè)，體現(xiàn)出公司希望未來多條產(chǎn)品線都能夠成為公司盈利點(diǎn)的設(shè)想。具體來說，除開之前提到的信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)以外，公司還希望將以下幾個(gè)產(chǎn)品未來能夠逐漸發(fā)展成新的盈利點(diǎn)：（1）磁感應(yīng)芯片：磁感應(yīng)芯片主要用于磁場(chǎng)相關(guān)非接觸檢測(cè)定位等。磁感應(yīng)芯片是指基于霍爾效應(yīng)的磁傳感器和控制模塊，可用于與磁場(chǎng)相關(guān)的各種應(yīng)用。由于其具備非接觸、功耗低、響應(yīng)頻率高、檢測(cè)精度高且可靠性好，使用壽命長(zhǎng)等特性，可用于距離/位置/角度檢測(cè)、無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)，廣泛應(yīng)用于便攜設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、檢測(cè)技術(shù)、定位系統(tǒng)等領(lǐng)域。以在手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品為例，磁感應(yīng)芯片可用于相機(jī)鏡頭伸縮位置傳感、手機(jī)翻蓋檢測(cè)、手機(jī)磁接近傳感等。磁感應(yīng)芯片從手機(jī)、tws耳機(jī)不斷拓展。自2018年以來，公司根據(jù)三星等客戶需求研發(fā)出了兩款適用于手機(jī)、TWS耳機(jī)等產(chǎn)品的霍爾芯片，銷售額從2018年的0.31