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文檔簡介
敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-1-AI終端加速落地,或帶動換機新周期,關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈投資機會端側(cè)AI賦能,或開啟AIPhone新紀元。AI手機是指SoC有集成專用的AI加速單元;能夠在端側(cè)獨立運行大型語言模型(LLM端側(cè)運行的大型語言模型的推理性能需要超過成人的平均閱讀速度,每秒處理超過10個token;能夠在不到2秒的時間內(nèi)利用端側(cè)AI技術(shù)生成512x512分辨率的圖像的智能手機。由于AIGC的火爆,搭載GalaxyAI的全球首款AI手機GalaxyS24系列28天在韓銷量突破100萬部,刷新S系列最快破100萬部記錄。而國內(nèi)AI手機或在2024年開啟元年,各家紛紛布局AI大語言模型,且推出AI手機系列產(chǎn)品。AIPC深入變革PC產(chǎn)業(yè),有望帶動換機新周期。AIPC是包含AI模型、應用以及硬件設備的混合體,或是AI普惠應用的終端。其本質(zhì)是云端與本地端協(xié)作,利用云端的大數(shù)據(jù)處理能力豐富本地端的PC使用場景,依托云端算力來提升本地性能平衡。AIPC具有存儲容量大、計算能力強、交互模態(tài)以及承載場景豐富的優(yōu)勢。AI大模型目前覆蓋的應用場景與PC高度重合,因此AIPC被稱為“大模型的最佳載體”。各大廠商紛紛布局AIPC,逐步完善AIPC產(chǎn)品,目前PC換機周期已至,經(jīng)過長時間的延遲采購,商業(yè)領域的需求預計將在2024年出現(xiàn)增長,2024或成AIPC元年。蘋果、高通、微軟等巨頭有望引領AI終端行業(yè)發(fā)展。(1)2024WWDC會議上,蘋果推出全新的個人智能系統(tǒng)AppleIntelligence,并與OpenAI強強聯(lián)手,率先在iOS、ipadOS、MacOS上引入ChatGPT-4o,操作系統(tǒng)迎來史詩級升級。用戶可通過Siri調(diào)用ChatGPT實現(xiàn)聊天機器人、圖像生成等功能。蘋果的端側(cè)系統(tǒng)競爭力遠超競品,在隱私保護上實現(xiàn)了發(fā)展。(2)蘋果發(fā)布M4芯片,M4芯片采用第二代3nm工藝技術(shù),新芯片的CPU擁有10個核心,CPU速度比上一代iPadPro搭載的M2芯片最高提升了50%,其算力達到38TOPS。(3)高通推出驍龍XElite,以及全新層級的驍龍XPlus芯片。驍龍XElite采用4nm工藝,10核心,最高主頻3.4GHz,總緩存為42MB,GPU算力達到3.8TFLOPS,NPU算力達45TOPS。(4)微軟推出Copilot+PC,通過“Recall”可以查找并記住你在PC中看到的所有內(nèi)容,未來幾周內(nèi),用戶將獲得包括來自OpenAIGPT-4o在內(nèi)的最新模型,進行更自然的語音對話。微軟Copilot+PC支持的硬件體系不僅限于英特爾+英偉達,AMD和高通也都已覆蓋,Copilot+PC標志著微軟開始了設備上人工智能創(chuàng)新的新篇章。投資建議:建議關(guān)注:(1)整機/ODM/OEM:立訊精密、傳音控股、歌爾股份、華勤技術(shù)等;(2)電池電源:珠海冠宇、欣旺達等;(3)結(jié)構(gòu)件&功能件:領益智造、長盈精密、春秋電子等4)散熱:領益智造、中石科技、飛榮達等;(5)PCB:鵬鼎控股、東山精密等6)光學:水晶光電、藍特光學等。風險分析:中美科技摩擦加??;AI終端進展不及預期;行業(yè)競爭加劇風險。10%0%-11%-21%-31%06/2309/2312/2303/2406/24電子行業(yè)——滬深300資料來源:Wind 敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-2-表1:重點公司盈利預測與估值表敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-3-隨著新一代三星GalaxyS24系列的到來,創(chuàng)新的GalaxyAI標志著生成式AI、大語言模型等技術(shù)正式落地智能手機。三星GalaxyS24系列搭載的GalaxyAI,試圖以本地和云端AI相結(jié)合的方式,從不同層面重塑智能手機的使用體驗。國內(nèi)廠商也在積極布局大語言模型并已經(jīng)應用于AI手機上。--資料來源:Canalys、電子工程專輯、IT之家光大證券研究所2024年或?qū)⒊蔀锳I手機元年。Canalys最新預測數(shù)據(jù)顯示,2024年全球AI手機的出貨量將達到6000萬部。Canalys認為AI手機具備的最低標準有以下四條:SoC應包含能夠加速AI任務的專用單元;智能手機應能夠在端側(cè)運行LLM和其他生成式AI模型;端側(cè)LLM的推理性能應快于成人的平均閱讀速度,相當年新一代AI手機出貨量將達到1.7億部,占比15%。IDC將“下一代AI智能手機”定義為具有系統(tǒng)級芯片(SOC)的設備,能夠更快、更有效地運行設備上的計在中國市場,隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代,新一代AI手機所占份額將在2024年后迅速攀升,2027年達到1.5億臺,市場份額超過50%。資料來源:《AI手機白皮書》預測,光大證券研究所敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-4-近日,蘋果宣布在全球最大AI開源社區(qū)HuggingFace發(fā)布了OpenELM系列模型,這款模型的特別之處在于,它能夠在電子設備上獨立運行且不需要云服務器,這意味著蘋果已經(jīng)在AI領域邁出了關(guān)鍵的一步。OpenELM模型共推出了四種參數(shù)規(guī)模的版本,分別是270M、450M、1.1B和3B,與市場上常見的7B參數(shù)規(guī)模的大型模型相比,OpenELM模型明顯更加輕巧、運行成本也較低,因此更方便在手機、筆記本電腦、平板等設備上運行。OpenELM模型采用了無編碼器Transformer架構(gòu),并通過“層級縮放”策略,優(yōu)化了參數(shù)在不同轉(zhuǎn)換器層之間的分配,從而在減少訓練數(shù)據(jù)需求的同時,顯著提升了模型的性能和準確度。例如,1.1B參數(shù)版本的OpenELM模型使用的預訓練數(shù)據(jù)就只有1.2B版本的OLMo模型的一半,但前者的準確率卻比后者高出了2.36%。無編碼器Transformer架構(gòu)是指在傳統(tǒng)的Transformer架構(gòu)中去除編碼器部分的網(wǎng)絡結(jié)構(gòu),在簡化了模型結(jié)構(gòu)、減少了參數(shù)數(shù)量的同時,仍然保持了對輸入數(shù)據(jù)的自注意力處理能力。這種設計通常用于處理只需要解碼器部分的任務,例如文本生成、問答系統(tǒng)或文本摘要等。“層級縮放”策略通常指的是一種模型縮放方法,它通過系統(tǒng)性地增加模型的深度或?qū)挾?,或者兩者同時增加,來提升模型的性能和容量。它的關(guān)鍵之處在于,不僅是簡單地增加模型的規(guī)模,而是通過一種平衡的方式進行縮放,以保持模型各層之間的有效通信,并確保模型能夠有效地學習和泛化。蘋果的目標是在iPhone操作系統(tǒng)中深度集成AI,涵蓋自動寫作、Safari文章總結(jié)、未接通知回顧等多個應用和功能。這些新功能將采用蘋果內(nèi)部名為“Ajax”的AI模型,而非簡單地在現(xiàn)有軟件上疊加元素。在WWDC大會上,蘋果已與OpenAI達成合作。Apple同時也在與Google討論使用其Gemini聊天機器人。資料來源:機器之心公眾號蘋果公司在2024年第二財季的財報顯示,雖然整體業(yè)績與市場預期一致,但公司面臨一些挑戰(zhàn),尤其是iPhone銷售的下滑。第二財季蘋果實現(xiàn)營收908億美元,同比下滑4.3%,這主要是由于iPhone及其他硬件業(yè)務的收入下降所致。公司毛利率為46.6%,同比增加2.3個百分點,這得益于軟件業(yè)務的高毛利率,軟件毛利率連續(xù)11個季度保持在70%以上。盡管軟件服務業(yè)務的增長為公司提供了一定的支撐,但硬件業(yè)務的疲軟表現(xiàn)仍是一個擔憂點。蘋果的整體市場表現(xiàn)受到其硬件業(yè)務的直接影響,尤其是iPhone,它占公司收入的很大一部分。未來公司的表現(xiàn)將依賴于硬件業(yè)務的回暖及軟件服務業(yè)務的持續(xù)增長。敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-5-資料來源:蘋果2024年第二季度報告高通(Qualcomm)在2024財年第二季度的業(yè)績?nèi)娉鲱A期,展現(xiàn)了其在全球市場的強勁動力,尤其在智能手機和汽車芯片領域表現(xiàn)出色。高通該季度營收為93.9億美元,同比增長1%,略高于市場預期的93.2億美元。這反映出全球智能手機市場的復蘇以及5G技術(shù)的加速采用。其中手機芯片部門營收為61.8億美元,同比微增,反映出智能手機市場經(jīng)歷了兩年下滑后的溫和復蘇。高通正在積極布局AI和端側(cè)計算技術(shù),推出了新的Snapdragon平臺,加強了其在移動和汽車市場的競爭優(yōu)勢。同時高通與三星和蘋果的長期協(xié)議延期,保障了其在全球市場的核心客戶基礎,同時在中國市場的戰(zhàn)略調(diào)整也有望進一步鞏固其市場份額。高通推出的8GEN3需求強勁,尤其在中國市場,公司將在下半年推出的全新Snapdragon8SGen3和Snapdragon7PlusGen3移動平臺,并將8系列芯片擴大到更廣泛的旗艦、高端手機機型。驍龍8sGen3采用臺積電4nm工藝,搭載的高通KryoCPU延續(xù)了與驍龍8Gen3相同的架構(gòu),即1個超級內(nèi)核,主頻高達3.0GHz;4個性能內(nèi)核,主頻高達2.8GHz;3個效率內(nèi)核,主頻高達2.0GHz。高通給出了一組驍龍8sGen3與競品在GeekBench6多線程測試基準上的數(shù)據(jù),8sGen3的CPU性能領先了20%。得益于高通業(yè)界領先的HexaganNPU和異構(gòu)計算解決方案,驍龍8sGen3實現(xiàn)了出色的AI性能,在物體檢測、背景虛化、圖像分割和語言理解等AI任務上的表現(xiàn)相較競品均獲得了兩倍甚至多倍的提升。同時,驍龍8sGen3支持多模態(tài)生成式AI模型,支持的參數(shù)最高可達100億。目前這款芯片支持了主流的Baichuan-7B、谷歌GeminiNano、MetaLlama2和智譜ChatGLM等大語言模型。資料來源:高通官網(wǎng)敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-6-AIPC是指配備了專用的AI加速器或核心、神經(jīng)處理單元(NPUs)、加速處理單元(APUs)或張量處理單元(TPUs)的計算機,旨在優(yōu)化和加速設備上的AI任務。這樣可以提供更好的性能和效率,處理AI和生成式AI工作負載時無需依賴外部服務器或云服務。具體而言,AIPC有五大特征:一是內(nèi)嵌基于個人大模型、自然交互的個人智能體,二是內(nèi)嵌個人知識庫,三是具備CPU+GPU+NPU的本地異構(gòu)算力,四是連接開放的AI應用的系統(tǒng)生態(tài),五是保護個人的隱私及數(shù)據(jù)安全。內(nèi)嵌在本地的個人大模型,不僅要具備在離線狀態(tài)下完成工作任務的能力,還要更方便地與本地知識庫集成,結(jié)合用戶的風格生成個性化的作品。資料來源:AIPC產(chǎn)業(yè)(中國)白皮書端側(cè)AI部署成為AI實現(xiàn)規(guī)?;瘮U展及應用以及硬件設備的混合體,或是AI普惠應用的終端。其本質(zhì)是云端與本地端協(xié)作,利用云端的大數(shù)據(jù)處理能力豐富本地端的PC使用場景,依托云端算力來提升本地性能平衡。AIPC具有存儲容量大、計算能力強、交互模態(tài)以及承載場景豐富的優(yōu)勢。AI大模型目前覆蓋的應用場景與PC高度重合,因此AIPC被稱為“大模型的最佳載體”。根據(jù)市場機構(gòu)Canalys報告,2024年標志著傳統(tǒng)PC向AIPC的重大轉(zhuǎn)變,預估今年全球AIPC出貨量4800萬臺,占PC出貨總量2027年兼容AI個人電腦約占所有個人電腦出貨量的60%,未來AIPC的主要需求來源為商用領域,到2027年將有59%的需求來自商用領域。資料來源:Canalys全球最大的PC生產(chǎn)商聯(lián)想集團在AIPC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇上,聯(lián)合IDC發(fā)布了業(yè)界敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-7-首份《AIPC產(chǎn)業(yè)(中國)白皮書》,白皮書預測中國PC市場將因AIPC結(jié)束負增長,在未來5年中保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢。在未來幾年中,AIPC在中國PC市場中新機的裝配比例將快速攀升,2027將年達到85%,成為PC市場主流。資料來源:《AIPC產(chǎn)業(yè)(中國)白皮書》PC市場的增長來自消費與商用兩部分市場的共同支撐。IDC認為,在個人消費市場,AIPC將縮短用戶換機周期,加速換機潮的到來,同時改變PC市場的用戶人群結(jié)構(gòu);中小企業(yè)將借助AIPC加速智能化轉(zhuǎn)型,優(yōu)化客戶體驗,提升運營效率;而大型企業(yè)的變化將體現(xiàn)于更長的時間跨度,AIPC將長期與大型企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型相結(jié)合,充分釋放企業(yè)內(nèi)部活力。上表示,將會和宏碁、華碩、戴爾、Dynabook、富士通、惠普、聯(lián)想、LG、微軟Surface、NEC、松下、三星和VAIO等公司合作,推出超過100款搭載英特爾最新AIPC芯片的商用筆記本電腦、臺式機、一體機和入門工作站。在AIPC概念逐漸被市場認可后,各大老牌芯片巨頭都緊跟推出新品。2023年10月,AMDRyzen7040系列筆記本電腦配備了基于XilinxIP的專用AI引擎,名為“RyzenAI”,可以加速PyTorch和TensorFlow等機器學習框架的運行;同為10月,高通針對AIPC發(fā)布XElite芯片;2024年1月,NVIDIA推出三款裝載額外裝置的全新顯卡,稱用戶可以在“AIPC”上使用AI功能。目前,英特爾、高通、AMD、蘋果等芯片處理器廠商已推出針對AIPC的處理器,聯(lián)想、華碩、戴爾、榮耀等品牌廠商也在積極推動AIPC的發(fā)展。廠商芯片名稱架構(gòu)敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-8---------568AITOPS-資料來源:芯查查資料來源:群智咨詢4月11日,新款華為MateBookXPro正式發(fā)布,該產(chǎn)品將高性能與超輕薄設計融為一體,機身僅13.5毫米,整機重量僅為980克,開啟高性能筆記本“百克新紀元”。作為一款全面革新的智慧PC,新款華為MateBookXPro也是一款全場景智慧PC,依托華為全棧AI體系布局,AI慧眼、AI音效等強大的AI底層能力將用戶體驗提升到新高度。敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-9-資料來源:華為官網(wǎng)新款華為MateBookXPro通過集成高性能的NPU(神經(jīng)處理單元),首次實現(xiàn)了對AI特效的直接調(diào)用。同時可以充分利用NPU的強大計算能力,進行高效的AI特效創(chuàng)作,實現(xiàn)更多創(chuàng)意的可能性。華為依托全場景鏈接打破了技術(shù)邊界與生態(tài)邊界,帶來了設備與生態(tài)融合的超凡體驗。新款華為MateBookXPro與WPSAI的深度融合,也預示著人工智能在辦公領域的廣闊應用前景。資料來源:華為官網(wǎng)敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-10-2024年6月11日,蘋果WWDC正式開幕,會上蘋果推出全新的個人智能系統(tǒng)——AppleIntelligence,這一系統(tǒng)將先進的生成模型嵌入到iPhone、iPad和Mac的核心功能中,這為蘋果的原生應用帶來了新氣象,比如生成圖像或自動摘要文本等新功能。資料來源:AppOS公眾號AppleIntelligence在設計上特別注重用戶隱私和數(shù)據(jù)安全。系統(tǒng)智能地判斷,根據(jù)請求的性質(zhì),決定是利用設備自身的處理能力,還是調(diào)用蘋果的私有云服務來完成。這項服務對于iPhone15Pro、搭載M1芯片的iPad和Mac以及更高端設備是完全免費的。Siri迎來了一次重大的人工智能升級,包括與OpenAI的ChatGPT聊天機器人的深度整合。這項新功能讓Siri能夠智能識別ChatGPT處理的查詢,并在轉(zhuǎn)接之前征得用戶的同意。用戶將可以免費通過Siri訪問ChatGPT的服務,且無需注冊賬戶即可享受這一便利。蘋果利用大型語言模型(LLM)來提升Siri的理解能力,使其能夠更準確地捕捉用戶的指令,同時跟蹤并回應連續(xù)的請求和問題。蘋果公司在iOS18系統(tǒng)中為應用程序注入了一股AI的新風。它能夠自動提煉郵件要點并快速生成回復的便捷功能。此外,蘋果還帶來了Genmoji,這項新特性能夠使得使用者基于簡單的文本指令,輕松定制個性化的表情符號。還有ImagePlayground,這是一個全新的AI圖像生成器,能夠根據(jù)想象創(chuàng)造出獨特的視覺作品。資料來源:Canalys公眾號敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-11-生成式AI的支持,顯著增強原生iOS應用程序的功能。蘋果通過顯著增強Xcode和Swift開發(fā)工具,并引入一系列全新API,為開發(fā)者提供了一套全面的工具組合,幫助他們打造頂尖的應用程序。實施“PrivateCloudCompute”是蘋果加強隱私保護的重要舉措,它可以在提供強大計算能力的同時,將固有風險降至最低。額外的隱私保護功能,例如無需存儲用戶提示(Prompt)且無需共享用戶IP地址即可訪問ChatGPT,以及在將請求將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到ChatGPT之前獲得用戶許可,這些功能均對隱私保護起到至關(guān)緊要的作用,并且有望會樹立新的行業(yè)最佳實踐。蘋果從個性化方面對Siri進行了重大升級,增強用戶參與度和依賴性。Siri不再局限于生硬的搜索助手,如今擁有了更人性化的觸感——自然回復和上下文感知能力,且可以訪問郵件和日歷等數(shù)據(jù)。憑借這些新穎的生成能力和更廣泛的信息獲取權(quán)限,Siri從純粹的實用工具蛻變?yōu)橐粋€不可或缺的智能伙伴。在此次升級中,Siri的定位是統(tǒng)一蘋果生態(tài)系統(tǒng)的潛在載體,通過整合來自AppleWatch的健康數(shù)據(jù)、Mac的生產(chǎn)力功能、AirPods的免提訪問以及個性化建議,從而提升最終用戶的使用體驗。蘋果自研端側(cè)大模型和云端大模型能力強大,或趕超GPT-4。具體來看,蘋果設備上的端側(cè)模型是一個30億參數(shù)(3B)的小模型,云上模型具體參數(shù)蘋果沒有公布。資料來源:騰訊科技公眾號3B級小模型和主流幾個7B級模型能力上蘋果都能基本勝出。而其云端模型則直接到了GPT-4Turbo級。資料來源:騰訊科技公眾號敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-12-蘋果端側(cè)模型相較于谷歌的競品具有競爭力。谷歌在去年12月首次把其端側(cè)模型GemniniNano部署到旗艦手機Pixel8Pro上,它的參數(shù)大小不過是1.8B,而且能力非常局限。三星S24在端側(cè)也用的是GemniniNano。且Pixel8Pro具有12G內(nèi)存,今年5月谷歌剛剛才能讓8G內(nèi)存的Pixel8和8a也跑上這個1.8B的模型,還要下個月才能真正升級部署。而其他手機廠商部署的端側(cè)模型基本上都是在1B級別的參數(shù)規(guī)模。而蘋果做到了讓自己8G內(nèi)存的iPhone15Pro跑起來一個3B參數(shù)的模型。這工程能力就甩出競爭對手一個身位。去年12月引起轟動的論文《LLMinaflash:EfficientLargeLanguageModelInferencewithLimitedMemory》里,蘋果就提出了解決小內(nèi)存運行大模型的方法,使用窗口化(Windowing)以及行列捆綁(Row-ColumnBundling)兩項關(guān)鍵技術(shù),來最小化數(shù)據(jù)傳輸和最大化閃存吞吐量。蘋果還在模型框架中用上了分組注意力查詢(grouped-query-attention)和LoRA適應器框架。這兩項技術(shù)一個避免重復映射,一個可以壓縮推理過程,都可以有效降低內(nèi)存占用和推理成本。另外,為了保證AI模型的運作不至于大幅降低手機功耗,蘋果還配上了功耗分析工具Talaria,及時優(yōu)化功耗。具體來講,蘋果在基礎模型上加了很多微調(diào)的適配器。適配器是疊加在通用基礎模型上的小型模型權(quán)重集合。它們可以動態(tài)加載和交換,使基礎模型能夠根據(jù)當前任務實時進行針對性特殊化處理。蘋果智能包含一系列適配器,針對應急判斷,總結(jié),郵件回復等諸多發(fā)布會上上的功能都進行了精細調(diào)優(yōu)。不過,由于AppleIntelligence需要強大的算力,僅支持M系列芯片及A17Pro芯片的硬件平臺,也就是支持的iPhone只有iPhone15Pro、iPhone15ProMax。畢竟只有M系列芯片及A17Pro芯片才能提供運行AppleIntelligence的足夠算力。且目前僅支持英語,未來會陸續(xù)更新,支持更多的設備和語言。蘋果平臺架構(gòu)副總裁TimMillet稱M4芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎“性能強到足以傲視資料來源:ANANDTECHM4芯片采用第二代3nm工藝技術(shù),擁有280億顆晶體管,統(tǒng)一內(nèi)存帶寬達到120GB/s,擁有全新顯示引擎,能夠為超精視網(wǎng)膜XDR屏帶來更好的精準度、色彩和亮度。新芯片的CPU擁有多達10個核心,而新的10核GPU則建立在M3引入的下一代GPU架構(gòu)之上,并首次為iPad帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色功能時間,CPU速度比上一代iPadPro搭載的M2芯片最高提升了50%。M4擁有Apple有史以來最快的神經(jīng)引擎,每秒能夠執(zhí)行敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-13-高達38萬億次操作,這比當今任何AIPC的神經(jīng)處理單元都快。結(jié)合更快的內(nèi)存帶寬、CPU中的下一代機器學習(ML)加速器以及高性能GPU,M4使新款iPadPro成為一款極其強大的人工智能設備。資料來源:ANANDTECHM4由280億個晶體管組成,采用第二代3納米技術(shù)構(gòu)建,進一步提高了Apple芯片的功效。M4還采用采用開創(chuàng)性技術(shù)設計的全新顯示引擎,實現(xiàn)UltraRetinaXDR顯示屏精度、色彩準確度和亮度均勻性,這是一種通過結(jié)合兩個OLED面板的光線創(chuàng)建的先進的顯示屏。資料來源:ANANDTECH片。這兩款芯片不僅僅是驍龍迄今最強PC芯片,也是市面上最頂級的AIPC芯片之一,甚至還是微軟振興WindowsonArm的最大希望。驍龍XPlus的整體規(guī)格:驍龍XElite同款4nm工藝,10核心,最高主頻3.4GHz,總緩存為42MB。GPU能力上,驍龍XPlus支持單屏120Hz顯示輸出,外接雙屏敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-14-5K60Hz顯示,或者外接三屏4K60Hz顯示,支持HDR10。GPU算力達到3.8TFLOPS。至于連接方面,驍龍XPlus和驍龍XElite水平相當,都支持Wi-Fi7、10GB/s的5G、高頻并發(fā)多連接等。影像上也看齊驍龍XElite,重頭戲。驍龍XPlus在集成NPU上達到了驍龍XElite同等的45TOPS算力,也是目前為止唯二達標英特爾AIPCNPU算力要求的芯片。Geekbenchv6跑分顯示,兩款高通驍龍X處理器都在多線程CPU性能上超越了蘋果M3處理器。其中,驍龍XPlus快10%,驍龍XElite快28%。資料來源:愛范兒公眾號在與AMD和英特爾產(chǎn)品的對比中,高通選擇了兩款x86平臺的AI處理器:英特爾的酷睿Ultra7155H和AMD銳龍97940HS。在Cinebench2024多線程測試中,相同功耗下,高通XPlusCPU性能領先Ultra7155H28%,達到Ultra7115H相同峰值性能時功耗要低39%。GPU性能上,驍龍XPlus同功耗GPU性能對比Ultra7155H高出36%,在Ultra7155H達到相同峰值性能時,驍龍XPlus的功耗僅為Ultra7155H的一半。資料來源:愛范兒公眾號微軟在2024年5月23日閉幕的Build大會上公布了Copilot+PC的概念,這家世界級的軟件公司正在為AIPC中的硬件定下基調(diào),其中主板包括可提供至少45TOPS(每秒萬億次運算/每秒一兆次操作)的NPU(神經(jīng)處理單元)芯片+16G內(nèi)存+SSD存儲。Copilot+PC是迄今為止速度最快、最具智能體驗的WindowsPC。憑借強大的新型芯片,能夠?qū)崿F(xiàn)40+TOPS(每秒萬億次操作)敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-15-AI算力、電池續(xù)航時間可達一整天,而且無縫接入了人工智能模型。資料來源:封面新聞Copilot+PC可以通過Recall輕松查找并記住你在PC中看到的所有內(nèi)容,使用Cocreator直接在設備上近乎實時地生成和優(yōu)化AI圖像,并通過實時字幕消除語言障礙,將40多種語言的音頻翻譯成英語。每臺Copilot+PC都配備了強大的AIAgent,只需在鍵盤上輕點新的Copilot按鍵即可快速交互。未來幾周內(nèi),用戶將獲得包括來自OpenAIGPT-4o在內(nèi)的最新模型,進行更自然的語音對話。微軟Copilot+PC支持的硬件體系不僅限于英特爾+英偉達,AMD和高通也都已覆蓋。這些體驗將在MicrosoftSurface和微軟的OEM合作伙伴宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想和三星的一系列設備上得以支持。Copilot+PC標志著微軟開始了設備上人工智能創(chuàng)新的新篇章。微軟以人工智能為中心,徹底重新構(gòu)想了整個PC——從芯片到操作系統(tǒng),從應用層到云——這標志著Windows平臺MacBookAir15英寸高出高達58%,同時提供一整天的電池續(xù)航時間。這得益于微軟引入的全新系統(tǒng)架構(gòu),該架構(gòu)整合了CPU、GPU和新的高性能神經(jīng)處理單元(NPU),并通過連接Azure云中的大型語言模型(LLM)和小型語言模型(SLM)得到增強,統(tǒng)一內(nèi)存帶寬達到120GB/sCopilot+PC一次充電可提供22小時的本地視頻播放或15小時的網(wǎng)頁瀏覽。Copilot+PC利用功能強大的處理器和多個先進的AI模型(包括多個微軟的世界級SLM為用戶帶來一系列全新的體驗,并可以直接在設備上本地運行。這消除了以前在延遲、成本、隱私等方面的限制,幫助提高工作效率、創(chuàng)造力和溝通效率。資料來源:機器之心公眾號微軟的兩款Copilot+PC系列產(chǎn)品,SurfaceLaptop7和SurfacePro11,于6敬請參閱最后一頁特別聲明敬請參閱最后一頁特別聲明-16-月18日正式全球發(fā)售,起售價999美元。SurfaceLaptop7在外觀設計上與前代產(chǎn)品相似,提供13英寸和15英寸兩種尺寸選項,鍵盤上擁有“Copilot”功能鍵。特點是新一代產(chǎn)品擁有更窄的邊框、更大的觸控板、改進的端口配置。性能方面,新款SurfaceLaptop采用高通的SnapdragonXPlus或XElite芯片,比上一代快86%以上,電池續(xù)航能力是上一代的兩倍,支持長達22小時的本地視頻播放和18小時的網(wǎng)頁瀏覽。SurfacePro11也同樣采用SnapdragonXPlus或XElite芯片,配備支持HDR的OLED顯示屏,性能比前代SurfacePro快90%,并配有可拆卸鍵盤。11.3×8.2×0.4inches11.9×8.7×0.7inches(13.8-inch)13×9.4×0.7資料來源:澎湃,光大證券研究所建議關(guān)注:(1)整機/ODM/OEM:立訊精密、傳音控股、歌爾股份、華勤技術(shù)等2)電池電源:珠海冠宇、欣旺達等3)結(jié)構(gòu)件&功能件:領益智造、長盈精密、春秋電子等4)散熱:領益智造、中石科技、飛榮達等5)PCB:鵬鼎控股、東山精密等6)光學:水晶光電、藍特光學等。中美科技摩擦加?。褐饕憩F(xiàn)為供應鏈中斷:美國對中國企業(yè)的制裁和技術(shù)封鎖可能導致關(guān)鍵組件和原材料的供應鏈中斷,影響生產(chǎn)和交付。市場準入受限:中國企業(yè)可能面臨進入美國市場的障礙,同時美國企業(yè)也可能在中國市場遇到類似的限制。研發(fā)受限:中美科技摩擦可能導致兩國之間的技術(shù)交流和合作減少,限制了技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)的速度。AI終端進展不及預期:主要表現(xiàn)在市場需求下降:如果AI終端技術(shù)進展緩慢,可能導致市場對相關(guān)產(chǎn)品的需求減少,從而影響銷售和收入。研發(fā)成本增加:企業(yè)在AI終端方面的投入如果未能轉(zhuǎn)化為市場競爭力,可能導致資源浪費和財務壓力。創(chuàng)新停滯:技術(shù)進展不及預期可能導致創(chuàng)新停滯,使企業(yè)在競爭中處于不行業(yè)競爭加劇風險:主要表現(xiàn)在利潤率下降:競爭加劇可能導致價格戰(zhàn),從而壓低產(chǎn)品利潤率,影響企業(yè)盈利能力。市場份額縮減:新的競爭者進入市場可能分散現(xiàn)有
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