YST 28-2024《硅片包裝和標(biāo)志》

ICS29.045CCSH80YS代替YS/T28-2015中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部發(fā)布IYS/T28—202X本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起本文件代替YS/T28—2015《硅片包裝》，與YS/T28—2015相比，除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動(dòng)外。主要技術(shù)變化如下：a)更改了范圍（見(jiàn)第1章，2015年版的第1章）；b)更改了規(guī)范性引用文件（見(jiàn)第2章，2015年版的第2章）；c)更改了術(shù)語(yǔ)和定義（見(jiàn)第3章，2015年版的第3章）；d)更改了干擾因素（見(jiàn)第4章，2015年版的第4章）；e)增加了硅單晶腐蝕片的包裝環(huán)境要求（見(jiàn)5.1）；f)更改了包裝環(huán)境中空氣潔凈度等級(jí)的內(nèi)容（見(jiàn)5.1，2015年版的5.1）；g)增加了硅單晶腐蝕片的包裝材料（見(jiàn)5.2.2）；h)增加了硅單晶研磨片的包裝材料（見(jiàn)5.2.3）；i)更改了包裝方法（見(jiàn)5.3，2015年版的5.3）；j)更改了包裝隨行文件（見(jiàn)5.4，2015年版的5.4）；k)增加了“標(biāo)志”、“運(yùn)輸”“貯存”內(nèi)容（見(jiàn)第6章、第7章、第8章）。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC243）、全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC203/SC2）提出并歸口。本文件起草單位：浙江海納半導(dǎo)體股份有限公司、山東有研半導(dǎo)體材料有限公司、南京國(guó)盛電子有限公司、隆基綠能科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、麥斯克電子材料股份有限公司、阜寧協(xié)鑫光伏科技有限公司、開化縣檢驗(yàn)檢測(cè)研究院、浙江眾晶電子有限公司、海納半導(dǎo)體（山西）有限公司。本文件主要起草人：潘金平、沈益軍、肖世豪、寧永鐸、駱紅、饒偉星、鄧浩、張海英、張立安、徐新華、黃笑容、熊誠(chéng)雷、宋曉飛、鄒劍秋、陳鋒。本文件于1992年首次發(fā)布為YS/T28-1992，2015年第一次修訂，本次為第二次修訂。1YS/T28—202X硅片包裝和標(biāo)志本文件規(guī)定了硅片的包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存。本文件適用于硅單晶拋光片、硅外延片、SOI硅片、硅單晶腐蝕片、硅單晶研磨片(簡(jiǎn)稱硅研磨片)、太陽(yáng)能電池用硅片等的包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存。其他晶片（如碳化硅拋光片等）的包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存可參照使用。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T12964硅單晶拋光片GB/T12965硅單晶切割片和研磨片GB/T14139硅外延片GB/T14264半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)GB/T25915.1—2021潔凈室及相關(guān)受控環(huán)境第1部分：按粒子濃度劃分空氣潔凈度等級(jí)GB/T26071太陽(yáng)能電池用硅單晶片GB/T29055太陽(yáng)能電池用多晶硅片GB/T29506300mm硅單晶拋光片GB/T29508300mm硅單晶切割片和磨削片GB/T35310200mm硅外延片YS/T1167硅單晶腐蝕片3術(shù)語(yǔ)和定義GB/T14264界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。3.1潔凈包裝cleanpackage用專用的運(yùn)輸片盒對(duì)拋光片、外延片、SOI硅片等晶片進(jìn)行包裝，使其在運(yùn)輸、貯存過(guò)程中避免顆粒、金屬及有機(jī)物對(duì)片盒中晶片的沾污。3.2片盒waferbox由盒底和盒蓋組成的帶有裝載晶片片籃的封閉容器，用于貯存和運(yùn)輸晶片。3.3結(jié)合膠帶seamtape用于密封片盒的盒底和盒蓋之間接口的潔凈膠帶。2YS/T28—202X3.4PP圓盒polypropyleneroundbox由一個(gè)聚丙烯（PP）圓筒形盒底和盒蓋組成的用于貯存和運(yùn)輸硅片的封閉容器。3.5內(nèi)包裝袋innerbag封裝片盒的內(nèi)層包裝袋，通常采用潔凈的塑料袋。3.6外包裝袋outerbag將已封裝內(nèi)包裝袋的片盒再次封裝時(shí)用的外層包裝袋，通常采用防潮、防靜電的鋁箔袋。3.7時(shí)間霧timedependenthaze,TDH經(jīng)潔凈封裝后的硅拋光片表面隨時(shí)間的推移，表面生成了一層霧狀，嚴(yán)重時(shí)在目檢燈下可看到的各種顏色的霧。4干擾因素4.1硅拋光片、外延片、SOI硅片等晶片包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存的干擾因素4.1.1裝載合格硅片的片盒應(yīng)清潔、干燥，以保證硅片不會(huì)沾污。4.1.2結(jié)合膠帶使用時(shí)盡可能避免對(duì)操作員和潔凈室設(shè)備等帶來(lái)沾污。4.1.3內(nèi)包裝袋應(yīng)能達(dá)到或優(yōu)于GB/T25915.1—2021規(guī)定的5級(jí)潔凈室的使用要求。4.1.4外包裝袋應(yīng)能隔絕外部的潮氣和靜電。4.1.5包裝袋在運(yùn)輸和貯存過(guò)程中因各種原因造成的漏氣、破損都可能會(huì)給其中的硅片帶來(lái)沾污。4.1.6在封裝過(guò)程中，應(yīng)保證片盒不因充氣或真空而變形，否則將造成片盒開啟困難，也會(huì)造成其中硅片與片盒接觸處的沾污、劃傷、崩邊，甚至破碎。4.1.7當(dāng)片盒內(nèi)有崩邊或碎片時(shí)，晶渣或碎片會(huì)對(duì)片盒內(nèi)其他硅片造成劃傷或沾污。4.1.8片盒及其中片籃的反復(fù)使用可能因其機(jī)械完整性或潔凈度給硅片帶來(lái)?yè)p傷或沾污。4.1.9不規(guī)范的包裝操作過(guò)程，可能給硅片或片盒等帶來(lái)沾污，特別是片盒的裝片、蓋盒以及密封裝盒過(guò)程都可能直接帶來(lái)硅片的沾污。4.1.10過(guò)高的環(huán)境濕度可能會(huì)造成硅片貯存后的時(shí)間霧，甚至形成色斑。4.1.11環(huán)境的潔凈度會(huì)影響硅片表面，特別是片盒密封裝盒以及之前的過(guò)程，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品表面的要求，選擇相應(yīng)的潔凈室。4.1.12片盒在運(yùn)輸過(guò)程應(yīng)避免晃動(dòng)，以免造成硅片損傷。4.1.13標(biāo)簽用紙、標(biāo)簽上標(biāo)識(shí)的印刷材料、標(biāo)簽背面的不干膠應(yīng)能達(dá)到或優(yōu)于GB/T25915.1-2021規(guī)定的5級(jí)潔凈室的使用要求。4.2硅單晶腐蝕片包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存的干擾因素4.2.1PP圓盒應(yīng)清潔、干燥，以保證硅片不會(huì)沾污。4.2.2隔片用的無(wú)塵紙或硫酸紙應(yīng)無(wú)紙屑、纖維及油漬的析出，防止粘在硅片表面形成二次沾污。4.2.3過(guò)高的環(huán)境濕度可能會(huì)造成硅片表面形成一層水霧，再次打開后易吸附環(huán)境中的塵埃，形成二次沾污。4.2.4環(huán)境的空氣潔凈度會(huì)影響硅片表面質(zhì)量，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品表面的要求，選擇相應(yīng)的潔凈室。4.3硅研磨片包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存的干擾因素3YS/T28—202X4.3.1包裝紙、無(wú)塵紙或硫酸紙應(yīng)無(wú)紙屑或纖維的析出，防止粘在硅片表面形成二次沾污。4.3.2包裝盒的大小應(yīng)適中，一般比硅片直徑大0.2mm～0.5mm為宜。過(guò)小容易在包裝過(guò)程中壓碎硅片，過(guò)大容易在后續(xù)運(yùn)輸過(guò)程中使硅片晃動(dòng)，造成碎片。4.3.3包裝盒應(yīng)緊實(shí)致密，以免析出包裝材料的細(xì)小顆粒，粘附在硅片表面，形成二次沾污。4.3.4過(guò)高的環(huán)境濕度可能會(huì)造成硅片表面形成一層水霧，再次打開后易吸附環(huán)境中的塵埃，形成二次沾污。4.3.5環(huán)境的空氣潔凈度會(huì)給硅片表面帶來(lái)影響，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品表面的要求，選擇相應(yīng)的潔凈室。4.4太陽(yáng)能電池用硅片包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存的干擾因素4.4.1無(wú)塵紙或硫酸紙應(yīng)無(wú)紙屑或纖維的析出，防止粘在硅片表面形成二次沾污。4.4.2緩沖材料或包裝盒的尺寸應(yīng)與硅片規(guī)格尺寸相匹配。過(guò)小容易在包裝過(guò)程中壓碎硅片，過(guò)大容易在后續(xù)運(yùn)輸過(guò)程中使硅片晃動(dòng)，造成碎片。4.4.3包裝后應(yīng)檢查硅片四邊是否整齊、不滑動(dòng)，避免凹凸不平，造成缺角等，如有異常應(yīng)重新進(jìn)行包裝。4.4.4填充材料時(shí)應(yīng)保證硅片沒(méi)有晃動(dòng)現(xiàn)象。4.4.5過(guò)高的環(huán)境濕度可能會(huì)造成硅片表面形成一層水霧，再次打開后易吸附環(huán)境中的塵埃，形成二次沾污。4.4.6環(huán)境的空氣潔凈度會(huì)影響硅片表面質(zhì)量，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品表面的要求，選擇相應(yīng)的潔凈室。5包裝5.1包裝環(huán)境硅片的包裝環(huán)境應(yīng)符合表1的規(guī)定，其中空氣潔凈度等級(jí)應(yīng)符合GB/T25915.1-2021的規(guī)定。表1包裝環(huán)境℃5.2包裝材料5.2.1硅拋光片、外延片、SOI等晶片包裝需要的包裝材料有：片盒、結(jié)合膠帶、內(nèi)包裝袋、外包裝袋、紙箱、膠帶、托盤或木箱、纏繞膜等。5.2.2硅單晶腐蝕片包裝需要的包裝材料有：PP圓盒、泡沫墊、無(wú)塵紙或硫酸紙、填充材料、紙箱、膠帶、托盤或木箱、纏繞膜等。5.2.3硅研磨片包裝需要的包裝材料有：塑料盒或泡沫盒、包裝紙或塑料袋、無(wú)塵紙或硫酸紙、泡沫墊、填充材料、紙箱、膠帶、托盤或木箱、纏繞膜等。4YS/T28—202X5.2.4太陽(yáng)能電池用硅片包裝需要的包裝材料有：無(wú)塵紙或硫酸紙、塑料袋、發(fā)泡聚丙烯（EPP）、可發(fā)性聚乙烯（EPE）緩沖材料或可發(fā)性聚苯乙烯（EPS）泡沫包裝盒、膠帶、紙箱、托盤或木箱、纏繞膜5.2.5使用的片盒、PP圓盒、塑料盒或泡沫盒、包裝紙、無(wú)塵紙或硫酸紙、塑料袋、填充材料、紙箱、膠帶、纏繞膜帶等包裝材料應(yīng)符合國(guó)家有害物質(zhì)的法律法規(guī)要求。5.2.6使用的材料均不應(yīng)對(duì)硅片產(chǎn)生二次沾污。5.2.7使用的包裝盒、外包裝箱應(yīng)能承受3層及以下同類型滿包裝的承壓且硅片無(wú)破損。5.3包裝方法5.3.1硅拋光片、外延片、SOI等晶片的包裝按下列步驟進(jìn)行：a)在潔凈室內(nèi)將裝有硅片的片盒扣好，沿片盒的盒底與盒蓋的接縫處纏繞一圈結(jié)合膠帶，保證片盒密封；b)在片盒的規(guī)定位置貼上產(chǎn)品標(biāo)簽；c)將貼好標(biāo)簽的片盒裝入內(nèi)包裝袋中，并進(jìn)行充氣或真空封裝；d)將內(nèi)包裝袋裝入外包裝袋內(nèi)，并進(jìn)行充氣或真空封裝，或可根據(jù)客戶要求在外包裝袋中放入干燥劑；e)在外包裝袋的規(guī)定位置貼上產(chǎn)品標(biāo)簽；f)完成了a）～e）之后的包裝可在非潔凈區(qū)域進(jìn)行。將用外包裝袋封好的片盒逐一放入一定規(guī)格的外包裝箱內(nèi)，并采取防震、防潮措施，避免運(yùn)輸途中因震動(dòng)、碰撞、擠壓等造成片盒包裝袋或片盒的破損，帶來(lái)對(duì)硅片的沾污，包裝箱內(nèi)應(yīng)放有裝箱單、質(zhì)量證明書等隨行文件；g)包裝箱外側(cè)應(yīng)貼有裝箱標(biāo)簽，以便迅速核對(duì)收貨和發(fā)貨廠家、發(fā)貨日期、產(chǎn)品數(shù)量等信息。5.3.2硅單晶腐蝕片的包裝按下列步驟進(jìn)行：a)在潔凈PP圓盒內(nèi)部襯上一圈泡沫墊，底部鋪上一層泡沫墊，再放一張無(wú)塵紙或硫酸紙；b)將硅單晶腐蝕片平放在無(wú)塵紙或硫酸紙上，每放1片硅單晶腐蝕片隔一張無(wú)塵紙或硫酸紙；c)硅片疊放完成后，在最頂上的無(wú)塵紙或硫酸紙上方鋪上泡沫墊，疊放高度與圓盒沿口平齊，蓋好盒蓋并旋緊，硅片應(yīng)緊實(shí)不松動(dòng)，避免硅片在運(yùn)輸中晃動(dòng)導(dǎo)致?lián)p傷；d)在PP圓盒頂部中間位置貼上標(biāo)簽；e)將PP圓盒裝入外包裝箱，上下及邊緣用填充材料塞緊，滿箱后用塑料膠帶進(jìn)行封箱。包裝箱內(nèi)應(yīng)放有裝箱單、質(zhì)量證明書等；f)包裝箱外側(cè)應(yīng)貼有裝箱標(biāo)簽，以便迅速核對(duì)收貨和發(fā)貨廠家、發(fā)貨日期、產(chǎn)品數(shù)量等信息。5.3.3硅研磨片的包裝按下列步驟進(jìn)行：a)在潔凈塑料盒或泡沫盒內(nèi)襯上柔軟潔凈的包裝紙或塑料袋；b)硅研磨片按每50片隔一張無(wú)塵紙或硫酸紙，或根據(jù)客戶要求數(shù)量進(jìn)行隔片；c)將硅研磨片放入包裝紙或塑料袋中，包好包裝紙或扎好塑料袋；d)塑料盒或泡沫盒兩端用泡沫塞墊塞緊，蓋好盒蓋，沿盒與盒蓋接縫處纏繞一圈膠帶封口，在盒上貼上產(chǎn)品標(biāo)簽；e)把塑料盒或泡沫盒裝入外包裝箱，邊緣用填充材料塞緊，貼上膠帶封箱。外包裝箱內(nèi)應(yīng)放有裝箱單、質(zhì)量證明書等。包裝箱外側(cè)應(yīng)貼有裝箱標(biāo)簽，以便迅速核對(duì)收貨和發(fā)貨廠家、發(fā)貨日期、產(chǎn)品數(shù)量等信息。5.3.4太陽(yáng)能電池用硅片的包裝按下列步驟進(jìn)行：a)取一定數(shù)量同一規(guī)格、同一厚度、同一等級(jí)的硅片，前后各放一張與硅片大小相同、潔凈的無(wú)塵紙或硫酸紙，放入干凈的塑料袋中；5YS/T28—202Xb)在紙箱底部墊上EPP/EPE緩沖材料，再放入開槽的EPP/EPE緩沖材料內(nèi)襯，將包裝好的硅片插入相應(yīng)位置的槽內(nèi)，放置整齊，在上方墊上EPP/EPE緩沖材料，用膠帶進(jìn)行封箱；c)或?qū)⒐杵湃氚b盒內(nèi)，包裝盒兩端內(nèi)側(cè)用緩沖材料塞緊，用膠帶封好，再將包裝盒放入紙箱內(nèi)，包裝盒外部放置緩沖材料，用膠帶進(jìn)行封箱；d)打印裝箱單，張貼在紙箱外指定位置。5.4包裝隨行文件5.4.1質(zhì)量證明書，其內(nèi)容應(yīng)根據(jù)硅片的分類對(duì)應(yīng)符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139、GB/T26071、GB/T29055、GB/T29506、GB/T29508、GB/T35310、YS/T1167的要求。5.4.2裝箱單，應(yīng)包括下列內(nèi)容：供方名稱、需方名稱、產(chǎn)品名稱、箱號(hào)、產(chǎn)品批號(hào)、產(chǎn)品數(shù)量、產(chǎn)品主要參數(shù)（例如尺寸、厚度、電阻率等）、訂單號(hào)、日期，如有其他要求，由供需雙方協(xié)商確定。6標(biāo)志6.1內(nèi)包裝標(biāo)志在片盒、外包裝袋、PP圓盒、塑料盒和泡沫盒的規(guī)定位置貼上產(chǎn)品標(biāo)簽，