科技-馬來(lái)西亞：半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)中心行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇

免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。科技科技華泰研究2024年5月30日│中國(guó)內(nèi)地專題研究華泰觀點(diǎn)：關(guān)注半導(dǎo)體封測(cè)和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)我們于5/27-5/29在馬來(lái)西亞吉隆坡參加了全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)組織的“SEMICONSEA2024”年會(huì)。馬來(lái)西亞總理安瓦爾出席年會(huì)，宣布政府提供約合53億美元補(bǔ)貼，推進(jìn)馬來(lái)西亞國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略（NSS）。通過(guò)這次年會(huì)，我們看到：1）檳城是全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，政府鼓勵(lì)發(fā)展設(shè)計(jì)和先進(jìn)制造，提升國(guó)家在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位；2）柔佛州毗鄰新加坡，發(fā)展數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)具有天時(shí)地利；3）當(dāng)?shù)貭I(yíng)商環(huán)境友好，中國(guó)企業(yè)加大對(duì)馬投資。建議關(guān)注長(zhǎng)電科技，通富微電、華峰測(cè)控等在新加坡和馬來(lái)西亞當(dāng)?shù)夭季州^早的企業(yè)。馬來(lái)西亞當(dāng)?shù)厣鲜邪雽?dǎo)體企業(yè)包括Inari、Vitrox等觀察#1:檳城是全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，政府推動(dòng)設(shè)計(jì)/先進(jìn)制造發(fā)展檳城從1970年代開(kāi)始發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，聚集了包括英特爾、美光、西數(shù)等美國(guó)企業(yè)，通富AMD等中資企業(yè)，以及Inari，Vitrox等本地上市企業(yè)，擁有馬來(lái)西亞最大的半導(dǎo)體集群，根據(jù)MSIA統(tǒng)計(jì)，2022年馬來(lái)西亞芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能全球占比13%，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有重要地位。本次展會(huì)上，安瓦爾總理親自發(fā)布國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，具體包括提供約合53億美元補(bǔ)貼，和在雪蘭莪和檳城兩地推出兩個(gè)IC設(shè)計(jì)園區(qū)，支持設(shè)計(jì)、先進(jìn)制造等環(huán)節(jié)發(fā)展，希望提升該國(guó)在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的全球競(jìng)爭(zhēng)力。觀察#2：柔佛發(fā)揮土地和水力資源優(yōu)勢(shì)，承接新加坡數(shù)據(jù)中心外遷需求新加坡是谷歌、Tiktok和Grab等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的區(qū)域總部所在地和亞洲主要的數(shù)據(jù)中心樞紐。JLL統(tǒng)計(jì)其2023年建成數(shù)據(jù)中心容量約1000mW，但受能源與土地資源不足影響，新加坡從2019年開(kāi)始限制數(shù)據(jù)中心發(fā)展。毗鄰新加坡的馬來(lái)西亞柔佛州發(fā)揮土地、水力資源等優(yōu)勢(shì)，積極發(fā)展該產(chǎn)業(yè)。根據(jù)KnightFrank數(shù)據(jù)，柔佛運(yùn)營(yíng)中及在建的數(shù)據(jù)中心容量達(dá)到718MW，包括微軟、英偉達(dá)等科技巨頭和GDS、Equinix等第三方數(shù)據(jù)中心公司都在當(dāng)?shù)胤e極投資。24年1月柔佛-新加坡經(jīng)濟(jì)特區(qū)落地，或?qū)⑦M(jìn)一步發(fā)揮兩地在數(shù)字經(jīng)濟(jì)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)柔佛數(shù)據(jù)中心建設(shè)。半導(dǎo)體研究員研究員SACNo.S0570521050001SFCNo.AUZ066研究員SACNo.S0570524030001聯(lián)系人SACNo.S0570122070045SFCNo.BTV779leping.huang@leping.huang@+(852)36586000廖健雄+(86)2128972228quanheyang@quanheyang@+(86)2128972228行業(yè)走勢(shì)圖電子半導(dǎo)體(%)滬深3006(5)(16)(26)(37)Jun-23Oct-23Jan-24May-24資料來(lái)源：Wind，華泰研究重點(diǎn)推薦股票名稱長(zhǎng)電科技通富微電華峰測(cè)控股票代碼600584CH002156CH688200CH(當(dāng)?shù)貛欧N)33.3225.51123.70投資評(píng)級(jí)買入買入買入資料來(lái)源：華泰研究預(yù)測(cè)觀察3:中國(guó)企業(yè)利用當(dāng)?shù)赜押玫臓I(yíng)商環(huán)境，加大對(duì)馬投資根據(jù)馬來(lái)西亞國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，截至1Q24末馬來(lái)西亞華裔比例為22.6%，其中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集的檳城州22年達(dá)到44.5%。在馬來(lái)西亞生產(chǎn)的半導(dǎo)體，可以零關(guān)稅出口東盟其余9國(guó)（2023年6.3億人口，出口金額269以及較低關(guān)稅出口到包括美國(guó)（0%vs中國(guó)對(duì)美出口：25%）在內(nèi)的主要國(guó)家。根據(jù)SEMI介紹，本次展會(huì)的中國(guó)企業(yè)參會(huì)數(shù)量同比增長(zhǎng)3倍以上，展會(huì)的主要A股上市半導(dǎo)體設(shè)備公司包括，北方華創(chuàng)、盛美、華峰測(cè)控、光力科技、耐科裝備等企業(yè)。此外，長(zhǎng)電和通富微電積極在新加坡和檳城積極擴(kuò)產(chǎn)，滿足國(guó)內(nèi)客戶出海和AMD等海外客戶產(chǎn)品升級(jí)需求。風(fēng)險(xiǎn)提示：中美貿(mào)易摩擦加劇的風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體周期下行的風(fēng)險(xiǎn)。免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。核心圖表 4觀察#1：檳城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)深厚，“逆全球化”下加速發(fā)展 7半導(dǎo)體成長(zhǎng)史：地理位置/經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)/人口紅利/政策激勵(lì)是核心驅(qū)動(dòng)力 7現(xiàn)狀及展望：全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，F(xiàn)DI及本土企業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng)下角色有望升級(jí) 8SEMICONSEA2024更新：馬來(lái)西亞擬提供53億美元補(bǔ)貼發(fā)展半導(dǎo)體業(yè) 馬來(lái)西亞本土公司介紹 12觀察#2：柔佛毗鄰新加坡，發(fā)展數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)具有天時(shí)地利 14發(fā)展驅(qū)動(dòng)力：新加坡數(shù)據(jù)中心受限下的產(chǎn)業(yè)遷移 15集群#1：大吉隆坡地區(qū) 16集群#2：柔佛 16觀察#3：營(yíng)商環(huán)境友好，中國(guó)企業(yè)加大對(duì)新馬投資 18在東南亞布局相關(guān)中國(guó)公司介紹 19風(fēng)險(xiǎn)提示 25圖表1：馬來(lái)西亞主要半導(dǎo)體企業(yè)分布 4圖表2：新加坡主要半導(dǎo)體企業(yè)分布 4圖表3：馬來(lái)西亞數(shù)據(jù)中心集中在吉隆坡與柔佛 5圖表4：南柔佛數(shù)據(jù)中心地圖 5圖表5：新加坡和馬來(lái)西亞主要本土半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)中心企業(yè)（市值：百萬(wàn)美元） 6圖表6：馬來(lái)西亞外商直接投資及同比增速 7圖表7：馬來(lái)西亞集成電路凈出口及同比增速 7圖表8：馬來(lái)西亞發(fā)布工業(yè)大藍(lán)圖2030，旨在重振和刺激包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電氣電子等關(guān)鍵行業(yè)，并提供廣泛的支持措施 7圖表9：馬來(lái)西亞集成電路產(chǎn)量及同比增速 8圖表10：馬來(lái)西亞電子晶體管產(chǎn)量及同比增速 8圖表11：馬來(lái)西亞主要半導(dǎo)體企業(yè)工廠分布 9圖表12：馬來(lái)西亞檳城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群 9圖表13：Inari營(yíng)收及同比增速 10圖表14：Unisem營(yíng)收及同比增速 10圖表15：2027年?yáng)|南亞在全球封測(cè)產(chǎn)能份額有望達(dá)到10% 10圖表16：全球現(xiàn)有后道封裝測(cè)試工廠數(shù)據(jù)（2022A） 10圖表17：馬來(lái)西亞在“SEMICONSEA2024”上發(fā)布的國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略（NSS） 圖表18：Inari營(yíng)收按區(qū)域拆分 12圖表19：Inari全球工廠分布 12圖表20：Vitrox營(yíng)收按地區(qū)拆分 13圖表21：Vitrox全球布局 13圖表22：全球主要存量及在建數(shù)據(jù)中心概覽（除中國(guó)內(nèi)地外，2023） 14圖表23：馬來(lái)西亞數(shù)據(jù)中心集中在吉隆坡與柔佛 14圖表24：新加坡是東南亞海底電纜登陸樞紐 15圖表25：新加坡在建數(shù)據(jù)中心 16圖表26：大吉隆坡地區(qū)數(shù)據(jù)中心一覽（2023年） 16圖表27：柔佛數(shù)據(jù)中心一覽（2023年） 17圖表28：南柔佛數(shù)據(jù)中心地圖 17圖表29：2024Q1馬來(lái)西亞人口結(jié)構(gòu) 18圖表30：2022年馬來(lái)西亞檳城州人口結(jié)構(gòu) 18圖表31：中國(guó)和馬來(lái)西亞對(duì)美國(guó)出口半導(dǎo)體及汽車關(guān)稅對(duì)比 18圖表32：馬來(lái)西亞對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口金額及同比增速 18圖表33：馬來(lái)西亞對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體出口金額及同比增速 18圖表34：長(zhǎng)電科技芯片封測(cè)營(yíng)收拆分 19圖表35：星科金朋新加坡廠 19圖表36：通富微電營(yíng)收拆分 20圖表37：檳城通富超威工廠 20圖表38：華天科技營(yíng)收境內(nèi)外拆分 20圖表39：華天科技東南亞業(yè)務(wù)布局 20圖表40：華封科技產(chǎn)品系列 21圖表41：華封科技研發(fā)及生產(chǎn)中心 21圖表42：金海通營(yíng)收境內(nèi)外拆分 22圖表43：馬來(lái)西亞全資子公司 22圖表44：華峰測(cè)控營(yíng)收境內(nèi)外拆分 22圖表45：華峰測(cè)控東南亞業(yè)務(wù)布局 22圖表46：重點(diǎn)推薦公司一覽表 23圖表47：重點(diǎn)推薦公司最新觀點(diǎn) 23圖表48：報(bào)告提及公司一覽 24免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。檳城州（Penang）:前道晶圓制造：OSRAM封測(cè)工廠：美光、英特爾、博世、ADI、西部數(shù)據(jù)、日月光、Inari、通富微電、瑞薩、GlobetronicsKeysights、Vitrox沙撈越州（Sararak）:檳城州（Penang）:前道晶圓制造：OSRAM封測(cè)工廠：美光、英特爾、博世、ADI、西部數(shù)據(jù)、日月光、Inari、通富微電、瑞薩、GlobetronicsKeysights、Vitrox沙撈越州（Sararak）:前道晶圓制造：X-FAB馬六甲（Malacca）:封測(cè)工廠：TI、英飛凌封裝測(cè)試：UTAC設(shè)備：KLA吉打州（吉打州（Kedah）:前道晶圓制造：英飛凌、瑞薩、Silterra、OSRAM封測(cè)工廠：英飛凌、英特爾、蘇州固锝吉蘭丹州（吉蘭丹州（Kelantan）:（KualaLumpur）:封測(cè)工廠：華天科技、TI、安靠、恩智浦、KESM森美蘭州（森美蘭州（N.Sembilan）:前道晶圓制造：安森美柔佛州（柔佛州（Johor）:封測(cè)工廠：美光、意法半導(dǎo)體資料來(lái)源：各公司公告，華泰研究北區(qū)北區(qū):封測(cè)工廠：日月光、美光、長(zhǎng)電科技、欣銓科技、力成科技東區(qū)（主要集中于淡濱尼）東區(qū)（主要集中于淡濱尼）:世界先進(jìn)封測(cè)工廠：STI、Amkor、英飛凌資料來(lái)源：各公司公告，華泰研究 資料來(lái)源：Baxtel，華泰研究資料來(lái)源：ChannelNewsAsia，DataCenterMap，GoogleMaps，華泰研究圖表5：新加坡和馬來(lái)西亞主要本土半導(dǎo)體和數(shù)新加坡馬來(lái)西亞彭博代碼AEMSP未上市公司AEMMicro-Mechanics環(huán)節(jié)設(shè)備設(shè)備設(shè)備設(shè)備設(shè)備封測(cè)市值446-彭博代碼GREATECMKOPPSTARMKJFTBMK未上市公司ViTroxGreatechPentamasterOppstarGlobetronicsJFTechnologySilterra環(huán)節(jié)封測(cè)封測(cè)設(shè)備封測(cè)設(shè)備設(shè)備設(shè)備設(shè)計(jì)封測(cè)設(shè)備晶圓代工市值2,730464-新加坡馬來(lái)西亞彭博代碼STSPKDCREITSPSTHSP公司新加坡電信KeppelDCREIT星和電信環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)中心建設(shè)及運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心REIT數(shù)據(jù)中心建設(shè)及運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心REIT市值30,2282,307彭博代碼TDCMKSCGBMK公司YTLPowerYTLCorpTelekomTIMEdotComUEMSunriseSunCon環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)中心建設(shè)及運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)及運(yùn)營(yíng)光纖電信系統(tǒng)租賃數(shù)據(jù)中心建設(shè)光纖電信系統(tǒng)租賃數(shù)據(jù)中心建設(shè)地產(chǎn)開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心建設(shè)市值2,025DCREITSPlCoreREITMana注：市值數(shù)據(jù)截至2024年5月29日收盤資料來(lái)源：FT，彭博，Wind，華泰研究推動(dòng)數(shù)字化應(yīng)用2半導(dǎo)體成長(zhǎng)史：地理位置/經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)/人口紅利/政策激勵(lì)是核心驅(qū)動(dòng)力推動(dòng)數(shù)字化應(yīng)用2外資企業(yè)建廠驅(qū)動(dòng)為主，封測(cè)領(lǐng)域布局較為完備：1）外資企業(yè)：早在1972年，Intel就在馬來(lái)西亞投資建立了馬來(lái)西亞第一家半導(dǎo)體工廠，1972至1974年AMD、惠普和日立等公司也陸續(xù)在馬來(lái)西亞建廠。1980s，由于美日大國(guó)持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣的勞動(dòng)力等成本上升，半導(dǎo)體公司進(jìn)一步向馬來(lái)西亞轉(zhuǎn)移。1990s至20世紀(jì)初，伴隨中國(guó)、越南、印尼等國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)壓力逐漸提高，馬來(lái)西亞面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力加大，受制于人才和技術(shù)瓶頸，馬來(lái)西亞半導(dǎo)體公司仍以低附加值的封裝測(cè)試領(lǐng)域?yàn)橹鳌０殡S2019年以來(lái)國(guó)際地緣政治變動(dòng)，馬來(lái)西亞重新受到海外半導(dǎo)體大廠重視；2）本土企業(yè)：馬來(lái)西亞本土半導(dǎo)體企業(yè)聚焦于封測(cè)及封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，根據(jù)FinancialTimes，截至2023年10月底，馬來(lái)西亞本土共有36家技術(shù)硬件與設(shè)備企業(yè)，包括Inari、Unisem、MPI等封測(cè)企業(yè)和ViTrox、Greatech等半導(dǎo)體設(shè)備公司。200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021202286420同比增速（右軸）600%500%400%300%200%100%0%-100%-200%資料來(lái)源：InternationalTradeCenter，華泰研究（十億美元）集成電路凈出口3025205 (5)(10)(15)20032004200520062007200820092010201120122013201420032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022200%100%0%-100%-200%-300%-400%-500%-600%-700%資料來(lái)源：InternationalTradeCenter，華泰研究馬來(lái)西亞對(duì)于外商投資的激勵(lì)政策起源早且涉及項(xiàng)目豐富，半導(dǎo)體在內(nèi)的電子電器行業(yè)為重點(diǎn)領(lǐng)域。馬來(lái)西亞對(duì)于外商投資的鼓勵(lì)優(yōu)惠主要以稅務(wù)減免的方式設(shè)定，《1986年投資法》規(guī)定了直接和間接的稅收優(yōu)惠，涵蓋制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、工業(yè)和經(jīng)批準(zhǔn)的服務(wù)業(yè)、培訓(xùn)業(yè)旨在規(guī)劃2023-2030年的工業(yè)轉(zhuǎn)型，并提供對(duì)應(yīng)的包括融資便利等四大支持措施。其中半導(dǎo)體方面，馬來(lái)西亞希望更多在當(dāng)前較強(qiáng)封測(cè)環(huán)節(jié)基礎(chǔ)上，加強(qiáng)前端芯片設(shè)計(jì)以及晶圓制造環(huán)節(jié)的布局。圖表8：馬來(lái)西亞發(fā)布工業(yè)大藍(lán)圖2030，旨在重振和刺激包括半導(dǎo)體在內(nèi)馬來(lái)西亞工業(yè)大藍(lán)圖2030（NIMP2030，2023/9/1）四大使命九大具體項(xiàng)目四大支持措施三大目標(biāo)1.提升經(jīng)濟(jì)復(fù)雜性1.1在電動(dòng)汽車、可再生能源及AI領(lǐng)域打造全球集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)1.調(diào)動(dòng)融資生態(tài)系統(tǒng)1.將工業(yè)在GDP中的附加值由2022年的MYR264.1bn提升至2030年的MYR587.5bn（6.5%CAGR）2.將工業(yè)就業(yè)人口從2022年的270萬(wàn)人提升至2030年的330萬(wàn)人（2.3%CAGR）3.將工業(yè)就業(yè)人員平均工資從2022年的MYR1976提升至2030年的MYR4510（9.6%CAGR）1.2吸引新的先進(jìn)晶圓廠1.3向特種化工領(lǐng)域縱深發(fā)展1.4培養(yǎng)4大先進(jìn)材料領(lǐng)軍企業(yè)2.培養(yǎng)和吸引人才3.建立一流的營(yíng)商環(huán)境4.引入國(guó)家整體治理框架2.1改造3000家智慧工廠.2.2將馬來(lái)西亞打造為生成式AI中心3.1創(chuàng)建脫碳榜樣企業(yè)3.倡導(dǎo)凈零排放3.2發(fā)布本地生產(chǎn)的電動(dòng)車3.3部署大規(guī)模的碳捕獲、利用和封存(CCUS)解決方案4.保障經(jīng)濟(jì)安全和包容性資料來(lái)源：馬來(lái)西亞投資貿(mào)易工業(yè)部，華泰研究在地理位置優(yōu)越、人口紅利、政策激勵(lì)等優(yōu)勢(shì)下，2019-2023年馬來(lái)西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)加速發(fā)展期，產(chǎn)量年均復(fù)合增速超100%。2019年至今，得益于地理位置、人口紅利、政策引導(dǎo)及快速增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)，且在新冠疫情和國(guó)際地緣政治等因素對(duì)全球供應(yīng)鏈形成沖擊的背景下，馬來(lái)西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了蓬勃發(fā)展，尤其是封測(cè)產(chǎn)業(yè)，英特爾、通富微電、TI、英飛凌等域外企業(yè)紛紛加大投資擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能。其集成電路和晶體管產(chǎn)量在2019-2023年的CAGR分別達(dá)到了118.5%和106.8%。(百萬(wàn)個(gè))馬來(lái)西亞集成電路產(chǎn)量60,00050,00040,00030,00020,00010,00001989199119931995199719891991199319951997199920012003200520072009201120132015201720192021202380%60%40%20%0%-20%-40%資料來(lái)源：馬來(lái)西亞央行，華泰研究(百萬(wàn)個(gè))馬來(lái)西亞電子晶體管產(chǎn)量60,00050,00040,00030,00020,00010,00001989199119931995199719891991199319951997199920012003200520072009201120132015201720192021202340%30%20%10%0%-10%-20%資料來(lái)源：馬來(lái)西亞央行，華泰研究全球封測(cè)重鎮(zhèn)，半導(dǎo)體企業(yè)集群于檳城州地區(qū)：據(jù)馬來(lái)西亞國(guó)際貿(mào)易及工業(yè)部數(shù)據(jù)，2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占馬來(lái)西亞GDP7.2%、出口制成品40%，在國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)占有重要地位；根據(jù)MSIA數(shù)據(jù)，2022年馬來(lái)西亞貢獻(xiàn)了全球半導(dǎo)體貿(mào)易7%，其中芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)全球占比13%，被譽(yù)為“全球半導(dǎo)體封測(cè)重鎮(zhèn)”。據(jù)我們統(tǒng)計(jì)，馬來(lái)西亞目前擁有OSRAM、英飛凌、瑞薩、X-FAB等共8個(gè)前道晶圓制造工廠，英特爾、TI、日月光、安靠、通富微電等24個(gè)后道封測(cè)工廠和拉姆研究、Veeco、Jabil等8個(gè)設(shè)備企業(yè)基地，主要分布在西馬來(lái)西亞北部的檳城州和吉打州，以及南部的森美蘭、馬六甲、柔佛州。其中，檳城州是馬來(lái)西亞的最大的半導(dǎo)體集群，檳城州從上世紀(jì)70年代成為自貿(mào)區(qū)以來(lái)，就吸引了英特爾、AMD、惠普等公司入駐，截至2022年底已經(jīng)聚集上千家電子企業(yè)。根據(jù)MSIA數(shù)據(jù)，2014-2019年，檳城州電子電器產(chǎn)品和專業(yè)科學(xué)控制儀器出口量CAGR分別為12%、15%，均占本國(guó)50%以上。檳城州（Penang）:前道晶圓制造：OSRAM封測(cè)工廠：美光、英特爾、博世、ADI、西部數(shù)據(jù)、日月光、Inari、通富微電、瑞薩、Globetronics檳城州（Penang）:前道晶圓制造：OSRAM封測(cè)工廠：美光、英特爾、博世、ADI、西部數(shù)據(jù)、日月光、Inari、通富微電、瑞薩、GlobetronicsKeysights、Vitrox沙撈越州（Sararak）:前道晶圓制造：X-FAB馬六甲（Malacca）:封測(cè)工廠：TI、英飛凌吉打州（吉打州（Kedah）:前道晶圓制造：英飛凌、瑞薩、Silterra、OSRAM封測(cè)工廠：英飛凌、英特爾、蘇州固锝吉蘭丹州（吉蘭丹州（Kelantan）:（KualaLumpur）:封測(cè)工廠：華天科技、TI、安靠、恩智浦、KESM森美蘭州（森美蘭州（N.Sembilan）:前道晶圓制造：安森美柔佛州（柔佛州（Johor）:封測(cè)工廠：美光、意法半導(dǎo)體資料來(lái)源：各公司公告，華泰研究資料來(lái)源：InvestPenang，華泰研究目前有Intel、日月光等多家國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司在馬來(lái)西亞有增資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，主要集中在后道封測(cè)環(huán)節(jié)：1）英特爾2021年宣布投資70億美元在馬來(lái)西亞擴(kuò)產(chǎn)，主要投資具備Foveros技術(shù)的3D封測(cè)廠，預(yù)計(jì)24年底量產(chǎn)并于25年將產(chǎn)能達(dá)到23年四倍；2）日本FerrotecHoldings在2022年在鄰近吉打州的居林高科技園區(qū)建立了一家新制造工廠，用于半導(dǎo)體設(shè)備的機(jī)電組裝和先進(jìn)材料制造；3）2022年11月，日月光在檳城工廠3億美元擴(kuò)建項(xiàng)目開(kāi)始動(dòng)工，第4號(hào)和第5號(hào)工廠預(yù)計(jì)將于2025年竣工，主要用于封測(cè)銅片橋接和影像傳感器封裝產(chǎn)品；4）2023年6月德州儀器宣布在馬來(lái)西亞投資30億美元建造兩家工廠，分別投資21、19億美元在吉隆坡和馬六甲建造兩家組裝封測(cè)廠，計(jì)劃于2023年下半年開(kāi)工并在2025年量產(chǎn)，并在2030年實(shí)現(xiàn)公司90%組裝封測(cè)產(chǎn)能。2012201320142015201620172018201920202021202220232024E2025E2026E除域外企業(yè)加大布局外，馬來(lái)西亞當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)企業(yè)有望成為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)軍海外市場(chǎng)的橋頭堡。馬來(lái)西亞涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)封測(cè)企業(yè)，可提供包括晶圓級(jí)封裝、SiP、倒裝及傳統(tǒng)封裝在內(nèi)的綜合封測(cè)服務(wù)平臺(tái)，主要廠商包括Inari、Unisem、MPI等。根據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)，2021年全球先進(jìn)封裝企業(yè)營(yíng)收排名中，Unisem和Inari分別位列全球21和24位。近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)企業(yè)也開(kāi)始越來(lái)越多的著眼于全球市場(chǎng)。在該趨勢(shì)下，馬來(lái)西亞的封測(cè)廠成為他們的重要合作伙伴，逐漸成為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司出海的橋頭堡。2012201320142015201620172018201920202021202220232024E2025E2026E(MYRmn)2,5002,0001,5001,0005000Inari營(yíng)收同比增速（右軸）Inari營(yíng)收250%200%150%100%50%0%-50%注：2024-2026年預(yù)測(cè)數(shù)字為彭博一致預(yù)期(MYRmn)2,0001,8001,6001,4001,2001,0008006004002000Unisem營(yíng)收2012201320142015201620172018201920202021202220232024E2025E2026E同比增速（右軸）Unisem營(yíng)收2012201320142015201620172018201920202021202220232024E2025E2026E25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%注：2024-2026年預(yù)測(cè)數(shù)字為彭博一致預(yù)期馬來(lái)西亞封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展有望驅(qū)動(dòng)?xùn)|南亞2027年全球產(chǎn)能份額增長(zhǎng)至10%。當(dāng)前，馬來(lái)西亞、泰國(guó)、新加坡、越南、菲律賓等東南亞國(guó)家已獲得全球較大比例封測(cè)訂單，領(lǐng)先的IDM公司如英飛凌、TI、意法半導(dǎo)體、NXP等，以及OSAT企業(yè)如日月光、安靠、長(zhǎng)電、通富等，均在東南亞有后道封測(cè)生產(chǎn)基地，以馬來(lái)西亞為主。根據(jù)SEMI，2022年底，東南亞現(xiàn)有封測(cè)工廠數(shù)量為95座，占全球19.6%的比例。考慮到地緣政治、技術(shù)發(fā)展、人才和成本的影響，我們認(rèn)為IDM及OSAT或?qū)⒏鄬⑵浜蟮喇a(chǎn)能進(jìn)行重構(gòu)，東南亞地區(qū)有望受益，IDC預(yù)計(jì)2027年?yáng)|南亞在全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的產(chǎn)能份額將達(dá)到10%。中國(guó)臺(tái)灣中國(guó)大陸日本韓國(guó)歐洲美國(guó)東南亞100%90%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%10%16%1%3%2%21%15%0%4%2%23%50%47%50%2022A2027E資料來(lái)源：IDC，華泰研究(個(gè))160140120100806040200IDMOSAT4546502321323213234848北美中國(guó)臺(tái)灣韓國(guó)中國(guó)大陸東南亞其他資料來(lái)源：SEMI，華泰研究馬來(lái)西亞總理安瓦爾在5月28日的“SEMICONSEA2024”啟動(dòng)儀式上，公布了馬來(lái)西亞的“國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”（NSS計(jì)劃直接向該國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供至少250億林吉特（約合53億美元）的補(bǔ)貼，并計(jì)劃吸引至少5000億林吉特（約合1062億美元）的本土及外國(guó)的企業(yè)投資，主要投向芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和晶圓制造設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。NSS戰(zhàn)略由馬來(lái)西亞國(guó)際貿(mào)易及工業(yè)部（MITI）牽頭，分為三個(gè)階段實(shí)施：1）階段一：利用馬來(lái)西亞現(xiàn)有的行業(yè)產(chǎn)能和能力來(lái)支持外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）的現(xiàn)代化；2）階段二：將專注于尖端邏輯和存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試；3）階段三：支持馬來(lái)西亞企業(yè)發(fā)展成為世界一流的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和制造設(shè)備公司，吸引蘋果、華為等廠商采購(gòu)馬來(lái)西亞半導(dǎo)體。在三階段規(guī)劃上，提出五個(gè)目標(biāo)：1）吸引至少5000億林吉特的投資，專注于IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和晶圓制造。其中，馬來(lái)西亞國(guó)內(nèi)直接投資（DDI）的主要重點(diǎn)將放在集成電路（IC）設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備上。而外國(guó)直接投資（FDI）將以晶圓制造和半導(dǎo)體制造設(shè)備為重點(diǎn)的；2）建立至少10家本土芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝公司，營(yíng)收在10億至47億林吉特之間，以及至少100家本土半導(dǎo)體相關(guān)公司，營(yíng)收接近10億林吉特，為馬來(lái)西亞工人創(chuàng)造更高的工資；3）與世界一流的大學(xué)和企業(yè)研發(fā)合作，將馬來(lái)西亞發(fā)展成為全球半導(dǎo)體研發(fā)中心；4）培訓(xùn)和提高60000名馬來(lái)西亞高技能工程師的技能；5）分配至少250億林吉特的財(cái)政撥款支持用于定向激勵(lì)。資料來(lái)源：SEMICONSEA2024，MITI，華泰研究Inari：全球化運(yùn)作的馬來(lái)西亞本土封測(cè)代工企業(yè)馬來(lái)西亞本土企業(yè)InariAmertronBhd成立于2006年，2011年在馬來(lái)西亞創(chuàng)業(yè)板上市，2014年轉(zhuǎn)板至主板。Inari主要提供半導(dǎo)體封測(cè)代工服務(wù)，涉及半導(dǎo)體品類包括RF、光纖收發(fā)器芯片、光電半導(dǎo)體、傳感器和定制化集成電路，主要客戶包括博通等，終端應(yīng)用涵蓋智能手機(jī)、汽車及工業(yè)。Inari可提供包括bumping、CP測(cè)試、背面減薄等中道晶圓層面工藝，以及SiP、倒裝、芯片成品測(cè)試等后道一站式芯片封裝測(cè)試服務(wù)。Inari在全球共擁有10座在運(yùn)營(yíng)的工廠（7座位于馬來(lái)西亞本土，1座位于中國(guó)，2座位于菲律賓）和1座位于中國(guó)義烏的在建工廠。根據(jù)Yole，Inari按營(yíng)收是2021年全球排名24位的封測(cè)代工企業(yè)。2023財(cái)年（截至2023年6月底）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.5億馬來(lái)西亞林吉特（約3.0億美元同比下降12.5%，毛利率26.2%，同比下降4.1pct，主要受到半導(dǎo)體周期的影響，年產(chǎn)出超過(guò)70億顆芯片。按區(qū)域來(lái)看，2023財(cái)年Inari主要營(yíng)收來(lái)自于新加坡，營(yíng)收占比為88.3%；Inari當(dāng)前正加大在中國(guó)的投資，加速建設(shè)中國(guó)義烏的工廠，專注于晶圓級(jí)封裝、SiP等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。Inari2024財(cái)年資本開(kāi)支計(jì)劃為1億馬來(lái)西亞林吉特，除中國(guó)外，也在積極擴(kuò)產(chǎn)馬來(lái)西亞檳城的產(chǎn)能。(MYRmn)馬來(lái)西亞新加坡中國(guó)其他1,8001,6001,4001,2001,0008006004002000FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023資料來(lái)源：公司公告，公司官網(wǎng)，華泰研究資料來(lái)源：公司公告，公司官網(wǎng)，華泰研究Vitrox：知名半導(dǎo)體視覺(jué)檢測(cè)及AOI檢測(cè)系統(tǒng)供應(yīng)商Vitrox成立于2000年，總部位于馬來(lái)西亞，2005年在馬來(lái)西亞主板上市。Vitrox主要產(chǎn)品包括三大類：機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)（MVS）、板自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)（ABI）和工業(yè)級(jí)集成嵌入式解決方案（IIES主要客戶涵蓋半導(dǎo)體及電子制造企業(yè)。其MVS業(yè)務(wù)主要服務(wù)于全球OSAT企業(yè)，提供MVS-S和MVS-T兩大系列的全自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品提供基于成像的自動(dòng)檢測(cè)。同時(shí)，Vitrox在2021年也推出了半導(dǎo)體AOI設(shè)備，面向先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝。2000-2022年底Vitrox在全球共銷售26.5萬(wàn)臺(tái)設(shè)備，2023年底全球裝機(jī)量859套，包括全球范圍內(nèi)的封測(cè)代工企業(yè)、PCB企業(yè)、電子組裝企業(yè)、OEM、ODM、EMS、CM等，在全球34個(gè)國(guó)家或地區(qū)建立服務(wù)支持中心。2023年，Vitrox實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.7億馬來(lái)西亞林吉特（約1.2億美元同比下降23.4%。中國(guó)和墨西哥為公司的主要銷售區(qū)域，2023年?duì)I收占比分別為37.3%和17.3%。8007006005004003002001000美國(guó)墨西哥其他(RMmn)中國(guó)大陸馬來(lái)西亞美國(guó)墨西哥其他2011201220132014201520162017201820192020202120222023資料來(lái)源：公司公告，公司官網(wǎng)，華泰研究資料來(lái)源：公司公告，公司官網(wǎng)，華泰研究觀察#2：柔佛毗鄰新加坡，發(fā)展數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)具有天時(shí)地利新加坡是亞太地區(qū)主要的數(shù)據(jù)中心樞紐，JLL統(tǒng)計(jì)其2023年建成數(shù)據(jù)中心容量約1000mW，但其能源與土地資源不足問(wèn)題、以及實(shí)現(xiàn)碳中和的目標(biāo)制約數(shù)據(jù)中心建設(shè)，2019年至2022年新加坡政府暫停批準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心建設(shè)項(xiàng)目。雖然2022年有選擇地放開(kāi)IDC建設(shè)，然而仍無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心需求。在此背景下，毗鄰新加坡的馬來(lái)西亞柔佛州自然承接了外溢的數(shù)據(jù)中心需求。資料來(lái)源：JLL“DataCenters2023GlobalOutlook”，華泰研究馬來(lái)西亞已經(jīng)形成大吉隆坡地區(qū)與柔佛兩個(gè)數(shù)據(jù)中心集群，有望成為繼新加坡而起的下一東南亞數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)高地。根據(jù)KnightFrank2023年的數(shù)據(jù)，大吉隆坡地區(qū)運(yùn)營(yíng)中的數(shù)據(jù)中心86MW，運(yùn)營(yíng)中及在建的數(shù)據(jù)中心容量達(dá)到211MW。柔佛州雖然2023年運(yùn)營(yíng)中數(shù)據(jù)中心容量?jī)H33MW，但馬來(lái)西亞規(guī)劃的多數(shù)新建超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心位于柔佛，因此未來(lái)容量或?qū)⑦h(yuǎn)超大吉隆坡地區(qū)，KnightFrank2023年統(tǒng)計(jì)運(yùn)營(yíng)中及在建的數(shù)據(jù)中心容量達(dá)到718MW。 資料來(lái)源：Baxtel，華泰研究新加坡是亞太地區(qū)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的重要樞紐，但其能源與土地資源不足問(wèn)題制約數(shù)據(jù)中心建設(shè)，并與重視應(yīng)對(duì)氣候變化和實(shí)現(xiàn)碳中和的目標(biāo)不符，因此2019年起新加坡政府暫停批準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心建設(shè)項(xiàng)目。新加坡能源市場(chǎng)管理局（EMA）2021年10月出具的監(jiān)管報(bào)告顯示，新加坡僅擁有世界0.0005%的土地，但貢獻(xiàn)了全球約0.11%的碳排放量，超過(guò)95%的電力來(lái)自天然氣。根據(jù)2014年信息發(fā)展局（IMDA）報(bào)告，數(shù)據(jù)中心使用新加坡超過(guò)7%的電力，為新加坡實(shí)現(xiàn)碳中和的目標(biāo)帶來(lái)壓力。新加坡時(shí)任總理李顯龍?jiān)?019年國(guó)慶群眾大會(huì)上表示新加坡政府可能在未來(lái)100年內(nèi)耗資超1000億新元（約合750億美元）來(lái)應(yīng)對(duì)海平面上升的影響。自2019年起，新加坡政府暫停批準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心建設(shè)項(xiàng)目。與此同時(shí)，新加坡有關(guān)部門嘗試進(jìn)行相關(guān)技術(shù)改革，包括開(kāi)發(fā)炎熱條件下的高電力使用效率（PUE）IDC、高層IDC、浮島IDC等。2020年3月，新加坡在應(yīng)對(duì)氣候變化問(wèn)題上做出承諾，即“在2030年左右達(dá)到6500萬(wàn)噸的峰值，到2050年碳排放峰值減半，達(dá)到3300萬(wàn)噸，在本世紀(jì)下半葉盡快實(shí)現(xiàn)碳中和?！辟Y料來(lái)源：，華泰研究隨著業(yè)界對(duì)數(shù)據(jù)中心建設(shè)的需求不斷增長(zhǎng)，新加坡官方2022年取消禁令，以可持續(xù)發(fā)展的方式、有選擇地放開(kāi)IDC建設(shè)，但仍無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心需求。新加坡歷來(lái)是全球云連接的樞紐，根據(jù)NikkeiAsia2023年6月報(bào)道，新加坡政府計(jì)劃到2033年將海底電纜登陸點(diǎn)數(shù)量增加一倍，新加坡當(dāng)時(shí)是25條海底電纜的登陸地，并有14個(gè)項(xiàng)目正在籌備中。2022年3月，新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局（EDB）與信息發(fā)展局（IMDA）宣布推出一項(xiàng)試點(diǎn)計(jì)劃，邀請(qǐng)合規(guī)服務(wù)商申請(qǐng)新建數(shù)據(jù)中心。該計(jì)劃的審核維度包括資源利用效率、碳排放指標(biāo)、經(jīng)濟(jì)價(jià)值貢獻(xiàn)，旨在引進(jìn)效率、環(huán)保、經(jīng)濟(jì)最優(yōu)的廠商，具體為：1）滿足DC白金認(rèn)證綠色標(biāo)準(zhǔn)（GM-NDC2）100%IT負(fù)載下，電力使用效率（PUE）至少達(dá)到1.3；3）具有同類服務(wù)商最優(yōu)IT能耗；4）需提出以新能源供能等可持續(xù)發(fā)展技術(shù)方案來(lái)抵消碳排放；5）可加強(qiáng)新加坡的信息中心戰(zhàn)略地位；6）可為新加坡帶來(lái)廣泛的經(jīng)濟(jì)發(fā)展效益。2023年7月，IMDA公布第一批成功申請(qǐng)廠商名單，包括AirTrunk-ByteDance、Equinix、萬(wàn)國(guó)數(shù)據(jù)、微軟，累計(jì)批準(zhǔn)裝機(jī)量80MW。服務(wù)商名稱機(jī)組名稱規(guī)劃產(chǎn)能（MW）預(yù)計(jì)投運(yùn)時(shí)間具體情況SingtelDCTuas582025目標(biāo)PUE＜1.3AirTrunk(ByteDance)未命名80TBD新加坡IDC建設(shè)暫停后復(fù)蘇，政府邀請(qǐng)合規(guī)廠商申請(qǐng)新建數(shù)據(jù)中心，Equinix四家服務(wù)商總批準(zhǔn)容量80MWGDSMicrosoft資料來(lái)源：IDC，華泰研究集群#1：大吉隆坡地區(qū)大吉隆坡地區(qū)是馬來(lái)西亞發(fā)展最早的數(shù)據(jù)中心集群。CSFGroup、BasisBay和VADS等公司是大吉隆坡地區(qū)市場(chǎng)的先行者。2010年開(kāi)始，大多數(shù)國(guó)際運(yùn)營(yíng)商通過(guò)收購(gòu)進(jìn)入吉隆坡市場(chǎng)。2012年，KeppleDataCentres通過(guò)其Securus數(shù)據(jù)資產(chǎn)基金收購(gòu)了位于CyberPoint5的BasisBay數(shù)據(jù)中心的80%股BridgeDataCentres從CSF集團(tuán)手中收購(gòu)了CX2數(shù)據(jù)中心。根據(jù)KnightFrank2023年的數(shù)據(jù)，大吉隆坡地區(qū)運(yùn)營(yíng)中及在建的數(shù)據(jù)中心容量達(dá)到211MW。微軟于2021年4月宣布在賽城自建數(shù)據(jù)中心，KnightFrank2023年統(tǒng)計(jì)其市場(chǎng)份額排名第一。其余份額領(lǐng)先的公司包括NTT、AIMS、BridgeDataCentres、VADS。10MW,規(guī)劃中86MW,運(yùn)營(yíng)中78MW,已簽約37MW,在建已建成已建成+在建+已簽約總?cè)萘?MW)數(shù)據(jù)中心名稱公司MicrosoftNTTGlobalDataCentersAIMSBridgeDataCentresVADSVantageDataCentresKeppelDataCentres其他AzureRegionCBJ5AIMS@CyberjayaMY03VADSDataCenterKUL1ACDF/57.51)1)已建成+在建+已簽約總?cè)萘?MW)201.22)2)規(guī)劃中容量(MW)已建成+在建+已簽約+規(guī)劃中總產(chǎn)能(MW)211.2資料來(lái)源：KnightFrank“DataCentreResearchReportMALAYSIA”2023，華泰研究集群#2：柔佛柔佛目前運(yùn)營(yíng)中的數(shù)據(jù)中心容量遠(yuǎn)小于大吉隆坡地區(qū)，但受益于臨近新加坡的地理位置，馬來(lái)西亞規(guī)劃的多數(shù)新建超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心位于柔佛，因此未來(lái)容量或?qū)⑦h(yuǎn)超大吉隆坡地區(qū)。柔佛毗鄰新加坡，因此許多總部設(shè)在新加坡的跨國(guó)公司利用柔佛州更便宜的土地、建筑成本以及運(yùn)營(yíng)費(fèi)用，尤其是電費(fèi)來(lái)建設(shè)數(shù)據(jù)中心。例如，YondrGroup總部位于荷蘭，在新加坡設(shè)有亞太辦事處，該公司在柔佛州推出了一個(gè)容量為300MW的數(shù)據(jù)中心園區(qū)。柔佛州數(shù)據(jù)中心的發(fā)展主要集中在三個(gè)區(qū)域：努沙再也科技園、Sedenak科技園和楊忠禮綠色數(shù)據(jù)中心園。根據(jù)Baxtel的數(shù)據(jù)，柔佛擁有14個(gè)數(shù)據(jù)中心，正在建設(shè)另外4個(gè)數(shù)據(jù)中總計(jì)容量718MW33MW,運(yùn)營(yíng)中154MW,在建約381MW,規(guī)劃中柔佛-新加坡經(jīng)濟(jì)特區(qū)落地，柔佛數(shù)據(jù)中心建設(shè)或?qū)⒃偕吓_(tái)階。馬來(lái)西亞和新加坡2023年總計(jì)容量718MW33MW,運(yùn)營(yíng)中154MW,在建約381MW,規(guī)劃中公司數(shù)據(jù)中心名稱已建成+在建+已簽約+規(guī)劃中總?cè)萘?MW)AirTrunkJHB1150.0BridgeDataCentresMYO6104.0CSFGroupCX3(MenaraMSCCyberport)0.2EquinixNusajayaTechPark3.5GDSHoldingsIskandar(GreenDataCentrePark)GDSHoldingsSite1(NTP1/2/3)64.0KeppelDataCentresJohor17.8OpenDCJB1(MenaraMSCCyberport)VADSIskandarPuteriCoreDataCentre(NusajayaTechPark)13.2YondrSedenakTechPark200.0YTLSEADataCentre48.0合計(jì)718.7718.7資料來(lái)源：KnightFrank“DataCentreResearchReportMALAYSIA”2023，華泰研究資料來(lái)源：ChannelNewsAsia，DataCenterMap，GoogleMaps，華泰研究華裔在馬來(lái)西亞人口結(jié)構(gòu)中占比達(dá)22.6%，為中國(guó)企業(yè)營(yíng)造良好營(yíng)商環(huán)境。根據(jù)馬來(lái)西亞國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，截至2024年一季度末，華裔占全國(guó)公民的比例達(dá)到22.6%。作為擁有馬來(lái)西亞最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的檳城州，2022年華裔占檳城州公民的比例高達(dá)44.5%，和當(dāng)?shù)伛R來(lái)人的45.3%幾乎接近。我們認(rèn)為這為中國(guó)企業(yè)在當(dāng)?shù)氐臉I(yè)務(wù)開(kāi)展提供了良好的營(yíng)商環(huán)境，未來(lái)有望吸引更多中國(guó)企業(yè)在當(dāng)?shù)丶哟笸顿Y，持續(xù)受益于在全球電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)機(jī)遇。我們看到近年來(lái)，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等中國(guó)封測(cè)企業(yè)，華峰測(cè)控等中國(guó)設(shè)備企業(yè)均加大對(duì)馬來(lái)西亞或新加坡工廠或設(shè)施的投資。其他13%印裔6%馬來(lái)人華裔華裔23%馬來(lái)人華裔印裔其他資料來(lái)源：馬來(lái)西亞國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，華泰研究其他其他10%馬來(lái)人45%華裔44%馬來(lái)人華裔印裔其他資料來(lái)源：馬來(lái)西亞國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，華泰研究馬來(lái)西亞可以零關(guān)稅出口半導(dǎo)體以及以較低的關(guān)稅出口汽車到美國(guó)等主要市場(chǎng)，2008年以來(lái)馬來(lái)西亞對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體出口保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)美國(guó)商務(wù)部，目前美國(guó)對(duì)來(lái)自馬來(lái)西亞的半導(dǎo)體征收0關(guān)稅，對(duì)來(lái)自馬來(lái)西亞的新能源汽車征收2.5%的進(jìn)口關(guān)稅。作為對(duì)比，目前美國(guó)對(duì)于來(lái)自中國(guó)的半導(dǎo)體征收25%的附加關(guān)稅，對(duì)來(lái)自的中國(guó)的汽車征收2.5%的進(jìn)口關(guān)稅以及25%的附加關(guān)稅，合計(jì)27.5%的關(guān)稅。產(chǎn)品海關(guān)編碼中國(guó)對(duì)美國(guó)出口商品關(guān)稅馬來(lái)西亞對(duì)美國(guó)出口商品關(guān)稅分立器件854125%0集成電路854225%0汽油乘用車8703.40，8703.5027.5%2.5%新能源汽車8703.60，8703.8027.5%2.5%資料來(lái)源：美國(guó)商務(wù)部，華泰研究(百萬(wàn)美元)馬來(lái)西亞對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口16,00014,00012,00010,0008,0006,0004,0002,0000200420042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023同比增速（右軸）700%600%500%400%300%200%100%0%-100%-200%資料來(lái)源：InternationalTradeCentre,華泰研究(百萬(wàn)美元)馬來(lái)西亞對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體出口12,00010,0008,0006,0004,0002,00002004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022202320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023同比增速（右軸）100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%-80%資料來(lái)源：InternationalTradeCentre,華泰研究在東南亞布局相關(guān)中國(guó)公司介紹長(zhǎng)電科技：收購(gòu)新加坡星科金朋及ADI測(cè)試廠，成為全球化布局的封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技成立于1972年，2015年收購(gòu)當(dāng)時(shí)按營(yíng)收全球第四大的封測(cè)代工企業(yè)新加坡星科金朋，2021年完成對(duì)全球模擬龍頭ADI新加坡測(cè)試廠房的收購(gòu)。星科金朋擁有全球頂尖的先進(jìn)封裝技術(shù)以及豐富的海外半導(dǎo)體龍頭客戶群。2023年長(zhǎng)電科技營(yíng)收為296.61億元，營(yíng)收同比下降12.1%。根據(jù)Chipinsights，2023年按營(yíng)收長(zhǎng)電為全球第三大封測(cè)代工企業(yè)。長(zhǎng)電科技目前擁有位于中國(guó)、韓國(guó)和新加坡的六大生產(chǎn)基地和位于中國(guó)、韓國(guó)的兩大研發(fā)中心，六個(gè)生產(chǎn)基地中有四個(gè)位于中國(guó)，一個(gè)位于新加坡，一個(gè)位于韓國(guó)。收購(gòu)星科金朋以來(lái)，長(zhǎng)電科技對(duì)集團(tuán)內(nèi)部組織架構(gòu)及業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)進(jìn)行持續(xù)整合優(yōu)化。2016年至今，星科金朋發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，營(yíng)業(yè)收入波動(dòng)增加，2023年約占總營(yíng)收的38.8%，較2017年的32.9%明顯提升，同時(shí)盈利情況呈現(xiàn)持續(xù)改善趨勢(shì)。我們認(rèn)為，新加坡工廠為長(zhǎng)電全球化布局的重要支撐點(diǎn)。（百萬(wàn)元）長(zhǎng)電韓國(guó)其他星科金朋長(zhǎng)電韓國(guó)其他40,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,000020162017201820192020202120222023資料來(lái)源：公司公告,華泰研究資料來(lái)源：長(zhǎng)電科技官網(wǎng)，華泰研究通富微電：全力支持海外大客戶高端進(jìn)階，積極擴(kuò)建馬來(lái)西亞檳城工廠通富微電成立于1997年，是全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)。2023年通富微電營(yíng)業(yè)收入為222.69億元，同比增長(zhǎng)3.9%。根據(jù)Chipinsights，2023年按營(yíng)收通富為全球第四大封測(cè)代工企業(yè)。通富微電總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來(lái)西亞檳城擁有七大生產(chǎn)基地，分別為南通通富、崇川工廠、TFAMD-PENANG、TFAMD-蘇州、合肥通富、廈門通富、通富通科。2016年4月29日，通富微電子投資3.71億美元，完成了收購(gòu)AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)的交割工作，與AMD一起成功設(shè)立了集成電路封測(cè)合資公司，商標(biāo)為TF-AMD。近年來(lái)，AMD在PC及服務(wù)器芯片市場(chǎng)份額快速提升，通富在封測(cè)環(huán)節(jié)全力支持AMD向高端產(chǎn)品的不斷進(jìn)階。在大客戶的成長(zhǎng)帶動(dòng)下，通富超威檳城和通富超威蘇州營(yíng)收實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，2017年合計(jì)營(yíng)收占比為45.3%，2023年已提升至69.7%。通富未來(lái)仍將繼續(xù)加大在馬來(lái)西亞的產(chǎn)能擴(kuò)張，通富在2023年中報(bào)中表示，基于高端處理器和AI芯片封測(cè)需求的不斷增長(zhǎng)、先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的更新迭代等因素，通富超威檳城持續(xù)增加美元貸款用于新建廠房、購(gòu)買設(shè)備和原材料。免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。（百萬(wàn)元）蘇州通富超威檳城通富超威其他25,00020,00015,00010,0005,000-20162017201820192020202120222023資料來(lái)源：公司公告,華泰研究資料來(lái)源：通富微電子官網(wǎng)，華泰研究華天科技：收購(gòu)馬來(lái)西亞知名封測(cè)公司Unisem，提升全球競(jìng)爭(zhēng)力華天科技成立于2003年，2007年在深交所成功上市，主營(yíng)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。2023年通富微電營(yíng)業(yè)收入為112.98億元，同比下降5.1%。根據(jù)Chipinsights，2023年華天科技在全球封測(cè)廠商營(yíng)收排名全球第六，大陸第三。華天科技總部位于甘肅天水，在西安、昆山、南京、上海、成都、馬來(lái)西亞吉隆坡?lián)碛猩a(chǎn)基地，分別為華天西安、華天昆山、華億元收購(gòu)Unisem75.72%股權(quán)，借助其先進(jìn)封裝技術(shù)和客戶資源拓寬海外射頻及汽車市場(chǎng)，提升全球競(jìng)爭(zhēng)力。Unisem成立于1989年，其集成電路封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻、汽車電子等領(lǐng)域，歐美市場(chǎng)收入占比超60%，客戶資源豐富。收購(gòu)以來(lái)至2022年，Unisem實(shí)現(xiàn)營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，2023年由于半導(dǎo)體周期下行，Unisem營(yíng)收14.6億林吉特，同比下降18.9%，占華天收入比重為8.4%。華天科技在2023年年報(bào)中表示，UnisemGopeng正進(jìn)行廠房建設(shè)，努力在市場(chǎng)、客戶、技術(shù)、運(yùn)營(yíng)及人員等方面充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。UnisemUnisem其他1400012000100008000600040002000020192020202120222023資料來(lái)源：公司公告，華泰研究資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，華泰研究免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。華封科技：具有多年國(guó)際市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，成立菲律賓分支機(jī)構(gòu)積極完善東南亞市場(chǎng)布局華封科技成立于2014年，是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。公司積極布局國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，目前在新加坡、中國(guó)臺(tái)灣、菲律賓、北京、深圳等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司早期布局國(guó)際市場(chǎng)，2015年在新加坡設(shè)立研發(fā)及生產(chǎn)中心，并于次年參加SemiconTaiwan開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)。2017年公司獲得ASE的首臺(tái)設(shè)備訂單，隨后產(chǎn)品又通過(guò)多家國(guó)內(nèi)外頭部客戶的技術(shù)驗(yàn)證，為ASE、TFME等公司批量供貨。2021年，華封科技成立華封中國(guó)公司，并參加SemiconChina，正式進(jìn)軍中國(guó)大陸市場(chǎng)。2022年，公司在菲律賓成立區(qū)域銷售及客戶服務(wù)中心。公司主要產(chǎn)品具備高精度、高速度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，成熟的設(shè)備產(chǎn)品線已獲得國(guó)際知名半導(dǎo)體封測(cè)廠商認(rèn)可，客戶包括臺(tái)積電、日月光、矽品、長(zhǎng)電科技、通富微電、DeeTee等。公司產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)封裝貼片工藝實(shí)現(xiàn)了全面覆蓋，包括FOWLP(FaceUp/Down)、POP、MCM、EMCP、StackDie、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。后摩爾時(shí)代面板級(jí)封裝是先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要分支，具有較大的發(fā)展?jié)摿?。公司的大面板?jí)封裝貼片設(shè)備已經(jīng)獲得了國(guó)際領(lǐng)先的IDM廠商批量采用并開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，華泰研究資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，華泰研究金海通：積極開(kāi)拓并完善東南亞地區(qū)產(chǎn)業(yè)布局，產(chǎn)品已在Inari、UTAC等企業(yè)廣泛裝機(jī)金海通成立于2012年，并于2023年在上交所正式掛牌上市。公司深耕集成電路測(cè)試分選機(jī)領(lǐng)域，主要產(chǎn)品銷往中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、歐美、東南亞等全球市場(chǎng)。在集成電路測(cè)試分選機(jī)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品的主要技術(shù)指標(biāo)及功能已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。公司主要為知名半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)、測(cè)試代工廠、IDM企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)公司等提供自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備中的測(cè)試分選機(jī)及相關(guān)定制化設(shè)備。公司客戶廣泛，主要包括長(zhǎng)電科技、通富微電、安靠、聯(lián)合科技、嘉盛公司、南茂科技、矽格公司、益納利、環(huán)旭電子、甬矽電子、偉測(cè)半導(dǎo)體、艾科半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)外知名封測(cè)企業(yè)，安華高科技、瑞薩科技等知名IDM企業(yè)，興唐通信、龍芯中科、瀾起科技、艾為電子、英菲公司、芯科實(shí)驗(yàn)等國(guó)內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)及信息通訊公司，以及國(guó)內(nèi)知名研究院校和機(jī)構(gòu)。公司積極開(kāi)拓海外市場(chǎng)，在香港、新加坡和馬來(lái)西亞均有業(yè)務(wù)布局。2023年，公司進(jìn)一步拓展東南亞市場(chǎng)，在馬來(lái)西亞投資設(shè)立全資子公司。公司2019年境外收入比例同比大幅降低，主要是受到全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑影響。但隨后公司積極開(kāi)拓海外市場(chǎng)，2021-2023年境外營(yíng)收占比分別達(dá)到20.95%/23.91%/18.22%，相比2019年的15.47%提升明顯。免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。(RMBmn)境內(nèi)地區(qū)境外地區(qū)其他450400350300250200150100500201820192020202120222023資料來(lái)源：iFind，華泰研究資料來(lái)源：公司公告，華泰研究華峰測(cè)控：設(shè)立馬來(lái)西亞子公司，中國(guó)測(cè)試機(jī)龍頭加速進(jìn)軍東南亞等海外市場(chǎng)華峰測(cè)控成立于1993年，并于2019年成功登陸科創(chuàng)板。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試系統(tǒng)配件的生產(chǎn)和銷售，公司作為國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)的企業(yè)之一，深耕半導(dǎo)體測(cè)試三十年，目前公司已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)本土供應(yīng)商之一，也是為數(shù)不多向海內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、IDM和封測(cè)廠商供應(yīng)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的中國(guó)企業(yè)，客戶包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、華潤(rùn)微、意法半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)、微矽電子、日月光集團(tuán)、三墾等。公司目前已在國(guó)內(nèi)模擬及數(shù)?；旌蠝y(cè)試市場(chǎng)取得較高市場(chǎng)份額，同時(shí)近年來(lái)也較為重視包括馬來(lái)西亞在內(nèi)的海外業(yè)務(wù)拓展，STS8300產(chǎn)品海外裝機(jī)量保持快速增長(zhǎng)。2023年，公司境外營(yíng)收0.88億元，同比減少26.03%，降幅明顯小于境內(nèi)業(yè)務(wù)營(yíng)收降幅。2023年境外營(yíng)收占比為12.7%，較2016提高4.70pct。公司在歐洲、美國(guó)和東南亞均有業(yè)務(wù)布局，其中公司在馬來(lái)西亞設(shè)立了AccotestTechnology(MALAYSIA)SDN.BHD子公司。截至2023年4月底，該子公司約有40人規(guī)模。公司通過(guò)在馬來(lái)西亞當(dāng)?shù)丶哟筚Y源投入，業(yè)務(wù)取得快速增長(zhǎng)，已獲得了大量IDM客戶資源。(RMBmn)境內(nèi)境外其他1,2001,000800600400200020162017201820192020202120222023資料來(lái)源：公司公告，華泰研究資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，華泰研究免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。最新收盤價(jià)市值(百萬(wàn))EPS(元)PE(倍)股票名稱股票代碼投資評(píng)級(jí)(當(dāng)?shù)貛欧N)(當(dāng)?shù)貛欧N)(當(dāng)?shù)貛欧N)20232024E2025E2026E20232024E2025E2026E長(zhǎng)電科技600584CH買入26.0833.3246,6680.820.991.281.6131.8026.3420.3816.20通富微電002156CH買入23.7625.5136,0400.110.630.771.08216.0037.7130.8622.00華峰測(cè)控688200CH買入109.22123.7014,7851.862.543.073.8658.7243.0035.5828.30資料來(lái)源：Bloomberg，華泰研究預(yù)測(cè)股票名稱長(zhǎng)電科技(600584CH)最新觀點(diǎn)2023年?duì)I收及凈利逐季改善，1Q24營(yíng)收凈利均同比雙位數(shù)增長(zhǎng)長(zhǎng)電發(fā)布23年年報(bào)及24年一季報(bào)。2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收296.61億元，同比下降12.1%，歸母凈利潤(rùn)14.71億元，同比下降54.5%。但分季度來(lái)看，公司營(yíng)收及凈利潤(rùn)呈現(xiàn)逐季改善趨勢(shì)，4Q23營(yíng)收及凈利潤(rùn)分別環(huán)比增長(zhǎng)11.8%/4.0%，主因智能手機(jī)等消費(fèi)電子需求持續(xù)復(fù)蘇，產(chǎn)能利用率保持提升趨勢(shì)。1Q24因季節(jié)性因素業(yè)績(jī)環(huán)比有所放緩，但營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.8%至68.42億元。但考慮到全年終端需求或呈現(xiàn)緩慢復(fù)蘇趨勢(shì)，公司產(chǎn)能利用率及毛利率改善速度可能慢于我們此前預(yù)期，因此下調(diào)24/25年歸母凈利預(yù)測(cè)29%/25%至17.70/22.91億元,26年預(yù)計(jì)為28.72億元。給予24年較行業(yè)溢價(jià)的33.7xPE（可比公司W(wǎng)ind一致預(yù)期均值30.7x，主因公司在2.5/3D等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的搶先布局優(yōu)勢(shì)維持目標(biāo)價(jià)33.32元及“買入”風(fēng)險(xiǎn)提示：封測(cè)行業(yè)景氣度不及預(yù)期；新技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告發(fā)布日期：2024年04月25日點(diǎn)擊下載全文：長(zhǎng)電科技(600584CH,買入):Q1營(yíng)收及凈利均同比雙位數(shù)增長(zhǎng)通富微電(002156CH)通富微電發(fā)布2023年報(bào)，Q4凈利潤(rùn)同/環(huán)比增長(zhǎng)823/88%通富微電發(fā)布2023年年報(bào)，全年?duì)I收逆勢(shì)同比增長(zhǎng)3.9%至222.69億元，主因2023下半年伴隨下游需求復(fù)蘇和公司積極調(diào)整產(chǎn)能布局、承接算力芯片訂單并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，公司產(chǎn)能利用率有所提高。且費(fèi)用管控良好，帶動(dòng)公司Q4利潤(rùn)較好增長(zhǎng)。Q4歸母凈利2.33億元，同比提高823.2%，環(huán)比提高87.9%。在半導(dǎo)體周期復(fù)蘇及公司大客戶AMD成長(zhǎng)帶動(dòng)下，我們預(yù)計(jì)公司2024/2025/2026年歸母凈利為9.55/11.61/16.43億元?；诠驹谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)地位以及在存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、汽車電子等領(lǐng)域搶先布局，基于24年BPS9.81元，給予2.6x的PB估值（可比公司W(wǎng)ind一致預(yù)期均值2.0x），上調(diào)目標(biāo)價(jià)至25.51元，維持“買入”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體周期下行的風(fēng)險(xiǎn)；核心客戶需求減弱致業(yè)績(jī)不及預(yù)期。報(bào)告發(fā)布日期：2024年04月13日點(diǎn)擊下載全文：通富微電(002156CH,買入):看好24年AMD向高端進(jìn)階驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)華峰測(cè)控(688200CH)Q1營(yíng)收因季節(jié)性及客戶收入確認(rèn)節(jié)奏而環(huán)比放緩，但訂單已企穩(wěn)回升華峰測(cè)控發(fā)布2023年報(bào)及2024年一季報(bào)。2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.91億元，同比下降35.5%，歸母凈利潤(rùn)2.52億元，同比下降52.2%，主因行業(yè)下行周期，下游客戶采購(gòu)意愿下降所致，但Q4營(yíng)收環(huán)比有所改善。Q1由于季節(jié)性因素以及客戶收入確認(rèn)節(jié)奏問(wèn)題，營(yíng)收同比下降31.6%，環(huán)比下降20.5%。但我們看到公司訂單已企穩(wěn)回升，1Q24末合同負(fù)債3185.8萬(wàn)元，環(huán)比增長(zhǎng)15.1%。我們預(yù)計(jì)在2024年全球智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子需求復(fù)蘇下，公司客戶資本開(kāi)支將進(jìn)入上行通道，我們預(yù)計(jì)2024/2025/2026年歸母凈利為3.44/4.16/5.23億元。給予48.7x2024年P(guān)E（2021年9月的上行周期高點(diǎn)位置調(diào)整目標(biāo)價(jià)至123.70元，維持“買入”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)下行；國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期；研發(fā)不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告發(fā)布日期：2024年04月26日點(diǎn)擊下載全文：華峰測(cè)控(688200CH,買入):Q1營(yíng)收環(huán)比下滑，但訂單企穩(wěn)資料來(lái)源：Bloomberg，華泰研究預(yù)測(cè)免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。彭博代碼公司名稱彭博代碼彭博代碼公司名稱AMDUSAMD未上市博世HPQUS惠普ADIUSADI6501JPWDCUS西部數(shù)據(jù)UNIMKUnisemGTBMKGlobetronicsMPIMKMPI002185CH華天科技VITROMKViTroxNXPIUS恩智浦GREATECMKGreatechKESMMKKESMINTCUS英特爾ONUS安森美002156CH通富微電未上市安世半導(dǎo)體TXNUSTI未上市SilterraIFXGR英飛凌002079CH蘇州固锝LEDGROSRAM6963JP羅姆6723JP瑞薩6890JPFerrotecHoldingsASXUS9432JPNTTAMKRUS安靠未上市AIMSVECOUSVeeco未上市BridgeDataCentresJBLUSJabil未上市VADSTERUS泰瑞達(dá)KDCREITSPKeppleDataCentresAVGOUS博通未上市YondrGroupGFSUS格羅方德未上市華封科技MUUS美光未上市DeeTee600584CH長(zhǎng)電科技2325TT矽品3264TT欣銓科技3711TTASE6239TT力成科技未上市聯(lián)合科技522HKASMPTSNEXUS嘉盛公司KEYSUSKeysight8150TT南茂科技FORMUSFormfactor6257TT矽格公司2454TT聯(lián)發(fā)科INARMK益納利STMFP意法半導(dǎo)體601231CH環(huán)旭電子STERINSTI600745CH甬矽電子6857JP愛(ài)德萬(wàn)未上市偉測(cè)半導(dǎo)體未上市SSMC未上市艾科半導(dǎo)體未上市UTAC未上市興唐通信KLACUSKLA688047CH龍芯中科SOIFPSoitec688008CH瀾起科技WAFGRSiltronicAG688798CH艾為電子2303TTUMC未上市英菲公司未上市SiliconBoxSLABUS芯科實(shí)驗(yàn)5347TT世界先進(jìn)688200CH華峰測(cè)控AMATUS應(yīng)用材料688396CH華潤(rùn)微7735JPScreen688037CH芯源系統(tǒng)LRCXUS拉姆研究MCHPUS微矽電子8035JPTEL6707JP三墾資料來(lái)源：彭博，華泰研究免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。中美貿(mào)易摩擦加劇的風(fēng)險(xiǎn)：若中美貿(mào)易摩擦加劇，則半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈可能發(fā)生較大幅度的重構(gòu)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能分配存在較大不確定性的風(fēng)險(xiǎn)半導(dǎo)體周期下行的風(fēng)險(xiǎn)：半導(dǎo)體為周期性行業(yè)，需求和宏觀經(jīng)濟(jì)較為掛鉤。若全球宏觀經(jīng)濟(jì)放緩，半導(dǎo)體需求復(fù)蘇不及我們預(yù)期，則本輪半導(dǎo)體周期觸底時(shí)間可能更長(zhǎng)。此種情形下，全球主要企業(yè)對(duì)于全球各地產(chǎn)能建設(shè)計(jì)劃可能推遲的風(fēng)險(xiǎn)。免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。分析師聲明本人，黃樂(lè)平、廖健雄，茲證明本報(bào)告所表達(dá)的觀點(diǎn)準(zhǔn)確地反映了分析師對(duì)標(biāo)的證券或發(fā)行人的個(gè)人意見(jiàn)；彼以往、現(xiàn)在或未來(lái)并無(wú)就其研究報(bào)告所提供的具體建議或所表迖的意見(jiàn)直接或間接收取任何報(bào)酬。一般聲明及披露本報(bào)告由華泰證券股份有限公司（已具備中國(guó)證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)的證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，以下簡(jiǎn)稱“本公司”）制作。本報(bào)告所載資料是僅供接收人的嚴(yán)格保密資料。本報(bào)告僅供本公司及其客戶和其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)使用。本公司不因接收人收到本報(bào)告而視其為客戶。本報(bào)告基于本公司認(rèn)為可靠的、已公開(kāi)的信息編制，但本公司及其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)(以下統(tǒng)稱為“華泰”)對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性及完整性不作任何保證。本報(bào)告所載的意見(jiàn)、評(píng)估及預(yù)測(cè)僅反映報(bào)告發(fā)布當(dāng)日的觀點(diǎn)和判斷。在不同時(shí)期，華泰可能會(huì)發(fā)出與本報(bào)告所載意見(jiàn)、評(píng)估及預(yù)測(cè)不一致的研究報(bào)告。同時(shí)，本報(bào)告所指的證券或投資標(biāo)的的價(jià)格、價(jià)值及投資收入可能會(huì)波動(dòng)。以往表現(xiàn)并不能指引未來(lái)，未來(lái)回報(bào)并不能得到保證，并存在損失本金的可能。華泰不保證本報(bào)告所含信息保持在最新?tīng)顟B(tài)。華泰對(duì)本報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，投資者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。本公司不是FINRA的注冊(cè)會(huì)員，其研究分析師亦沒(méi)有注冊(cè)為FINRA的研究分析師/不具有FINRA分析師的注冊(cè)資華泰力求報(bào)告內(nèi)容客觀、公正，但本報(bào)告所載的觀點(diǎn)、結(jié)論和建議僅供參考，不構(gòu)成購(gòu)買或出售所述證券的要約或招攬。該等觀點(diǎn)、建議并未考慮到個(gè)別投資者的具體投資目的、財(cái)務(wù)狀況以及特定需求，在任何時(shí)候均不構(gòu)成對(duì)客戶私人投資建議。投資者應(yīng)當(dāng)充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報(bào)告內(nèi)容，不應(yīng)視本報(bào)告為做出投資決策的唯一因素。對(duì)依據(jù)或者使用本報(bào)告所造成的一切后果，華泰及作者均不承擔(dān)任何法律責(zé)任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔(dān)證券投資損失的書(shū)面或口頭承諾均為無(wú)效。除非另行說(shuō)明，本報(bào)告中所引用的關(guān)于業(yè)績(jī)的數(shù)據(jù)代表過(guò)往表現(xiàn)，過(guò)往的業(yè)績(jī)表現(xiàn)不應(yīng)作為日后回報(bào)的預(yù)示。華泰不承諾也不保證任何預(yù)示的回報(bào)會(huì)得以實(shí)現(xiàn)，分析中所做的預(yù)測(cè)可能是基于相應(yīng)的假設(shè)，任何假設(shè)的變化可能會(huì)顯著影響所預(yù)測(cè)的回報(bào)。華泰及作者在自身所知情的范圍內(nèi)，與本報(bào)告所指的證券或投資標(biāo)的不存在法律禁止的利害關(guān)系。在法律許可的情況下，華泰可能會(huì)持有報(bào)告中提到的公司所發(fā)行的證券頭寸并進(jìn)行交易，為該公司提供投資銀行、財(cái)務(wù)顧問(wèn)或者金融產(chǎn)品等相關(guān)服務(wù)或向該公司招攬業(yè)務(wù)。華泰的銷售人員、交易人員或其他專業(yè)人士可能會(huì)依據(jù)不同假設(shè)和標(biāo)準(zhǔn)、采用不同的分析方法而口頭或書(shū)面發(fā)表與本報(bào)告意見(jiàn)及建議不一致的市場(chǎng)評(píng)論和/或交易觀點(diǎn)。華泰沒(méi)有將此意見(jiàn)及建議向報(bào)告所有接收者進(jìn)行更新的義務(wù)。華泰的資產(chǎn)管理部門、自營(yíng)部門以及其他投資業(yè)務(wù)部門可能獨(dú)立