LCD-LCM設(shè)計(jì)作業(yè)規(guī)范

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LCD設(shè)計(jì)作業(yè)規(guī)范

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*****目*****

項(xiàng)目?jī)?nèi)容頁(yè)次

封面1/27

目錄2/27

1目的3/27

2范圍3/27

3職責(zé)3/27

4內(nèi)容3/27

4.1工程圖面規(guī)格參數(shù)3/27-5/27

4.2圖樣設(shè)計(jì)5/27

4.3LAYOUT設(shè)計(jì)6/27

4.4尺寸公差標(biāo)準(zhǔn)6/27~9/27

4.5排版圖之PI版和TOPCOATING版設(shè)計(jì)10/27~12/27

4.6排版圖之圖形銘版或圖菲林版設(shè)計(jì)12/27~16/27

4.7排版圖之框膠菲林版設(shè)計(jì)16/27-19/27

4.8排版圖之銀點(diǎn)（導(dǎo)通點(diǎn)）菲林版設(shè)計(jì)19/27-20/27

4.9排版圖之詳圖設(shè)計(jì)20/27

4.10電測(cè)PCB版的設(shè)計(jì)21/27

5彩屏設(shè)計(jì)規(guī)范21/27-27/27

6附表27/27

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1.目的：

1.1建立LCD產(chǎn)品設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)。

1.2為L(zhǎng)CD產(chǎn)品設(shè)計(jì)單位進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，設(shè)計(jì)提供依據(jù)。

1.3為產(chǎn)品單位進(jìn)行規(guī)格評(píng)估提供標(biāo)準(zhǔn)，以滿足客戶需求。

2.范圍：

LCD產(chǎn)品之工程圖、排版圖、詳圖、PCB圖設(shè)計(jì)均適用。

3.職責(zé)：

3.1設(shè)計(jì)單位：依規(guī)范進(jìn)行工程圖、排版圖、詳圖、PCB圖的設(shè)計(jì)制作并進(jìn)行新進(jìn)人員

的培訓(xùn)作業(yè)。

3.2品質(zhì)單位：依工程圖、排版圖、詳圖、PCB圖制訂檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

3.3銷售單位：供銷售部門接單時(shí)參考。

4.內(nèi)容：

4.1工程圖面規(guī)格參數(shù)：

4.1.1顯示方式(Displaymode):

TNA.白底黑字(Positive)B.黑底白字(Negative)

HTNA.白底黑字(Positive)B.黑底白字(Negative)

STNA.YellowGreenMode+Positive

B.GrayMode+Positve

C.BlueMode+Negative

FSTNBlackWhiteMode+Positve

CSTNColorMode+Negative

4.1.2視角方向(ViewingDirection)有3,6,),12O'CLOCK四種，如下圖：

zZ

///?/、/卜

3OC1J0CK視角9O'CLOCKWtj

Z丫

z閽

A>/kf///加

60'CWCKWfi

12(TCLOCKM

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上下視角范圍：I62-61I

左右視角范圍：I+?！?-。2)I

非選擇態(tài)的亮度(Brightnessundernon-selectedstate)

對(duì)比度(Cr)=________________Z_________________________

選擇態(tài)的亮度(Brightnessunderselectedstate)

4.1.3驅(qū)動(dòng)方式(Drivemethod)

A.靜態(tài)驅(qū)動(dòng)(Static)

B.動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)，也稱多路驅(qū)動(dòng)(Multiplexingl/2Duty以上)

4.1.4工作電壓(Operatingvoltage)

工作電壓一般在2.5v以上

4.1.5偏光片類型(Polarizertype)

A.反射型(Reflective)B.半透型(Transflective)C.全透型(Transmissive)

4.1.6溫度范圍(Temperaturerange)

標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍：工作溫度0℃~50℃儲(chǔ)存溫度-10℃~60℃

寬溫度范圍：工作溫度-10℃~60C儲(chǔ)存溫度-20℃~70C

超寬溫度范圍：工作溫度-25℃~80℃儲(chǔ)存溫度-30℃~85℃

4.1.7連接方式(Connection)

A.橡皮(Zebra)B.熱壓(HeatSeal)C.夾PIN(PIN)

D.COB(ChipOnBoard)E.TAB(TapeAutomatedBonding)

F.COG(ChipOnGlass)G.COF(ChipOnFilm)

如下圖：

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COG連接COF連接

4.2圖樣設(shè)計(jì)：

圖樣設(shè)計(jì)依來(lái)源可分為：

4.2.1客戶提供圖形或樣品。

4.2.2客戶提供大概構(gòu)思與草圖，我司自行設(shè)計(jì)圖面。

客戶提供圖形時(shí)設(shè)計(jì)之原則：

1）設(shè)計(jì)完成時(shí)，以客戶提供圖形文字之相對(duì)位置，圖形粗細(xì)作確認(rèn)。

2）需經(jīng)實(shí)際LAYOUT確定有無(wú)過(guò)線太密之問(wèn)題或圖形位置之確產(chǎn)。

3）若必需移動(dòng)客戶提供之圖形位置，移動(dòng)距離在0.1mm以下則標(biāo)示客戶尺寸，若在

0.1mm以上需與客戶確認(rèn)。

4）若客戶提供菲林，則應(yīng)在投影儀下量出所有尺寸-，或用掃描儀進(jìn)行掃描，方可繪制

工程圖，并打印出同一比例或作同一比例之菲林片與客戶提供圖面作對(duì)比確認(rèn)。

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5）若客戶提供Sample,則應(yīng)點(diǎn)亮后在投影儀下量出所有尺寸，或用掃描儀進(jìn)行掃描，

方可制作工程圖并打印出一倍圖面或1:1菲林片作對(duì)比確認(rèn)。

自行設(shè)計(jì)圖形之原則：若客戶未指明字形，則英文字一般采用“HM.shx”,中文采用”

黑體.shx"，文字之設(shè)計(jì)要求：

a.字體大小均勻（依客戶要求）b.字體厚度一樣

c.字型長(zhǎng)寬比例適當(dāng)（依客戶要求）d.文字位置適當(dāng)，力求美觀

4.3LAYOUT設(shè)計(jì)

4.3.1LAYOUT設(shè)計(jì)依來(lái)源：

A.客戶提供完整之LAYOUT或PINOUTTABLE

B.客戶提供IC之DUTY數(shù)、SEGMENT點(diǎn)數(shù)或所用IC型號(hào)，自行LAYOUT

4.3.2客戶提供LAYOUT時(shí)之注意事項(xiàng)：

A.確認(rèn)客戶之LAYOUT正確性。（無(wú)錯(cuò)誤顯示、無(wú)Seg與Seg相交、無(wú)Com與

Com相交、無(wú)漏接之圖形）

B.確認(rèn)客戶之LAYOUT在VA內(nèi)有無(wú)交叉亮點(diǎn)，或計(jì)算交叉亮點(diǎn)數(shù)目，并用一黑

點(diǎn)注明在工程圖主圖面上，加注說(shuō)明交點(diǎn)個(gè)數(shù)及大小。

C.確認(rèn)客戶之LAYOUT與圖形位置，有無(wú)過(guò)線太密之情況，若無(wú)法滿足我司制

程工藝最低極限值則應(yīng)反映給客戶，并提供修改建議。

4.3.3自行LAYOUT方法

A."8"字、點(diǎn)陣按一般慣例來(lái)設(shè)計(jì)，唯不要有同時(shí)顯示的兩點(diǎn)

B.每一條電極布線之電阻盡量均勻

C.走線盡量規(guī)則化

D.無(wú)交叉亮點(diǎn)設(shè)計(jì)（無(wú)法避免者除外），若有交叉亮點(diǎn)要盡可能引到V.A夕卜，在

VA內(nèi)有交叉亮點(diǎn)時(shí)盡可能分散點(diǎn)位置

AT

4.4尺寸公差標(biāo)準(zhǔn)二J.H^一?一_v

（如右圖）——

4

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4.4.1結(jié)構(gòu)尺寸

A--玻璃長(zhǎng)尺寸，公差標(biāo)示為±0.2mm

B-大玻璃寬尺寸，公差標(biāo)示為±0.2mm

C-小玻璃寬尺寸，公差標(biāo)示為±0.2mm

D-玻璃PIN的高度，一?般不標(biāo)示公差

H—水平V.A尺寸，標(biāo)示極小值（MIN）尺寸

I-垂直V.A尺寸，標(biāo)示極小值（MIN）尺寸

J-水平非可視區(qū)尺寸

K-垂直非可視區(qū)尺寸

U-封口寬度尺寸標(biāo)示極大值（按客戶要求畫）

V-封口距離玻璃邊緣尺寸標(biāo)示極小值，一般只標(biāo)示一邊

T-封口高度尺寸標(biāo)示極大值（按客戶要求畫）

Q-PAD有電極部分的寬度尺寸（PIN寬）其公差為±0.05mm

R--PAD無(wú)電極部分的寬度尺寸（PIN間隙）不標(biāo)注公差

0-第一支PAD中心至玻璃邊之尺寸，公差標(biāo)示為±0.2mm

F—第一支PAD中心至最后一支PAD中心的距離，一般為（PIN數(shù)-1）*pitch

L--前玻璃厚度尺寸標(biāo)示，一般有0.7±0.07mm,0.55±0.05mm

0.4±0.04mm;

M-前玻璃厚度尺寸標(biāo)示，一般有l(wèi).l±0.1mm,0.7±0.07mm,0.55±0.05mm或

0.4±0.04mm;

E--玻璃總厚度：前后玻璃尺寸為1.1mm,則標(biāo)示為2.9max,特殊情況為2.8max;半透

或全透式減0.1mm,前后玻璃尺寸為0.7mm,則標(biāo)示為2.1max,特殊情況為2.0max;前

后玻璃尺寸為0.55mm,則標(biāo)示為1.8max,特殊情況為1.7max;

前后玻璃尺寸為0.4mm,則標(biāo)示為1.5max,特殊情況為1.4max.

P-偏光片距離玻璃邊緣的尺寸，一般為0.5±0.5mm,嚴(yán)格要求也可為O.3±O.3mm.

4.4.2顯示圖形部分

1）圖形需標(biāo)示的尺寸：

A.圖形與玻璃邊緣間的相對(duì)位置尺寸；

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B.圖形與圖形間的相對(duì)位置尺寸;

C.圖形8字細(xì)部標(biāo)示法：（如右圖）

a-8字高度尺寸

b-8字寬度尺寸

c-8字厚度尺寸

d-8字傾斜角度尺寸

e-8字GAP尺寸

f-8字PITCH

D.圖形點(diǎn)距陣細(xì)部標(biāo)示法：（如右圖）

a-點(diǎn)距陣dot的大小尺寸（長(zhǎng)）

b-點(diǎn)距陣列之間的GAP尺寸

c--點(diǎn)距陣dot的大小尺寸（寬）

d-點(diǎn)距陣行之間的GAP尺寸

e-點(diǎn)距陣的總長(zhǎng)度尺寸

f-點(diǎn)距陣的總寬度尺寸

2）文字需要標(biāo)示的尺寸:

A.文字與圖形相對(duì)位置尺寸標(biāo)示

B.文字與玻璃邊緣相對(duì)尺寸

D.文字細(xì)部尺寸標(biāo)示方法：（如右圖）

a-文字字總寬度

b-文字字形厚度

C--文字字形高度

d-若為傾斜字體，則增加傾斜角度標(biāo)示

3)圖案線寬最好為0.1mm或以上（對(duì)于筆劃小于0.1mm的產(chǎn)品，如設(shè)計(jì)時(shí)筆劃可能

會(huì)變形的確良，一定要提出來(lái)，與客戶協(xié)商能否加粗）。

4)對(duì)于COG、TAB、HEATSEAL產(chǎn)品要磨邊，工程圖標(biāo)示為C0.1~0.3*45°,特殊

情況按客戶要求。

5)COG產(chǎn)品PIN的設(shè)計(jì)規(guī)定

按以下要求：

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Li_

名稱對(duì)應(yīng)標(biāo)號(hào)規(guī)格

FPC對(duì)位標(biāo)記的長(zhǎng)度A1MM、0.8MM、0.5MM

FPC對(duì)位標(biāo)記到PIN的高度B0.1MM

1.4mm>1.6mm>1.8mm>2.0mm>2.2mm,

PIN的總高度H

1.4mm以下的情況請(qǐng)?zhí)岢?/p>

PIN距玻璃邊的高度F0.2MM

最小0.08MM。具體設(shè)計(jì)要根據(jù)IC的電

PIN的縫隙S

阻要求來(lái)定。

最小0.08MMo具體設(shè)計(jì)要根據(jù)IC的

PIN的寬度W

電阻要求來(lái)定。

空白部分，-一面以梳子狀朝外設(shè)計(jì)且連接線路，-一面以點(diǎn)陣填充；點(diǎn)陣未端拉伸,

框膠外沿，另一面以點(diǎn)陣填充

2）線路外圍加護(hù)城河設(shè)計(jì)，見下圖

1）護(hù)城河未端設(shè)計(jì)成尖端放電型式或避雷針型式

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4.6.11圖形版里面各種標(biāo)記的設(shè)計(jì)及作用，詳見《設(shè)計(jì)規(guī)范之排版圖標(biāo)記說(shuō)明》（文件編號(hào):

LCD-D-A-003）.

4.6.12排版圖形完成后，需要仔細(xì)檢查核對(duì)，不能有設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，可依附件的《排版圖查檢

表》逐項(xiàng)進(jìn)行檢查。

4.7排版圖之框膠菲林版設(shè)計(jì)

4.7.1框膠菲林版代號(hào)為SF,其結(jié)構(gòu)示意圖如下：

-LinrnnmiiiiiinnnnniiiiinnmnTiiiiirnnnnriiiiiinnnnTiiiiiinrnnrniiiinnnnrniiiiiTrnTrnniiiiifrnnnrniiiinnnnrni-—

4=11111川川11111111111111111111111111川11川111川1川11111111111111111川111叫1111111111111111111加11川11川111111111111111111111111111111+'

?-1UUUUUUUUUllUUUUIJUUUU」」UUUUUUUUUUUUUUUUUULIUUUUUUULlUUUUUUUUUULniUUUUUUUUUUUUUUU75：?

4.7.2框膠設(shè)計(jì)原則：

1）上圖A處框膠的寬度依據(jù)玻璃的大小，非可視區(qū)的大小來(lái)定，一般設(shè)計(jì)為0.3mm,6um

盒厚框膠的膨脹率為250%~280%,框膠膨脹后不能進(jìn)入可視區(qū)，框膠膨脹后要將ITO

覆蓋；

2）B為框膠設(shè)計(jì)邊至切割邊的距離，--般為0.5~0.6mm,以框膠膨脹后，框至切割線距離

為0.2mm左右（還要考慮框膠的印刷精度±0.1mm）；

3）C為框膠封口的寬度設(shè)計(jì)，一般設(shè)計(jì)為2.0mm,依據(jù)玻璃面積的大小酌情加減，當(dāng)LCD

面積超過(guò)lOOOOmn?,可考慮設(shè)計(jì)兩個(gè)封口?？蚰z封口設(shè)計(jì)可依下表：

玻璃面積SV400mm2400mm2S4000mm24000mm2<S

非可視區(qū)1.0mm<W<1.5mm1.5mmWW2.0mmWW

框膠距切割線距離0.4?0.5mm0.5?0.6mm0.6?0.65mm

框膠寬度設(shè)計(jì)0.25mm0.3?0.35mm0.35?0.4mm

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排版模數(shù)15模以下15-4040~120120~280280以上

封口寬度h兩個(gè)2.2mm2.5mm2.2mm1.8mm1.2mm

（見圖二）（見圖二）（見圖一）（見圖一）

入口寬度d0.8mm0.90mm0.8mm0.7mm無(wú)檔板

（圖二）

4）D為框膠上設(shè)計(jì)的注液晶擋條，為避免液晶灌注過(guò)程中，液晶從框膠邊緣流失浪費(fèi),

一般此擋條寬度設(shè)計(jì)為15mm左右；

5）在封口處設(shè)計(jì)一橫條液晶擋板，避免封口污染及封口處短斷路，一般情形下封口膠進(jìn)

入封口端至擋板的2/3最佳;

6）一般情形下，框膠寬度，切割線距離與玻璃面積，非可視區(qū)大小依以下設(shè)計(jì)，個(gè)案情

況具體討論：

7）PR及框膠的設(shè)計(jì)

非可視區(qū)為1.5mm非可視區(qū)為L(zhǎng)4mm

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切割邊

切割邊

-框膠外沿

框膠內(nèi)沿

『

^三

T

T°°1

非可視區(qū)為L(zhǎng)1mm(1.0mm)排版模數(shù)為15模以下非可視區(qū)為18以上

4.8排版圖之銀點(diǎn)(導(dǎo)通點(diǎn))菲林版設(shè)計(jì)

4.8.1銀點(diǎn)菲林版代號(hào)為獷，結(jié)構(gòu)示意圖如下:

-iiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiii'

+IIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIH+

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4.8.2銀點(diǎn)設(shè)計(jì)原則

1）銀點(diǎn)設(shè)計(jì)有三種工藝方式，分別為：圓點(diǎn)設(shè)計(jì)碳膠導(dǎo)通、圓點(diǎn)或條狀設(shè)計(jì)框膠拌金粉

導(dǎo)通、整個(gè)框膠拌金粉導(dǎo)通（不設(shè)計(jì)銀點(diǎn)菲林）；

2）碳膠導(dǎo)通點(diǎn)設(shè)計(jì)-一般為圓點(diǎn)（如上圖A處），其直徑為0.3mm,其膨脹率為150%,銀

點(diǎn)膨脹后離切割邊保持0.1mm左右的距離，被膨脹后框膠蓋住10%~20%為佳，一般

PINPITCH大于等于0.55mm,作碳膠導(dǎo)通點(diǎn)設(shè)計(jì)，點(diǎn)外0.25mm以內(nèi)不可走另一線;

3）若PINPITCH小于0.55mm大于等于0.3mm,且只需要局部導(dǎo)通的產(chǎn)品，一般以框膠

拌金粉的工藝來(lái)設(shè)計(jì)，依其PITCH的大小設(shè)計(jì)成圓形或條形（如上圖A處和B處）；

圓點(diǎn)直徑設(shè)計(jì)為0.22mm,條形寬度設(shè)計(jì)為0.15~0.2mm左右，其膨脹率為200%,導(dǎo)通

點(diǎn)外0.3mm以內(nèi)不可走另一條線；

4）對(duì)于COG產(chǎn)品或PINPITCH小于0.3mm的產(chǎn)品，一般采用整個(gè)框膠拌金粉來(lái)導(dǎo)通,

框膠周圍0.3mm內(nèi)不可有COM和SEG相交，以免造成短路，需要導(dǎo)通轉(zhuǎn)移的地方

應(yīng)盡量讓COM、SEG相交面積大，0.2mm范圍內(nèi)不可印PI和TOP,增加導(dǎo)通的可

靠性能；

5）在框膠菲林（SF）和銀點(diǎn)菲林（TF）上注明設(shè)計(jì)寬度和直徑*單模點(diǎn)個(gè)數(shù)；

4.8.3彩屏封口的設(shè)計(jì)以及框膠和轉(zhuǎn)印點(diǎn)相交處的設(shè)計(jì)

彩屏框膠封口設(shè)計(jì)如下圖

彩屏點(diǎn)與框膠相交處的設(shè)計(jì)如下圖

鬻日

里段

OJCU

OO

4.9排版圖之詳圖設(shè)計(jì)

為了便于產(chǎn)品規(guī)格的制作、IQC來(lái)料檢驗(yàn)、生產(chǎn)工藝的控制，需要把排版圖上圖形、

文件編號(hào)：版號(hào)：A修

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LCD設(shè)計(jì)作業(yè)規(guī)范頁(yè)數(shù)：14/27

框、點(diǎn)等設(shè)計(jì)形成書面文件，并標(biāo)示相關(guān)尺寸，以利于數(shù)據(jù)的檢驗(yàn)和追蹤。

詳圖設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1）制作詳圖時(shí)，把排版圖上相關(guān)的切割線、對(duì)位記號(hào)、模號(hào)、框、點(diǎn)、圖形COPY到

相對(duì)應(yīng)的詳圖模板上，并標(biāo)上總的距離尺寸和放大單模的尺寸；

2）詳圖上需標(biāo)明是圖形ITO面或非圖形ITO面，是框點(diǎn)印刷面或非印刷面，一般要求

打印出來(lái)的詳圖是圖形ITO面和框點(diǎn)印刷面，因此在合分版或分版詳圖制作時(shí)，需要

把上片圖形詳圖和框菲林詳圖沿組合方向鏡像；

3）打印線路圖形時(shí)，只需COPY單粒圖形，且要盡量打印大，填充整個(gè)A4紙張，以利

于檢查。

4.10電測(cè)PCB版的設(shè)計(jì)

4.10.1電測(cè)PCB菲林版代號(hào)為TC,結(jié)構(gòu)示意圖如下：

-64.00

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圖B

4.10.2電測(cè)PCB版設(shè)計(jì)原則

1)上圖A為COG類電測(cè)版圖，叫”全顯電測(cè)版”，利用敷銅PCB版和導(dǎo)電膠條把玻璃

上的COM與COM、SEG與SEG全部連起來(lái)，此類版只能檢測(cè)ITO的圖形顯示缺

陷、白點(diǎn)、黑點(diǎn)、斷路、COM與SEG短路等不良情形，不能檢測(cè)COM與COM、

SEG與SEG之間的短路不良，此類設(shè)計(jì)要根據(jù)IC的型號(hào)，玻璃的大小來(lái)確定對(duì)位

的難度，通常要借助TOP印刷、或更改導(dǎo)電膠條的規(guī)格來(lái)配合對(duì)位；

2)圖B的設(shè)計(jì)為普通PCB版的設(shè)計(jì)方法，可用來(lái)檢測(cè)玻璃的短、斷路等不良，叫”分

顯電測(cè)版”，與電測(cè)機(jī)相連的頭部總共只能有8個(gè)COM,8個(gè)SEG接口，一般PITCH

設(shè)定為2.54mm,中間鉆孔直徑1.0mm,在相對(duì)應(yīng)的接口上標(biāo)明為COM或SEG接口，

若COM或SEG連續(xù)排列一起，則只在對(duì)應(yīng)兩側(cè)寫上有幾個(gè)COM或SEG,如上圖

Bo

3)全顯電測(cè)版通常需要把玻璃上的COM,SEGPIN腳分成至多各8個(gè)接口，其分組原

則為PIN位不相鄰，所接圖形不相鄰；

4)PCB版分組設(shè)計(jì)完后需要注明型號(hào)、版次、設(shè)計(jì)日期，并用三角記號(hào)注明封口方向，

標(biāo)示大小玻璃的尺寸及PIN寬、PINPITCH等。

5彩屏的設(shè)計(jì)規(guī)范

5.1顯示模式(Displaymode)：

顏色數(shù)——該參數(shù)由驅(qū)動(dòng)IC決定。一般有256色(256Color)、4096色(4kColor)、

65536色(65kColor)和262144色(262kColor)

5.2偏光片的模式

透射模式(Transmissive)——在背景光源下可見顯示信息；前、后偏光片均為膜

補(bǔ)償透射型；

透反模式(Transflective)——在背景光源或外界強(qiáng)光下可見顯示信息；前偏光片

為雙膜補(bǔ)償透射型，后偏光片為1/4波片+透射片；

反射模式(Reflective)——在外界強(qiáng)光或前置光源下可見顯示信息；前偏光片為

雙膜補(bǔ)償透射型，無(wú)后偏光片；

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5.3圖樣設(shè)計(jì):

5.3.1總則

彩膜基板通常做COM電極基板；

COG盡量不要設(shè)計(jì)在彩膜基板上；

5.3.2象素與亞象素的定義

見右圖。

5.3.3自行設(shè)計(jì)圖形之原則：

1）亞象素間距視屏幕大小可設(shè)計(jì)為12~20um,一般不大于亞象素寬度的25%

2）經(jīng)實(shí)際LAYOUT,確認(rèn)無(wú)走線太密或走線電阻過(guò)大的問(wèn)題。

5.3.4顯示圖形部分

1）圖形需標(biāo)示的尺寸：

i.圖形與玻璃邊緣間的相對(duì)位置尺寸；

ii.圖形與圖形間的相對(duì)位置尺寸；

iii.圖形點(diǎn)距陣細(xì)部標(biāo)示法：（如右圖）

a—亞象素尺寸（寬）

b-亞象素列之間的GAP尺寸

c-象素Pitch尺寸（寬）

d-亞象素尺寸（高）

e-象素行之間的GAP尺寸

f-象素Pitch尺寸（高）

g-象素矩陣的總長(zhǎng)度尺寸

h-象素矩陣的總高度尺寸

2）大玻璃出PAD方向要求磨邊，工程圖標(biāo)示為C0.1~0.3*45°,特殊情況按客戶要求。

5.4彩色濾光膜的設(shè)計(jì)

彩色濾光膜簡(jiǎn)稱彩膜。

5.4.1彩膜的基本結(jié)構(gòu)

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5.4.2圖形版的命名方法：

A.反射膜格版：在該產(chǎn)品的型號(hào)后面加上圖形銘版的代號(hào)-F；

B.黑矩陣銘版：在該產(chǎn)品的型號(hào)前面加上圖形銘版的代號(hào)6M；

C.彩色膜銘版：在該產(chǎn)品的型號(hào)前面加上圖形銘版的代號(hào)CE；

D.0/C層光刻菲林：在該產(chǎn)品的型號(hào)前面加上圖形菲林的代號(hào)OF；

5.4.3彩膜的制作

彩膜通常采用光刻的方法來(lái)制作。一般需要經(jīng)過(guò)4~5次光刻才能完成。因此我們

在進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)的時(shí)候一定要注意不同層圖形間的套合精度。

也有個(gè)別廠家采用印刷的方法來(lái)制作彩膜，其反射膜和BM層同樣是通過(guò)光刻的

方法來(lái)制作，而彩色膜（R、G、B）則是通過(guò)印刷的方法來(lái)制作。

5.4.4反射膜的設(shè)計(jì)

反射式和透反式彩色液晶顯示屏適用。

反射膜是在玻璃基板上鍍一層高反射率的金屬薄膜（通常用A1或Ag）。在無(wú)背景

光的條件下反射膜反射外界射入LCD的光，使觀察者可以看到LCD所顯示的信息。

通常有反射式——反射式彩色液晶顯示器適用；半反半透式，反射層打孔式——透反

式彩色液晶顯示器適用；

反射膜做在液晶屏的框膠以內(nèi)，反射膜的外邊緣距框膠的內(nèi)邊緣0.4~0.5mm,一般

比BM的外邊緣小0.1mm,邊緣不要留尖角。

對(duì)于反射式彩色液晶顯示器，其反射膜內(nèi)部無(wú)圖形；

對(duì)于透反式彩色液晶顯示器反射層有兩種結(jié)構(gòu)：

半反半透式：與反射式相同。其金屬膜層對(duì)光同時(shí)具有反射和透射的特性，該類

型產(chǎn)品目前不常用；

反射層打孔式：現(xiàn)在的主流產(chǎn)品——HIM（HoleInMirror）o在反射膜上通過(guò)光刻

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做出很多小孔，這些小孔可以使背景光源的光透過(guò)，小孔通常為矩形（導(dǎo)圓角），依每

一個(gè)亞像素均勻排列，每個(gè)亞像素中可以開1~2個(gè)小孔，根據(jù)客戶對(duì)顯示器透過(guò)率和

反射率的不同要求，其開口率一般設(shè)計(jì)為亞象素的40%~50%,如客戶有特殊要求，開

口率和開口圖形均按照客戶要求制作。

考慮反射膜開口精度為±3um；

當(dāng)COM電極走線電阻過(guò)大時(shí)，可以利用金屬的良好導(dǎo)電性將COM電極通過(guò)在金

屬反射層光刻出的導(dǎo)線與對(duì)側(cè)基板的ITO導(dǎo)線相連接，以達(dá)到降低引線電阻的目的。

5.4.5黑矩陣的設(shè)計(jì)

黑矩陣簡(jiǎn)稱BM（BLACKMATRIX）,BM由位于象素間隙的BLACKMATRIX和

位于AA區(qū)以外框膠以內(nèi)的BLACKFRAME組成，主要起遮擋非顯示區(qū)域漏光，增加

對(duì)比度的作用。

制作BM的材質(zhì)是顏料分散型光刻膠（負(fù)性膠），因此BMMASK通常做負(fù)版（黑

底白圖形）；

為了保證框膠的可靠性以及盒厚的均勻性，BM應(yīng)做在框膠以內(nèi)，距框膠內(nèi)邊緣

0.3~0.4mm的地方，以框膠膨脹后不會(huì)壓在BM上為好；

在AA區(qū)內(nèi)，BM線條的寬度設(shè)計(jì)與象素間隙一致，W叁0.01mm,一般為12~13um；

BM圖形制作精度一般為±3um；

在玻璃基板邊緣，圖形的有效區(qū)域以外注明產(chǎn)品型號(hào)，防止混淆。例如：

BM128128-150A

彩膜基板通常作為L(zhǎng)CD的掃描電極（COM）基板，因此圖形基板中的COM電極

必須與彩膜的行完全重合排列。因此在基板的圖形區(qū)以外，基板的有效面積以內(nèi)——

通常指距基板邊緣4mm以內(nèi)的區(qū)域，做BM圖形與COM圖形的套合標(biāo)記。見附圖。

黑距陣的設(shè)計(jì)有兩種：一般情況下在SEG方向上設(shè)計(jì)黑距陣；另一種全透時(shí)黑距

陣設(shè)計(jì)成'#'字狀，同時(shí)CF相互重疊5um,半透產(chǎn)品黑距陣設(shè)計(jì)在SEG方向上。

5.4.6彩色膜的設(shè)計(jì)

彩色膜是實(shí)現(xiàn)顯示信息彩色化的基礎(chǔ)，是彩膜基板最關(guān)鍵的結(jié)構(gòu)。

制作彩色膜的材質(zhì)是顏料分散型光刻膠（負(fù)性膠），因此彩色膜MASK通常做負(fù)

版（黑底白圖形）;

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彩色膜分紅（R）綠（G）藍(lán)（B）三種顏色，按照一定的順序（RGB或BGR）每

一種顏色對(duì)應(yīng)一個(gè)亞象素均勻排列。每一行中相鄰的三個(gè)亞象素組成一個(gè)象素，當(dāng)RGB

三個(gè)亞象素對(duì)光具有不同的透過(guò)率時(shí)，那么這個(gè)象素就實(shí)現(xiàn)了彩色顯示，當(dāng)一個(gè)屏幕

上的所有象素按照一定的規(guī)則顯示不同的顏色，就是我們眼中漂亮的圖片了。

由于彩色膜的排列是有一定規(guī)律性的，因此對(duì)于光刻法制作彩色膜我們只需要制

作一張圖形格版。通常選用位于中間的綠色膜的圖形制作銘版。

彩色膜是在BM的基礎(chǔ)上分三次制作的（RGB分別光刻），為了保證BM圖形與

彩色膜圖形套合準(zhǔn)確且彩色膜不會(huì)重疊，RGB之間的間隙設(shè)計(jì)為BM寬度的l/3o

彩色膜與BM的圖形套合標(biāo)記由彩膜基板的制造商決定；

彩色膜圖形制作精度一般為±3um；

5.4.70/C層的設(shè)計(jì)

0/C層（OverCoat）是彩色膜制作完成后基板表面的流平層和保護(hù)層。其主要成

分是丙烯系樹脂。

由于BM和彩色膜的圖形是通過(guò)光刻制作的，厚度均在lum左右，在彩色膜制作