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樂建新Cert-ENGA-PII-LA[復(fù)制]基本信息:[矩陣文本題]*姓名:________________________工號(hào):________________________1、()是我們公司將客戶的要求制作的產(chǎn)品裝配指令單,生產(chǎn)時(shí)我們必須按照它的指令生產(chǎn);[單選題]*A、TCMB、B/S(正確答案)C、SOPD、SPC2、OCAP可以在()上快速查看,有異常情況必須按照OCAP要求流程處理;[單選題]*A、B/SB、TCM本C、公共盤(正確答案)3、設(shè)備在停用時(shí)狀態(tài)牌應(yīng)翻到(),在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)翻到(),機(jī)器發(fā)生故障后停機(jī),狀態(tài)牌應(yīng)翻到();*A、設(shè)備故障(正確答案)B、設(shè)備停用(正確答案)C、操作中(正確答案)D、設(shè)備維護(hù)4、生產(chǎn)過程中,機(jī)器出現(xiàn)故障最好保留現(xiàn)場(chǎng)并通知()維修,任何異常產(chǎn)品必須通知()確認(rèn),不允許私自處理、丟棄產(chǎn)品;*A、技術(shù)員(正確答案)B、工程師(正確答案)C、主管5、使用時(shí)確保所有料盒箭頭向(),不能反向安裝。[單選題]*A、上B、下C、左D、右(正確答案)6、對(duì)于所有產(chǎn)品,當(dāng)要接觸產(chǎn)品時(shí),下面()是正確的。任何時(shí)候不能接觸,擦拭塑封料表面。[單選題]*A、裸手接觸產(chǎn)品B、戴手套后直接拿產(chǎn)品C、戴手套同時(shí)用JIG拿產(chǎn)品(正確答案)7、生產(chǎn)前需要確保機(jī)器震蕩碗內(nèi)沒有()殘留,預(yù)防混管。[單選題]*A、EpoxyB、Lid(正確答案)C、框架8、操作員應(yīng)該拿()領(lǐng)取Epoxy,領(lǐng)到Epoxy后應(yīng)核對(duì)其()是否與隨工單一致,核對(duì)后將其填入TCM本。*A、領(lǐng)料單B、TCM本C、隨工單(正確答案)D、物料編號(hào)(正確答案)9、劃膠,貼蓋位置標(biāo)準(zhǔn)(),BLT標(biāo)準(zhǔn)(),Tilt標(biāo)準(zhǔn)(),劃膠膠量根據(jù)產(chǎn)品不同參考(),*A、<=+/-50um(正確答案)B、5-50um(正確答案)C、<=45um(正確答案)D、E-TCM本/Setup本(正確答案)10、任何時(shí)候初始化機(jī)臺(tái),都需要點(diǎn)擊(),確認(rèn)當(dāng)前mapping是否正確后再生產(chǎn)。[單選題]*A、Start/Restart后Showposition(正確答案)B、Start/Restart后直接生產(chǎn)11、處理卡蓋子情況時(shí),需要先(),處理后的蓋子有劃傷或變形等都()使用*A、停下Bowlfeeder及軌道(正確答案)B、直接處理C、可以D、禁止(正確答案)12、Epoxy爬起高度必須處于LID邊緣高度()之間。蓋子方向必須與()要求一致,并在TCM上記錄檢查結(jié)果。*A、25%~75%B、25%~100%(正確答案)C、TCM本D、隨工單(正確答案)13、在LidAttach后銀漿必須()覆蓋LID的四邊,并且銀漿與LID之間()出現(xiàn)縫隙。(SSSLEdisonII特殊產(chǎn)品除外)。*A、完全(正確答案)B、不完全C、可以D、不可以(正確答案)14、吸嘴的壽命()。()或()后要測(cè)量Epoxy/lidoffset并做好記錄。*A、≤100K(正確答案)B、≥100KC、Setup(正確答案)D、更改參數(shù)(正確答案)15、機(jī)器停機(jī)()小時(shí)后,就應(yīng)取下DispenserNozzle清洗,機(jī)器在未停機(jī)情況下()小時(shí)后應(yīng)取下DispenserNozzle清洗。任何時(shí)候清洗Nozzle/適配器后均需要對(duì)膠量膠位置進(jìn)行再次測(cè)量。*A、1(正確答案)B、2C、12(正確答案)D、2416、機(jī)器在生產(chǎn)過程中,每個(gè)MAGAZINE至少抽檢()片,顯微鏡下做100%全檢,抽檢時(shí)(),必須使用()。*A、1B、2(正確答案)C、抽檢夾具和鑷子(正確答案)D、禁止觸摸塑封料表面(正確答案)17、貼蓋后的產(chǎn)品在()小時(shí)內(nèi)做固化。[單選題]*A、4B、8(正確答案)C、12D、2418、Gapbetweenlidandepoxy粘貼間隙(GAP)標(biāo)準(zhǔn):對(duì)芯片和蓋子粘貼,銀漿覆蓋率不足100%即為廢品。粘接劑和蓋子之間有任何間隙即為廢品。[單選題]*

A、(正確答案)

B、

C、

D、19、Void銀漿空洞(VI)標(biāo)準(zhǔn):對(duì)于void,無論是否破損都需要reject。[單選題]*

A、

B、

C、

D、(正確答案)20、LidTilt蓋子翹起(LT)標(biāo)準(zhǔn):蓋子翹起超出范圍45um為不良,確保產(chǎn)品高度在規(guī)定高度內(nèi)。[單選題]*

A、

B、(正確答案)

C、

D、21、Epoxyplacement蓋子位置(EP)標(biāo)準(zhǔn):畫膠位置精度>=±50um或者超出客戶標(biāo)準(zhǔn)為廢品[單選題]*

A、

B、

C、(正確答案)

D、22、WrongLidOrientation蓋子方向錯(cuò)誤(WLO)標(biāo)準(zhǔn):貼蓋方向與隨工單的焊接圖上要求不一致為廢品[單選題]*

A、

B、

C、(正確答案)

D、23、Lidrotation蓋子旋轉(zhuǎn)(LR)標(biāo)準(zhǔn):蓋子旋轉(zhuǎn)>3°即為廢品[單選題]*

A、

B、(正確答案)

C、

D、24、Contaminationonlidsurface蓋子表面污染(CML)標(biāo)準(zhǔn):蓋子表面上有影響Marking字符識(shí)別的污染為廢品,蓋子表面污染面積大于3倍小孔面積為廢品[單選題]*

A、

B、

C、

D、(正確答案)25、EpoxyOnLid蓋子銀漿殘留(EOL)標(biāo)準(zhǔn):蓋子上有任何銀漿殘留為廢品[單選題]*

A、

B、(正確答案)

C、26、Doublelid雙重蓋子(DBL)標(biāo)準(zhǔn):廢棄任何雙重蓋子的unit[單選題]*

A、(正確答案)

B、

C、27、NoLid無蓋子(NL)標(biāo)準(zhǔn):對(duì)于需要貼蓋的產(chǎn)品,在經(jīng)過貼蓋工序后,任何無蓋子的產(chǎn)品即為廢品。[單選題]*

A、

B、

C、(正確答案)28、Lidplacement蓋子位置(LP)標(biāo)準(zhǔn):蓋子位置精度>=±50um或者超出客戶標(biāo)準(zhǔn)為廢品

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