2024年印制電路板行業(yè)專題報告：AI有望帶動HDI用量大幅增長

2024年印制電路板行業(yè)專題報告：AI有望帶動HDI用量大幅增長1PCB行業(yè)：24年重回增長，高端產(chǎn)品引領(lǐng)需求增長PCB：電子產(chǎn)品不可或缺。印制電路板（PCB）的主要作用是使各種電子零組件形成預(yù)訂電路的連接。PCB是電子產(chǎn)品零件裝載的基板，為電子元器件提供支撐并提供電氣連接，是幾乎所有電子設(shè)備的基礎(chǔ)必需品。目前業(yè)內(nèi)按印制電路板的層數(shù)、結(jié)構(gòu)及工藝將產(chǎn)品主要分為單面板、雙面板、多層板、HDI板、撓性板、剛撓結(jié)合板及其他特殊板（高頻板、鋁基板、厚銅板等）。PCB上游主要為大宗商品，下游囊括千行百業(yè)。PCB產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為銅箔、玻纖布、木漿紙、合成樹脂等，中游為覆銅板及PCB，其中，覆銅板是PCB的上游，是PCB原材料的重要組成部分，下游則是通信設(shè)備、半導(dǎo)體、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、航空航天、數(shù)據(jù)中心等，應(yīng)用范圍廣闊。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院，PCB成本主要由覆銅板等直接原材料構(gòu)成，占比近50%，其中覆銅板占據(jù)30%，由于人工成本與制造成本變化較小，因此決定PCB成本的主要是原材料的價格，尤其是覆銅板；覆銅板成本主要由銅箔、樹脂和玻纖布構(gòu)成，占比分別為42.1%、26.1%、19.1%，合計87.3%。PCB市場24年恢復(fù)增長，有望進入新的增長周期。由于去庫存壓力和抑制通脹的加息，全球PCB市場規(guī)模在2023年有所縮減。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球PCB產(chǎn)值同比下降15%至695.17億美元。但隨著市場庫存調(diào)整、消費電子需求疲軟等問題進入收尾階段，以及AI應(yīng)用的加速演進，PCB將進入一個新的增長周期，預(yù)計2024年將同比增長約5%，PCB廠商稼動率有望回升。中長期來看，全球PCB行業(yè)將迎來復(fù)興，預(yù)計2023-2028年全球PCB產(chǎn)值CAGR約為5.4%，增長保持穩(wěn)健。中國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，2023年中國大陸PCB產(chǎn)值377.94億美元，占全球市場份額的50%以上。PCB庫存逐步消化，行業(yè)溫和復(fù)蘇。中國臺灣2024年1月PCB板塊營收達237億臺幣，環(huán)比增速回暖，達10%，展現(xiàn)了目前PCB行業(yè)正處于溫和復(fù)蘇階段。從庫存角度來看，2022Q1以來，PCB廠商庫存逐步減少，去庫存基本已經(jīng)結(jié)束，2023Q3開始行業(yè)或已進入補庫階段。下游應(yīng)用領(lǐng)域中服務(wù)器及汽車增速領(lǐng)先。PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域中，下游PC及服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲占比較高，2023年占比分別為14%和12%。長期來看服務(wù)器行業(yè)成長速度較高，2022~2027年cagr達6.5%，其中主要的增長驅(qū)動力為服務(wù)器平臺的持續(xù)升級以及AI服務(wù)器帶動的PCB需求的量價齊升。此外，汽車PCB2022~2027年cagr達4.8%，主要的增長動力來自于汽車智能化的發(fā)展，包括自動駕駛以及智能座艙帶動的PCB需求的持續(xù)增長。分產(chǎn)品來看，高層板、HDI等產(chǎn)品增速領(lǐng)先，高端產(chǎn)品需求旺盛。PCB行業(yè)主要分為單雙面板、多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等類型，不同類型的產(chǎn)品對制造過程中的曝光精度（線路最小線寬）要求不同，中高端產(chǎn)品如多層板、HDI板與柔性板等產(chǎn)品對最小線寬要求較高。下游應(yīng)用的升級迭代，提升了高端PCB產(chǎn)品的需求。根據(jù)Prismark，HDI板2023-2028CAGR達6.2%，高于行業(yè)平均增速的5.4%。往后展望，伴隨以AI服務(wù)器為代表的終端產(chǎn)品集成度、復(fù)雜度的提升，以及傳輸速率等性能指標(biāo)的不斷升級，HDI產(chǎn)品憑借散熱、高傳輸速率等優(yōu)勢需求有望持續(xù)增長。2AI服務(wù)器帶動PCB量價齊升，GB200引領(lǐng)HDI需求高增2.1AI服務(wù)器帶動PCB量價齊升全球數(shù)據(jù)中心資本開支長期看將增長，PCB需求持續(xù)增長。根據(jù)Dell'OroGroup，2022年全球數(shù)據(jù)中心資本支出同比增長15%達到2410億美金。超大規(guī)模云服務(wù)提供商經(jīng)歷過去三年強勁的擴張周期，在經(jīng)濟下行周期中開始謹(jǐn)慎地進行資本開支，2023年全球數(shù)據(jù)中心資本支出增速或?qū)⒒芈渲羵€位數(shù)。長期來看，數(shù)據(jù)量持續(xù)增加，AI驅(qū)動數(shù)據(jù)運算需求加速增長，數(shù)據(jù)中心和企業(yè)市場資本開支長期維度仍將持續(xù)擴張。Dell'OroGroup預(yù)計2027年全球數(shù)據(jù)中心資本支出將達5000億美元，超過20%的服務(wù)器部署可能會是加速類型，邊緣計算預(yù)計將占數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施總支出近8%。服務(wù)器出貨量將在2024年顯著增長。受下游需求疲軟以及終端庫存持續(xù)調(diào)整影響，盡管由于主要的云服務(wù)提供商資本開支增速回落，23年服務(wù)器出貨量同比下滑6%，但隨著下游持續(xù)去庫存，以及長期來看數(shù)據(jù)處理量的增長，數(shù)據(jù)中心的提升，我們認(rèn)為服務(wù)器出貨有望在24年恢復(fù)增長，預(yù)估24年全球服務(wù)器整機出貨量約1365.4萬臺，年增約2%。AIGC熱潮驅(qū)動AI服務(wù)器加速擴張。受自動駕駛、AIoT與邊緣運算等新興應(yīng)用驅(qū)動，諸多大型云服務(wù)商開始加大投入AI相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，TrendForce估計2023年AI服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比重為8%左右，24年市場仍聚焦部署AI服務(wù)器，估計AI服務(wù)器出貨占比約12.1%，從采購份額來看，預(yù)估24年美系四大CSPMicrosoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計將超過6成，其中，又以搭載NVIDIAGPU的AI服務(wù)器機種占大頭，其GPU服務(wù)器占整體AI市場比重高達6-7成。服務(wù)器內(nèi)部需要多種PCB產(chǎn)品，AI服務(wù)器帶動PCB全新增量。服務(wù)器內(nèi)部需要多種形式的PCB，通常包括服務(wù)器主板、CPU板、硬盤背板、電源背板、內(nèi)存、網(wǎng)卡等多種不同規(guī)格的PCB產(chǎn)品。服務(wù)器平臺的升級將帶動內(nèi)部PCB層數(shù)、材料特性等提升，對應(yīng)價值量亦將大幅增長。AI服務(wù)器相比于傳統(tǒng)服務(wù)器增量在于GPU板（UBB）、GPU加速卡（OAM）以及SwitchBoard等產(chǎn)品。以DGXA100為例，其內(nèi)部PCB價值量較高的GPU加速模塊，包含一張GPU母板，8張GPU加速卡以及6個NvSwitch，支持600GB/s的GPU與GPU之間高速互聯(lián)。除此之外，網(wǎng)絡(luò)接口、硬盤、內(nèi)存、電源、風(fēng)扇等都將相應(yīng)貢獻整機PCB用量，AI服務(wù)器單機價值量較傳統(tǒng)服務(wù)器大幅提升。市場空間：2026年服務(wù)器PCB市場規(guī)模有望達到160億美元，其中AI服務(wù)器市場規(guī)模有望達47億美元，2022-2026年CAGR達38.3%。受益于AI服務(wù)器占比提升與服務(wù)器平臺升級，我們預(yù)計服務(wù)器PCB將迎來量價齊升。根據(jù)測算，預(yù)計2026年全球服務(wù)器PCB市場規(guī)模為160億美元，2022-2026年CAGR達12.8%，其中2026年AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模為47億美元，2022-2026年CAGR達38.3%。2.2GB200有望帶動HDI用量大幅提升GB200NVL72是一個全機架解決方案，具有18臺1U服務(wù)器，每臺服務(wù)器都有兩個GB200超級芯片。GB200SuperchipcomputeTray配備兩顆GraceCPU和四顆B200GPU，具有80petaflops的FP4AI推理性能和40petaflops的FP8AI訓(xùn)練性能。除了GB200SuperchipcomputeTray外，GB200NVL72還配備9個NVLinkSwitchTray，每個tray有兩個NVLinkSwitch芯片。每個tray提供14.4TB/s的總帶寬?？傮w來看，GB200NVL72擁有36個GraceCPU和72個BlackwellGPU，具有720petaflops的FP8和1440petaflops的FP4計算能力，英偉達表示NVL72可以為AILLM處理多達27萬億個參數(shù)的模型。拆解GB200NVL72的硬件結(jié)構(gòu)，從上往下依次為最頂層的2臺IB交換機，3組電源控制模塊，10臺GB200服務(wù)器，9臺NVLink交換機，8臺GB200服務(wù)器以及底部的3組電源模塊。從架構(gòu)角度來看，單臺GB200服務(wù)器內(nèi)部由兩個Superchip組成，每片superchip搭載一片GraceCPU以及兩片B200GPU，CPU與GPU之間基于PCIe互聯(lián)，GPU之間通過Nvswitch互聯(lián)。除了CPU與GPU之外，GB200服務(wù)器內(nèi)部其他的重要部件還包括網(wǎng)卡以及DPU等。從PCB的角度來看，GB200NVL72的架構(gòu)升級對PCB的影響有以下兩點：1）此前A100及H100的OAM卡升級為superchip，升級之后的Superchip主板融合了承載GPU、CPU、內(nèi)存以及其他關(guān)鍵器件的功能并實現(xiàn)各器件之間的互聯(lián)互通，一方面Superchip面積增大以承接更多器件，另一方面材料及功能復(fù)雜度提升以匹配性能升級，整體集成度提升，對應(yīng)不再需要CPU主板及UBB，因此常規(guī)的通孔板用量大幅減少，而HDIPCB用量則大幅提升。2）NVLinkswitch獨立出來形成單獨的NVLinkSwitch交換機，以實現(xiàn)整個機架GPU互聯(lián)以及內(nèi)存帶寬共享，對應(yīng)PCB的需求一方面面積顯著增加，另一方面伴隨NVLinkswitch的升級PCB材料亦有升級，單機價值量進一步提升。進一步梳理各個結(jié)構(gòu)器件的升級，以此判斷PCB的升級程度。GPU：從H100升級至GB200（兩顆B200），B200GPU內(nèi)部晶體管數(shù)量為2080億顆，較H100的800億顆提升2.6倍，更多的晶體管數(shù)量可以支持更大參數(shù)模型的訓(xùn)練，但對應(yīng)功耗也從H100的700W升級至B200的1000W，而整個GB200的功耗則預(yù)計達到2700W（2*GPU+1*CPU）。內(nèi)存：GPU內(nèi)存采用HBM3e，每顆芯片內(nèi)存容量為24GB，理論帶寬限制為1.2TB/s，實際帶寬為1TB/s。一片Superchip的內(nèi)存容量為24*16=384GB，帶寬則為16TB/s。整機HBM內(nèi)存容量高達13.5TB，帶寬為576TB/s。NVLink：從4.0升級至5.0，NVLink4.0時顯卡單一lane帶寬為50GB/s，18條lane，故帶寬為900GB/s，而升級的NVLink5.0，保持18條通道不變，但單一通道的帶寬從50GB/s升級至100GB/s，故Nvlink5.0的帶寬達1.8TB/s。也即GPU最大帶寬達1.8TB/s。Nvswitch：第四代NVSwitch芯片有72個NVLink端口，每個端口有2個通道，雙向帶寬為100GB/s，總計7.2TB/s。除了GPU互聯(lián)帶寬較Nvswitch3.0提升一倍，其集群互聯(lián)帶寬上限達1PB/s。IBNIC：GB200NVL72將使用新一代InfiniBand網(wǎng)卡ConnectX-8，對應(yīng)的通信帶寬為800Gb/s。之前的H100則使用的是ConnectX-7網(wǎng)卡，通信帶寬為400Gb/s，而A100則使用的是ConnectX-6網(wǎng)卡，帶寬為200Gb/s。IB連接帶寬顯著增加。綜合以上，GB200的架構(gòu)升級對應(yīng)PCB層面來看，整機集成度不斷提升，同時性能、高頻高速材料、帶寬傳輸速率、功耗散熱各個維度均有成倍提升。而集成度提升對應(yīng)布線密度提升、以及傳輸和散熱能力的提升正是HDI板的優(yōu)勢所在。因此AI時代HDI需求將有顯著提升！我們對GB200NVL72的PCB用量進行敏感性測算，根據(jù)英偉達官網(wǎng)技術(shù)文檔，NIC產(chǎn)品尺寸約為170mm*70mm；DPU產(chǎn)品尺寸約為170mm*110mm，A100PCIEOAM尺寸約為260mm*110mm。依此得到以下尺寸數(shù)據(jù)并進行測算，對應(yīng)Superchip/NVLinkswitch/NIC/DPU的產(chǎn)品面積分別為0.09/0.16/0.01/0.02平米。整機集成度及傳輸速率大幅提升背景下，NVLinkSwitchPCB類似于交換機產(chǎn)品或存在多種方案，預(yù)計分別為20~24層5階HDI或者28~32層通孔方案，NVLinkSwitch的方案也將直接影響單機HDI的用量。我們區(qū)分低階（假設(shè)核心產(chǎn)品材料、層數(shù)及HDI階數(shù)均有下降）和高階方案進行測算，預(yù)計GB200NVL72的PCB總價值量約為24900~33945美元。其中Superchip的PCB價值量預(yù)計約為16380~23400美元/Rack，NVLinkSwitch采用HDI方案的價值量約為6075~7088美元/Rack，NVLinkSwitch采用通孔方案的價值量約為5063~6075美金/Rack，DPU價值量約為721美元/Rack，NIC的價值量約為1836美元/Rack。由此我們得到單GPU對應(yīng)PCB價值量的變化以及對應(yīng)HDI的價值量變化。假設(shè)NVLinkswitch采用HDI方案，低階方案下，GB200NVL72對應(yīng)單GPUPCB價值量約為360美元，而H100對應(yīng)單GPUPCB價值量約為226美元，價值量對應(yīng)提升約59.2%。GB200NVL72對應(yīng)單GPUHDI價值量約為347美元，而H100對應(yīng)單GPUHDI價值量約為97美元。故采用HDI方案的GB200單GPUHDI價值量較H100大幅提升259.1%；而如果采用高階方案，采用HDI方案的GB200單GPUHDI價值量較H100大幅提升374.4%。我們也同樣假設(shè)NVLinkswitch采用通孔方案進行測算，低階方案下對應(yīng)GB200NVL72單GPUHDI價值量約為263美元，與H1008卡架構(gòu)97美元價值量相比仍大幅增加，對應(yīng)約有171.9%的價值量提升，而如果采用高階方案，GB200單GPUHDI價值量較H100大幅提升272.7%。AI服務(wù)器內(nèi)部PCB正在全面向HDI進化。3板塊一季度業(yè)績表現(xiàn)亮眼，AI驅(qū)動成長可期3.1業(yè)績亮眼成長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化PCB及覆銅板行業(yè)2024Q1增長強勁，AI帶動頭部公司業(yè)績新高。受益于AI、網(wǎng)通及汽車系統(tǒng)等領(lǐng)域持續(xù)需求的推動，高端HDI、高速高層以及封裝基板等PCB細分市場在2024Q1均實現(xiàn)強勁增長。具體業(yè)績方面，勝宏科技24Q1實現(xiàn)歸母凈利潤2.1億元，同比+67.72%，環(huán)比+144.19%，24Q1利潤創(chuàng)一季度歷史新高。深南電路和滬電股份也因數(shù)通及AI業(yè)務(wù)訂單的增加而實現(xiàn)顯著的業(yè)績增長，其中滬電股份24Q1營業(yè)收入為25.8億元，同比增長38.3%，實現(xiàn)歸母凈利潤5.15億元，同比+157.0%。弘信電子2024Q1營收達16.7億元，同比增長161.1%，增長主要源自其傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長以及算力業(yè)務(wù)的放量。覆銅板方面，生益科技產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，稼動率穩(wěn)中有升，24Q1實現(xiàn)44.2億元營收，同比增長17.8%，實現(xiàn)歸母凈利潤3.9億元，同比58.2%，環(huán)比+47.9%。PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化是大的趨勢，看好需求復(fù)蘇背景下全年利潤率持續(xù)上行。2023年全球經(jīng)濟環(huán)境波動PCB下游客戶新增訂單增長乏力，加劇了PCB產(chǎn)品價格競爭。我們看到多數(shù)公司正通過開發(fā)高端客戶、優(yōu)化訂單結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品線升級以及降低運營成本等措施積極應(yīng)對，利潤率有望持續(xù)上行。滬電股份24Q1毛利率進一步提升至33.9%，同比+8.1pcts，環(huán)比+2.7pcts。此外，深南電路、景旺電子、生益科技等公司同樣得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化以及需求復(fù)蘇，利潤率同環(huán)比亦取得明顯的優(yōu)化。存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)降低，需求復(fù)蘇背景下PCB公司業(yè)績有望顯著改善。我們梳理了PCB及覆銅板行業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)，2024Q1，多數(shù)PCB公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降，公司先前累積的存貨隨著客戶需求復(fù)蘇以及庫存的正?；鸩较Ｓ捎诖尕浿苻D(zhuǎn)天數(shù)的縮短通常與訂單能見度的提升密切相關(guān)，我們認(rèn)為PCB行業(yè)的整體供需狀況正在改善，市場需求逐漸回暖。3.2勝宏科技：多項產(chǎn)品市占率全球第一，AI產(chǎn)品有望快速突破多項產(chǎn)品市占率全球第一，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛。勝宏科技成立于2006年，于2015年在深交所上市。公司專業(yè)從事高密度印制線路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，多項產(chǎn)品市占率位列全球第一。公司主要產(chǎn)品包括高端多層板、HDI板等，廣泛應(yīng)用于新能源、汽車電子、5G新基建、數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)、醫(yī)療儀器、計算機、航空航天等諸多領(lǐng)域，下游客戶涵蓋英偉達、特斯拉、AMD、英特爾、微軟、亞馬遜、思科等海內(nèi)外知名終端廠商。24Q1營收及歸母凈利潤高增。2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入79.31億元，同比增長0.58%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤6.71億元，同比下降15.09%，歸母凈利潤下滑主要受收購影響。24Q1公司實現(xiàn)營收23.9億元，同比增長36%，實現(xiàn)歸母凈利潤2.1億元，同比增長67.7%，24Q1業(yè)績大幅提升主要受PCB行業(yè)復(fù)蘇及收購PoleStarLimited并表影響。2023年毛利率回升。2023年公司毛利率為20.7%，同比提升2.55pcts，2024Q1毛利率為19.5%，yoy-0.62pct,qoq+2.31pcts，主要受收購PoleStarLimited并表導(dǎo)致同比有所下滑。公司2023年三費合計營收占比6%，占比提升主要系收購PoleStarLimited與匯率變動影響所致。2024Q1三費合計6.4%同樣受并表影響，后續(xù)三費合計將趨于穩(wěn)定。公司持續(xù)加碼研發(fā)費用。公司近幾年研發(fā)費用呈增長趨勢，2023年研發(fā)費用達3.48億元，同比增長21%，營收占比4.4%，24Q1研發(fā)費用為0.9億元，同比增長8%。PCB作為電子元器件之母，也將隨著全球電子產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新同步升級，公司大力研發(fā)投入，有望持續(xù)打造業(yè)內(nèi)核心競爭力。此外公司緊抓AI發(fā)展機遇，加大力度布局AI相關(guān)產(chǎn)品，我們預(yù)計整體研發(fā)費用還將持續(xù)穩(wěn)步增長。產(chǎn)品不斷突破，AI驅(qū)動增長。伴隨AI算力技術(shù)需求提升，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，在算力和AI服務(wù)器領(lǐng)域取得重大突破，公司應(yīng)用于Eagle/BirchStream級服務(wù)器領(lǐng)域的產(chǎn)品均已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化作業(yè)?；贏I服務(wù)器加速模塊的多階HDI及高多層產(chǎn)品，公司已實現(xiàn)5階20層HDI產(chǎn)品的認(rèn)證通過和產(chǎn)業(yè)化作業(yè)，并加速布局下一代高階HDI產(chǎn)品的研發(fā)認(rèn)證。在HPC領(lǐng)域，公司實現(xiàn)了AIPC產(chǎn)品的批量化作業(yè)，同步開展AI手機的產(chǎn)品認(rèn)證。在高階數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，1.6T光模塊已完成打樣；高端SSD已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化作業(yè)。公司將繼續(xù)加大對工業(yè)機器人和高端人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的布局研發(fā)，緊跟市場，做好前沿技術(shù)的布局。車載電子助力打開成長空間：勝宏科技是全球最大電動車客戶的TOP2供應(yīng)商，并為眾多國際Tier1車載企業(yè)的合格供應(yīng)商。公司產(chǎn)品涉及自動駕駛運算模塊（4階HDI），三電系統(tǒng)，車身控制模組（3階HDI）以及集成MCU。77Ghz車載雷達已實現(xiàn)了小批量作業(yè)，同時加大對細分領(lǐng)域的研發(fā)，如熱管理，成功布局散熱膏、超厚銅、埋嵌銅塊等產(chǎn)品，加大高端車載電子產(chǎn)品的導(dǎo)入及客戶端的資源配置。我們預(yù)計公司在海外電動車客戶的份額仍將持續(xù)開拓，同時國內(nèi)新能源客戶的份額也將快速提升，汽車PCB將成為公司業(yè)績快速增長的重要驅(qū)動力。收購軟板業(yè)務(wù)PSL，軟硬兼具產(chǎn)品矩陣形成。勝宏科技在單雙面板、多層板和HDI板等剛性PCB產(chǎn)品方面擁有較強的市場競爭力，PSL產(chǎn)品以柔性電路板為主，與公司產(chǎn)品具有互補性，有助于豐富公司產(chǎn)品組合，形成軟硬兼具的產(chǎn)品布局。PSL在下游汽車、工業(yè)、醫(yī)療行業(yè)擁有長期穩(wěn)定的客戶資源，該下游領(lǐng)域的供應(yīng)商認(rèn)證壁壘高，收購動作有利于助力公司擴大客戶覆蓋面，提高市場份額。此外，PSL公司在馬來西亞擁有運行成熟的產(chǎn)線，穩(wěn)定的供應(yīng)鏈及客戶資源，有助于推進公司全球化戰(zhàn)略，實現(xiàn)海外產(chǎn)能布局，增強抗風(fēng)險能力。3.3滬電股份：高端PCB龍頭，業(yè)績穩(wěn)健增長滬電股份是全球領(lǐng)先的高端PCB制造商。公司成立于1992年，于2010年在深交所上市。公司下游以通信通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子等核心應(yīng)用領(lǐng)域為主，2022年公司企業(yè)通訊板營收占比為65.9%，汽車板占比22.8%，合計占比達88.7%。公司深耕高端PCB產(chǎn)品，已經(jīng)在技術(shù)、質(zhì)量、成本、品牌、規(guī)模等方面形成相對競爭優(yōu)勢，居于行業(yè)領(lǐng)先地位，并與海內(nèi)外眾多巨頭客戶形成長期合作關(guān)系。AI強勁拉動，24Q1業(yè)績持續(xù)高增。24Q1季報公司實現(xiàn)營收25.84億元，YoY+38.3%，QoQ-9.5%；實現(xiàn)歸母凈利潤5.15億元，YoY+157.03%，QoQ-8.0%；扣非后歸母4.97億元，YoY+172.02%，QoQ-6.4%；實現(xiàn)毛利率33.9%，YoY+8.1pcts，QoQ+1.4pcts；實現(xiàn)凈利率19.7%，YoY+9.0pcts，QoQ+0.4pct。企業(yè)通訊市場板貢獻主要營收。2023年企業(yè)通訊板實現(xiàn)營收58.7億元，占PCB業(yè)務(wù)營收68.5%，其中AI服務(wù)器和HPC相關(guān)PCB產(chǎn)品占公司企業(yè)通訊市場板營業(yè)收入的比重從2022年的約7.89%增長至約21.13%。其次為汽車板業(yè)務(wù)，實現(xiàn)營收21.6億元，占比25.2%，公司汽車板業(yè)務(wù)營收不斷上升，自2020年13.3億元上升至2023年21.6億元。從產(chǎn)品毛利率來看，企業(yè)通訊板毛利率較高，2023年毛利率為34.5%。研發(fā)投入穩(wěn)定增加。公司2023年研發(fā)費用為5.39億元，同比上升15%，公司研發(fā)費用自2020年起，保持較為穩(wěn)定增長，同比增長率保持在13%-15%左右。公司持續(xù)加大在技術(shù)和創(chuàng)新方面的投資，2024年初公司決議投資約5.1億元人民幣，實施面向算力網(wǎng)絡(luò)的高密高速互連印制電路板生產(chǎn)線技改項目。技改項目實施后將提高公司面向算力網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品的HDI階數(shù)、層數(shù)，提升相關(guān)產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性及可靠性，提升生產(chǎn)線數(shù)字化、智能化水平。持續(xù)布局前沿技術(shù)。公司在新平臺服務(wù)器、高階數(shù)據(jù)中心交換機和數(shù)據(jù)中心加速模塊等領(lǐng)域的產(chǎn)品已有規(guī)模化量產(chǎn)能力。同時，公司也在預(yù)研更高性能、更先進架構(gòu)的產(chǎn)品，如UBB2.0、OAM2.0、800G、6階HDI和NPO/CPO架構(gòu)用板等。黃石廠已批量生產(chǎn)基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡；在交換機產(chǎn)品部分，基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交換機已批量交付，224Gbps速率的產(chǎn)品(102.4T交換容量1.6T交換機)開始進行預(yù)研，NPO/CPO架構(gòu)的交換/路由目前正配合客戶在研發(fā)中。通用服務(wù)器BHS平臺產(chǎn)品已落地開始產(chǎn)品化，同時開始預(yù)研下一代OKS平臺產(chǎn)品。加速計算方面，112Gbps速率產(chǎn)品已開始進行產(chǎn)品認(rèn)證及樣品交付，3階HDIUBB產(chǎn)品已開始量產(chǎn)交付，基于PFGA、GPU、XPU等芯片架構(gòu)的新平臺部分目前在規(guī)劃布局中。3.4深南電路：通訊PCB龍頭，深耕電子互聯(lián)全領(lǐng)域踔厲奮發(fā)四十載，賡續(xù)前行創(chuàng)未來。深南電路成立于1984年，深耕電子互聯(lián)領(lǐng)域已有四十年，主營印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項業(yè)務(wù)，形成業(yè)內(nèi)獨特“3-in-One”業(yè)務(wù)布局。公司以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。業(yè)務(wù)覆蓋1級到3級封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備提供“樣品、中小批量、大批量”的綜合制造能力，能為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商、電子裝聯(lián)制造的特色企業(yè)。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)排名，2023年公司位列全球PCB廠商第8名。24Q1業(yè)績大幅增長。23年公司營收135億元，yoy-3%，歸母凈利潤14億元，yoy-15%，主要系23年下游需求下行，封裝基板和PCB全年整體稼動率同比下滑，疊加封裝基板新項目建設(shè)、新工廠爬坡等因素影響。伴隨下游需求逐漸恢復(fù)及公司稼動率回升，24Q1公司實現(xiàn)營收39.6億元，yoy+42.2%，實現(xiàn)歸母凈利潤3.8億元，yoy+84%，公司訂單情況良好，支撐業(yè)績不斷成長。24Q1毛利率持續(xù)提升。24Q1公司銷售費用同比略有下降，管理費用同比上升，三費率24Q1合計為5.05%。24Q1公司整體實現(xiàn)毛利率25.2%，凈利率9.6%，從毛利率來看，公司23Q1-24Q1分別實現(xiàn)毛利率為23.05%、22.83%、23.43%、24.18%、25.19%，毛利率實現(xiàn)逐季提升，同比來看，相較于23Q1，24Q1毛利率提升2.14pcts。PCB業(yè)務(wù)貢獻主要營收，載板業(yè)務(wù)放量可期。2023年公司PCB板業(yè)務(wù)營收80.7億元，同比下滑，分應(yīng)用來看，通信領(lǐng)域領(lǐng)域23年需求改善不明顯，該領(lǐng)域訂單整體規(guī)模下降，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，部分客戶EagleStream平臺產(chǎn)品逐步起量，新客戶與部分新產(chǎn)品（如AI加速卡等）開發(fā)上取得一定突破，營收微增。汽車領(lǐng)域，公司前期導(dǎo)入的新客戶定點項目需求的釋放，以及ADAS相關(guān)高端產(chǎn)品的需求上量，汽車領(lǐng)域訂單同比增長超50%。封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收23億元，主要由于行業(yè)需求回落導(dǎo)致稼動率下降，后續(xù)伴隨FC-BGA、FC-CSP項目產(chǎn)能持續(xù)爬坡，有望在汽車及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來較大營收增量。公司電子互聯(lián)業(yè)務(wù)逆勢增長，實現(xiàn)營收21.2億元，yoy+21.5%，以優(yōu)質(zhì)服務(wù)為客戶提高更多價值，增強客戶粘性。持續(xù)加大研發(fā)，夯實核心競爭力。2023年研發(fā)費用達10.7元，同比上升31%，24Q1公司研發(fā)費用達3.38億元，同比上升103.6%，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，以加速高端PCB及IC封裝基板產(chǎn)品推出速度，夯實核心競爭力，把握后續(xù)數(shù)據(jù)中心及汽車領(lǐng)域帶來的機遇。公司三大業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣豐富，涉及領(lǐng)域廣泛：PCB業(yè)務(wù)：深南電路在PCB業(yè)務(wù)方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子等領(lǐng)域。公司背板樣板可達120層，批量板可達64層，位于行業(yè)領(lǐng)先水平，同時HDI板方面，國內(nèi)可實現(xiàn)HDI量產(chǎn)公司較少，深南電路可實現(xiàn)10層HDI批量生產(chǎn)，樣板為16層。分領(lǐng)域情況如下：1）數(shù)據(jù)中心：800G交換機Q4已有顯著上量，公司已配合客戶完成EGS平臺用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力，新平臺服務(wù)器Q4開始加速滲透，Q1延續(xù)滲透趨勢，AI服務(wù)器產(chǎn)品已有批量出貨。2）汽車電子：公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面，目前前期導(dǎo)入的新客戶定點項目需求已逐步釋放，同時深度開發(fā)現(xiàn)有客戶項目貢獻增量訂單，南通三期工廠產(chǎn)能爬坡順利推進為訂單導(dǎo)入提供產(chǎn)能支撐，2023年全年汽車領(lǐng)域訂單同比增長超50%。封裝基板業(yè)務(wù)：公司封裝基板覆蓋模組、存儲、處理器芯片等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。公司憑借廣泛的BT類載板覆蓋能力，積極導(dǎo)入新項目，開發(fā)新客戶，特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP類產(chǎn)品市場取得深耕成果。公司FC-CSP產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達到行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，F(xiàn)C-CSP產(chǎn)品可實現(xiàn)2-6層板，線寬/線距可達12/1