中國集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起：區(qū)域發(fā)展、政策支持與未來展望

政策專題報告證券研究報告.本報告是區(qū)域產(chǎn)業(yè)研究之集成電路產(chǎn)業(yè)鏈系列研究的第一篇。本報告從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全球和中國市場結(jié)構(gòu)、趨勢與展望、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域與細分行業(yè)分布、中國集成電路代表性地方產(chǎn)業(yè)政策與主要集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)等維度展開了梳理和分析。主要結(jié)論：2024年開始，全球集成電路市場產(chǎn)品設備有望雙雙復蘇。2024年將增長至5883.6億美元，同比增長率為13.1%，這表明市場正在進入一個復蘇周期。全球半導體市場的復蘇態(tài)勢以及集成電路產(chǎn)品在其中的重要角色和增長潛力。邏輯電路和記憶體作為集成電路的兩個關鍵細分市場，預計將實現(xiàn)顯著增長，尤其是記憶體市場，預計將迎來顯著的銷售額反彈。.中國在集成電路的產(chǎn)品端與設備端都是全球最大市場。中國不僅在消費半導體產(chǎn)品方面占據(jù)全球領先地位，而且在生產(chǎn)方面也取得了顯著進展，這可能會對全球半導體供應鏈產(chǎn)生深遠影響。同時，這也表明中國在推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和減少對外依賴方面取得了一定成效。中國大陸在全球半導體設備市場中占據(jù)著舉足輕重的地位，并且市場對半導體設備的需求持續(xù)增長。同時，SEMI的預測和市場報告反映出全球半導體設備市場的積極前景，預示著未來幾年內(nèi)該行業(yè)的增長潛力。.東部地區(qū)是中國集成電路生產(chǎn)的主要區(qū)域。2023年中國集成電路產(chǎn)量為3514.36億塊，江蘇、廣東、甘肅、上海、浙江是中國集成電路的主要產(chǎn)區(qū)，2023年產(chǎn)量分別為1054.87億塊、685.74億塊、604.09億塊、286.42億塊、239.62億塊。育企業(yè)，注重集成電路材料設備、集成電路設計制造到集成電路封測全產(chǎn)業(yè)鏈條的強鏈補鏈，精準補貼、精準招商。.產(chǎn)業(yè)園區(qū)作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體，各自設定了明確的產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標和發(fā)展計劃，體現(xiàn)了中國在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領域追求高質(zhì)量發(fā)展的決心和戰(zhàn)略布局。通過這些園區(qū)的發(fā)展，中國旨在提升集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力，增強國際競爭力，并推動形成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。我們梳理了國內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領域具有較大影響力的8個產(chǎn)業(yè)園區(qū)的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展目標，分別為上海張江國家自主創(chuàng)新示范區(qū)、無錫高新區(qū)、成都高新區(qū)、蘇州工業(yè)園區(qū)、北京市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、武漢東湖高新區(qū)（光谷）、中關村集成電路設計園、合肥高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。政策研究政策研究報告2 51.1產(chǎn)品端：全球半導體產(chǎn)品市場有望進入復蘇周期 51.2中國是全球半導體產(chǎn)品的最大市場，集成電路生產(chǎn)自給持續(xù)上升 61.3設備端：中國大陸是全球半導體設備的最大市場，預計2025年全球半導體設備銷售創(chuàng)下新高 7 82.1中國集成電路生產(chǎn)區(qū)域分布 82.2集成電路上市公司分布 93.中國集成電路代表性地方產(chǎn)業(yè)政策與主要集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū) 3.1代表性集成電路地方產(chǎn)業(yè)政策 3.2中國主要集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū) 政策研究政策研究報告3 圖1預計2024年全球半導體產(chǎn)品銷售增長13.1% 5圖2集成電路在半導體產(chǎn)品中的占比超過80% 5圖3半導體產(chǎn)品銷售金額 5圖4集成電路細分產(chǎn)品占比 6圖5集成電路產(chǎn)品銷售金額 6圖6中國是最大的半導體產(chǎn)品市場 6圖7全國集成電路生產(chǎn)/進口持續(xù)上升 7圖8中國大陸半導體設備銷售占比 7圖9中國大陸是全球半導體設備銷售的最大市場 7圖10中國大陸市場半導體設備銷售額復合年增長率達到20.23% 8圖11中國半導體制造設備進口 8圖12SEMI預計2025年半導體設備銷售額將創(chuàng)新高 8圖13Foundry/logic應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上 8圖14江蘇、廣東、甘肅、上海、浙江是中國集成電路的主要產(chǎn)區(qū) 9圖15A股集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上市公司行業(yè)分布 9圖16芯片設計上市公司地區(qū)分布 圖17半導體材料上市公司地區(qū)分布 圖18半導體設備上市公司地區(qū)分布 圖19集成電路制造上市公司地區(qū)分布 圖20集成電路封測上市公司地區(qū)分布 政策研究政策研究報告4表目錄表1代表性集成電路地方產(chǎn)業(yè)政策 表2中國主要集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)模和發(fā)展目標 政策研究政策研究報告5全球半導體產(chǎn)品是5000億美元級別的市場，根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的數(shù)據(jù)，2023年全球半導體產(chǎn)品銷售達到了5201.3億美元，2024年全球半導體產(chǎn)品銷售將達到5883.6億美元，同比增長13.1%，有望進入復蘇周期。半導體有四種主要產(chǎn)品：分立器材、光電子、傳感器和集成電路。其中，集成電路是半導體的主要產(chǎn)品，銷售占比超過80%。根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的數(shù)據(jù)，1999年到2023年，集成電路銷售年復合增長率達到5.02%，2023年銷售金額達到4221.7億美元，2024年將達到4874.5億美元。半導體:銷售額:分立器件半導體:銷售額:傳感器半導體:銷售額:分立器件半導體:銷售額:傳感器半導體:銷售額:集成電路600.00500.00400.00300.00200.000.002024E,487.45半導體:銷售額:分立器件十億美元2024E,487.45半導體:銷售額:光電子十億美元半導體:銷售額:傳感器十億美元半導體:銷售額:集成電路十億美元1999200120032005200720092011201320152017201920212023集成電路主要有四種細分產(chǎn)品：模擬電路、微處理器、邏輯電路和記憶體。2023年，四種產(chǎn)品在集成電路產(chǎn)品中的銷售占比分別為19.20%、18.14%、41.44%、21.22%。模擬電路和微處理器是百億美元級別的市場，2023年銷售金額分別達到810.5億美元和765.8億美元，預計2024年同比增速達到3.7%和7.0%（見圖1邏輯電路是千億美 政策研究政策研究報告6 元級別的市場，2023年銷售金額達到1749.4億美元，預計2024年同比增速達到9.6%（見圖1記憶體有望在2024年銷售額重回千億美元，預計2024年銷售金額達到1297.7億美元，同比增速達到44.8%。 中國不僅在消費半導體產(chǎn)品方面占據(jù)全球領先地位，而且在生產(chǎn)方面也取得了顯著進展，這可能會對全球半導體供應鏈產(chǎn)生深遠影響。同時，這也表明中國在推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和減少對外依賴方面取得了一定成效。2016年以來，中國成為全球半導體產(chǎn)品的最大市場。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2023年，中國地區(qū)半導體產(chǎn)品銷售金額達到了1517.3億美元，全球市場占比達到29.2%。2015年，全國集成電路生產(chǎn)/進口比例為34.6%，2024年2月，這一比例上升至89.7%。政策研究政策研究報告70中國大陸在全球半導體設備市場中占據(jù)著舉足輕重的地位，并且市場對半導體設備的需求持續(xù)增長。同時，SEMI的預測和市場報告反映出全球半導體設備市場的積極前景，預示著未來幾年內(nèi)該行業(yè)的增長潛力。自2020年以來，中國大陸成為全球半導體設備銷售的最大市場，2023年中國大陸設備銷售金額達到366.0億美元，在全球的銷售占比達到34.4%。從2005年到2023年，中國大陸半導體設備銷售年復合增長率達到20.23%，遠高于同期半導體設備全球銷售年復合增長率6.73%。90%80%70%60%50%40%30%20%2005200720092011201320152017201920212050政策研究政策研究報告8圖10中國大陸市場半導體設備銷售額復合年增長率達到 0中國:進口數(shù)量:半導體制造設備:累計值臺，左軸中國:進口金額:半導體制造設備:累計值中國:進口金額:半導體制造設備:累計值十億美元，右軸2023年12月，SEMI在SEMICONJapan2023上發(fā)布了《年終總半導體設備預測報告》，報告指出：?在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的新高。?晶圓廠設備方面，根據(jù)SEMI的預測數(shù)據(jù)（圖12包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內(nèi)的晶圓廠設備領域的銷售額在2025年將增長18%，至1097.6億美元。后道設備方面，根據(jù)SEMI的預測數(shù)據(jù)（圖12預計2025年，后道市場將繼續(xù)增長，測試設備銷售額增長16.9%，至84.2億美元，封裝設備銷售額增長20.2%，至59.5億美元。2024年4月，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》中指出，2023年全球半導體制造設備銷售額從2022年的1076億美元的歷史記錄小幅下降1.3%，至1063億美元，這一數(shù)值比SEMI在2023年12月做出的2023年1000億美元設備銷售額預測有所提高。這一數(shù)值的上修也顯示出全球半導體設備的復蘇跡象。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的地理分布特征，其中東部地區(qū)特別是江蘇、廣東、甘肅、上海和浙江在產(chǎn)量上占據(jù)領先地位，體現(xiàn)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的區(qū)域集聚和發(fā)展態(tài)勢。東部政策研究政策研究報告928642.13351435.992023年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）2022年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）2021年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）2019年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）105486.8768574.0560408.6023962.1821139.3011017.776651.83地區(qū)是中國集成電路生產(chǎn)的主要區(qū)域。2023年中國集成電路產(chǎn)量為3514.36億塊，江蘇、廣東、甘肅、上海、浙江是中國集成電路的主要產(chǎn)區(qū)，2023年產(chǎn)量分別為1054.8728642.13351435.992023年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）2022年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）2021年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）2019年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）105486.8768574.0560408.6023962.1821139.3011017.776651.83400000.00350000.00300000.00250000.00200000.00150000.00100000.0050000.000.00合計江蘇廣東甘肅上海浙江北京四川陜西根據(jù)申萬行業(yè)分類，截至2024年4月16日，A股共有267家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)，總市值2.54萬億元，267家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上市公司2023年共創(chuàng)造營業(yè)收入3794.3億元。其中，半導體材料37家，總市值1770.8億元、半導體設備35家，總市值4536.2億元、芯片設計157家，總市值12448.0億元、集成電路制造13家，總市值5055.2億元、集成電路封測25家，總市值1552.54億元。80.0060.0040.0020.000.00政策研究政策研究報告1090807060504030200芯片設計上市公司數(shù)量（家）792621633223322總和上海廣東省江蘇省北京浙江省安徽省福建省天津河北省湖南省重慶四川省2086420半導體設備上市公司數(shù)量（家）3332222333222211總和北京上海遼寧省江蘇省安徽省廣東省天津浙江省9876543210半導體材料上市公司數(shù)量（家）半導體材料上市公司數(shù)量（家）322111總和浙江省江蘇省北京上海廣東省福建省河北省遼寧省山東省876543210876543210集成電路制造上市公司數(shù)量（家）73311111111總和上海北京安徽省江蘇省浙江省9876543210集成電路封測上市公司數(shù)量（家）集成電路封測上市公司數(shù)量（家）4433總和江蘇省廣東省上海安徽省甘肅省浙江省政策研究政策研究報告11各地集成電路產(chǎn)業(yè)政策有幾個特點1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賽道明確，目標細化。如《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導產(chǎn)業(yè)發(fā)展?十四五?規(guī)劃》提出：?‘十四五’期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達到20%左右?2）分層培育企業(yè)。如《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導產(chǎn)業(yè)發(fā)展?十四五?規(guī)劃》提出：?‘十四五’期間，??,力爭在制造領域有兩家企業(yè)營收入穩(wěn)定進入世界前列，在設計、裝備材料領域培育一批上市企業(yè)。?，無錫《關于加快建設具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)的若干政策》指出：?支持總部經(jīng)濟發(fā)展、引進優(yōu)質(zhì)設計企業(yè)、培育集成電路?鏈主?企業(yè)、培育專精特新企業(yè)、鼓勵企業(yè)上市?；（3）注重集成電路材料設備、集成電路設計制造到集成電路封測全產(chǎn)業(yè)鏈條的強鏈補鏈。如《成都高新區(qū)集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（征求意見稿）提出：?圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、設備（零部件）、材料環(huán)節(jié)給予政策支持。?4）精準補貼、精準招商。如上?！蛾P于新時期促進上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》、上?！镀謻|新區(qū)促進集成電路和新一代通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項操作細則》、武漢《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金管理辦法（2023年修訂版）》均明確了財政資金對集成電路產(chǎn)業(yè)的資助范圍，《蘇州工業(yè)園區(qū)全面推進集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展行動計劃（2022-2025）》明確，?圍繞集成電路芯片設計、高端制造、先進封測、關鍵設備、核心材料、自主軟件六大主賽道，微機電系統(tǒng)（MEMS）、第三代半導體兩大特色領域精準招商?，《合肥經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（征求意見稿）指出：?對集成電路上市公司、國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)領軍企業(yè)、集成電路獨角獸企業(yè)、準獨角獸企業(yè)在合肥經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)設立總部和區(qū)域性總部給予補貼。?這些政策特點反映了中國地方政府在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的積極姿態(tài)和戰(zhàn)略規(guī)劃，旨在通過政策引導和財政支持，推動本地集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國際競爭力的提升。?十四五?期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達到?十四五?期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達到20%左右，力爭在制造領域有兩家企資助內(nèi)容：支持IP購買、支持IP授權服務、支持EDA軟《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導產(chǎn)業(yè)發(fā)展?十四五?規(guī)劃》《浦東新區(qū)促進集成電路和新一代通信產(chǎn)路地標產(chǎn)業(yè)的若干政策》培育集成電路?鏈主?企業(yè)、培育專精特新企業(yè)、鼓勵企業(yè)上市。輪流片、支持EDA工具研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、支持高水平創(chuàng)新平臺建設、支持企業(yè)設立海外研國存儲谷?建設。力爭到2025年，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1700億元，年均復合增《成都高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關于支持集成政策研究政策研究報告12平臺支撐、人才薪酬、金融信貸等方面給予政策輔導及對上爭取等傾斜。實施?設計業(yè)倍增?計劃，推動設計業(yè)企業(yè)加快聚集、迅速成長；實施?制造業(yè)聯(lián)芯?計劃，推動晶圓制計企業(yè)數(shù)量、營收規(guī)模實現(xiàn)?雙倍增?；晶圓代工線產(chǎn)能本地化比重實現(xiàn)翻番；先進封裝《北京市?十四五?時期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》合肥對新入駐國有平臺的軟件和芯片設計企業(yè)給予補貼。對新入駐國有平臺載體的軟件和集成電路企業(yè)以?先交后補?的形式給予房租補貼。產(chǎn)業(yè)園區(qū)作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體，各自設定了明確的產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標和發(fā)展計劃，體現(xiàn)了中國在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領域追求高質(zhì)量發(fā)展的決心和戰(zhàn)略布局。通過這些園區(qū)的發(fā)展，中國旨在提升集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力，增強國際競爭力，并推動形成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。產(chǎn)業(yè)園區(qū)是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體。我們梳理了國內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領域具有較大影響力的8個產(chǎn)業(yè)園區(qū)，分別為上海張江國家自主創(chuàng)新示范區(qū)、無錫高新區(qū)、成都高新區(qū)、蘇州工業(yè)園區(qū)、北京市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、武漢東湖高新區(qū)（光谷）、中關村集成電路設計園、合肥高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。上海張江國家自主創(chuàng)新示范區(qū)2022年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到2834.0億元，并力爭在?十四五?期間打造成為具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1352億元，預計到2025年末總產(chǎn)值達1500億元，培育上市企業(yè)8家，市值達1500億元，聚力打造成為國內(nèi)領先、世界一流的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。成都高新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全國第一方陣，居中西部第一位，2021年全區(qū)160余家集成電路企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值1332.7億元，力爭到2025年，全區(qū)集成電路產(chǎn)值突破2000億元。蘇州工業(yè)園區(qū)2022年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達804億元，并規(guī)劃到2025年1）集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元2）培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企業(yè)，培育10家細分領域龍頭設計企業(yè)3）有序提升晶圓制造業(yè)產(chǎn)能，在第三代半導體領域培育出10家以上核心企業(yè)4）封測業(yè)產(chǎn)值超500億，全國占比超過10%5）在關鍵設備及零部件、核心材料等支撐業(yè)領域助推20家以上企業(yè)做大做強。北京市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2022年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過600億元。武漢東湖高新區(qū)（光谷）2022年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過400億元，芯片設計規(guī)模增長98%，并規(guī)劃1）以存儲器芯片、三維集成、化合物半導體和硅光芯片為引領，政策研究政策研究報告13重點發(fā)力中游制造環(huán)節(jié)，加快突破超高層三維閃存工藝、絕緣體上硅（SOI）芯片制造工藝、晶粒（Chiplet）集成技