主題策略-科創(chuàng)板芯片領域一季報盈利改善

科創(chuàng)板芯片領域一季報盈利改善科創(chuàng)板芯片領域一季報盈利改善報告摘要：科創(chuàng)板內(nèi)細分行業(yè)來看，電子行業(yè)在營收與凈利潤方面實現(xiàn)反轉，增域對硬件的拉動，信息技術產(chǎn)業(yè)盈利能力增強。引致存儲復蘇并持續(xù)演化，均在科創(chuàng)板市場核心公司2024Q1財報中貢獻度來看，IC設計與去年同期相比凈利潤增長排名子板塊第一，約板塊毛利率一季度略有下降。歸母凈利潤的增長主要來源于費用率與預測科創(chuàng)板半導體行業(yè)2024年后半程走勢，受益于半導體周期復蘇在本土晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴張、半導體制造技術迭代升級和國產(chǎn)化加速突有望持續(xù)受益于設備市場規(guī)模的擴張和國產(chǎn)進程的深入，成長速度和國經(jīng)濟韌性使得全球流動性緩和（美聯(lián)儲降息時點、美債利率下行幅請注意，倪賡并非香港證券及期貨事務監(jiān)察委員會的注冊持牌人，不可在香港從事受監(jiān)管活動。一、科創(chuàng)板電子行業(yè)反轉幅度居前 4二、半導體景氣驅動科創(chuàng)板芯片行業(yè)反轉 表1：科創(chuàng)板一級行業(yè)營收增速、扣非利潤增速、毛利率4/91%%一、科創(chuàng)板電子行業(yè)反轉幅度居前1%%凈利潤增長較快的行業(yè)有醫(yī)藥生物、汽車、電子，共計13個行業(yè)實的扭虧為盈，當期盈利高增的很大一部分來自于低且從科創(chuàng)板主題行業(yè)來看，2023到2024Q1僅有新一代信息技術產(chǎn)業(yè)ROE（TT動，信息技術產(chǎn)業(yè)盈利能力增強。表1：科創(chuàng)板一級行業(yè)營收增速、扣非利潤增速、毛利率（2023、202申萬一級行業(yè)公司數(shù)營收增速20232024Q1變動扣非凈利潤增速20232024Q1變動毛利率20232024Q1變動13713739%39%3131%%250%250%323%41%41%38%38%10410433%33%57%57%3109%3109%3230%3230%184%184%253%253%69%69%機械設備886%3%45%45%0%648%8%-1441%4%45%108%113%5%559%20%18%338%0%59%64%4%基礎化工2910%0%28%30%28%3%3%47%49%2%11%17%5%107%42%41%720%40%9%198%815%618%29%31%2%有色金屬69%75%91%21%22%411%29%5%75%70%79%75%農(nóng)林牧漁23%255%185%-113%3%17%15%14%53%96%275%312%%社會服務116%13%20%47%27%91%105%121%19%表2：科創(chuàng)板主題行業(yè)營收增速、扣非利潤增速、ROE（2023、20科創(chuàng)板主題行業(yè)公司數(shù)營收增速20232024Q1變動扣非凈利潤增速20232024Q1變動ROE(TTM)20232024Q1變動新一代信息技術產(chǎn)業(yè)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)2332334%4%15%15%10%10%-51%-51%199%199%250%250%生物產(chǎn)業(yè)107107-26%-26%32%32%58%58%-122%-122%8679%8679%8800%8800%高端裝備制造產(chǎn)業(yè)9412%11%新材料產(chǎn)業(yè)684%-58%-47%11%5%5%節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)2917%-15%-65%-58%新能源產(chǎn)業(yè)2118%-28%-72%-44%新能源汽車產(chǎn)業(yè)815%-19%-79%-134%-54%相關服務業(yè)53%0%-17%-11%%數(shù)字創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)1-16%9%-85%-81%4%二、半導體景氣驅動科創(chuàng)板芯片行業(yè)反轉過去一年由AI應用引發(fā)的算力芯片需求增長，以及上游控產(chǎn)調(diào)整供需引致存儲復蘇并持續(xù)演化，均在科創(chuàng)板市場核心公司2024Q1財報中得到體現(xiàn)。其中，國產(chǎn)算力、晶圓代工等環(huán)節(jié)的技術進展在過去一年中亮點頻出，同時半導體設備及零部件、存儲等板塊產(chǎn)業(yè)增長邏輯鏈清晰。按申萬二級行業(yè)劃分，根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，共有半導體、軍工電子、電子化學品等領域的130家科創(chuàng)板半導體公司已發(fā)布2024年一季報。其中，有92家科創(chuàng)板半導體企業(yè)2024Q1營收規(guī)模同比實現(xiàn)正成長。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，上游的芯片設計企業(yè)利潤增長最為顯著，占據(jù)凈利潤增長前十名中的七名。從各三級行業(yè)對2024Q1半導體板塊扣非凈利潤增長的貢獻度來看，根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，IC設計與去年同期相比凈利潤增長排名子板塊第一，約增長10.6億元，半導體制造凈利潤增長約4.5億元，封測、其他對凈利潤增長亦有正貢獻，半導體材料、半導體設備與分立器件與去年同期相比有所拖累。價格與產(chǎn)品結構影響一季度部分板塊毛利率，一季度費用率同比去年下降。一季度IC設計毛利率環(huán)比保持穩(wěn)定，其他板塊毛利率一季度略有下降。歸母凈利潤的增長主要來源于費用率與去年同期相比下降，根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，IC設計板塊費用率為33.9%，同比-8.0pct；半導體材料費用率為18.2%，同比-2.6pct，除分立器件、半導體設備，其他子板塊費用率亦存在不同程度下降。三、2024年科創(chuàng)板半導體企業(yè)有望持續(xù)環(huán)比復蘇預測科創(chuàng)板半導體行業(yè)2024年后半程走勢，受益于半導體周期復蘇+AI等應用催化疊加長期國產(chǎn)替代趨勢，看好全年板塊持續(xù)環(huán)比復蘇。從各子板塊看，(1)半導體制造一季度代工端產(chǎn)能利用率仍處于低位，多數(shù)成熟制程產(chǎn)能利用率承壓，資本開支重心為先進制程；(2)IC設計2023年持續(xù)受庫存調(diào)整影響，終端需求疲弱；2024年受益于生成式AI需求增長，產(chǎn)值有望轉增；(3)半導體材料行業(yè)2023年由于消費者終端產(chǎn)品的需求下降，面臨不穩(wěn)定，而汽車行業(yè)半導體價值含量增加的趨勢仍然強勁，2024年半導體材料市場有望回到有利局面。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新數(shù)據(jù)顯示，雖然2023年全球半導體市場預計下滑，但在AI芯片需求強勁推動下，仍然上調(diào)2024年全球半導體市場增長預測，預期同比增長率將達13.1%，總規(guī)模將攀升至創(chuàng)紀錄的5883.6億美元。市場調(diào)查機構Gartner則預測，2024年全球半導體行業(yè)收入預估將達到6240億美元，同比增長16.8%。從終端需求的增長率來看，根據(jù)2024年各機構預測，由于XR海外行業(yè)端應用增長，國內(nèi)消費市場初步打開，最有可能成為半導體下游的最主要增長極，預計24年增長超過40%，PC與智能手機等3C產(chǎn)品的增速亦有較大可能回正。在本土晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴張、半導體制造技術迭代升級和國產(chǎn)化加速突破的趨勢下，國內(nèi)半導體設備市場持續(xù)擴容。其中國產(chǎn)半導體設備廠商依托自身的產(chǎn)品競爭力、持續(xù)拓展的可服務市場空間和品類擴張能力，有望持續(xù)受益于設備市場規(guī)模的擴張和國產(chǎn)進程的深入，成長速度