2024年中石科技研究報告：多領域布局乘“AI+”東風-深耕散熱行業(yè)

2024年中石科技研究報告：多領域布局乘“AI+”東風_深耕散熱行業(yè)1.AI推動散熱產(chǎn)業(yè)全面升級，多應用領域助力行業(yè)發(fā)展1.1.散熱行業(yè)前景廣闊，AI拉動需求升級擴大散熱行業(yè)發(fā)展迅速，市場規(guī)模逐年增長。作為電子產(chǎn)品組件的核心構成，熱設計和熱管理隨著組裝密度和集成度的持續(xù)提升越來越受到重視，導熱散熱行業(yè)也伴隨電子信息技術應用領域的拓寬而迅速發(fā)展。根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2022-2028年，全球熱管理材料市場規(guī)模復合增長率達3.2%，市場規(guī)模將從2022年的115.8億美元增加至2028年的139.8億美元。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國導熱材料市場規(guī)模約為183.8億元，同比增長1.0%，預計2024年將達222.3億元。散熱行業(yè)下游應用領域眾多，市場空間廣闊。行業(yè)終端領域包括消費電子、汽車電子、基站、服務器和數(shù)據(jù)中心等，應用廣泛。2022年我國消費電子熱管理、汽車車導熱材料以及其他導熱材料市場規(guī)模分別為124.7億元、38.1億元、21億元，占比分別為67.8%、20.7%、11.4%，其中消費電子占比最大。同時，隨著終端應用領域的散熱要求逐漸提高，散熱材料行業(yè)也不斷更新升級，國家也大力支持散熱產(chǎn)業(yè)發(fā)展，《“十四五”規(guī)劃》、《“十三五”規(guī)劃》中均提到促進新材料的發(fā)展。AI拉動需求增長，產(chǎn)業(yè)全面升級。隨著AI+浪潮的席卷，AI賦能的核心終端設備，如手機、電腦等對散熱的要求也愈來愈高，消費電子行業(yè)升級催生出更大的散熱應用市場，對綜合散熱解決方案迎來了更高性能的要求。此外，隨著5G/6G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興技術的不斷發(fā)展和應用，數(shù)字基建朝著更新一代繼續(xù)演進，高算力場景將對芯片、單板和系統(tǒng)的散熱（如液冷散熱、浸沒式液冷散熱等）帶來挑戰(zhàn)。智能汽車也因電子設備散熱可靠性需求不斷增長，車規(guī)級芯片帶來算力飆升，衍生了功耗、散熱、電磁兼容與質(zhì)量等多重挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)單一的散熱方案已不能滿足高性能高功率產(chǎn)品的散熱需求，散熱材料行業(yè)不斷更新升級，出現(xiàn)了導熱石墨、導熱界面材料、熱管/VC均熱板等優(yōu)異材料，電磁屏蔽和散熱材料/器件的需求也持續(xù)增長。1.2.智能手機散熱市場前景廣闊，iPhone助力導熱材料規(guī)模逐年攀升智能手機市場體量大，散熱需求逐代提升。隨著消費的升級，消費電子呈現(xiàn)超薄化、智能化、多功能化和功耗不斷增加的發(fā)展趨勢，對石墨散熱膜、熱管、均溫板等新型散熱材料需求高漲。手機在運行的過程中會產(chǎn)生大量的熱量，智能手機迭代升級伴隨的像素優(yōu)化、電池容量擴大、折疊屏設計等，都對散熱提出了更高的要求。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全球智能手機出貨量為11.7億部，市場體量大；此外，24Q1全球智能手機出貨量同比增長7.8%，達到2.9億部，復蘇勢頭正在迅速發(fā)展。5G時代驅(qū)動智能手機散熱升級，促進導熱材料市場發(fā)展。伴隨5G手機朝著高性能、高屏幕素質(zhì)、高集成度等方向不斷升級，發(fā)熱量相對于4G時代大幅增加。5G手機需要支持更多的頻段和實現(xiàn)更復雜的功能，天線數(shù)量翻倍，射頻前端增加，處理器性能提升。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，5G手機功耗提升約為4G手機的2.5倍，散熱需求強烈，對導熱需求高，因此5G手機的蓬勃發(fā)展將帶動導熱材料市場需求增加。4G手機散熱以石墨片加熱界面材料為主，但很難滿足5G手機的散熱需求。目前市場上主流的5G手機散熱系統(tǒng)更多使用“石墨+VC/熱管”相組合的散熱方式，帶動單機散熱器件價值量提升。據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，2023年中國5G手機出貨量為2.4億部，同比增長11.9%。各大智能手機企業(yè)持續(xù)改善散熱方案。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全年，iPhone出貨量達2.3億部，市占率為20.1%，位列第一。蘋果作為智能手機龍頭企業(yè)不斷提供高品質(zhì)、高性能的高端機，致力于散熱優(yōu)化，iPhone14全系列都進行了內(nèi)部設計更新，可以更好的管理熱量，增加了大量的石墨烯薄膜進行散熱；15Pro系列則采用了覆蓋更大面積的石墨膜來幫助傳遞熱量，主板處有導熱貼紙。此外，華為新款手機Mate60Pro使用大面積的VC和氧化石墨烯散熱材料，散熱方案持續(xù)升級。三星今年的S24系列則均采用了更強的散熱控制系統(tǒng)，其中VC均熱板面積最高增加1.9倍。AI手機打開智能手機增長空間。據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)，預計2024年AIPhone在智能手機出貨量的比重將達到11%；到2027年占比達到43%，蘋果可能會在2025年取得領先。伴隨著AI加入，AIPhone因算力的增加對散熱的需求也會更大。蘋果公司CEO庫克23年表示AI功能已經(jīng)嵌入到各種蘋果產(chǎn)品中，將繼續(xù)有序地將AI融入設備中。三星GalaxyS24系列則已將AI優(yōu)勢引入智能手機，賦能更輕松的交流與溝通、更高效的生產(chǎn)力、更清晰的影像和更細致的編輯。AIPhone散熱材料市場空間測算：根據(jù)立鼎產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022年5G手機均熱板散熱ASP以及石墨烯導熱膜ASP合計預計為10.4元；據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全球智能手機出貨量為11.7億臺，預計2024年全球智能手機出貨量將達到12億部；據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)，2027年AIPhone出貨量將超過5.5億臺，占比達到43%，是2024年的4倍。我們假設AIPhone的散熱材料ASP是普通智能手機的2倍，24-26年ASP為20/22/24元，由已知數(shù)據(jù)測算得，24-26年AIPhone散熱材料市場規(guī)模分別為28.8/64.9/99.2億元。1.3.散熱保障AIPC性能，迎廣闊增長空間AIPC市場爆發(fā)，成PC行業(yè)主要驅(qū)動力。AIPC的第一個核心特征就是本地混合AI算力，擁有CPU+GPU+NPU本地混合計算架構，并且支持個人終端和家庭主機/企業(yè)主機協(xié)同運算，而在普通電腦上，要記住大量的功能，需要安裝很多應用才能實現(xiàn)，AIPC的目的是不通過云計算和網(wǎng)絡，直接在本地運行各種AI模型來計算并且得到結果。隨著AIPC的爆發(fā)式發(fā)展，其占比也有望逐年攀升，2024年標志著傳統(tǒng)PC向AIPC的重大轉變，根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，預估今年全球AIPC出貨量4800萬臺，占PC出貨總量的18%；預計2025年全球AIPC出貨量超過1億臺，占PC出貨總量40%，2028年全球AIPC出貨量達到2.05億臺，2024年至2028年期間的復合年增長率將達到44%。AIPC散熱需求提升，拉動散熱行業(yè)發(fā)展。根據(jù)Canalys預估，具備AI功能的PC與未集成NPU的同類PC相比，將溢價10%-15%。同時，隨著算力需求的提升，散熱性能的高低直接決定了PC性能的穩(wěn)定性及可靠性，電子設備主要失效形式就是熱失效，隨著溫度增加，電子設備失效率呈指數(shù)增長。AIPC相較于傳統(tǒng)PC算力更大、性能更高，因此需要更強大的散熱功能以便正常運轉。隨著高算力場景將對芯片、單板和系統(tǒng)的散熱（如液冷散熱、浸沒式液冷散熱等）帶來挑戰(zhàn)，散熱材料在AIPC中的單機價值量也將提升，拉動散熱行業(yè)的市場空間增長。AIPC散熱市場空間測算：據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，預計2024年全球AIPC出貨量為4800萬臺，占PC出貨總量的18%；2025年全球AIPC出貨量超1億臺，占PC總出貨量的40%；2027年超1.7億臺。我們假設傳統(tǒng)PC的散熱成本為100元，當前AIPC單機散熱價值量為其1.5倍，AIPC單機散熱價值量25-26年增速分別為40%/30%，由已知數(shù)據(jù)測算得，24-26年傳統(tǒng)PC散熱市場規(guī)模分別為219/180/144億元，AIPC散熱市場規(guī)模分別為72/252/393億元。1.4.通信領域需求強勁，中國光模塊市場發(fā)展迅速光模塊為通信領域的核心器件，下游需求推動光模塊技術更新迭代。光模塊主要用于光纖通信系統(tǒng)中，負責將電信號轉換為光信號，以及將接收到的光信號轉換回電信號。在4G/5G移動通信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心以及GPU等領域中是不可或缺的組成部分。隨著和5G通信技術的成熟與推廣，對高速、高效能的光模塊需求日益增加。光模塊的發(fā)展也逐步從單波長向多波長和更高帶寬方向演進，以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理和傳輸需求。此外，行業(yè)內(nèi)對模塊的小型化、低功耗化以及成本效率的優(yōu)化也有著持續(xù)的追求。光模塊主要成本為光器件及光芯片，散熱材料占比較小。光模塊成本主要包括光器件、電路芯片、結構件、PCB材料等其他成本。其中光器件及芯片成本占比為50%，同時也是光模塊技術壁壘最高的部分，在高端模塊中占比可高達70%。其次為電路芯片占比20%，結構件占15%，PCB占比8%，其他成本占比7%。導熱材料屬于其他類，主要用于提高光模塊內(nèi)部組件之間的熱傳導效率，防止設備過熱，保證光模塊的穩(wěn)定運行和長期可靠性。通信市場需求旺盛，光模塊市場增速可觀。LIGHTCOUNTING數(shù)據(jù)指出，在2020年全球光模塊市場規(guī)模首次突破100億美元，2023年受全球經(jīng)濟下行影響，市場規(guī)模下滑至105億美元，下滑幅度約為6%。然而2024年起，受AI周邊應用熱度以及通信領域日益增加的流量需求推動，2024-2029年期間，全球光模塊市場規(guī)模將保持約14%的年復合增速，有望在2026年突破200億美元的市場規(guī)模。中國為全球光模塊產(chǎn)業(yè)的關鍵市場，市場份額逐步提升。根據(jù)LIGHTCOUNTING數(shù)據(jù)，中國光模塊市場的總規(guī)模自2018年以來呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的趨勢。2018年，市場規(guī)模約為64億美元，其中中國市場規(guī)模為20億美元，占全球市場的24.2%。到2023年，全球市場規(guī)模增長至78億美元，中國市場規(guī)模為27億美元，市場占比小幅下降至25.8%。展望未來，預測顯示2024至2029年，中國在光通信領域的持續(xù)投資將助力中國光模塊廠商業(yè)績持續(xù)增長，年復合增速約為18%。2029年，中國市場則預計會增長至66億美元。同時，中國市場的占比預計會逐步上升，從2024年的22.2%增長至2029年的26.3%。行業(yè)技術壁壘較高產(chǎn)品更新迭代速度快，國產(chǎn)廠商競爭激烈。5G通信等先進領域中，100G、200G、400G和800G等高速光模塊需求最為旺盛，同時也存在較高的技術壁壘。此外，中國本土廠商競爭激烈，發(fā)展速度極快，頭部企業(yè)擁有技術及規(guī)模優(yōu)勢。Yole數(shù)據(jù)顯示，根據(jù)2020-2022年的營業(yè)收入排名，旭創(chuàng)科技（InnoLight）、海信寬帶（HisenseBroadband）、光迅科技（Accelink）、海思（HiSilicon）、華工正源（HGG）為中國本土光模塊廠商的頭部企業(yè)。全球光模塊中散熱器件市場空間測算：全球光模塊散熱材料市場空間測算：我們假設在規(guī)模效應下光模塊價格每年下滑5%，預計2024年100G光模塊價格為40美元，200G為100美元，400G為300美元，800G為800美元。散熱器件在光模塊中的成本構成不超過7%，假設為5%。同時，光模塊速率及集成度不斷提高，為減低功耗，散熱材料需求及價值量占比同步上升，按照散熱材料市場規(guī)模復合增速3.2%。同時，100G光模塊逐步出清，更換為速率更高的800G光模塊。我們計算出2024年全球100G、200G、400G、800G光模塊的散熱材料價值總量為2.2億美元，2025年為3.1億美元，2026年將達到3.9億美元。2.引領熱管理解決方案，國內(nèi)外雙循環(huán)布局抓住發(fā)展新機遇2.1.公司為熱管理解決方案的領頭者，各類電子產(chǎn)品適用性強公司散熱解決方案領先，服務多個終端行業(yè)。公司產(chǎn)品分導熱材料、EMI屏蔽材料及其他材料。主要解決電子產(chǎn)品中散熱、導熱、電磁兼容、粘結和密封等難題。終端應用方面，公司產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、通信、汽車電子、清潔能源等行業(yè)，涵蓋從智能手機和平板電腦到數(shù)據(jù)中心和新能源汽車的多種電子設備。公司的技術優(yōu)勢在于提供高效的熱管理解決方案和高性能的EMI屏蔽解決方案，滿足市場對電子設備可靠性和性能的高要求。2023年消費市場景氣度低迷，手機散熱需求下滑導致公司業(yè)績略微下滑。根據(jù)中石科技2023年年報，公司實現(xiàn)營收12.6億元，同比下滑21%。歸母凈利潤為0.7億元，同比下滑61.9%。同時，公司擴張海外業(yè)務導致管理費用及銷售費用增加，2023年銷售/研發(fā)/管理費用率分別為4.0%6.3%/4.0%，銷售費用及管理費用同比上漲1.6pct，研發(fā)費用率略微下滑0.1pct。中石科技為國產(chǎn)導熱材料廠商引領者，市場份額穩(wěn)定。由于中國廠商進入導熱市場較晚，目前約80%導熱市場份額由海外廠商所壟斷，包括美國Bergquist、英國Laird以及日本的Panasonic。國產(chǎn)廠商方面，中石科技領頭占領7.2%市場份額，其次為飛榮達7.1%。海外廠商由于在導熱材料領域的技術發(fā)展擁有先發(fā)優(yōu)勢，壟斷高端市場，競爭力強，市場份額穩(wěn)定。其中Panasonic是合成石墨產(chǎn)品的資深廠商，與中石科技為直接競爭關系。其他中國廠商由低端市場起步，逐步積累導熱材料技術，向中高端市場發(fā)展。堅定導熱材料領域，持續(xù)拓寬終端應用場景。公司主要業(yè)務集中在導熱材料的生產(chǎn)和銷售，2023年，導熱材料板塊實現(xiàn)營收11.7億元，占公司總營收93%；其他材料實現(xiàn)營收0.47億元，占總營收3.7%，最后EMI屏蔽材料營收為0.43億元，占總營收3.4%。展望未來，公司將利用自身熱解決方案的技術優(yōu)勢，拓寬終端產(chǎn)品在汽車電子、清潔能源的應用場景。2.2.具有優(yōu)質(zhì)客戶優(yōu)勢，積極布局核心產(chǎn)業(yè)2.2.1.主動挖掘客戶資源，布局熱管理各領域多領域獲得優(yōu)質(zhì)客戶份額，與客戶保持穩(wěn)定合作關系。公司的主要客戶覆蓋通信、智能手機、消費電子等領域，同時優(yōu)質(zhì)客戶在行業(yè)內(nèi)技術領先，帶動中石科技在目標行業(yè)獲得份額。2023年，中石科技前五大客戶占年度銷售總額比例為56.78%。堅持研發(fā)為核心，布局熱管理各領域。公司在導熱材料市場上已經(jīng)處于核心領先位置，在高溫碳材料燒結技術、功能高分子復合技術、兩相流傳熱技術等領域形成較高壁壘，實現(xiàn)全球領先，相對競爭對手超前完成產(chǎn)品交付。2019年，公司取得華為通信材料供應商資格，在中占據(jù)有利位置；在國產(chǎn)5G基站和配套設備的批量供貨中，公司導熱材料將替代華為原海外供應商，市場需求大幅提升。電磁屏蔽、粘接和密封賦能熱管理，全面打造電子設備綜合解決方案。除了聚焦于熱管理領域提供智能綜合解決方案外，公司還涉及電磁屏蔽、粘接和密封領域，以更全面地打造電子設備綜合管理方案。EMI屏蔽材料主要以技術含量較高的高分子導電材料為主，主要產(chǎn)品有導電橡膠材料、流體導電橡膠、導電布襯等。2019年，公司取得華為通信材料供應商資格，屏蔽材料也受益于趨勢，需求大幅增加。2.2.2.抓住行業(yè)發(fā)展機遇，募集資金擴大產(chǎn)能非公開發(fā)行募投8億用于5G散熱產(chǎn)品產(chǎn)能。公司于2020年2月發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬募集資金8.31億元，用于投資“5G高效散熱模組建設項目”和補充流動資金。該項目涉及5G手機、筆記本電腦、基站以及服務器散熱模組的制造。通過此次募投項目的建設，公司將提升研發(fā)能力、拓展產(chǎn)品范圍，形成“材料+模組”綜合的散熱解決方案，實現(xiàn)多種產(chǎn)品的有效組合及升級。這將有助于在智能手機、通信及消費電子產(chǎn)品應用場景下更高效應對5G技術帶來的更高標準散熱需求，提升公司的綜合競爭力。本次募投項目達產(chǎn)后，公司預計年利潤總額為2.6億元，實現(xiàn)年產(chǎn)均熱板1.68億片，高效散熱模組-5G宏基站7.2萬套，高效散熱模組-服務器312萬套，高效散熱模組-筆記本電腦2160萬套的產(chǎn)能。截至2023年12月31日，該項目已累計投入2.75億元。向特定對象發(fā)行股票加速海外布局。公司在2023年以簡易程序向特定對象發(fā)行股票募集資金，共募集2.9億元，主要用于投資中石（泰國）精密制造項目。截止2023年12月31日，該項目已累計投入0.3億元。由于公司境內(nèi)生產(chǎn)基地承擔了內(nèi)外銷產(chǎn)品的所有產(chǎn)能需求，產(chǎn)能水平面臨一定的供貨壓力。在中長期戰(zhàn)略安排的指引下，公司通過在泰國新建生產(chǎn)基地，將境內(nèi)生產(chǎn)線供給境外的產(chǎn)能轉移，總體產(chǎn)能得到有效提升。該產(chǎn)線全面建成投產(chǎn)后將具備石墨膜、石墨模切、導熱界面材料、屏蔽材料及膠粘劑等多產(chǎn)品線的綜合生產(chǎn)能力，以滿足公司不斷增長的產(chǎn)品需求，從而更好的服務于下游客戶。2.3.聚焦導熱領域，抓住行業(yè)發(fā)展新機遇重點發(fā)力散熱領域，多重技術交叉賦能。1）公司在人工合成石墨技術、導熱界面材料技術、熱管、均熱板、熱模組技術等多個技術領域建立了獨立研發(fā)團隊和實驗平臺，積累了豐富的經(jīng)驗與技術。2）各領域技術交叉融合，提供定制化的綜合熱管理解決方案，全面參與客戶從設