2024年京儀裝備研究報告：國內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控廢氣處理設(shè)備小巨人-持續(xù)受益于國產(chǎn)化浪潮

2024年京儀裝備研究報告：國內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控廢氣處理設(shè)備小巨人_持續(xù)受益于國產(chǎn)化浪潮一、國產(chǎn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備領(lǐng)軍者，拓寬產(chǎn)品布局打開成長空間（一）國內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備龍頭，拓展產(chǎn)品矩陣實現(xiàn)快速成長公司自2013年起依托北京自動化院研發(fā)半導(dǎo)體專用設(shè)備，于2016年正式成立，是目前國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備和國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備規(guī)模應(yīng)用的制造商，客戶覆蓋長江存儲、中芯國際、華虹集團(tuán)等：技術(shù)積累階段（2013-2017年）：公司自2013年開始專注于半導(dǎo)體專用設(shè)備賽道，2016年半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備率先取得突破，成功進(jìn)入中芯國際供應(yīng)鏈，2017年公司繼續(xù)在溫控設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力，順利導(dǎo)入華虹、北方華創(chuàng)、大連英特爾等頭部客戶；拓展迭代階段（2018-2022年）：依托在初代溫控設(shè)備上積累的技術(shù)經(jīng)驗和客戶資源，公司相繼研制出了首臺節(jié)能溫控設(shè)備、低溫溫控設(shè)備、嵌入式晶圓傳片設(shè)備，并將等離子/電加熱廢氣處理等設(shè)備實現(xiàn)大規(guī)模商用，產(chǎn)品組合進(jìn)一步豐富；快速發(fā)展階段（2023年-至今）：2023年11月公司成功在科創(chuàng)板上市，IPO募集資金將助力公司建設(shè)集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)基地，全面提升公司半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、制造和服務(wù)能力，未來多款產(chǎn)品份額有望持續(xù)提升。公司主營產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備（Chiller）、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備（LocalScrubber）和晶圓傳片設(shè)備（Sorter）三大產(chǎn)品線，目前可被廣泛應(yīng)用于邏輯、存儲領(lǐng)域，未來公司將以低溫化、集成一體化、高傳片量為發(fā)展方向，持續(xù)迭代產(chǎn)品性能：半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備（Chiller）：公司目前可提供-45度至120度單通道、-70度至120度雙通道、-75度至120度三通道溫控設(shè)備，并成功適配TEL、應(yīng)用材料、北方華創(chuàng)等品牌的主設(shè)備，未來公司將繼續(xù)研發(fā)超低溫溫控設(shè)備，不斷拓寬產(chǎn)品系列；半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備（LocalScrubber）：公司可提供多種廢氣處理設(shè)備，包括等離子式、電加熱式、燃燒式，目前可覆蓋成熟邏輯和先進(jìn)存儲芯片制造中的刻蝕、沉積等工藝，未來公司將重點向集成一體化方向發(fā)展，并持續(xù)提高市場份額；晶圓傳片設(shè)備（Sorter）：公司產(chǎn)品可以使晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠過程實現(xiàn)全自動化運行，目前已可滿足90nm-28nm邏輯芯片的各種工藝需求，且設(shè)備傳片量均已超過330片/小時，未來公司將繼續(xù)提升傳片量增強核心競爭力。公司實際控制人為北京市國資委，管理層積極持股，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。截至2023年11月29日，京儀集團(tuán)持有公司28.13%的股權(quán)，為控股股東，北京市國資委直接持有北控集團(tuán)100%股權(quán)，通過北控集團(tuán)、京儀集團(tuán)間接持有京儀裝備28.13%的股權(quán)，為公司的實際控制人；公司第二大股東為安徽北自投資管理中心，系公司創(chuàng)始股東，持有17.20%股份，其股東包括公司副董事長趙力行、總經(jīng)理兼董事于浩等公司高管，股權(quán)結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定。公司核心技術(shù)團(tuán)隊研發(fā)經(jīng)驗豐富，具有知名晶圓制造廠、半導(dǎo)體設(shè)備公司任職經(jīng)歷。公司董事、總經(jīng)理于浩曾任中芯國際集成電路制造（北京）有限公司制程工程師，在半導(dǎo)體行業(yè)中積累了17年的經(jīng)驗；副總經(jīng)理、總工程師周亮曾任職于大連英特爾、紫光集團(tuán)等，擁有13年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗；公司Chiller、Scrubber、Sorter研發(fā)部副總工程師、技術(shù)總監(jiān)均有10年以上的研發(fā)或產(chǎn)品經(jīng)驗。研發(fā)團(tuán)隊實力強勁，為公司長期發(fā)展保駕護(hù)航。（二）公司業(yè)績持續(xù)高增長，規(guī)模效應(yīng)下盈利能力有望穩(wěn)步提高背景下半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)加速發(fā)展，公司持續(xù)拓寬產(chǎn)品布局，業(yè)績實現(xiàn)快速增長。下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)疊加進(jìn)程加速，公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體專用附屬設(shè)備領(lǐng)域龍頭，積極把握時代機遇拓寬產(chǎn)品系列，業(yè)績實現(xiàn)高速增長。公司營業(yè)收入從2019年的2.31億元增長至2022年的6.64億元，CAGR為42.18%；歸母凈利潤從2019年的-0.29億元增長至2022年的0.91億元。2023年在行業(yè)整體承壓背景下，公司積極擴(kuò)大客戶群體覆蓋度，業(yè)績持續(xù)提高。根據(jù)業(yè)績快報，公司預(yù)計2023年實現(xiàn)營業(yè)收入7.42億元，YoY+11.84%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.18億元，YoY+29.29%。展望未來，隨著行業(yè)周期回暖，疊加公司產(chǎn)品系列的不斷完善、市場份額的進(jìn)一步提升，業(yè)績有望保持高增態(tài)勢。分業(yè)務(wù)看，公司半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、廢氣處理設(shè)備業(yè)績增長強勁，晶圓傳片設(shè)備已實現(xiàn)批量出貨，隨著裝機量的提升，公司零配件及支持性設(shè)備與維護(hù)維修業(yè)務(wù)量穩(wěn)中有升。未來隨著晶圓傳片設(shè)備的快速放量，有望協(xié)同溫控設(shè)備、廢氣處理設(shè)備貢獻(xiàn)業(yè)績增長：半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備：2022年公司溫控設(shè)備收入3.17億元，占比47.72%，毛利率為43.17%。受益行業(yè)發(fā)展疊加公司在溫控設(shè)備領(lǐng)域積累的優(yōu)勢，公司產(chǎn)品快速放量，未來隨著下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)疊加加速，公司溫控設(shè)備收入有望持續(xù)高增；半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備：2022年公司廢氣處理設(shè)備收入2.27億元，占比34.18%，毛利率為46.51%。公司等離子體、電加熱和燃燒型半導(dǎo)體專用廢棄處理設(shè)備布局全面，未來有望向面板等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)張，帶動業(yè)績進(jìn)一步提升；晶圓傳片設(shè)備：2022年公司晶圓傳片設(shè)備收入0.19億元，占比2.86%，毛利率為17.39%。公司晶圓傳片設(shè)備已在邏輯芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)放量，未來隨著客戶群的豐富和出貨量的增加，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，公司晶圓傳片設(shè)備業(yè)務(wù)毛利率有望不斷提高；零配件及支持性設(shè)備及維護(hù)維修：2022年零配件及支持性設(shè)備及維護(hù)維修合計貢獻(xiàn)0.9億元收入，隨著設(shè)備銷售數(shù)量的增長，在設(shè)備質(zhì)保過期后客戶維保需求逐漸顯現(xiàn)，有望為公司零配件及維修業(yè)務(wù)收入貢獻(xiàn)新增量。規(guī)模效應(yīng)下公司毛、凈利率穩(wěn)步提升，期間費用率趨于平穩(wěn)，盈利能力有望逐步提高。隨著公司溫控設(shè)備和廢氣處理設(shè)備的放量，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，帶動公司綜合毛利率從2019年的29.56%穩(wěn)步提升至2023Q1-3的37.91%。期間費用率方面，由于2019年公司尚處于業(yè)務(wù)拓展階段，為客戶提供的附帶質(zhì)保條款及服務(wù)費用較多導(dǎo)致當(dāng)期銷售費用率較高，2020年后隨著公司經(jīng)營規(guī)模的增加，期間費用率逐漸趨于穩(wěn)定。展望未來，隨著公司晶圓傳片設(shè)備的逐步放量以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，盈利能力有望進(jìn)一步提高。公司在手訂單充足，經(jīng)營性現(xiàn)金流表現(xiàn)良好，有望為公司長期發(fā)展提供堅實保障。公司半導(dǎo)體專用溫控/廢氣處理設(shè)備性能優(yōu)勢顯著疊加進(jìn)程加速，在手訂單穩(wěn)步增長，2022年底公司合同負(fù)債為3.20億元，2023Q3末增長至3.30億元，充沛的在手訂單有望支撐公司業(yè)績長期增長。現(xiàn)金流方面，2019-2023Q1-3公司持續(xù)投入以提升產(chǎn)品性能、擴(kuò)大市場份額，投資性活動現(xiàn)金流保持為負(fù)，2021年公司經(jīng)營性活動現(xiàn)金流開始由負(fù)轉(zhuǎn)正，并在2023Q1-3達(dá)到0.64億元，為后續(xù)長期發(fā)展提供有力保障。（三）需求回暖有望帶動晶圓廠資本支出回升，公司有望顯著受益終端市場回暖+科技創(chuàng)新有望帶動晶圓廠CAPEX恢復(fù)高增，提振半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求。受半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動影響，2023年全球頭部晶圓廠資本開支的上行趨勢有所放緩。展望后續(xù)，隨著手機、PC等泛消費類需求回暖疊加AI、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動晶圓廠資本支出重回增長軌道，進(jìn)而提振半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求。根據(jù)SEMI預(yù)測，在2022年至2026年的預(yù)測期內(nèi)，芯片制造商預(yù)計將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，以滿足需求增長，全球/中國大陸12英寸晶圓的產(chǎn)能將在2026年達(dá)到960/240萬片/月，全球及國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模也有望隨之增長。京儀裝備作為國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備和極少數(shù)實現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用廢氣處理設(shè)備規(guī)模應(yīng)用的設(shè)備廠商，有望在下游晶圓廠新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期中顯著受益。公司自研掌握多項核心技術(shù)和專利，成功構(gòu)筑企業(yè)技術(shù)護(hù)城河。截至2023年8月31日，公司已獲專利224項，其中發(fā)明專利83項。在溫控設(shè)備的研發(fā)中，公司自主研發(fā)并掌握了制冷控制、精密控溫等核心技術(shù)，并結(jié)合溫度控制算法，實現(xiàn)半導(dǎo)體前道工序環(huán)節(jié)溫度的快速切換和精準(zhǔn)控溫；在廢氣處理設(shè)備的研發(fā)中，公司自主設(shè)計等離子（Plasma）發(fā)生器及控制單元、燃燒點火裝置等核心工藝器件，掌握低溫等離子廢氣處理、新型材料防腐及密封和系統(tǒng)設(shè)計算法等核心技術(shù)，實現(xiàn)國產(chǎn)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備的突破；在晶圓傳片設(shè)備的研發(fā)中，公司自主研發(fā)并掌握了晶圓自動尋心裝置技術(shù)、晶圓傳控技術(shù)、晶圓翻片技術(shù)和微晶背接觸傳控技術(shù)等核心技術(shù)，成功構(gòu)筑企業(yè)技術(shù)壁壘。公司平臺化布局滿足客戶多樣化需求，持續(xù)迭代產(chǎn)品性能提升核心競爭力。半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備方面，公司產(chǎn)品在28nm、14nm邏輯芯片以及128、192層存儲芯片領(lǐng)域均有良好的表現(xiàn)，溫控范圍從-70℃到120℃，溫控范圍、溫控精度和冷卻能力等指標(biāo)均處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，未來公司將持續(xù)向-120℃超低溫領(lǐng)域研發(fā)。半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備方面，公司已有燃燒式、等離子式和電加熱式設(shè)備，可處理氫氣、硅烷氣體、碳氟氣體、三氟化氮等；同時在處理容量、進(jìn)氣口數(shù)量以及燃料類型等方面又進(jìn)行了多機型擴(kuò)展，以滿足不同客戶需求，未來公司將向集成一體化方向發(fā)展。晶圓傳片設(shè)備方面，公司正加速研發(fā)核心零部件多關(guān)節(jié)大氣潔凈機械手、晶圓載物臺，以期實現(xiàn)供應(yīng)鏈的自主可控。隨著公司產(chǎn)品系列的逐步完善&性能的迭代，市場占有率有望進(jìn)一步提升。二、下游需求復(fù)蘇疊加替代加速，帶動國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場發(fā)展復(fù)盤全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，行業(yè)景氣周期已觸底回暖。從2000年起，全球半導(dǎo)體共經(jīng)歷5輪左右的周期，每輪周期約4年左右。2019年下半年以來，5G、新能源車等領(lǐng)域爆發(fā)帶動半導(dǎo)體需求增長，供需錯配形成一輪超級周期，在超級景氣的半導(dǎo)體周期后，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增速在2021Q2見頂回落，而后同比降幅在2023M5出現(xiàn)收窄，參考行業(yè)當(dāng)前周期，我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)已逐步回暖。目前國內(nèi)LED驅(qū)動、DDIC等行業(yè)芯片公司已率先完成去庫存階段，手機、安防等相關(guān)泛消費類芯片需求也逐漸觸底回升。國際貿(mào)易形勢變化凸顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的戰(zhàn)略意義，半導(dǎo)體設(shè)備加速進(jìn)行。芯片法案等事件凸顯半導(dǎo)體設(shè)備重要戰(zhàn)略地位，下游客戶國產(chǎn)設(shè)備采購意愿強烈，積極配合設(shè)備驗證導(dǎo)入，目前成熟制程新擴(kuò)產(chǎn)將持續(xù)加大國產(chǎn)設(shè)備采購比例。我國設(shè)備廠商也在積極布局更高端設(shè)備，未來有望復(fù)制成熟制程領(lǐng)域的成功經(jīng)驗。隨著下游晶圓廠新一輪擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)設(shè)備廠商有望在成熟制程產(chǎn)線提高覆蓋率，并在高端制程中嶄露頭角，于進(jìn)程中不斷提升話語權(quán)，迎來業(yè)績快速增長期。半導(dǎo)體專用溫控/廢氣處理/晶圓傳片設(shè)備廣泛應(yīng)用于眾多制造環(huán)節(jié)，公司有望持續(xù)受益。在芯片制造過程中，附屬設(shè)備將搭配主設(shè)備使用，其中半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備在刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、薄膜沉積、CMP等環(huán)節(jié)均有廣泛需求，公司產(chǎn)品目前已在成熟或先進(jìn)制程IC制造的12英寸集成電路制造產(chǎn)線中實現(xiàn)量產(chǎn)。在邏輯領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已經(jīng)適配國內(nèi)14nm邏輯芯片制造產(chǎn)線；在存儲領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已可滿足國內(nèi)192層3DNAND存儲芯片制造需求，未來公司有望在新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期和國產(chǎn)化加速進(jìn)程中持續(xù)受益。（一）溫控設(shè)備重要性日益凸顯，公司市占率有望進(jìn)一步提升半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備重要性不斷提升，公司自研技術(shù)滿足客戶定制化需求。半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備利用制冷循環(huán)和工藝?yán)鋮s水的熱交換原理通過對半導(dǎo)體工藝設(shè)備使用的循環(huán)液的溫度、流量和壓力進(jìn)行高精密控制，以實現(xiàn)控溫需求。隨著芯片制程的不斷發(fā)展，各工藝環(huán)節(jié)對溫控范圍和誤差的要求逐漸提高。公司通過多年的研發(fā)積累，運用制冷控制技術(shù)、精密控溫技術(shù)和節(jié)能技術(shù)等，在滿足高低溫瞬間切換和大功率制冷負(fù)載使用需求的同時，可提升溫控精度和節(jié)能效果。目前溫控范圍覆蓋-70℃到120℃，空載與運行狀態(tài)下控溫誤差僅為±0.05℃和±0.5℃，可滿足多種半導(dǎo)體制造設(shè)備的定制要求。晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)疊加摩爾定律驅(qū)動先進(jìn)制程發(fā)展，帶動半導(dǎo)體溫控設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)增長。在摩爾定律的驅(qū)動下，集成電路前道制程步驟越來越多，工藝也越來越復(fù)雜。28nm工藝節(jié)點的工藝步驟只有數(shù)百道工序，而14nm及以下節(jié)點工藝步驟則增加至近千道工序，工藝制程提升帶動半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備需求量價齊升。根據(jù)QYResearch統(tǒng)計，全球/我國半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場規(guī)模從2018年的5.08/1.12億美元增長至2022年的6.99/1.64億美元，CAGR分別為8.29%和10.11%。展望未來，隨著終端需求回暖疊加AI創(chuàng)新帶動晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)重回增長軌道，半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場規(guī)模有望持續(xù)提高。公司是國內(nèi)半導(dǎo)體溫控設(shè)備核心供應(yīng)商，未來市占率有望進(jìn)一步提升。公司自2016年進(jìn)入半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備領(lǐng)域，陸續(xù)推出Y系列、V系列等國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)水平的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備，產(chǎn)品類型覆蓋單通道、雙通道與三通道，能夠滿足下游客戶的各類需求。2018年國內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場top6供應(yīng)商中，有五家為外國廠商，京儀裝備作為唯一國內(nèi)廠商以12.5%的市占率排名第三，此后公司不斷發(fā)展壯大，市場份額不斷提升，自2020年以來市占率位居國內(nèi)第一，2022年國內(nèi)市占率達(dá)到35.73%。未來隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，疊加公司新產(chǎn)品的陸續(xù)推出，市占率有望進(jìn)一步提升。公司產(chǎn)品性能已達(dá)到國際先進(jìn)水平，可匹配海內(nèi)外主流前道設(shè)備廠商需求。經(jīng)過多年的深耕積累，在與主要競爭對手ATS公司和SMC公司的同類型設(shè)備比較中，公司V系列設(shè)備在通道數(shù)量、溫控范圍等方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢，在平均故障時間（MTBF）、平均修復(fù)時間（MTTR）方面和機臺穩(wěn)定運行時間（UpTime）已達(dá)到國際先進(jìn)的水平。目前公司產(chǎn)品可良好匹配泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料、中微公司、北方華創(chuàng)等主流廠商的半導(dǎo)體制造前道設(shè)備。（二）廢氣處理設(shè)備市場快速發(fā)展，公司技術(shù)水平可比肩海外大廠半導(dǎo)體廢氣處理設(shè)備種類眾多，包括燃燒水洗式、等離子水洗、電熱水洗式等。半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備通過真空泵排放管路與工藝設(shè)備相連，將廢氣通過真空泵排放管路進(jìn)入工藝廢氣處理設(shè)備，在高溫氧化后與水形成穩(wěn)定水溶液后集中處理，以實現(xiàn)工藝廢氣的高效處理。公司在半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域已形成低溫等離子廢氣處理技術(shù)、新型材料防腐及密封技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計算法及原理、半導(dǎo)體廢氣處理純氧燃燒技術(shù)、Harsh工藝除塵技術(shù)五項核心技術(shù)，并先后研發(fā)出了燃燒水洗式、等離子水洗、電熱水洗式三種處理方式的產(chǎn)品，可適用于處理不同特性的工藝氣體。環(huán)境保護(hù)&安全生產(chǎn)需求日益提升，推動半導(dǎo)體專用廢氣處理設(shè)備市場快速發(fā)展。隨著我國對環(huán)境保護(hù)重視度日益提升，氣體排放要求也隨之提高，國務(wù)院《“十四五”節(jié)能減排綜合工作方案》對氣體排放做出進(jìn)一步限制，半導(dǎo)體專用廢氣處理設(shè)備前景也愈發(fā)廣闊。根據(jù)QYResearch統(tǒng)計，2018年全球/中國半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備市場規(guī)模6.38/1.16億美元，到2022年已增長至12.64/2.26億美元，CAGR分別為18.64%和18.13%。半導(dǎo)體工藝廢氣設(shè)備市場份額較為集中，浪潮下公司市占率持續(xù)提升。公司自2018年進(jìn)入半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備市場，目前廢氣處理效率達(dá)到99%以上，產(chǎn)品可覆蓋絕大部分市場需求。競爭格局方面，國內(nèi)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備市場分布較為集中，前六大廠商合計占據(jù)90%左右份額，京儀裝備作為其中唯一的本土廠商，市占率由2018年的3.12%躍升至2022年的15.57%，從2018年市占率排名第八名快速提升至2022年的第四名。隨著公司技術(shù)水平的不斷迭代，未來將持續(xù)受益于國產(chǎn)化加速進(jìn)程。公司廢氣處理技術(shù)水平可比肩海外大廠，客戶群體覆蓋眾多知名半導(dǎo)體制造廠商。廢氣處理效率和廢氣處理數(shù)量是衡量廢氣處理設(shè)備的核心指標(biāo)，目前公司KylinBW系列產(chǎn)品的主要核心功能指標(biāo)已優(yōu)于2022年國內(nèi)市占率第一的戴思的產(chǎn)品。除此之外，在平均故障時間（MTBF）、平均修復(fù)時間（MTTR）方面和機臺穩(wěn)定運行時間（UpTime）上，公司產(chǎn)品與海外競品相比已無明顯差異。憑借多年的技術(shù)積累，公司已與長江存儲、中芯國際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、長鑫科技等知名半導(dǎo)體制造廠商建立合作關(guān)系，并已完成設(shè)備的批量驗證交付。（三）晶圓傳片設(shè)備市場規(guī)模不斷增長，公司加速布局追趕未來可期晶圓制造自動化&智能化發(fā)展，帶動晶圓傳片設(shè)備市場規(guī)模不斷增長。半導(dǎo)體制程的不斷提升對晶圓潔凈程度提出了更高的要求，人工處理晶圓可能會帶入雜質(zhì)，降低良率削弱性能，因此采用自動化晶圓傳片設(shè)備就顯得尤為必要。晶圓傳片設(shè)備由潔凈大氣機械手、晶圓載物臺、晶圓對準(zhǔn)器等組成，為晶圓在不同生產(chǎn)流程間轉(zhuǎn)移提供潔凈的轉(zhuǎn)移空間，并節(jié)省轉(zhuǎn)移流程，能夠同時進(jìn)行傳片、翻片、倒片等工作，實現(xiàn)晶圓流轉(zhuǎn)的全自動運行，顯著提升晶圓制造的效率和良率。根據(jù)公司招股書數(shù)據(jù)顯示，受益于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)疊加晶圓制造自動化&智能化發(fā)展，全球EFEM及晶圓傳片設(shè)備市場規(guī)?？焖僭鲩L，由2018年4.13億美元增長至2022年8.71億美元。歐美大廠占據(jù)市場主要份額，國內(nèi)廠商加速布局追趕，未來成長空間廣闊。瑞斯福公司與平田公司等國外大廠經(jīng)過長期的深耕積累，現(xiàn)階段在晶圓傳片設(shè)備的制作工藝與穩(wěn)定性等方面仍占據(jù)領(lǐng)先地位，主導(dǎo)市場發(fā)展，以京儀裝備等為代表的國內(nèi)廠商近年來正加速布局追趕。目前京儀裝備已逐步研發(fā)出三代晶圓傳片設(shè)備，技術(shù)性能領(lǐng)跑國內(nèi)廠商，并通過了中芯國際、華虹集團(tuán)等國內(nèi)集成電路大廠驗證，正逐漸進(jìn)入量產(chǎn)環(huán)節(jié)。受益于浪潮疊加國內(nèi)廠商在產(chǎn)品性價比、本土化售后服務(wù)等方面的優(yōu)勢，國內(nèi)廠商有望在晶圓傳片設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)績的快速增長。公司晶圓傳片設(shè)備技術(shù)能力已達(dá)國際先進(jìn)水平，產(chǎn)品放量在即未來可期。晶圓傳片目的在于減少傳輸過程中對晶圓的損害，而傳送方式是晶圓傳片的關(guān)鍵所在，微晶背傳送可以最大化減少對晶圓的損傷，真空和夾持則會對晶圓的背面和側(cè)面造成損害，根據(jù)公司招股書披露數(shù)據(jù)，目前公司AAR-300WaferSorterG3在傳送方式方面已優(yōu)于瑞斯福公司和平田公司的同類型產(chǎn)品；另外，在WPH衡量晶圓傳輸效率、平均故障時間（MTBF）、平均修復(fù)時間（MTTR）方面和機臺穩(wěn)定運行時間（UpTime）方面已與同類型設(shè)備無差距，整體技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平，未來有望憑借技術(shù)和性能優(yōu)勢實現(xiàn)產(chǎn)品的快速放量。三、研發(fā)團(tuán)隊技術(shù)實力雄厚，平臺化布局助力公司長遠(yuǎn)發(fā)展（一）核心技術(shù)團(tuán)隊經(jīng)驗豐富，自主研發(fā)構(gòu)筑核心技術(shù)壁壘半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)技術(shù)壁壘高企，公司堅持自主創(chuàng)新形成核心競爭力。半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，溫控設(shè)備、廢氣處理設(shè)備和晶圓傳片設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)均涉及到物理、化學(xué)、材料、機械、電氣等多學(xué)科交叉知識。海外龍頭企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢已形成了較高的市占率，并在其優(yōu)勢技術(shù)領(lǐng)域形成了技術(shù)和人才壁壘。國內(nèi)廠商經(jīng)過數(shù)年的技術(shù)研發(fā)和工藝積累，在部分領(lǐng)域已實現(xiàn)了技術(shù)突破和創(chuàng)新，并成功推出滿足市場需求的產(chǎn)品。以京儀裝備為例，目前公司在主要產(chǎn)品領(lǐng)域已掌握半導(dǎo)體溫控設(shè)備制冷控制技術(shù)、低溫等離子廢氣處理技術(shù)、半導(dǎo)體晶圓傳控技術(shù)、晶圓翻片技術(shù)等共計13項核心技術(shù)，并成功將其運用于公司核心產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)中，形成企業(yè)核心競爭力。公司研發(fā)投入不斷增長，技術(shù)團(tuán)隊持續(xù)壯大為長遠(yuǎn)發(fā)展保駕護(hù)航。公司自成立以來持續(xù)加大研發(fā)投入，2019年至2022年，公司研發(fā)費用從2181.07萬元增長至4840.70萬元，CAGR達(dá)到30.44%，研發(fā)投入轉(zhuǎn)化高效，推動核心產(chǎn)品不斷升級，為公司的長期發(fā)展提供堅實保障。研發(fā)人員方面，截至2023H1公司擁有近百人的研發(fā)團(tuán)隊，其中核心技術(shù)人員在主營產(chǎn)品領(lǐng)域具備10年以上的研發(fā)或產(chǎn)品經(jīng)驗，并擁有在晶圓制造廠商、半導(dǎo)體設(shè)備公司等任職的經(jīng)歷，研發(fā)團(tuán)隊的實力已成為保障公司穩(wěn)步發(fā)展不可或缺的力量。公司在研項目側(cè)重產(chǎn)品優(yōu)化升級，助力產(chǎn)品性能保持領(lǐng)先水平。截至2023H1報告期，公司共有10項在研項目，主要圍繞三大主營產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計、底層算法迭代、控制方案升級和關(guān)鍵性能優(yōu)化展開。在溫控設(shè)備領(lǐng)域，公司將著重向-120℃更低溫控區(qū)間發(fā)展，并持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品能耗，提高產(chǎn)品競爭力；在廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域，公司將著力研發(fā)集成一體式路線方案，并通過解決粉塵問題推出處理效率更高的廢氣處理設(shè)備；在晶圓傳片設(shè)備領(lǐng)域，公司正積極布局多關(guān)節(jié)大氣潔凈機械手、晶圓載物臺等核心零部件，有助于公司長期保證供應(yīng)鏈安全和降本增效。（二）平臺化布局&本土化服務(wù)，助力公司收獲優(yōu)質(zhì)客戶資源半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)驗證周期長、壁壘高，客戶穩(wěn)定性程度較高。由于設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)、運行穩(wěn)定性將對晶圓制造產(chǎn)線的產(chǎn)量、良率及穩(wěn)定性產(chǎn)生直接影響，因此下游晶圓制造廠商對半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的篩選標(biāo)準(zhǔn)較為嚴(yán)格。只有經(jīng)過全面系統(tǒng)性驗證流程、達(dá)到工藝制程要求后，半導(dǎo)體設(shè)備才能進(jìn)入晶圓制造廠商的合格供應(yīng)商名單?？紤]到前期的驗證成本、晶圓生產(chǎn)穩(wěn)定性等