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文檔簡(jiǎn)介
高等計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
主存與存儲(chǔ)管理系統(tǒng)
MainMemory&MemoryManagement
(第六講)
程旭
2010.5,10
北京大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)系北京大學(xué)微處理器研究開(kāi)發(fā)中心
存儲(chǔ)系統(tǒng)的擴(kuò)展圖示
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微處理器-主存(DRAM)的延遲差距
1000Proc
60%/yr.
100Processor-Memory
PerformanceGap:
(grows50%/year)
10
DRAM7%/yr.
Or-CIC0Vg9Z86OLCMC0bg9Z86O
00CO88888880066666666660
665555G55666666666660
T-Y-T-T-T-LT-LLT-LLLVT-LLLT-LCM
Time
主有系統(tǒng)的性能
°延遲(Latency):主要與Cache的性能相關(guān)
?訪問(wèn)時(shí)間(accesstime)
?周期時(shí)間(cycletime)
°帶寬(Bandwidth):主要與I/O的性能相關(guān)
?帶寬對(duì)Cache的性能也很重要(L2?Cache)
°提高帶寬比減低延遲容易些
°在系統(tǒng)級(jí)(板級(jí))提高存儲(chǔ)系統(tǒng)性能受限制
°在芯片內(nèi)部提高存儲(chǔ)系統(tǒng)的性能
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主存性能
簡(jiǎn)單:CPU、Cache、總線和主存同寬(32或64位)
寬度:CPU/Mux1個(gè)存儲(chǔ)字;Mux/Cache、總線和主存N個(gè)存儲(chǔ)字(Alpha:64位&
256位;UtraSPARC512)
交叉(Interleaved):CPU^Cache和總線1個(gè)存儲(chǔ)字:存儲(chǔ)器N個(gè)存儲(chǔ)體(4模);示
例為字交叉(wordinterleaved)
第一種解決方案第二種解決方案第三種解決方案
高帶寬DRAM存儲(chǔ)器和Cache之間寬數(shù)據(jù)通路存儲(chǔ)模塊交叉訪問(wèn)
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增加帶寬交叉訪問(wèn)(Interleaving)
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主存性黃巨
°時(shí)序模型(字長(zhǎng)32位)
?1個(gè)周期發(fā)送地址,
?6個(gè)周期訪問(wèn)時(shí)間,1個(gè)周期發(fā)送數(shù)據(jù)
?Cache塊為4個(gè)字
°SimpleM.P.=4x(1+6+1)=32
°WideM.P?=1+6+1=8
°InterleavedM,P.=1+6+4x1=11
M*"JUdrmI網(wǎng)"外AuMrwRd**
10IIB||14II15II
獨(dú)立存儲(chǔ)體
°獨(dú)立訪問(wèn)與順序訪問(wèn)的存儲(chǔ)體
?多處理器
?I/O
?CPU(HitundernMisses,非阻塞Cache)
°超體CSuoerba*):包含若干Bank,支持同時(shí)的多路訪問(wèn)
°俄攵皿2:所有的存儲(chǔ)器在單塊傳輸中都活躍
°體數(shù)為多少?
體數(shù)>一個(gè)體中訪問(wèn)存儲(chǔ)字所需的時(shí)鐘數(shù)
?春春支持順序訪問(wèn)'否則在上一次訪問(wèn)完成之前'就會(huì)再次訪問(wèn)原存
?(就像向量處理的方式)
G-一."—Superbankoffset
Superbanknumber5-——
banknumberbankoffset
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避免體沖突
°程序
intx[256][512];
for(j=0;j<512;j=j+1)
for(i=0;i<256;i=i+1)
x[i][j]=2*x[i][j];
°即使有128個(gè)體,由于512是128的倍數(shù),字訪問(wèn)時(shí)還會(huì)出現(xiàn)沖突
°軟件:循環(huán)交換或聲明數(shù)組大小不是2的幕次(數(shù)組填充[Arraypadding])
°硬件:質(zhì)數(shù)存儲(chǔ)體
?體號(hào)=地址mod體數(shù)
?體內(nèi)地址=地址mod體內(nèi)字?jǐn)?shù)
?體號(hào)〈體數(shù)
?體內(nèi)地址V體內(nèi)字?jǐn)?shù)
?地址V體數(shù)*體內(nèi)字?jǐn)?shù)
?體數(shù)和體內(nèi)字?jǐn)?shù)互質(zhì)
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快速體號(hào)
0中國(guó)余數(shù)定理
整數(shù)ai和bi滿足下列規(guī)則:
bi=xmod0<bi<ai,0<x<aoxalxa2x...
并且如果iwj時(shí)ai和aj互質(zhì),那么整數(shù)x只有唯一結(jié)果(確定映射):
?體號(hào)=b0,體數(shù)=a0(本例為3)
?體內(nèi)地址=體內(nèi)字?jǐn)?shù)=叫(本例為8)
?N個(gè)字編址為0到N?1,質(zhì)數(shù)體數(shù),字?jǐn)?shù)為2的塞次
Seq.InterleavedModuloInterleaved
BankNumber:012012
Address
00128
withinBank:7345911617
267818
10
3910111911
412131412"420
51516172113
618192062214
721222315723
北京大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)系北京大學(xué)微處理器研究開(kāi)發(fā)中心
存儲(chǔ)技術(shù)
°靜態(tài)存儲(chǔ)器:SRAM、RegisterFile
°動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器:DRAM、SDRAM、DDR和RAMbus
°主存系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)研究
0存儲(chǔ)管理系統(tǒng)介紹與回顧
??偨Y(jié)
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隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)技術(shù)
°為什么計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)人員需要了解RAM技術(shù)?
?處理器的性能通常受到存儲(chǔ)器帶寬的限制
?隨著集成電路密度的增加,一些存儲(chǔ)器將和處理器集成在同
一芯片上
-片載存儲(chǔ)器來(lái)滿足特殊需求
-指令cache
-數(shù)據(jù)cache
-寫(xiě)緩沖器
°為什么不用觸發(fā)器技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)RAM?
?密度:RAM需要更高的密度
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將態(tài)RAM單元
6管SRAM單元
word
(行選)
而
°寫(xiě)操作:
1.驅(qū)加立線(bit)
2.選擇行
°讀操作:
1.對(duì)兩條位線預(yù)充電,使得bitnVdd
2.選擇行
3.存儲(chǔ)單元將一條線拉為低_
4.列上的信號(hào)放大器檢測(cè)bit和市之間的差異
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典型的SRAM組織:16字x4位
Din3Din2DiniDinO
WrEn
Precharge
WrDriver&IWrDriver&IWrDriver&IWrDriver&
Precharger/PrechargerJPrechargerJPrecharger
AAo
d
d
r
e
sA
s
D
e
cA2
o
d
e
rA
Word15
SRAMSRAMSRAMSRAM
CellCellCellCell
SenseAmpSenseAmpSenseAmpSenseAmp
Dout3Dout2Dout1Dout0
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寄存器堆所用的單端口(寫(xiě))SRAM單元
SelA
一SelB
SelW
aw
°為了將新值寫(xiě)入存儲(chǔ)單元:
?我們需要同時(shí)驅(qū)動(dòng)兩邊
?每次只能寫(xiě)入一個(gè)存儲(chǔ)字
°增設(shè)另外一對(duì)位線(W和市)
?可以同時(shí)進(jìn)行讀和寫(xiě)
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雙讀端口、單寫(xiě)端口的寄存器堆
busW<31>busW<l>busW<0>
WrEn
▼
WrDriver+WrDriver+
A
d/Ra
d/
r
e5
s
s
D,Rb
e/
c5
o
d
e
r/Rw
/
5
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典型SRAM的邏輯
2Nwords
N
WE_LxMbitI
?「A
OE_L
一加SRAM
°寫(xiě)使能信號(hào)通常是低電平有效(WE_L)
°Din和Dout是結(jié)合在一起的:
?需要一個(gè)新的控制信號(hào)一輸出使能信號(hào)(OE_L)
?WE_L有效(Low),OE_L禁止(High)
-D為數(shù)據(jù)輸入
?WE_L禁止(High),OE_L有效(Low)
-D為數(shù)據(jù)輸出
?WE_L和OE_L都有效:
-曷果不確定.千萬(wàn)不要這樣做!!!
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典翹的SRAM時(shí)序
^7^—>2Nwords
WE_LxMbit
OE_L:SRAMI/
-?M
WriteTiming:ReadTiming:
DDataInDataOutXJunk]DataOut
II
AWriteAddressJunkReadAddresseadAddress
-
-
-
OE_L;-
1
WEIL
LWrite31r
1HoldTimeReadAccessReadAccess
TimeTime
WriteSetupTime
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進(jìn)一步分析SRAM單元
6管SRAM單元
word
(行選擇)
°通常SRAM具有許多存儲(chǔ)字(行)
?位線(bitlines)就很長(zhǎng),因而也就具有較大的電容
?晶體管N1、N2、P1和P2就必須非常小
°晶體管N1、P1沒(méi)有足夠的能量來(lái)快速驅(qū)動(dòng)位線(Bit):
?需要增設(shè)一個(gè)信號(hào)放大器(senseamplifier)來(lái)比較Bit和Bit
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SRAM的問(wèn)題
°六個(gè)晶體管需要較多的芯片面積
°假設(shè)在某單元中存儲(chǔ)“0”:
?晶體管N1將試圖將旦t拉為0
?晶體管P2將試圖將Bit為1
°但是由于這些位線在預(yù)充電時(shí)都將置為高:那么是否必須需要
P1和P2?
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SRAM的問(wèn)題(續(xù))
Select=1
N1的門電容
當(dāng)將入“0”到這個(gè)
單元時(shí),置為高
N1On
在下一次寫(xiě)入之前,P2將
一直保持為高_(dá)工士
bit=1—一bit=O
P型晶體管(P2)具有三個(gè)功能:
?在讀操作期間,將前線驅(qū)動(dòng)為高(Select=1)
?在下一次寫(xiě)操作之前,保持N1的門一直在高電平_
?在讀操作期間,防止N1的門電容將它的所有電荷都泄漏給前
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4管RAM單元RowSelect
o讀操作:_
?1.對(duì)b預(yù)充電,使得bnVdd
?2.選擇行
?3.感應(yīng)、在讀取數(shù)據(jù)期間,
?4.放大數(shù)據(jù)/消耗掉的電荷,必
?5.寫(xiě)I須被恢復(fù)
o刷新:
?假讀周期?優(yōu)i點(diǎn)?
寫(xiě)操作:?''載小:取消了2個(gè)負(fù)載
?1.驅(qū)動(dòng)位線(bitlines)設(shè)備和1個(gè)供電端
?2.選擇行?缺點(diǎn).
?'抽加了刷新周期
?降低了抗干擾能力
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單管單元
°寫(xiě)操作:行選擇
?1.驅(qū)動(dòng)位線
?2.選擇行,
°讀操作:1I—
?1.預(yù)充電,使得位線nVdd二二
?2.選擇行工
?3.單元和位線共享電荷位線一
-在位線上只有非常小的電壓變化
?4.感應(yīng)(非常奇妙的感應(yīng)放大器)
-可以檢測(cè)到大約一百萬(wàn)電子伏特的變化
?5.寫(xiě):恢復(fù)電壓值
°刷新
?1.僅僅需要對(duì)每個(gè)單元進(jìn)行一次假讀操作
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DRAM引論
DynamicRAM(DRAM):
?需要刷新
-密度非常高
?耗電非常低(工作時(shí)0?1~0.5W,
等待(standby)0.25~10mW)
?每位的成本非常低
?管腳敏感:D
-輸出使能(OutputEnable:OE_L)
-寫(xiě)使能(WriteEnable:WE_L)
-行地址過(guò)濾(Rowaddressstrobe:ras)
-列地址過(guò)濾(Coladdressstrobe:cas)
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傳統(tǒng)的DRAM組成
位線(數(shù)據(jù))
每個(gè)交叉點(diǎn)代表一個(gè)單
行
管DRAM單元
譯
碼
器RAM單元陣列
RAMCellArray
字選擇(行選擇)
列選擇器&I/O電路列地址
行地址
°行和列地址在一起:
數(shù)據(jù)?每次選擇一位
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典型的DRAM組成
典型DRAMs:并行訪問(wèn)多位
?例如:2MbDRAM=256Kx8=512行x512歹Ux8位
?行和列地址并行作用于所有8個(gè)位面(planes)
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典型DRAM的邏輯框
RASJMCASLWE^l|OE_L
A/256Kx8
9DRAM
控制信號(hào)(RAS_L,CAS_L,WE_L,OE_L)都是低電平有效
Din和Dout合痛一起(D):
?WE_L有效(低),OE_L禁止(高)時(shí),
-D作為數(shù)據(jù)輸入管腳
?WE_L禁止(高),OE_L有效(低)
-D作為數(shù)據(jù)輸出管腳
°行和列地址共享相同的一組管腳(A)
?RASL變成低:管腳A被鎖定為行地址
?CASL變成低:管腳A被鎖定為列地址
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與操作定時(shí)
DRAMRAS_I|QCAS^LWE^j_L
當(dāng)RAS_L有效時(shí),
A/個(gè)256Kx8/
所有DRAM開(kāi)始訪問(wèn)
9DRAM8
DRAM寫(xiě)時(shí)鐘周期
RAS_L
CAS_Li>I
_i______?__________i|______________iV
AXRow.dressXcjolAddressXJunkjXRow%ddA
=i~?1=I
?1-?L
WE_L?I
_________i______V
DJinjkA
DataInT
WRAccessTimeWRAccessTime**
EarlyWrCycle:WE_LassertedbeforeCAS_LLateWrCycle:WE_LassertedafterCAS_L
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讀操作定時(shí)
DRAMWE.J1°*_L
當(dāng)RAS_L有效時(shí),
A/個(gè)256Kx8_/
所有DRAM開(kāi)始訪問(wèn)
9DRAM8
DRAM讀時(shí)鐘周期
RASL
CAS_L
ressCplAddress
OEL!~\L_
一]____?
DHi以ZXJuhiHichZ
'ReadAccess!OutputEnable
iTimeDelay
EarlyReadCycle:OE_LassertedbeforeCAS_LLateReadCycle:OE_LassertedafterCAS_L
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DRAM讀操作定時(shí)
DRAMRead
PrechargePrecharge
RASRASActiveRASActive
CAS
Address
Bus
WE
Data
Bus
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周期時(shí)間與訪問(wèn)周期
一周期時(shí)間,
訪問(wèn)時(shí)間I時(shí)間
DRAM(讀/寫(xiě))周期時(shí)間>>DRAM(讀/寫(xiě))訪問(wèn)時(shí)間
DRAM(讀/寫(xiě))周期時(shí)間:
?我們可以以多快的頻率來(lái)開(kāi)始進(jìn)行存儲(chǔ)訪問(wèn)?
?比喻:我們只能在4x的年度的夏天,才能收看到奧運(yùn)會(huì)足球賽
DRAM(讀/寫(xiě))訪問(wèn)時(shí)間:
?一旦我們開(kāi)始進(jìn)行訪問(wèn),那么要過(guò)多長(zhǎng)時(shí)間可以獲得數(shù)據(jù)?
?比喻:在奧運(yùn)會(huì)期間,一旦我們想看,最多等一天就可以收看
到下一場(chǎng)比賽
DRAM的帶寬限制:
?比喻:如果我們2002年還想看新的世界級(jí)足球比賽?
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計(jì)算機(jī)中的主存系統(tǒng)
S7
輸入/黜,
圖冊(cè)系第
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主有訪問(wèn)過(guò)程
A:TransactionrequestmaybedelayedinQueue
B:TransactionrequestsenttoMemoryController
C:TransactionconvertedtoCommandSequences
(maybequeued)
D:Command/sSenttoDRAM
Ej:RequiresonlyaCASor
E2:RequiresRAS+CASor
E3-RequiresPRE+RAS+CAS
F:TransactionsentbacktoCPU
“DRAMLatency"=A+B+C+D+E+F
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NeedforErrorCorrection!
°Motivation:
?Failures/timeproportionaltonumberofbits!
?AsDRAMcellsshrink,morevulnerable
°Wentthroughperiodinwhichfailureratewaslowenoughwithouterror
correctionthatpeopledidn'tdocorrection
?DRAMbankstoolargenow
?Serversalwayscorrectedmemorysystems
°Basicidea:addredundancythroughparitybits
?Commonconfiguration:Randomerrorcorrection
SEC-DED(singleerrorcorrect,doubleerrordetect)
Oneexample:64databits+8paritybits(11%overhead)
?Reallywanttohandlefailuresofphysicalcomponentsaswell
OrganizationismultipleDRAMs/DIMM,multipleDIMMs
WanttorecoverfromfailedDRAMandfailedDIMM!
“Chipkill,,handlefailureswidthofsingleDRAMchip
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口
DRAM技術(shù)的發(fā)展口
□「
Throughputvs.Latency一
Structural
Modifications
Targeting
Latency
Conventional
DRAM
(Mostly)StructuralModifications
TargetingThroughputVCDRAM
InterfaceModifications匚)
TargetingThroughput
口口
Rambus.DDR/2FutureTrends
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快速頁(yè)模式(FastPageMode,FPM)DRAM
常規(guī)DRAM組成:
?N行xN歹(IxM位
?同時(shí)讀和寫(xiě)M位
?每M位訪問(wèn)需要一個(gè)RAS/
CAS周期
FPMDRAM列地址,.
萬(wàn)r
?NxM鎖存器來(lái)保存一行—k—Nil*1
T
°在讀取一行到寄存器后DRAM,行地址
?僅僅需要CAS來(lái)訪問(wèn)該行中N
的其他M位存儲(chǔ)塊(bank)1
?在保持有效,同時(shí)
RAS_L位輸出]
CAS「不斷變化M位
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EDODRAM(ExtendedDataOut)
EDORead(20%—40%性能提升)
RASRASActive
CAS
Address
Bus
WE
Data
Bus
EDODRAM性能指標(biāo):5-2-2-2at66MHz
北京大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)系北京大學(xué)微處理器研究開(kāi)發(fā)中心
BurstEDODRAMRowAccess
ColumnAccess
TransferOverlap
DataTransfer
CAS
Address
RowColumn
AddressAddress
ValidIValidValid:Valid
DataLDatatData*Data
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SDRAM(SynchronousDRAM)
基于DRAM的技術(shù)(CAS、RAS,etc)
°允許在一個(gè)DIMM中包含多個(gè)BANK
?DIMMSDRAM168pin增加了baO、ba1兩個(gè)管腳
°與CPU或芯片組使用同步時(shí)鐘信號(hào)
°五組控制信號(hào),可組成多種命令MAML(IUNCIION)cyRASICASfWLIDOMADDRDQsNOTES
COMMANDINHIBIT(NOP)HXXXXXX
?CS:chipselectNOOPERATION(NOP)LHHHXXX
?RAS:rawaddressselectACTIVE(Selectbankandactivaterow)LLHHXBaMRowX3
:READ(SelectbankandcolumnandstartREADburst)LHLHXBamotolX4
?CAScoladdressselectWRITE(SelectbankandcolumnandLHLLXB?<olValid4
?WE:writeenablestartWRITEbast)
BURSTTERMINATELHHLXXActive
?DQM:outputenablePR6CHARGE(Deactvaterowmbankorbanks)LLHLXCodeX5
AUTOREFRESHaLLLHXXX6.7
°更好的支持Burst方式SELFREFRESH(Enterselfrefreshmode)
LOADMODEREGISTERLLLLXOpcodeX2
-一--
°可編程設(shè)置模式:WriteEnable/OutputEnable-LActive8
WMMnhM/OuWHgh-Z----H-High-28
?Bustlength,sequence...
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SDRAM(SynchronousDRAM)
SDRAMModeRegister
BAA10A9A8A7A6A5A2A0
Address
Bus
ModeRegister
BurstLength
/ll/l0/9/8/7/6/5/4/3/2/1/0/
M2M1MOM3=0M3=1
ReservecfWBOpModeCASLatencyBTBurstLength
/00011
00122
M3BurstType
M9WrrteBurstMcxie01044
ProgrammedBurstLength□Sequential01188
Interleaved
SingleLocationAccess□100ReservedReserved
101ReservedReserved
M6M5M4CASLatency
110ReservedReserved
0Reserved
M8M7M6MoOperatingMode
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