GB∕T 39842-2021 集成電路（IC）卡封裝框架

集成電路(IC)卡封裝框架Itegratedcircuit(IC)cardpac國家市場監(jiān)督管理總局國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會I1GB/T2423.2電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B:高溫GB/T2423.17電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ka:鹽霧GB/T2423.50環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗GB/T2423.51—2020環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分：按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃GB/T3922紡織品色牢度試驗?zāi)秃節(jié)n色牢度GB/T16545—2015金屬和合金的腐蝕腐蝕試樣上腐蝕產(chǎn)物的清除GB/T16649.2識別卡帶觸點的集成電路卡第2部分：觸點的尺寸和位置GB/T16921—2005金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量X射線光譜法GB/T17554.1識別卡測試方法第1部分：一般特性測試GB/T25934—2010(所有部分)高純金化學(xué)分GB/T32642—2016平板顯示器基板玻璃表面粗糙度的測量方法2與外部設(shè)備的信息交換的IC卡封裝框架。6PinIC卡封裝框架6PinICcardpackagingframework8PinIC卡封裝框架8PinICcardpackagingframeworkIC卡封裝框架每邊一排邊孔，設(shè)備通過此邊孔傳送IC卡封裝框架，并用于定位IC卡封裝框架的3O齒孔O□c腔孔曰o□□0OOO壓焊孔OoOOOo圖48Pin單界面IC卡封裝框架壓焊面00000O0OO焊接塊00000O0OO壓焊點000000000圖56Pin雙界面IC卡封裝框架壓焊面4.1.1單界面接觸式IC封裝框架截面圖見圖8。6表面處理層導(dǎo)電金屬層絕緣材料層表面處理層壓焊孔圖8單界面接觸式IC封裝框架截面圖4.1.2雙界面接觸式IC封裝框架截面圖見圖9。接觸塊接觸塊表面處理層導(dǎo)電金屬層絕緣材料層壓焊孔表面處理層壓焊點圖9雙界面接觸式IC封裝框架截面圖4.1.3非接觸式IC封裝框架截面圖見圖10。焊接塊焊接塊表面處理層導(dǎo)電金屬層絕緣材料層圖10非接觸式IC封裝框架截面圖4.2外形尺寸及公差接觸塊最小尺寸及位置應(yīng)符合GB/T16649.2中觸點尺寸和位置的規(guī)定。外形尺寸及公差見表1.外形尺寸標(biāo)注示意圖見圖11、圖12、圖13。7公差I(lǐng)C卡封裝框架總厚度IC卡封裝框架寬度W士0.05士0.02士0.075士0.02士0.02L士0.075士0.075導(dǎo)線間距士0.05A不良品標(biāo)記孔到參考點距離士0.1圖11外形尺寸18圖12外形尺寸2圖13外形尺寸34.3鍍層鍍層厚度應(yīng)符合表2的規(guī)定。表2鍍層厚度壓焊面(不包括腔孔)P閃鍍(Flash)TMLSDGW4.3.2金屬層表面粗糙度金屬層表面粗糙度應(yīng)符合表3的規(guī)定。表3金屬層表面粗糙度9鍍金層純度應(yīng)符合GB/T25933—2010的規(guī)定。4.5.1單個IC卡封裝框架表面平整度35mm寬度IC卡封裝框架翹曲應(yīng)不大于1mm。圖14溢膠示意圖圖15毛刺示意圖耐溫性應(yīng)符合表4的規(guī)定。溫度288℃±5℃,持續(xù)時間10s導(dǎo)電金屬與絕緣材料不分層導(dǎo)電金屬與絕緣材料不分層導(dǎo)電金屬與絕緣材料不分層高壓蒸煮導(dǎo)電金屬與絕緣材料不分層耐化學(xué)性應(yīng)符合表5的規(guī)定。10%蔗糖溶液浸泡1mn鹽霧應(yīng)符合表6的規(guī)定。鹽霧試驗(24h)水洗后，表面電阻<500mΩ鹽霧試驗(48h)酸洗后，腐蝕點≤100個/cm2鹽霧試驗(96h)酸洗后，腐蝕點≤100個/cm2流動混合氣體濃度應(yīng)符合GB/T2423.51—2020中表1方法1的規(guī)定。流動混合氣體腐蝕96h,酸洗后腐蝕點≤100個/cm2。5檢驗方法5.1外觀檢驗方法5.1.1檢驗環(huán)境檢驗人員在檢驗IC卡封裝框架外觀時，應(yīng)在10萬級的潔凈室中，穿無塵衣、戴無塵帽、戴口罩、戴手指套，不能直接用手去觸摸IC卡封裝框架表面，避免因裸手接觸造成IC卡封裝框架污染。檢驗時應(yīng)在光源下，距IC卡封裝框架30cm～40cm,眼睛與集成電路(IC)卡封裝框架表面保持5.1.3外觀測量方法外觀測量方法按表7的規(guī)定。表7外觀測量方法檢驗項目外形尺寸及公差5.2可靠性檢驗方法可靠性檢驗方法按表8的規(guī)定。表8可靠性檢驗方法檢驗項目表8(續(xù))檢驗項目按GB/T2423.51—2020、GB/T16檢驗項目出廠檢驗按表9規(guī)定。A.2設(shè)備c)試驗濕度：相對濕度100%;A.4.2試驗方法A.4.3恢復(fù)A.4.4最終檢測B.2設(shè)備a)錫：59%～60%