MCU行業(yè)市場(chǎng)分析

MCU行業(yè)市場(chǎng)分析1.MCU行業(yè)概覽：數(shù)字時(shí)代不可或缺的運(yùn)算中樞1.1.定義：何為MCU？MCU是芯片級(jí)的微型計(jì)算機(jī)，其在生活中無(wú)處不在。MCU（MicroControllerUnit），即主控芯片，又稱微控制器或單片機(jī)，是一種集成了CPU、存儲(chǔ)器（ROM/RAM）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（A/D、D/A）、輸入/輸出接口（I/O）以及計(jì)時(shí)器等多種功能模塊的、微型的、芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)。相比大眾所熟知的PC處理器，MCU適度縮減了CPU的規(guī)格與頻率，從而滿足各類計(jì)算控制設(shè)備對(duì)空間、功耗、實(shí)時(shí)性等方面的苛刻要求，因此廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等搭載嵌入式系統(tǒng)的場(chǎng)景。MCU在我們的生產(chǎn)生活中發(fā)揮著極為重要的角色，從日常使用的手機(jī)、冰箱，汽車，到高精尖的醫(yī)療設(shè)備、光伏逆變器和航空航天領(lǐng)域，均有MCU的身影，是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)不可或缺的大腦和運(yùn)算中樞。1.2.MCU的工作原理：銜接物理世界和數(shù)字世界MCU是連接真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁。MCU通常配備了各類輸入/輸出口接口，可與傳感器進(jìn)行連接，真實(shí)世界中的溫度、光線、壓力、電壓等物理量可以透過(guò)傳感器轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)由信號(hào)放大器的擴(kuò)大，通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）將模擬信號(hào)離散化為計(jì)算機(jī)能夠識(shí)別的二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)，傳遞給MCU進(jìn)行算法運(yùn)算和邏輯決策，生成控制信號(hào)，該控制信號(hào)再經(jīng)由數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，經(jīng)由功率驅(qū)動(dòng)器的放大傳輸?shù)酵饨绲膱?zhí)行設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)、開關(guān)、閥門等功能的控制。因此，MCU是銜接物理世界和數(shù)字世界進(jìn)行交互的運(yùn)算中樞，也是電子產(chǎn)品智能化、智慧化的核心。1.3.MCU發(fā)展歷程：性能不斷攀升，指令集架構(gòu)百花齊放MCU已有超過(guò)50年的歷史，高性能、低功耗和指令集架構(gòu)的變遷是行業(yè)發(fā)展的主軸。MCU的發(fā)展歷程最早可以追溯到上世紀(jì)70年代，英特爾推出4位微處理器Intel4004，自此嵌入式計(jì)算時(shí)代正式開啟，此后MCU按照分別歷經(jīng)了從4位、8位、16位到32位乃至64位的迭代更新，性能得到不斷增強(qiáng)。MCU的內(nèi)核架構(gòu)也從起初的Intel8051逐漸拓展到各家自主內(nèi)核架構(gòu)(如微芯的PIC和瑞薩的RX)，以及MIPS、PowerPC、ARM等RISC指令集，2004年ARMCortexM3處理器核的成功發(fā)布標(biāo)志著MCU進(jìn)入32位時(shí)代，ARM逐漸成為MCU的主流架構(gòu)。而2010年以來(lái)逐漸興起的開源指令集RISC-V因?yàn)槠溟_源、免費(fèi)、高度可定制等特性也逐漸受到國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)廠商的熱捧，隨著近年來(lái)AIoT、智能駕駛和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，嵌入式領(lǐng)域?qū)CU定制化、模塊化的需求不斷升高，RISC-V有望對(duì)ARM的在MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位發(fā)起挑戰(zhàn)。1.4.MCU分類：32位占比62%，超過(guò)50%為ARM架構(gòu)（1）MCU可按照用途、總線寬度、存儲(chǔ)器架構(gòu)、指令集架構(gòu)分類，通用型MCU占比超70%，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈；32位MCU占比約62%且呈現(xiàn)逐年升高態(tài)勢(shì)；全球超過(guò)50%MCU基于ARM架構(gòu)。①按照用途分，MCU可分為通用型和專用型。前者具有較高靈活性、可編程性，搭載通用的輸入/輸出引腳，占比超過(guò)70%；后者則為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)，搭載特定的外設(shè)接口，占比相對(duì)較小。②按照總線寬度分，MCU主要可分為8位/16位/32位。位數(shù)越高，運(yùn)算能力越強(qiáng)，但相應(yīng)的功耗也更高。MCU中32位占比最大，占約62%，且呈現(xiàn)逐年升高態(tài)勢(shì)。③按照存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)分，MCU可分為馮·諾依曼結(jié)構(gòu)和哈佛結(jié)構(gòu)。二者的主要區(qū)別為是否將程序指令和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于同一個(gè)存儲(chǔ)器中，MCU絕大部分采用哈佛結(jié)構(gòu)。④按照指令集架構(gòu)分，MCU可分為CISC（復(fù)雜指令集架構(gòu)）和RISC（精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)），MCU中RISC指令集為絕對(duì)主流，占比近80%，其中70%以上采用ARM的Cortex系列架構(gòu)。1）按用途分，MCU分為專用型和通用型，通用MCU占據(jù)主導(dǎo)但競(jìng)爭(zhēng)激烈，專用MCU在特定場(chǎng)景具有優(yōu)勢(shì)。MCU可以分為專用型和通用型，通用型MCU占據(jù)市場(chǎng)主流，2020年占比約73%，其不針對(duì)特定應(yīng)用，將可開發(fā)的資源（ROM、RAM、I/O等）全部提供給用戶，可根據(jù)自身需求進(jìn)行相應(yīng)開發(fā)來(lái)滿足特殊需求，降低了產(chǎn)品研發(fā)和選型難度，有利于快速開發(fā)，其功能全面，廣泛應(yīng)用于各類嵌入式場(chǎng)景，但因?yàn)橥婕冶姸?，?jìng)爭(zhēng)也較為激烈。專用型MCU市場(chǎng)占比約24%，其面向特定用途設(shè)計(jì)和優(yōu)化，通常會(huì)在MCU內(nèi)集成具有特定功能的硬件單元，比如DSP、藍(lán)牙協(xié)議棧等，從而實(shí)現(xiàn)在特定功能上的實(shí)時(shí)性和低功耗，例如數(shù)碼相機(jī)、音頻解碼、汽車引擎控制等特定場(chǎng)景。2）按存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)分，MCU可以分為哈佛結(jié)構(gòu)和馮·諾依曼結(jié)構(gòu)，絕大部分MCU為哈佛架構(gòu)，ARM-CortexM是典型代表。馮·諾伊曼結(jié)構(gòu)將程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器合并，使用同一個(gè)存儲(chǔ)器，經(jīng)由同一個(gè)總線傳輸。由于指令和數(shù)據(jù)要從同一存儲(chǔ)空間存取，并經(jīng)同一總線傳輸，無(wú)法重疊執(zhí)行，因此影響了數(shù)據(jù)處理速度的提高。哈佛結(jié)構(gòu)為MCU主流結(jié)構(gòu)，其將指令和數(shù)據(jù)分別存放于兩個(gè)不同的存儲(chǔ)器中，以兩條獨(dú)立總線作為CPU和存儲(chǔ)器間的專用通信路徑，其成本雖較高但具備更快的數(shù)據(jù)讀取速度和響應(yīng)實(shí)時(shí)性、更低的功耗，因此MCU大部分采用哈佛結(jié)構(gòu)，ARM-CortexM系列內(nèi)核便是其中的典型代表，2020年基于該架構(gòu)的MCU的出貨量占據(jù)全球MCU的52%。3）按總線寬度分，MCU主要可分成8位、16位、32位，位數(shù)越高，性能和功耗亦越高?？偩€寬度即MCU單次處理數(shù)據(jù)寬度，位數(shù)越高，MCU單次傳輸?shù)亩M(jìn)制數(shù)的位數(shù)越多，性能也就越強(qiáng)，但同時(shí)功耗和開發(fā)難度也更高。其中：8位MCU成本/功耗低，便于開發(fā)，可滿足大部分簡(jiǎn)單場(chǎng)景需要，廣泛應(yīng)用于基礎(chǔ)功能如小家電、電表、座椅控制等領(lǐng)域；16位MCU運(yùn)算能力更強(qiáng)，能滿足高速處理的需求，多用于解決復(fù)雜場(chǎng)景問(wèn)題，如數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電話、行車安全系統(tǒng)等領(lǐng)域；32位MCU內(nèi)核以ARM為主流架構(gòu)，主要應(yīng)用于高階汽車電子、高階工業(yè)控制、醫(yī)療成像設(shè)備等需要復(fù)雜運(yùn)算的領(lǐng)域，但也通常具有更復(fù)雜的架構(gòu)和指令，開發(fā)難度相對(duì)更高，因而有較高的研發(fā)壁壘，所以單價(jià)一般數(shù)倍于8位MCU。32位MCU需求占比獨(dú)占鰲頭，汽車“三化”和AIoT推動(dòng)ASP提升。從不同位數(shù)MCU規(guī)模占比來(lái)看，目前全球MCU芯片產(chǎn)品以32位為主。受益于其體積小性能優(yōu)的特性以及汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)趨勢(shì)的推動(dòng)，32位MCU銷售額占比已經(jīng)從2011年的39%提升至2015年的54%，進(jìn)而躍升至2020年62%。隨著汽車“三化”（電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化）以及AI+物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步發(fā)展，未來(lái)對(duì)于MCU的性能要求與日俱增，勢(shì)必推動(dòng)MCU產(chǎn)業(yè)向更高算力，更小尺寸，更低功耗的方向發(fā)展，32位芯片的占比有望進(jìn)一步提高，從而帶動(dòng)行業(yè)的ASP隨之升高。4）按指令集架構(gòu)分，MCU可基于RISC指令集和CISC指令集開發(fā)，RISC為行業(yè)主流。根據(jù)MCU中的CPU所采用的指令集架構(gòu)，主要可分為復(fù)雜指令集架構(gòu)（CISC）與精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)（RISC）。指令集是計(jì)算機(jī)硬件可以識(shí)別和執(zhí)行的指令的集合，它定義了處理器可理解和執(zhí)行的操作、數(shù)據(jù)處理方式和尋址訪存方式，以及每個(gè)操作對(duì)應(yīng)的二進(jìn)制編碼，是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中硬件和軟件交互的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。MCU芯片的開發(fā)以RISC指令集為主流。CISC架構(gòu)以X86為代表，其指令集極為龐雜，單個(gè)指令可執(zhí)行多個(gè)低級(jí)操作，旨在最大化CPU硬件層面的通用運(yùn)算能力，其具備較高的兼容性，適合復(fù)雜運(yùn)算，但同時(shí)指令冗余也使功耗較高，CISC類MCU市場(chǎng)分占比約為24%。而以ARM、RISC-V、PowerPC和MIPS為代表的RISC架構(gòu)指令集則更為精簡(jiǎn)易懂，每個(gè)指令只執(zhí)行一項(xiàng)特定的操作，通過(guò)多個(gè)簡(jiǎn)單指令的組合實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的操作，其開發(fā)相對(duì)簡(jiǎn)單，更易編譯，因此基于精簡(jiǎn)指令集的CPU廣泛應(yīng)用于對(duì)執(zhí)行效率和低功耗要求較高的嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，因此已成為MCU芯片開發(fā)的主流選擇，市場(chǎng)占比約76%。（2）RISC指令集中，ARM是MCU主流架構(gòu)，占據(jù)52%市場(chǎng)份額。歷經(jīng)30多年發(fā)展，ARM架構(gòu)已形成完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，其在移動(dòng)終端、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、工控、汽車等嵌入式CPU市場(chǎng)地位形成較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。根據(jù)ARM官網(wǎng)，ARM在物聯(lián)網(wǎng)MCU（如恩智浦Kinetis系列、英飛凌XMC4500系列、兆易創(chuàng)新GD32系列）占據(jù)全球90%市場(chǎng)份額，在車載娛樂和ADAS系統(tǒng)領(lǐng)域（如高通8155和英偉達(dá)Orin系列）占據(jù)全球75%市場(chǎng)份額。（3）開源RISC指令集崛起有望重塑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。PC時(shí)代，英特爾和微軟達(dá)成了“Wintel”聯(lián)盟，因此持有X86IP英特爾和AMD長(zhǎng)期壟斷了全球CPU市場(chǎng)。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM處理器的崛起以及安卓和iOS系統(tǒng)在移動(dòng)終端上的成功已經(jīng)開始撼動(dòng)Wintel聯(lián)盟的統(tǒng)治地位。近年，隨著新能源汽車和物聯(lián)網(wǎng)這類新興領(lǐng)域快速發(fā)展，以RISC-V為代表的開源指令集由于免費(fèi)、開源、可定制化程度高等優(yōu)勢(shì)，為芯片開發(fā)者提供了兼具經(jīng)濟(jì)性和可定制性的解決方案，未來(lái)有望對(duì)ARM構(gòu)成挑戰(zhàn)。（4）RISC-V引領(lǐng)指令集開源趨勢(shì)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控或迎寶貴機(jī)遇。2015年，RISC-V基金會(huì)成立，如今已經(jīng)吸引全球70多個(gè)國(guó)家超過(guò)3100個(gè)會(huì)員加入，其中包括英偉達(dá)、高通、英特爾、谷歌等知名機(jī)構(gòu)。2018年，中國(guó)RISC-V聯(lián)盟(CRVA)依托中科院計(jì)算所成立，倪光南擔(dān)任聯(lián)盟理事長(zhǎng)，目前成員包含百度、華為、騰訊、兆易創(chuàng)新、國(guó)芯科技等。2019年10月，阿里平頭哥正式開源RISC-V架構(gòu)的MCU芯片平臺(tái)，進(jìn)一步促進(jìn)RISC-V的生態(tài)建設(shè)。除RISC-V外，IBM的PowerPC指令集也于2019年宣布開源。截至2023年3月，全球RISC-V架構(gòu)芯片出貨量已突破百億顆，阿里平頭哥開發(fā)的玄鐵系列物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量超30億顆，中國(guó)企業(yè)RISC-V芯片出貨量達(dá)50億顆，占據(jù)半壁江山。兆易創(chuàng)新、國(guó)芯科技、中微半導(dǎo)、樂鑫科技等國(guó)內(nèi)MCU代表廠商近年也均紛紛推出了基于RISC-V架構(gòu)的MCU產(chǎn)品。我們認(rèn)為RISC-V等開源指令集的高速發(fā)展將有望撼動(dòng)X86和ARM在芯片架構(gòu)的壟斷地位，通過(guò)IoT和消費(fèi)電子等嵌入式場(chǎng)景切入市場(chǎng)，逐漸發(fā)展成一個(gè)開放和成熟的軟硬件生態(tài)。同時(shí)，RISC-V也有望助力我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域繞開ARM和X86的高昂收費(fèi)以及潛在的卡脖子風(fēng)險(xiǎn)，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供可貴的歷史機(jī)遇。2.MCU產(chǎn)業(yè)鏈解析：涉及環(huán)節(jié)眾多，產(chǎn)業(yè)高度全球分工化MCU產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)較為復(fù)雜的全球生態(tài)系統(tǒng)。MCU產(chǎn)業(yè)鏈涉及環(huán)節(jié)眾多，包括IP授權(quán)、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、分銷等眾多環(huán)節(jié)，呈現(xiàn)高度全球分工化的特點(diǎn)。MCU中游為芯片設(shè)計(jì)原廠，主要由美、歐、日芯片巨頭所把控，中國(guó)企業(yè)當(dāng)前市場(chǎng)份額較小但正在奮起直追；上游可分為芯片設(shè)計(jì)、材料及設(shè)備、晶圓代工及封測(cè)三大領(lǐng)域，其中：芯片設(shè)計(jì)所需的EDA軟件和IP核主要由英、美企業(yè)提供；半導(dǎo)體材料和設(shè)備主要由美歐日企業(yè)主導(dǎo)；晶圓制造和封裝測(cè)試工廠則主要分布在東亞和東南亞，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高，但制造環(huán)節(jié)有向歐美回流的態(tài)勢(shì)。下游主要由汽車電子、工業(yè)控制和消費(fèi)電子三大市場(chǎng)構(gòu)成，由于MCU產(chǎn)品較為復(fù)雜，種類料號(hào)繁多，下游客戶較為分散，因此MCU產(chǎn)品的銷售主要通過(guò)經(jīng)銷商模式向下游終端客戶分銷。2.1.上游：寡頭壟斷市場(chǎng)，整體議價(jià)能力較強(qiáng)（1）MCU產(chǎn)業(yè)鏈上游主要可分為芯片設(shè)計(jì)及IP、材料及設(shè)備、晶圓代工及封測(cè)三大領(lǐng)域，上游領(lǐng)域整體呈現(xiàn)技術(shù)密集和寡頭壟斷的特征，整體議價(jià)能力較強(qiáng)。芯片設(shè)計(jì)及IP供應(yīng)商主要是EDA軟件和IP核授權(quán)商，是芯片設(shè)計(jì)的底層基礎(chǔ)，主要由歐美企業(yè)壟斷。EDA軟件是芯片設(shè)計(jì)的核心工具，其主要由新思科技（美國(guó)）、楷登電子（美國(guó)）和西門子EDA（德國(guó)）三家壟斷全球近80%的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)方面華大九天、華為等企業(yè)也在該領(lǐng)域積極布局。CPUIP核決定了MCU芯片的底層架構(gòu)和計(jì)算機(jī)指令規(guī)范，這一領(lǐng)域主要由英國(guó)的ARM公司主導(dǎo)，全球超過(guò)50%的MCU基于ARM的內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)；絕大多數(shù)8位MCU則基于Intel8051設(shè)計(jì)；以RISC-V為代表的開源指令集由于其免費(fèi)、靈活、指令集簡(jiǎn)潔等優(yōu)勢(shì)，近年增長(zhǎng)迅猛，有望對(duì)ARM的地位形成一定挑戰(zhàn)。（2）材料及設(shè)備供應(yīng)商主要提供芯片制造環(huán)節(jié)所需的材料和設(shè)備，主要適用于采用IDM模式的MCU廠商，主要被美日荷巨頭主導(dǎo)。半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光刻膠、電子特氣、濺射靶材、拋光材料等，主要由美日企業(yè)主導(dǎo)。半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、封測(cè)設(shè)備等，其中光刻機(jī)主要是由ASML（荷蘭）壟斷超全球80%的市場(chǎng)，日本的佳能和尼康則分食剩余的市場(chǎng)份額。刻蝕、拋光、清洗等設(shè)備則主要由AppliedMaterials（美國(guó)）、LAMResearch（美國(guó)）、東京電子（日本）等美日巨頭主導(dǎo)。（3）晶圓代工及封測(cè)廠主要提供芯片的制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，對(duì)于采用Fabless模式的MCU廠商至關(guān)重要。其中：晶圓代工廠主要負(fù)責(zé)芯片制造，2023Q2的CR6為臺(tái)積電（56.4%）、三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯(lián)電（6.6%）、中芯國(guó)際（5.6%）、華虹集團(tuán)（3.0%），CR6合計(jì)市場(chǎng)份額為90%，行業(yè)集中度較高，上游議價(jià)能力較強(qiáng)。封測(cè)廠主要負(fù)責(zé)將代工廠生產(chǎn)的成品晶圓封裝成最終的成品器件，并進(jìn)行可靠性的測(cè)試，這一環(huán)節(jié)相對(duì)于晶圓代工門檻相對(duì)更低，國(guó)產(chǎn)化率更高，除了美國(guó)的安靠（Amkor）外，主要集中于中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣。2.2.中游：美歐日芯片巨頭主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊（1）MCU產(chǎn)業(yè)鏈的中游主要是MCU原廠，按照商業(yè)模式可分為IDM和Fabless模式，前者主要以外資大廠為主，國(guó)內(nèi)企業(yè)則多采用Fabless模式，更依賴晶圓代工廠支持。全球MCU原廠以美歐日芯片巨頭為主，CR6高達(dá)83.4%。2022年全球MCU市場(chǎng)主要由美歐日芯片巨頭主導(dǎo)，Omdia數(shù)據(jù)顯示2022年全球前六大MCU廠商（意法半導(dǎo)體、瑞薩電子、恩智浦、微芯科技、英飛凌、德州儀器）市場(chǎng)占有率高達(dá)83.4%。與之相對(duì)，2021年國(guó)內(nèi)MCU（含消費(fèi)級(jí)）市場(chǎng)85%被外資把持（2019年為94%），MCU總國(guó)產(chǎn)化率不足15%，且多集中于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品；而作為最大下游市場(chǎng)的車規(guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)化率則不足5%，仍有極大國(guó)產(chǎn)替代空間。（2）MCU廠商依據(jù)是否自建晶圓生產(chǎn)線或者封裝測(cè)試生產(chǎn)線分為IDM模式和Fabless模式，外資大廠均采用IDM模式，國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)則以Fabless為主。IDM模式又稱全棧模式，即企業(yè)將產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，從MCU的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售都一手包辦。該模式對(duì)企業(yè)的技術(shù)能力、資金實(shí)力、管理組織水平以及市場(chǎng)影響力等方面都有極高的要求，上述外資MCU龍頭均采用IDM模式，但部分90nm以上較高制程MCU受原廠產(chǎn)能限制一般也會(huì)外包給臺(tái)積電等專業(yè)代工廠。Fabless模式即無(wú)晶圓廠模式，與IDM不同，F(xiàn)abless下原廠僅專注于MCU的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，而將重資產(chǎn)的晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)外包給臺(tái)積電、日月光等專業(yè)的代工和封測(cè)廠商。Fabless模式下，企業(yè)無(wú)需大規(guī)模的資本開支，資金門檻和運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)也相對(duì)較低，因此全球絕大部分MCU企業(yè)采用Fabless模式，國(guó)內(nèi)僅士蘭微、華大半導(dǎo)體以及臺(tái)灣的新唐科技采用IDM模式。2.3.下游：汽車電子為最大下游市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)集中在消費(fèi)電子（1）MCU的下游應(yīng)用極為廣泛，主要覆蓋汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計(jì)算與存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信六大下游市場(chǎng)，從全球來(lái)看，MCU下游市場(chǎng)中汽車電子占比最高。根據(jù)ICInsights，汽車電子為全球MCU最大下游市場(chǎng)，2021年市場(chǎng)份額占比達(dá)39%，且呈現(xiàn)逐年升高的態(tài)勢(shì)，這與新能源汽車革命對(duì)汽車電子的需求和性能要求的提高密不可分。2020年以來(lái)的汽車“缺芯”也一定程度推高了MCU的ASP；其次為工業(yè)控制類應(yīng)用，占據(jù)全球25%的市場(chǎng)份額，近年來(lái)占比相對(duì)穩(wěn)定，工業(yè)自動(dòng)化和機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展是其主要驅(qū)動(dòng)力。剩下的36%依次是計(jì)算與存儲(chǔ)（14%），消費(fèi)電子（14%）以及網(wǎng)絡(luò)通信（8%）。（2）從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，MCU下游市場(chǎng)主要集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域。根據(jù)ICInsights，2020年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)最大下游應(yīng)用是消費(fèi)電子，占比26%，而汽車電子僅占16%。國(guó)內(nèi)下游構(gòu)成和全球相比差別較大，這主要是由于1）我國(guó)為世界工廠，PC、手機(jī)、IoT、家用電器等消費(fèi)電子組裝和制造環(huán)節(jié)高度集中，因此國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子相關(guān)的MCU需求量相對(duì)占比更高；2）汽車電子MCU約95%的市場(chǎng)份額由美歐日IDM芯片巨頭把持，下游的整車品牌也常年由發(fā)達(dá)國(guó)家主導(dǎo)，因此國(guó)內(nèi)車規(guī)MCU自給率一直以來(lái)較低，本土MCU企業(yè)較難打入。但步入新能源汽車時(shí)代，國(guó)產(chǎn)電動(dòng)車品牌強(qiáng)勢(shì)崛起，多家國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)紛紛布局車規(guī)業(yè)務(wù)，疊加2020-2022汽車電子缺芯所帶來(lái)的機(jī)會(huì)窗口，國(guó)內(nèi)車規(guī)MCU的市場(chǎng)規(guī)模占比有望逐步獲得提高。2.4.市場(chǎng)規(guī)模：三大驅(qū)動(dòng)力支撐，300億美元廣闊賽道全球和中國(guó)MCU市場(chǎng)潛力巨大。根據(jù)PrecedenceResearch，2022年全球MCU市場(chǎng)為282億美元，預(yù)計(jì)2030年有望達(dá)582億美元，未來(lái)8年CAGR為9.48%。根據(jù)IHS和ICInsights，2022年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模約為390億元，同比增長(zhǎng)6.8%，預(yù)計(jì)2026年將有望突破500億元，未來(lái)增長(zhǎng)前景廣闊。我們認(rèn)為中國(guó)及全球MCU市場(chǎng)未來(lái)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)預(yù)期主要基于以下3大驅(qū)動(dòng)力支撐：（1）汽車“三化”：汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的“三化”趨勢(shì)使得汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)電子元器件的需求水漲船高，提高了汽車電子在新能源整車制造中的成本比重，拓寬了車規(guī)MCU的成長(zhǎng)空間，因而帶動(dòng)了MCU價(jià)值量近年來(lái)不斷提高，未來(lái)隨著新能源汽車滲透率進(jìn)一步提高，智能駕駛級(jí)別不斷升高，智能座艙體驗(yàn)不斷升級(jí)，會(huì)有愈來(lái)愈多的場(chǎng)景需要高性能的MCU來(lái)支持復(fù)雜的計(jì)算和實(shí)時(shí)的操作，有望推動(dòng)車規(guī)級(jí)MCU量?jī)r(jià)齊升。（2）消費(fèi)電子IoT化：隨著IoT（物聯(lián)網(wǎng)）技術(shù)在消費(fèi)電子中的融入程度不斷提高，各類消費(fèi)電子，諸如智能家居、智能穿戴、智能音箱、家用醫(yī)療器械等場(chǎng)景對(duì)于小型、低功耗、高實(shí)時(shí)性的嵌入式MCU主控芯片的需求也與日俱增，尤其智能家居對(duì)于傳統(tǒng)白電產(chǎn)品在智能化、變頻化、互聯(lián)互通性和個(gè)性化定制上的顛覆，有望重塑傳統(tǒng)家電產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)，而MCU作為消費(fèi)電子在智能控制、通信互聯(lián)、能源管理和數(shù)據(jù)采集分析以及邊緣計(jì)算的核心硬件，也有望在IoT時(shí)代迎來(lái)價(jià)值重估。（3）工業(yè)自動(dòng)化：工業(yè)控制是僅次于汽車的全球MCU第二大應(yīng)用市場(chǎng)，工控MCU廣泛應(yīng)用于PLC控制器、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、儀器儀表、工業(yè)機(jī)器人等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景，在數(shù)據(jù)采集分析、設(shè)備互聯(lián)互通、控制邏輯運(yùn)算及執(zhí)行等環(huán)節(jié)扮演著舉足輕重的作用，是工業(yè)自動(dòng)化不可或缺的控制中樞。隨著我國(guó)制造業(yè)智能化水平的不斷升級(jí)，數(shù)控機(jī)床、精密機(jī)械、鋰電設(shè)備、新能源汽車、機(jī)器人等科技含量更高的新興產(chǎn)業(yè)逐漸嶄露頭角，MCU作為工業(yè)自動(dòng)化所必需的“大腦”，也勢(shì)必朝向更高算力、更高智能和更低功耗的方向發(fā)展，從而帶動(dòng)工控MCU的需求和性能不斷升級(jí)。3.汽車電子：汽車“三化”驅(qū)動(dòng)，國(guó)產(chǎn)替代前途廣闊3.1.車規(guī)MCU是汽車電子的核心部件MCU是汽車電子不可或缺的核心元器件。車規(guī)級(jí)芯片按功能主要可分為主控芯片（MCU/SoC），功率芯片（IGBT），傳感器芯片（CIS）和存儲(chǔ)芯片（Memory）四大類，車規(guī)芯片廣泛應(yīng)用于汽車的動(dòng)力系統(tǒng)、智能座艙及自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。在汽車電子中，小到車窗和座椅調(diào)節(jié)，大至動(dòng)力總成，車身控制，電池電機(jī)控制，整車熱管理系統(tǒng)，均有MCU的參與。3.2.新能源汽車是全球MCU市場(chǎng)主要驅(qū)動(dòng)力（1）汽車電子是MCU第一大下游市場(chǎng)。在MCU的下游應(yīng)用領(lǐng)域中，汽車電子占比最大，2021年市場(chǎng)規(guī)模約為86億美元，市場(chǎng)份額達(dá)39%，且呈現(xiàn)逐年升高態(tài)勢(shì)，是MCU第一大下游市場(chǎng)和主要驅(qū)動(dòng)力。隨著近年新能源汽車蓬勃發(fā)展，汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)使得汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)電子元器件的需求水漲船高，提高了汽車電子在新能源整車制造中的成本比重，因而帶動(dòng)了汽車電子占整車成本的價(jià)值量比重近年來(lái)不斷提高。根據(jù)中商情報(bào)網(wǎng)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2030年，汽車電子將占整車制造成本的近50%。（2）汽車“三化”革命重塑整車產(chǎn)業(yè)鏈，MCU迎來(lái)新機(jī)遇。在碳中和和汽車“三化”的大背景下，全球各個(gè)主要國(guó)家均已對(duì)燃油車的禁售時(shí)間表做出了承諾，電動(dòng)車對(duì)燃油車的替代已不可逆轉(zhuǎn)。新能源車帶來(lái)的對(duì)汽車能源體系的革命，已經(jīng)顛覆和重塑了燃油車的整車供應(yīng)鏈，傳統(tǒng)燃油車時(shí)代的“三大件”（發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤、變速箱）如今已逐漸被高度電氣化的電池、電機(jī)和電控系統(tǒng)所取代，而MCU作為新能源汽車的重要元器件，也有望在汽車智能化趨勢(shì)的大背景下獲得價(jià)值重估。（3）新能源汽車高速發(fā)展給車規(guī)MCU帶來(lái)強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)中汽協(xié)，2022年我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成705.8萬(wàn)輛和688.7萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)96.9%和93.4%，產(chǎn)銷量已連續(xù)8年位居全球第一；截至2023年7月，我國(guó)新能源車市場(chǎng)滲透率達(dá)35.7%(同比提升11.2pct)，未來(lái)替代空間仍非常廣闊。根據(jù)中國(guó)市場(chǎng)協(xié)會(huì)，傳統(tǒng)普通燃油車攜帶ECU（由MCU、存儲(chǔ)器、傳感器、輸入/輸出接口等集成電路組成的電子控制單元）約為70個(gè)，豪華燃油車ECU約為150個(gè)，而智能汽車由于智能座艙和高級(jí)別輔助駕駛等高算力需求，其攜帶ECU數(shù)量會(huì)激增至約300個(gè)，為普通燃油車4.3倍，而每個(gè)ECU單元里至少需要使用一顆MCU芯片。因此，隨著汽車智能化程度加深，MCU的需求量也隨之增多，這也佐證了汽車電子在全球MCU下游構(gòu)成占比逐年升高至近40%的原因。3.3.車規(guī)MCU認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，進(jìn)入壁壘較高（1）車規(guī)級(jí)芯片工藝標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，質(zhì)量要求極高。汽車芯片工作環(huán)境復(fù)雜，一旦失靈就意味著嚴(yán)重后果，因此車規(guī)MCU對(duì)于安全性和穩(wěn)定性要求極高。與消費(fèi)和工業(yè)級(jí)MCU相比，車規(guī)級(jí)芯片工作環(huán)境復(fù)雜多變，具有高振動(dòng)、多粉塵、多電磁干擾、溫度范圍廣等特點(diǎn)，對(duì)溫度耐受性要求一般在-40-155℃，同時(shí)還要具備耐振動(dòng)沖擊、高低溫交變、防水、防曬、抗干擾能力。同時(shí)，由于汽車生命周期較長(zhǎng)，產(chǎn)品工作壽命要求為15-20年，供貨周期要求也在15年以上，因而對(duì)產(chǎn)品不良率和可靠性也提出了極為嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。（2）車規(guī)芯片認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，流程漫長(zhǎng)，門檻較高，但產(chǎn)品生命周期也較長(zhǎng)。汽車芯片在進(jìn)入整車供應(yīng)鏈前，須同時(shí)滿足AEC-Q100、IATF16949和ISO26262的三大車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)：在設(shè)計(jì)階段，必須嚴(yán)格遵循ISO26262的功能安全標(biāo)準(zhǔn)；在流片和封裝階段，AECQ和IATF16949則是必須滿足的標(biāo)準(zhǔn)；而在測(cè)試階段，需遵循AEC-Q100/Q104進(jìn)行測(cè)試。（3）由于車規(guī)MCU廠商多采用Fabless模式，因此主要適用于AEC-Q系列和ISO26262兩項(xiàng)認(rèn)證。其中：AEC-Q系列主要對(duì)元器件進(jìn)行可靠性測(cè)試，涵蓋Grade0至3四個(gè)等級(jí)，其中Grade0級(jí)的工作溫度范圍達(dá)到了-40至150度，是進(jìn)入汽車前裝市場(chǎng)的準(zhǔn)入“門票”。ISO26262標(biāo)準(zhǔn)覆蓋了從概念設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)、批量生產(chǎn)到報(bào)廢的全生命周期所需的失效防治技術(shù)和管理流程，以確保芯片符合汽車安全完整性等級(jí)（ASIL）。根據(jù)危險(xiǎn)事件嚴(yán)重度、暴露率和可控性等指標(biāo)，ASIL被分為A到D四等，其中ASIL-D為最高等級(jí)，對(duì)功能安全要求最為嚴(yán)格，QM則表示不具有功能安全風(fēng)險(xiǎn)。綜上，車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證過(guò)程困難重重，周期較長(zhǎng)，從流片到量產(chǎn)出貨，往往需要2到3年的時(shí)間。然而一旦成功打入整車供應(yīng)鏈，就能享受至少10年以上的供貨周期，從而和下游車廠建立深度綁定。3.4.車規(guī)MCU自主率不足5%，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊（1）車規(guī)MCU市場(chǎng)長(zhǎng)期被美歐日芯片巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU市場(chǎng)占有率尚不足5%，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。根據(jù)IHSMarkit的數(shù)據(jù)，2020年全球車規(guī)MCU的供應(yīng)中，瑞薩電子占到30%，全球前七大供應(yīng)商均為美歐日IDM大廠，占據(jù)了全球98%車規(guī)MCU的市場(chǎng)份額。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)葉盛基在2021年中國(guó)汽車論壇的主題演講，當(dāng)前我國(guó)各類芯片中MCU控制芯片最為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片企業(yè)最為薄弱，其中汽車芯片自給率尚不足5%，仍有極大國(guó)產(chǎn)替代空間。我們認(rèn)為，我國(guó)車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)久以來(lái)突破較慢原因主要可以歸結(jié)為以下三點(diǎn)：1）車規(guī)MCU技術(shù)工藝嚴(yán)苛，研發(fā)周期長(zhǎng)，企業(yè)研發(fā)動(dòng)力不足；2）車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛且周期較長(zhǎng)，不確定性較大，投資風(fēng)險(xiǎn)較高；3）長(zhǎng)期以來(lái)傳統(tǒng)燃油車市場(chǎng)被歐、美、日品牌統(tǒng)治，因此整車供應(yīng)鏈也長(zhǎng)期由外資把控，新進(jìn)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商想要切入前裝市場(chǎng)難度極高。在2020-2022年全球缺芯高潮下，國(guó)產(chǎn)MCU已逐步開始打入下游整車供應(yīng)鏈，加速了汽車MCU國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。（2）新能源時(shí)代自主品牌強(qiáng)勢(shì)崛起，本土MCU廠商迎來(lái)更多市場(chǎng)導(dǎo)入機(jī)會(huì)。新能源時(shí)代，我國(guó)多年以來(lái)在新能源產(chǎn)業(yè)的大力投入，先發(fā)優(yōu)勢(shì)下已經(jīng)建立了成熟的產(chǎn)業(yè)鏈和人才配套，大幅降低了造車門檻，使傳統(tǒng)自主品牌和蔚小理等造車新勢(shì)力借新能源的東風(fēng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)燃油車傳統(tǒng)豪強(qiáng)的彎道超車。根據(jù)乘聯(lián)會(huì)，2020年中國(guó)乘用車市場(chǎng)自主品牌銷量份額為35.7%，2022年則迅速躍升至47.3%；2023年7月，自主品牌市場(chǎng)份額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的53.2%，首次超過(guò)50%。此消彼長(zhǎng)，日系品牌從2020年的24.1%大幅銳減至17.3%，德系、韓系、美系品牌也均有明顯下滑。我們認(rèn)為新能源汽車的動(dòng)力革命重塑了全球汽車市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局，傳統(tǒng)油車品牌的護(hù)城河（發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱）將逐漸被三電系統(tǒng)所替代，國(guó)產(chǎn)品牌憑借國(guó)內(nèi)成熟產(chǎn)業(yè)鏈和軟硬件創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)逐步實(shí)現(xiàn)彎道超車，有望帶動(dòng)本土汽車電子供應(yīng)鏈的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)MCU廠商也將迎來(lái)市場(chǎng)導(dǎo)入的機(jī)會(huì)窗口，從而重塑車規(guī)MCU市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。（3）工藝節(jié)點(diǎn)集中在40nm及以上成熟制程，不受芯片制裁影響。全球車規(guī)MCU目前主要以40nm-90nm制程為主流工藝節(jié)點(diǎn)，僅少部分豪華車型會(huì)部分采用28nm制程的MCU。一是由于車載MCU本身對(duì)算力和集成度的要求不像消費(fèi)級(jí)芯片那么高，因而無(wú)需先進(jìn)的制程；同時(shí)，MCU內(nèi)置的嵌入式存儲(chǔ)自身制程也限制了MCU制程的提升。因此，從主流車規(guī)MCU的生產(chǎn)工藝節(jié)點(diǎn)看，本土芯片代工廠如中芯國(guó)際和華虹宏力已經(jīng)具備自主制造的能力。長(zhǎng)期來(lái)看，隨著國(guó)內(nèi)各代工廠在成熟制程工藝上的持續(xù)優(yōu)化和產(chǎn)能擴(kuò)張，輔以RISC-V等開源指令集架構(gòu)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)MCU廠商通過(guò)與上游代工廠的通力協(xié)作，有望共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)MCU性價(jià)比不斷升高，以中低階車規(guī)MCU為切入口，把握自主品牌和造車新勢(shì)力迅速崛起的時(shí)間窗口，逐漸導(dǎo)入整車供應(yīng)鏈體系，最終逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。4.消費(fèi)電子：IoT和智能家居驅(qū)動(dòng)MCU高速增長(zhǎng)4.1.消費(fèi)電子為我國(guó)MCU市場(chǎng)第一大下游應(yīng)用（1）消費(fèi)電子是國(guó)內(nèi)MCU第一大下游市場(chǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛。我國(guó)作為全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)大國(guó)，PC、手機(jī)、家電、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品的制造和組裝環(huán)節(jié)高度集中，對(duì)于消費(fèi)級(jí)MCU的需求量較大，因此消費(fèi)電子目前仍為國(guó)內(nèi)MCU最大的下游市場(chǎng)。消費(fèi)級(jí)MCU憑借其低功耗、高性價(jià)比，低延時(shí)等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能家居、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景。（2）消費(fèi)級(jí)MCU需求持續(xù)增長(zhǎng)，有望成為百億級(jí)市場(chǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)MCU的需求規(guī)模自2015年以來(lái)一直呈現(xiàn)穩(wěn)步上升態(tài)勢(shì)。隨著5G的普及，AI和IoT等新興技術(shù)的賦能，消費(fèi)電子產(chǎn)品智能化和網(wǎng)聯(lián)化程度將不斷提高，從而帶動(dòng)消費(fèi)級(jí)MCU蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)到2026年，我國(guó)消費(fèi)電子MCU需求規(guī)模將有望達(dá)97億元。4.2.萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，MCU是IoT實(shí)現(xiàn)智能化操作的核心（1）MCU是IoT實(shí)現(xiàn)智能化操作的核心元器件。IoT（InternetofThings）即物聯(lián)網(wǎng)，是一種技術(shù)概念，其核心是指將物理世界中的各類設(shè)備（如家電、汽車等）連接到互聯(lián)網(wǎng)，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集、交換、通信、運(yùn)算和遠(yuǎn)程控制，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的互聯(lián)互通和智能化應(yīng)用。IoT技術(shù)的實(shí)現(xiàn)在硬件層面主要依賴傳感器（感知層）、無(wú)線通訊模組（網(wǎng)絡(luò)層）和MCU（應(yīng)用層）三大核心模塊所構(gòu)成的嵌入式系統(tǒng)，其中MCU作為嵌入式系統(tǒng)的“大腦”，主要負(fù)責(zé)對(duì)傳感器輸入的溫度、距離等數(shù)據(jù)進(jìn)行采集分析、邏輯運(yùn)算，并最終達(dá)成各類控制功能的實(shí)現(xiàn)，因此MCU是IoT實(shí)現(xiàn)智能化操作的核心元器件。（2）全球IoT市場(chǎng)空間廣闊，設(shè)備連接數(shù)量不斷增加，有望帶動(dòng)MCU需求上升。根據(jù)Statista，2022年全球IoT市場(chǎng)規(guī)模約為9700億美元，同比增長(zhǎng)25.4%，預(yù)計(jì)2028年有望突破2萬(wàn)億美元，未來(lái)5年CAGR達(dá)13.6%。從設(shè)備連接數(shù)量來(lái)看，2022年全球IoT設(shè)備連接數(shù)約為131億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到接近300億臺(tái)，未來(lái)5年CAGR達(dá)9.0%。我們認(rèn)為隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及、AI技術(shù)的賦能以及萬(wàn)物互聯(lián)需求的催化，消費(fèi)電子產(chǎn)品智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化的趨勢(shì)愈加明確，而MCU作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集分析、遠(yuǎn)程智能控制、互聯(lián)通信和執(zhí)行輸出的重要硬件，其需求量和價(jià)值量都有望得到顯著帶動(dòng)。4.3.智能家居增長(zhǎng)空間廣闊，為MCU產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能（1）智能家居有望顛覆傳統(tǒng)白電產(chǎn)業(yè)，是IoT在消費(fèi)電子領(lǐng)域的主要驅(qū)動(dòng)力。智能家居（SmartHome）是指將家中常用的各類設(shè)備，如照明、音響、冰箱、彩電等硬件，通過(guò)嵌入式的IoT系統(tǒng)連接網(wǎng)絡(luò)，以實(shí)現(xiàn)家居設(shè)備的互聯(lián)互通、自動(dòng)控制、遠(yuǎn)程控制、語(yǔ)音控制等智能化操作，從而提高人們居住舒適度、便捷度的一種智能硬件解決方案。與傳統(tǒng)家電相比，智能家居智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化特點(diǎn)顯著，其融合了IoT、云計(jì)算、人工智能等技術(shù)，對(duì)傳統(tǒng)白電產(chǎn)品有著顛覆性的功能和體驗(yàn)，因此其對(duì)處理器芯片、傳感器芯片、通信連接芯片的性能和數(shù)量需求有著顯著的提升，這意味著MCU所承載的功能愈加復(fù)雜，所需的外設(shè)接口更加豐富，主頻、Flash、RAM等性能規(guī)格的要求也將不斷提高。（2）智能家居市場(chǎng)未來(lái)增長(zhǎng)空間廣闊，中國(guó)占全球近四分之一體量。根據(jù)PrecedenceResearch，2022年全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模約為800億美元，預(yù)計(jì)到2032年有望達(dá)到5820億美元，未來(lái)十年CAGR為21.9%。根據(jù)Daxueconsulting，中國(guó)2021年智能家居市場(chǎng)規(guī)模約為201億美元，預(yù)計(jì)到2026年有望達(dá)到426億美元，占全球市場(chǎng)將近四分之一，未來(lái)增長(zhǎng)空間廣闊，而MCU作為智能家居智能化的基礎(chǔ)，有望因此獲益。（3）MCU在智能家居設(shè)備中應(yīng)用廣泛，帶動(dòng)消費(fèi)級(jí)MCU需求提升。MCU智能家居設(shè)備中主要運(yùn)用于諸如電容式觸摸感應(yīng)接口、觸摸屏接口、攝像頭接口、不同模擬傳感器輸入檢測(cè)、USB接口以及電池充電與監(jiān)控等眾多功能的實(shí)現(xiàn)，可廣泛適用于智能家居的各類場(chǎng)景隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和AI等技術(shù)的推動(dòng)，智能家居的滲透率有望持續(xù)提升，從而驅(qū)動(dòng)消費(fèi)級(jí)MCU需求和價(jià)值量隨之提升。（4）當(dāng)前智能家居滲透率仍較低，未來(lái)仍有較大升級(jí)空間。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，2022年全球智能家居滲透率僅為14.2%，預(yù)計(jì)到2027年有望攀升至28.8%，未來(lái)五年滲透率CAGR約為15.2%，仍有巨大的升級(jí)和替代空間。（5）我國(guó)智能家居滲透率尚不足20%，對(duì)比歐美發(fā)達(dá)國(guó)家30%以上的滲透率仍有較大追趕空間。從國(guó)家來(lái)看，Statista統(tǒng)計(jì)2022年全球智能家居滲透率在30%以上的國(guó)家主要以歐美發(fā)達(dá)國(guó)家為主，中國(guó)智能家居滲透率尚不足20%，東南亞只有馬來(lái)西亞、泰國(guó)和印度尼西亞超10%，非洲各國(guó)滲透率均低于10%，非歐美國(guó)家總體仍有較大的追趕空間。我們認(rèn)為隨著未來(lái)智能家居的體驗(yàn)不斷升級(jí)，消費(fèi)者對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)的需求不斷提高，疊加米家、華為等科技廠商在IoT和智能家居領(lǐng)域的積極布局和用戶培育，我國(guó)智能家居滲透率將有望持續(xù)提高，從而不斷為消費(fèi)級(jí)MCU注入新的驅(qū)動(dòng)力。5.工業(yè)控制：MCU第二大下游應(yīng)用領(lǐng)域5.1.工業(yè)4.0時(shí)代，工業(yè)控制和自動(dòng)化市場(chǎng)前景廣闊工業(yè)4.0時(shí)代，工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)增長(zhǎng)空間廣闊。工業(yè)4.0是2013年由德國(guó)首先提出，其本質(zhì)是將計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等先進(jìn)技術(shù)融入傳統(tǒng)制造業(yè)，將制造業(yè)從生產(chǎn)要素驅(qū)動(dòng)向數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、智能化、高度自動(dòng)化的方向轉(zhuǎn)型，被稱為人類第四次工業(yè)革命。工業(yè)自動(dòng)化是工業(yè)4.0的核心，其本質(zhì)是指機(jī)器設(shè)備或生產(chǎn)過(guò)程在無(wú)人工干預(yù)前提下，按預(yù)期目標(biāo)實(shí)現(xiàn)測(cè)量、操縱等信息處理和過(guò)程控制的統(tǒng)稱，是涉及機(jī)械、微電子、計(jì)算機(jī)、機(jī)器視覺等領(lǐng)域的一門綜合性技術(shù)。根據(jù)Statista，2022年全球工控及自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2343億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到3396億美元，未來(lái)4年CAGR達(dá)9.7%。隨著我國(guó)人口紅利趨緩、勞動(dòng)力成本上升，老齡化程度提高，工業(yè)自動(dòng)化已成為我國(guó)在制造業(yè)重點(diǎn)發(fā)力的領(lǐng)域，也是我國(guó)實(shí)現(xiàn)制造業(yè)轉(zhuǎn)型和升級(jí)的重要手段。根據(jù)中國(guó)工控網(wǎng)，2021年我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2530億元，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3115億元，增速高于全球，未來(lái)前景廣闊。5.2.MCU是實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化的核心部件（1）工業(yè)控制系統(tǒng)的三大支柱是PLC控制器、儀表和電機(jī)/變頻器，MCU是其中的核心。一個(gè)典型的工業(yè)控制系統(tǒng)通常由監(jiān)視層、控制層和現(xiàn)場(chǎng)層三大架構(gòu)組成，其中：1）監(jiān)視層主要由ERP軟件、報(bào)警系統(tǒng)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)構(gòu)成，負(fù)責(zé)監(jiān)視生產(chǎn)過(guò)程，對(duì)設(shè)備、數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，從而確保生產(chǎn)穩(wěn)定性和安全性；2）控制層主要由PLC控制器、DCS控制系統(tǒng)、通信設(shè)備和控制軟件組成，負(fù)責(zé)將監(jiān)視層的指令轉(zhuǎn)化為實(shí)際的參數(shù)調(diào)整、設(shè)備啟停等控制操作；3）現(xiàn)場(chǎng)層主要由傳感器、儀表、電機(jī)/變頻器構(gòu)成，負(fù)責(zé)接收控制層發(fā)來(lái)的指令并實(shí)際執(zhí)行工業(yè)過(guò)程，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)參數(shù)并將數(shù)據(jù)傳遞給控制層和監(jiān)視層，確保工控系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。在工控系統(tǒng)中，位于控制層的PLC控制器、現(xiàn)場(chǎng)層的電機(jī)/變頻器通常被認(rèn)為是三大核心支柱，決定著工控系統(tǒng)的整體性能，而MCU作為這些設(shè)備的核心控制器，可用于處理各類信號(hào)的輸入輸出、讀取和分析各類參數(shù)，控制電機(jī)轉(zhuǎn)速和功率等，是實(shí)現(xiàn)工業(yè)控制自動(dòng)化和智能化的關(guān)鍵部件之一。（2）PLC是工控系統(tǒng)的核心裝置，MCU功不可沒。PLC(ProgrammableLogicController)即可編程邏輯控制器，是工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中最核心的控制裝置，其一般由微處理器（MCU/CPU）、存儲(chǔ)器、I/O接口、通信/拓展模塊和電源裝置組成。PLC通常和傳感器對(duì)接，利用傳感器采集的現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)，經(jīng)由MCU/CPU的邏輯運(yùn)算，通過(guò)通訊模塊將可視化的數(shù)據(jù)傳輸?shù)饺藱C(jī)界面，并將執(zhí)行信號(hào)輸出到外部的執(zhí)行器或受控設(shè)備，最后回傳到云端管理，形成完整的工業(yè)聯(lián)網(wǎng)。隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展，PLC所需要控制的邏輯關(guān)系愈加復(fù)雜，拓展的模塊日益增多，對(duì)聯(lián)網(wǎng)通信的要求越來(lái)越高，與之對(duì)應(yīng)，作為其邏輯運(yùn)算核心的MCU將朝著更高算力、更大存儲(chǔ)、更多I/O接口的方向發(fā)展，從而帶動(dòng)MCU量?jī)r(jià)齊升。（3）全球PLC市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代大有可為。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)，2021年全球PLC市場(chǎng)規(guī)模為112億美元，預(yù)計(jì)到2026年有望達(dá)到131億美元，未來(lái)四年CAGR約為3.37%。2021年中國(guó)PLC市場(chǎng)規(guī)模約為154億元，預(yù)計(jì)2026年有望達(dá)到193億元，未來(lái)4年CAGR達(dá)4.65%，高于全球增速。從市場(chǎng)份額來(lái)看，當(dāng)前我國(guó)PLC市場(chǎng)仍由國(guó)外龍頭企業(yè)主導(dǎo)，西門子、三菱、歐姆龍、羅克韋爾總共占據(jù)70%的市場(chǎng)份額，臺(tái)達(dá)、匯川技術(shù)、信捷電氣等國(guó)產(chǎn)PLC企業(yè)盡管仍有差距，但在小型PLC市場(chǎng)已逐漸展現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)力，隨著未來(lái)國(guó)產(chǎn)PLC企業(yè)市占率逐漸升高，有望加快國(guó)產(chǎn)MCU/嵌入式CPU企業(yè)在工控領(lǐng)域的導(dǎo)入。（4）BLDC無(wú)刷電機(jī)有望替代傳統(tǒng)直流電機(jī)和感應(yīng)電機(jī)，工控MCU有望獲益。BLDC（BrushlessDCMotor）即無(wú)刷直流電機(jī)，與傳統(tǒng)的直流電機(jī)不同，它采用電子換向器取代了機(jī)械刷子從而實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)子的換向。因此，BLDC電機(jī)既有直流電機(jī)良好的調(diào)速性能，又有交流電機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、無(wú)換向火花的特點(diǎn)，具有高效率、低噪音、長(zhǎng)壽命和精密控制等優(yōu)勢(shì)，因此近年來(lái)已成為了工業(yè)控制領(lǐng)域的一大趨勢(shì)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)機(jī)器人、風(fēng)力渦輪機(jī)等對(duì)能源效率、精確控制和高可靠性有需求的場(chǎng)景。一個(gè)BLDC電機(jī)通常需要至少一個(gè)MCU用于電氣信號(hào)檢測(cè)、換向控制、速度/扭矩控制等核心指令，是電機(jī)運(yùn)作不可或缺的控制中樞。根據(jù)PrecedenceResearch的預(yù)測(cè)，2022年全球BLDC電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約為190.7億美元，預(yù)計(jì)2032年有望增長(zhǎng)至318.7億美元，未來(lái)10年CAGR為5.27%，未來(lái)隨著全球?qū)?jié)能和能源效率的不斷增加，工業(yè)機(jī)器人的普及，BLDC電機(jī)滲透率將不斷提高，從而驅(qū)動(dòng)相關(guān)的MCU不斷蓬勃增長(zhǎng)。6.MCU行業(yè)代表企業(yè)簡(jiǎn)介6.1.國(guó)芯科技：車規(guī)MCU12條產(chǎn)品線系列化布局國(guó)芯科技是一家致力于國(guó)產(chǎn)自主可控嵌入式CPU研發(fā)以及自主芯片設(shè)計(jì)與銷售的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司。公司成立于2001年，總部位于蘇州，2022年登陸科創(chuàng)板(688262.SH)。2022年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)主要包括：1）芯片定制服務(wù)（48.9%）2）自主芯片及模組產(chǎn)品以及（40.9%）3）CPUIP授權(quán)（7.9%），產(chǎn)品主要集中在汽車電子和工業(yè)控制、信息安全、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信三大板塊。公司深耕嵌入式CPU內(nèi)核20余年，截至2023H1，公司已成功實(shí)現(xiàn)基于M*Core、PowerPC和RISC-V三大指令集8大系列40余款CPU內(nèi)核的自主研發(fā)，旗下SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)12nm/14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm等工藝節(jié)點(diǎn)芯片的快速開發(fā)。6.1.1.公司發(fā)展歷程：耕耘汽車芯片14年，12條車規(guī)產(chǎn)品線全面布局公司汽車電子芯片產(chǎn)品覆蓋較全，與下游整車廠和Tier1供應(yīng)商合作關(guān)系緊密。截至2023年8月，公司已在12條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)系列化布局，涵蓋汽車車身控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池BMS控制芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)模混合信號(hào)類芯片、汽車專用SoC芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等。公司與埃泰克、科世達(dá)等10多家的Tier1模組廠商，與濰柴動(dòng)力、奧易克斯等多家發(fā)動(dòng)機(jī)及模組廠商，和比亞迪、吉利、上汽、奇瑞、小鵬等眾多汽車整機(jī)廠商都有較為緊密的合作關(guān)系。圍繞前述10條產(chǎn)品線，公司正全力推進(jìn)汽車芯片的研發(fā)和市場(chǎng)開拓，基于公司汽車芯片進(jìn)行應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)的客戶已超過(guò)50家。截至2023年7月，公司中高端汽車電子芯片已實(shí)現(xiàn)超過(guò)500萬(wàn)顆出貨，在汽車電子市場(chǎng)的影響力不斷擴(kuò)大。6.1.2.營(yíng)收量?jī)r(jià)：定制業(yè)務(wù)量?jī)r(jià)齊增，汽車電子芯片高速增長(zhǎng)營(yíng)收高速增長(zhǎng)，芯片定制和自主芯片業(yè)務(wù)穩(wěn)步攀升。公司2022年?duì)I收為5.25億元，2018-2022年同比增速分別為48.8%/18.9%/12.1%/57.0%/28.8%，過(guò)去五年CAGR為28.1%，營(yíng)收增長(zhǎng)迅猛。從板塊看，芯片定制服務(wù)、自主芯片及模組產(chǎn)品業(yè)務(wù)增長(zhǎng)較快，兩者營(yíng)收從2018年的1.59億元增長(zhǎng)至2022年的4.72億元，過(guò)去5年CAGR為31.3%，占比也從2018年的76.5%一路攀升至2022年的89.8%，而IP授權(quán)業(yè)務(wù)則趨于平緩，2022年?duì)I收0.41億元，占比約7.9%。6.1.3.利潤(rùn)三費(fèi)：費(fèi)用管控優(yōu)異，高強(qiáng)度研發(fā)鑄就長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化疊加晶圓成本因素影響，毛利率短期承壓。2018-2023H1，公司毛利率分別為57.9%/58.3%/66.2%/52.9%/42.0%/25.5%，2021-2023H1呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，主要是由于：1）2020年芯片定制服務(wù)國(guó)家重大需求領(lǐng)域客戶占比提升，相關(guān)項(xiàng)目研發(fā)難度高，毛利高，拉高該年整體毛利水平，產(chǎn)生一定高基數(shù)效應(yīng)；2）2021年公司整體營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)成本上升，自主芯片及模組營(yíng)收占比較高，其毛利率較IP授權(quán)和定制量產(chǎn)略低，使整體毛利率有所下降；3）2022和2023H1主要系全球缺“芯”影響，上游晶圓制造產(chǎn)能緊張，定制芯片業(yè)務(wù)的芯片量產(chǎn)制造成本有所上升，使得2022年下半年到2023年Q1代工成本上升了26%；而部分大額量產(chǎn)訂單的價(jià)格于2021年10月鎖定，直到2022年下半年才開始確認(rèn)收入，致使公司2022和2023H1毛利短期承壓。我們認(rèn)為后續(xù)隨著全球缺“芯”和晶圓廠產(chǎn)能趨于緩和，疊加公司產(chǎn)品線不斷優(yōu)化，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)逐漸攤薄代工成本，公司毛利率有望于2023H2得到顯著改善。銷售/管理費(fèi)用率持續(xù)優(yōu)化。2018-2023H1，公司管理費(fèi)用占比分別為10.1%/10.9%/9.8%/8.5%/7.2%/11.1%，銷售費(fèi)用占比分別為11.1%/10.0%/12.0%/9.3%/7.1%/9.2%，2018-2022銷售費(fèi)用和管理費(fèi)用營(yíng)收占比整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，2023H1由于公司大幅擴(kuò)張銷售和研發(fā)團(tuán)隊(duì)招聘規(guī)模，導(dǎo)致銷售和管理費(fèi)用率短期有所升高，我們認(rèn)為隨著公司下半年自主芯片開始放量和確認(rèn)收入，費(fèi)用率有望逐步趨穩(wěn)。受益于公司Fabless（無(wú)晶圓廠）的輕資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式，公司資產(chǎn)負(fù)債率長(zhǎng)期處于15%以下，財(cái)務(wù)費(fèi)用一直保持較低水平，因此也仍有較大的杠桿空間以支撐公司未來(lái)的研發(fā)和流動(dòng)資金需求。高強(qiáng)度研發(fā)投入確保公司長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)力。公司期間費(fèi)用的最大支出去向?yàn)檠邪l(fā)投入，2018-2023H1研發(fā)投入占比為33.1%/28.7%/32.3%/22.0%/29.0%/49.9%，研發(fā)投入總額從2018年的6446萬(wàn)元增長(zhǎng)至2022年的1.52億元，研發(fā)投入增長(zhǎng)迅猛，主要是由于1）公司近年來(lái)大力布局汽車電子、RAID控制芯片、云安全芯片等自主芯片的研發(fā)，2022年研發(fā)團(tuán)隊(duì)同比擴(kuò)張了41.8%；2）公司作為Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，需要保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入以確保其在CPU內(nèi)核研發(fā)、芯片產(chǎn)品性能及RISC-V等新型指令集上的技術(shù)前瞻性，從而穩(wěn)固其長(zhǎng)期的核心競(jìng)爭(zhēng)力。6.1.4.公司關(guān)注要素總結(jié)：CPU自主可控，車規(guī)MCU領(lǐng)域全面對(duì)標(biāo)恩智浦公司CPU內(nèi)核完全自主可控，車規(guī)12條產(chǎn)品線已完成系列化布局。CPU內(nèi)核方面，公司立足于M*Core指令集，前瞻布局PowerPC和RISC-V兩大開源指令集，實(shí)現(xiàn)了嵌入式CPU芯片IP底層技術(shù)和架構(gòu)的完全“自主、安全、可控”，從根本上保證了公司的長(zhǎng)期核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，為自主可控芯片構(gòu)筑護(hù)城河。車規(guī)MCU方面，公司目前已在汽車電子芯片12條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)系列化布局，涵蓋車身控制、動(dòng)力總成、域控制器、線控底盤、新能源電池BMS、車規(guī)安全芯片、主動(dòng)降噪SoC等，全面覆蓋汽車電子各個(gè)領(lǐng)域，性能比肩恩智浦。公司已成功打入多個(gè)Tier1供應(yīng)商及整車供應(yīng)鏈，與埃泰克、科世達(dá)等10多家的Tier1模組廠商、與濰柴動(dòng)力、奧易克斯等多家發(fā)動(dòng)機(jī)及模組廠商、以及比亞迪、上汽、吉利、小鵬等十余家汽車整機(jī)廠都有緊密的合作關(guān)系，目前基于公司汽車電子芯片進(jìn)行應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)的客戶已超50家。截至2023H1，公司汽車電子和工控業(yè)務(wù)已完成訂單0.48億，在手訂單0.73億，已量產(chǎn)模組13個(gè)，實(shí)現(xiàn)Design-in模組56個(gè)，隨著2023H2整車廠芯片庫(kù)存去化接近尾聲，下半年公司車規(guī)MCU芯片有望加速放量。6.2.兆易創(chuàng)新：NORFlash+MCU雙龍頭兆易創(chuàng)新是一家致力于開發(fā)先進(jìn)的存儲(chǔ)器技術(shù)和IC解決方案的全球領(lǐng)先的Fabless芯片供應(yīng)商。公司成立于2005年，總部位于北京，2016年登陸主板（603986.SH）。2022年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)主要包括：1）存儲(chǔ)芯片（59.4%）2）MCU（34.8%）3）傳感器（5.4%），公司存儲(chǔ)產(chǎn)品廣泛用于消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和電信等多個(gè)領(lǐng)域，MCU產(chǎn)品在工業(yè)應(yīng)用、消費(fèi)電子和手持設(shè)備以及汽車電子領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用。公司在深耕存儲(chǔ)行業(yè)的同時(shí)，前瞻布局MCU市場(chǎng)，截至2023H1，公司在NORFlash市場(chǎng)占據(jù)全球約20%市場(chǎng)份額，位居全球第三，僅次于華邦和旺宏；公司MCU市場(chǎng)份額位居國(guó)內(nèi)第一，全球第七，目前公司MCU產(chǎn)品累計(jì)出貨已超13億顆；此外，公司還是國(guó)內(nèi)第二大指紋傳感器供應(yīng)商。6.2.1.公司MCU業(yè)務(wù)發(fā)展歷程：前瞻布局MCU市場(chǎng)，高端領(lǐng)域有望破局公司是國(guó)內(nèi)32位MCU領(lǐng)導(dǎo)廠商，市場(chǎng)占有率國(guó)內(nèi)第一，全球第七。無(wú)線MCU領(lǐng)域，公司于2022年實(shí)現(xiàn)GD32W515系列Wi-Fi產(chǎn)品的量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)于2023年下半年發(fā)布第二款基于RISC-V內(nèi)核的Wi-Fi產(chǎn)品；在汽車應(yīng)用領(lǐng)域，公司發(fā)布了GD32A503系列車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，為車身控制、車用照明、智能座艙、輔助駕駛及電機(jī)電源等多種電氣化車用場(chǎng)景提供開發(fā)之選，并已與業(yè)界多家領(lǐng)先的Tier1供應(yīng)商和整車廠建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系；截至2023H1，公司GD32MCU產(chǎn)品已成功量產(chǎn)41大產(chǎn)品系列、超500款MCU產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)對(duì)通用型、低成本、高性能、低功耗、無(wú)線連接等主流應(yīng)用市場(chǎng)的全覆蓋。公司還推出中國(guó)首款基于Arm?Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H系列超高性能MCU。此外，適用于智能家電、智慧家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、通信網(wǎng)關(guān)等多種無(wú)線連接場(chǎng)景，基于RISC-V內(nèi)核的全新雙頻雙模無(wú)線MCUGD32VW553系列產(chǎn)品也正在有序推進(jìn)。6.2.2.營(yíng)收量?jī)r(jià)：存儲(chǔ)芯片保持較高營(yíng)收占比，MCU業(yè)務(wù)持續(xù)高速增長(zhǎng)營(yíng)收保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，MCU業(yè)務(wù)占比提升迅猛，2023H1產(chǎn)品價(jià)格承壓致使?fàn)I收短期下降。公司2022年?duì)I收為81.3億元，2018-2022年同比增速分別為11%/43%/40%/89%/-4.5%，過(guò)去五年CAGR為37.9%，增速總體保持較高水平；2023Q1和H1營(yíng)收分別為13.4億和29.7億，同比分別-39.85%和-37.97%，主要受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境和行業(yè)周期影響，消費(fèi)電子整體市場(chǎng)整體較為低迷，工業(yè)市場(chǎng)需求不及預(yù)期，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品銷售價(jià)格承壓，營(yíng)收短期呈下降趨勢(shì)，但第二季度已逐漸趨于穩(wěn)定，營(yíng)收環(huán)比略有改善。從板塊看，MCU業(yè)務(wù)始終保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)，2019年至2022年?duì)I收從4.44億提升至28.29億，CAGR超過(guò)50%，占比提升至35%，已成為公司第二大營(yíng)收支柱，目前公司MCU產(chǎn)品累計(jì)出貨已超13億顆，Omdia數(shù)據(jù)顯示2021年公司在全球MCU市場(chǎng)占有率約為1.6%，為國(guó)內(nèi)第一，世界第七，未來(lái)在工控和車規(guī)MCU領(lǐng)域仍有較大國(guó)產(chǎn)替代空間。6.2.3.利潤(rùn)三費(fèi)：費(fèi)用端管控穩(wěn)健，研發(fā)力度增大保證公司長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)力盈利水平整體穩(wěn)健，2023H1受行業(yè)周期和市場(chǎng)狀況影響，毛利率短期承壓。2018-2023H1，公司毛利率分別為38.3%/40.5%/37.4%/46.5%/47.7%/33.4%，總體而言2018年至2022年公司毛利率呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢(shì)，但2023年以來(lái)公司毛利率下降較大，主要是由于1）2023H1行業(yè)整體仍處下行去庫(kù)周期，存儲(chǔ)、MCU、傳感產(chǎn)品價(jià)格同比承壓2）公司戰(zhàn)略始終以提高市占率為主導(dǎo)，在行業(yè)處于下行周期時(shí)，公司會(huì)選擇犧牲一部分毛利率以換取更高的市占率從而確保公司長(zhǎng)久市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。我們認(rèn)為目前不論是存儲(chǔ)芯片還是MCU價(jià)格均已進(jìn)入筑底階段，公司毛利壓力逐漸減小，2023H2有望逐步實(shí)現(xiàn)筑底回升。費(fèi)用率基本保持穩(wěn)定，財(cái)務(wù)費(fèi)用管理優(yōu)異，現(xiàn)金流優(yōu)于同業(yè)。2018-2023H1，公司管理費(fèi)用率分別為14.9%/16.7%/15.8%/14.5%/16.7%/21.9%，銷售費(fèi)用率分別為3.4%/3.9%/4.3%/2.6%/3.3%/4.3%，財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為-1.1%/-0.8%/1.3%/-1.4%/-4.2%/-6.7%，2018-2023H1銷售和管理費(fèi)用均保持較低水平，其中2023H1管理和研發(fā)費(fèi)用率略有提高，主要是由于公司在研發(fā)開支上并未顯著減少，因此相對(duì)大幅下滑的營(yíng)收占比有所提高；公司財(cái)務(wù)費(fèi)用管理優(yōu)異，資產(chǎn)負(fù)債率不到10%，現(xiàn)金流和流動(dòng)性狀況顯著優(yōu)于同業(yè)。持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)為公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提供保障。公司近年研發(fā)投入一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，2018至2023H1研發(fā)費(fèi)用率分別為9.3%/11.3%/11.1%/9.9%/11.5%/16.1%，2018年以來(lái)研發(fā)投入一直保持高增，2023H1盡管市場(chǎng)行情低迷，公司研發(fā)投入同比也僅略微減少4.07%。公司一直以來(lái)高強(qiáng)度的研發(fā)主要是由于1）DRAM產(chǎn)品研發(fā)投入大、周期長(zhǎng)，公司為豐富DRAM產(chǎn)品系列，近兩年不斷加大研發(fā)投入，并在DDR4產(chǎn)品基礎(chǔ)上，推出了DDR3L產(chǎn)品系列，同時(shí)預(yù)計(jì)2024年完成對(duì)8GbDDR4產(chǎn)品的研發(fā)；2）MCU作為公司目前第二大業(yè)務(wù)板塊，面臨眾多海外IDM大廠的競(jìng)爭(zhēng)，因此需要高強(qiáng)度的研發(fā)投入以保證其在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。3）公司作為Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，高強(qiáng)度研發(fā)投入帶來(lái)的高質(zhì)量、高創(chuàng)新產(chǎn)品可以為公司核心競(jìng)爭(zhēng)力提供保障，從而保障公司在存儲(chǔ)和MCU的龍頭地位。6.2.4.公司關(guān)注要素總結(jié)：多元化布局，MCU有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代公司存儲(chǔ)、MCU、傳感器三大業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)，MCU發(fā)展迅速，不斷擴(kuò)張產(chǎn)品規(guī)模。存儲(chǔ)業(yè)務(wù)方面，公司產(chǎn)品全面覆蓋NORFlash、SLCNandFlash和DRAM，其中NORFlash產(chǎn)品可滿足客戶不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)θ萘?、電壓以及封裝形式的需求；NANDFlash經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，在消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全品類的產(chǎn)品覆蓋；DRAM產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用在智慧家庭、工業(yè)、車載影音系統(tǒng)等領(lǐng)域。MCU業(yè)務(wù)方面，公司已成功量產(chǎn)41個(gè)產(chǎn)品系列、超過(guò)500款MCU產(chǎn)品，已與業(yè)界多家領(lǐng)先的Tier1供應(yīng)商和整車廠建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，目前市場(chǎng)份額為國(guó)內(nèi)第一，全球第七，產(chǎn)品累計(jì)出貨已超13億顆。傳感器業(yè)務(wù)方面，公司在LCD觸控、電容指紋、光學(xué)指紋市場(chǎng)都有廣泛的應(yīng)用，其中觸控芯片年出貨近億顆，指紋產(chǎn)品也已成為市場(chǎng)主流方案商。6.3.中微半導(dǎo)：深耕家電及消費(fèi)類MCU，8位和32位雙驅(qū)動(dòng)中微半導(dǎo)體是一家以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)公司，專注于數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。公司成立于2001年，總部位于深圳，2022年登陸上交所科創(chuàng)板（688380.SH）。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括小家電MCU（41.8%）、消費(fèi)電子MCU（40.6%）和工控MCU（12.5%）。自成立以來(lái)，公司圍繞控制器所需芯片從ASIC芯片設(shè)計(jì)開始，不斷拓展技術(shù)布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、無(wú)線射頻和底層核心算法等設(shè)計(jì)能力，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家電、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療健康、汽車電子等領(lǐng)域。6.3.1.公司MCU業(yè)務(wù)發(fā)展歷程：老牌8位MCU廠商，逐步向32位擴(kuò)張公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域深耕20余年，具有技術(shù)布局全、產(chǎn)品線豐富、供應(yīng)鏈保障度高等優(yōu)勢(shì)。公司積累的自主IP超過(guò)1000個(gè)，掌握主流系列MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、無(wú)線射頻、高性能觸摸和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力；公司產(chǎn)品在55nm至180nmCMOS工藝、90nm至350nmBCD、高壓700V驅(qū)動(dòng)、雙極、SGTMOS、IGBT等工藝制程上投產(chǎn)；公司產(chǎn)品系列全，包括通用MCU（8位、32位）、專用ASIC、混合信號(hào)SoC、功率器件等，廣泛應(yīng)用于美的、格力、九陽(yáng)、ATL、TTI、Nidec等國(guó)內(nèi)外品牌客戶，可供銷售產(chǎn)品達(dá)900余款，近三年累計(jì)出貨量超過(guò)22億顆。2021年10月公司芯片在12英寸55nm和90nmeFlash工藝上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為華虹半導(dǎo)體55nm和90nmeFlash工藝平臺(tái)的首發(fā)客戶。6.3.2.營(yíng)收量?jī)r(jià)：業(yè)績(jī)短期承壓，加碼布局汽車+工控領(lǐng)域營(yíng)收快速增長(zhǎng)，業(yè)務(wù)逐漸由小家電控制芯片邁向消費(fèi)電子芯片。2018-2023H1公司營(yíng)收分別為1.75億元/2.45億元/3.78億元/11.09億元/6.37億元和2.88億元。2019-2022年同比增速分別為39.8%/54.3%/193.7%/-42.6%。2022年受到宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩和行業(yè)周期影響等多方面因素的影響，消費(fèi)電子市場(chǎng)和家電市場(chǎng)需求不景氣，使得公司營(yíng)收有明顯下降。從板塊看，隨著公司新品的推出下游應(yīng)用的不斷拓展，小家電控制芯片的占比逐步下降，從2018年占比81%下降至2022年的41.8%。消費(fèi)電子芯片比例不斷提高，營(yíng)收由2018年的0.26億元增至2022年的2.58億元，占比由2018年的15%增至2022年的40.6%。同時(shí)，公司加碼布局工控和汽車電子MCU領(lǐng)域，目前主要研發(fā)項(xiàng)目包括大家電主控芯片研發(fā)項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)MCU系列芯片研發(fā)項(xiàng)目、基于55/40nm制程的芯片研發(fā)項(xiàng)目、下一代電機(jī)系列芯片項(xiàng)目等，未來(lái)有望注入全新增長(zhǎng)極。6.3.3.利潤(rùn)三費(fèi)：毛利率短期承壓，逆周期研發(fā)靜待行業(yè)復(fù)蘇整體來(lái)看，2018-2022年公司毛利率一直維持在40%以上，2023H1毛利率短期承壓。2018-2023H1，公司毛利率分別為45.0%/43.9%/40.7%/68.9%/41.1%/20%。其中2021年毛利率大幅提升的主要原因是公司在2020年提前備貨從而降低了2021年行業(yè)供應(yīng)鏈問(wèn)題導(dǎo)致的晶圓廠加工成本上漲帶來(lái)的影響，疊加當(dāng)時(shí)全球正處MCU缺“芯”高峰，MCU價(jià)格高企，因此使得公司毛利率受益較多。2023H1，受消費(fèi)市場(chǎng)需求疲軟和芯片行業(yè)去庫(kù)存影響，公司毛利率下滑較多，隨著公司逐步拓展32位產(chǎn)品線并進(jìn)入車規(guī)、工控等高階領(lǐng)域，我們認(rèn)為公司毛利率有望逐步企穩(wěn)改善。銷售、管理、財(cái)務(wù)費(fèi)用率占比整體管控穩(wěn)健，財(cái)務(wù)費(fèi)用管控優(yōu)異。2018-2023H1銷售費(fèi)用占比分別為5.7%/4.7%/2.9%/1.9%/3.0%/2.7%，管理費(fèi)用占比分別為21.9%/28.4%/12.9%/11.6%/24.6%/23.6%，其中2019年由于股權(quán)激勵(lì)導(dǎo)致管理費(fèi)用大幅提升。2022年，由于管理人員薪酬上漲，以及房租上漲，管理費(fèi)用有所上漲。財(cái)務(wù)費(fèi)用占比分別為1.6%/1.0%/-0.2%/-0.1%/-1.6%/-2.5%，管控較為優(yōu)異。不斷加大研發(fā)投入，逆周期投資靜待行業(yè)周期回暖。2018-2023H1研發(fā)投入總額占比分別為14.3%/11.8%/8.7%/9.1%/19.5%/19.2%。研發(fā)投入總額從2018年2900萬(wàn)元增加至2022年1.24億元。2018年-2020年期間研發(fā)比例逐漸下降主要為公司營(yíng)收快速增長(zhǎng)所致。2022年-2023H1研發(fā)投入總額占比增加，主要由于公司堅(jiān)持逆周期投資戰(zhàn)略，在市場(chǎng)下行周期維持高強(qiáng)度研發(fā)投入，積極布局大家電、工控、車規(guī)等新業(yè)務(wù)，實(shí)行8位+32位雙驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用上漲，但我們認(rèn)為此舉也有望多元化公司產(chǎn)品組合，夯實(shí)公司長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)力和利潤(rùn)水平。6.3.4.公司關(guān)注要素總結(jié)：以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)老牌家電MCU廠商，車規(guī)和工控注入新動(dòng)能。公司以小家電MCU起步，經(jīng)過(guò)近20年發(fā)展，公司目前已研發(fā)出在高溫、高壓等惡劣環(huán)境下能夠長(zhǎng)期可靠運(yùn)行的、具有高集成度的高性能家電MCU芯片。公司家電MCU客戶包含美的、海爾、格力、萬(wàn)和、蘇泊爾等知名品牌；產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于熱水器、電磁爐、微波爐、燃?xì)庠?、油煙機(jī)等小家電電器并擁有較高市場(chǎng)地位。同時(shí)，公司積極布局大家電、汽車電子、工業(yè)控制等中高端領(lǐng)域，截至2023H1，公司車規(guī)級(jí)MCUBAT32A系列產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)容，面向車身控制和汽車直流無(wú)刷電機(jī)應(yīng)用的BAT32A233已在多家Tier1內(nèi)測(cè)，市場(chǎng)反應(yīng)良好，預(yù)計(jì)3季度批量供貨；面向工業(yè)控制類主控MCUBAT32G127系列實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，具有超低功耗LCD顯示驅(qū)動(dòng)模塊，適用于三表，測(cè)量，IoT應(yīng)用，如水表、氣表、熱表、電壓表、電流表、壓力表以及燃?xì)鈭?bào)警器可燃?xì)怏w檢測(cè)器等。6.4.樂鑫科技：物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU龍頭，AIoT潛力可期樂鑫科技是物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片及模組的領(lǐng)先供應(yīng)商。樂鑫科技成立于2008年，總部位于上海，2019年登陸上交所科創(chuàng)板（688018.SH）。公司產(chǎn)品適用領(lǐng)域不斷拓展，從平板電腦和機(jī)頂盒開始，逐漸擴(kuò)展到AIoT領(lǐng)域。公司產(chǎn)品線從連接功能擴(kuò)展到處理功能，涵蓋了AI智能語(yǔ)音、圖像識(shí)別、RISC-VMCU、WiFi6、BluetoothLE、Thread、Zigbee等技術(shù)。除了硬件產(chǎn)品，樂鑫科技還提供軟件開發(fā)工具包和開發(fā)者社區(qū)，如ESPIDF、Mesh開發(fā)框架等，以降低客戶的二次開發(fā)成本。根據(jù)《2023wirelessConnectivityMarketAnalysis》，2022年公司W(wǎng)iFi-MCU出貨量市占率位居全球第一。6.4.1.公司MCU業(yè)務(wù)發(fā)展歷程：專注物聯(lián)網(wǎng)MCU，前瞻布局RISC-V深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片，自研RISC-V內(nèi)核性能卓越。2014年，樂鑫科技推出了ESP8266EX物聯(lián)網(wǎng)芯片，一款低功耗、高集成、性能穩(wěn)定的Wi-Fi模塊。2016年，樂鑫科技推出了更加強(qiáng)大的芯片產(chǎn)品ESP32，該產(chǎn)品集成了Wi-Fi和藍(lán)牙功能的雙核處理器芯片，具有更高的計(jì)算能力和更豐富的功能，可以滿足更多復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。2017年，樂鑫科技推出了ESP-IDF開發(fā)框架，該框架是專門為ESP系列芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)工具，提供了豐富的軟件庫(kù)和開發(fā)工具，方便開發(fā)者快速開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。2020年，樂鑫科技引入了ESP-NOW技術(shù)，這是一種低功耗、高可靠性的無(wú)線通信技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的快速通信。2020年11月，公司宣布推出首款Wi-Fi4+Bluetooth5(LE)的32位RISC-VMCU，標(biāo)志著公司在產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)階段不再依賴授權(quán)MCUIP。樂鑫科技目前已有ESP32-C6、ESP32-C3、ESP32-S2芯片搭載自研的RISC-V處理器，公司2023年初推出的ESP32-P4產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)雙核400MHz性能，并支持AI擴(kuò)展，未來(lái)公司產(chǎn)品將有望在更高端場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。6.4.2.營(yíng)收量?jī)r(jià)：營(yíng)收短期承壓，綜合毛利率維持穩(wěn)定2022年由于半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期以及下游消費(fèi)市場(chǎng)需求萎靡，公司營(yíng)收短期承壓，綜合毛利率穩(wěn)定。2019-2022年，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.57億元、8.31億元、13.86億元、12.71億元。樂鑫科技在2019-2021年受益于物聯(lián)網(wǎng)下游市場(chǎng)快速發(fā)展和半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊缺，實(shí)現(xiàn)了快速放量的營(yíng)收增長(zhǎng)。然而，2022年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，下游消費(fèi)市場(chǎng)需求萎靡，公司營(yíng)收承壓。但在2023年上半年，公司產(chǎn)品矩陣拓展，可適宜于更多的客戶應(yīng)用場(chǎng)景，取得營(yíng)收6.67億元，同比增長(zhǎng)8.66%，營(yíng)收增速轉(zhuǎn)正。歸母凈利潤(rùn)為0.65億元，同比增長(zhǎng)2.05%，顯示了樂鑫科技在市場(chǎng)下行周期依然強(qiáng)勁的韌性。6.4.3.利潤(rùn)三費(fèi)：管理、銷售費(fèi)用穩(wěn)步降低，研發(fā)投入逐年加強(qiáng)公司近年毛利率穩(wěn)定在40%以上，韌性較強(qiáng)。公司2017-2021年毛利率整體呈現(xiàn)逐步縮窄態(tài)勢(shì)，主要由于2019年新冠疫情爆發(fā)，公司執(zhí)行特殊降價(jià)策略，同時(shí)模組出貨量占比逐漸提升，從而使公司毛利率有所下降。2022-2023H1公司產(chǎn)品毛利率穩(wěn)定在40%以上，相比同行業(yè)較多公司由于行業(yè)周期影響毛利率下跌至20%，公司毛利率韌性十足。公司芯片產(chǎn)品的占比從2016年的89.71%下降至2022年的31.94%，主要原因是海外需求者偏好模組產(chǎn)品，且公司主動(dòng)收回了下游部分模組業(yè)務(wù)，向下游延伸產(chǎn)業(yè)鏈。公司銷售費(fèi)用率穩(wěn)定，研發(fā)投入不斷增長(zhǎng)。公司管理費(fèi)用占營(yíng)收比重從2017年的32.9%先下降至2021的23.6%，后又上升至2023年上半年的31.1%，這可能是由于公司規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)和戰(zhàn)略調(diào)整，導(dǎo)致管理費(fèi)用相對(duì)于營(yíng)收的比重的波動(dòng)。銷售費(fèi)用率整體穩(wěn)定在4%左右，較為穩(wěn)定。公司研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重呈現(xiàn)整體上升態(tài)勢(shì)，公司研發(fā)費(fèi)用的增長(zhǎng)主要來(lái)自于研發(fā)人員薪酬的增加，2022年末公司研發(fā)人員數(shù)為440人，同比增長(zhǎng)了13.40%，隨著公司產(chǎn)品向更廣泛的無(wú)線通信SoC拓展以及在AI方面加大研發(fā)投入，預(yù)計(jì)研發(fā)費(fèi)用支出將持續(xù)增加，從而確保公司在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。6.4.4.公司關(guān)注要素總結(jié)：不斷拓展產(chǎn)品邊界，穩(wěn)固物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域市場(chǎng)地位深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，前瞻布局RISC-V掌握IP主動(dòng)權(quán)。公司10多年來(lái)一直專注于AIoT領(lǐng)域的"連接"和"處理"需求，目前業(yè)務(wù)范圍已經(jīng)擴(kuò)展到了包括自主研發(fā)底層操作系統(tǒng)的軟件開發(fā)框架平臺(tái)，即ESP-IDF，同時(shí)還提供了編譯器和其他工具鏈。樂鑫科技憑借其強(qiáng)大的軟硬件平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)，一直在AIoT長(zhǎng)尾市場(chǎng)中不斷打造核心競(jìng)爭(zhēng)力。在軟件方面，公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的操作系統(tǒng)和全面的AIoT開發(fā)平臺(tái)，而且還建立了一個(gè)高度活躍的開發(fā)者社區(qū)，這為客戶帶來(lái)了強(qiáng)大的粘性，形成了獨(dú)特的B2D2B商業(yè)模式。在硬件方面，公司一直專注于"處理+連接"，并持續(xù)推進(jìn)WirelessSoC技術(shù)的邊界。公司的產(chǎn)品矩陣在高端產(chǎn)線方向上不斷追求更高的計(jì)算能力、更強(qiáng)的連接性，以及對(duì)AI的更好支持。同時(shí)，樂鑫科技也積極推動(dòng)RISC-V自研內(nèi)核的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，隨著新品上量節(jié)奏加速，規(guī)模效應(yīng)對(duì)成本端的攤薄效應(yīng)也將愈發(fā)顯著。6.5.中穎電子：國(guó)內(nèi)家電MCU龍頭，布局車規(guī)創(chuàng)造第二曲線公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的MCU設(shè)計(jì)企業(yè)，采用Fabless模式，所設(shè)計(jì)和銷售的MCU產(chǎn)品主要應(yīng)用于家用電器、電腦數(shù)碼、智能電表和鋰電池等領(lǐng)域。公司成立于1994年，總部位于上海，2012年中穎電子在深市創(chuàng)業(yè)板上市（300327.SZ）。公司MCU產(chǎn)品所屬細(xì)分領(lǐng)域主要有工控MCU，鋰電池管理芯片以及AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片。公司深耕工控MCU，家電MCU產(chǎn)品突破高端，加速國(guó)產(chǎn)替代，同時(shí)進(jìn)軍車規(guī)，定位車身控制；鋰電池管理芯片由0.25um/0.11um工藝逐步向90nm/55nm精進(jìn)，產(chǎn)品技術(shù)門檻高，近年來(lái)已成為國(guó)產(chǎn)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片龍頭廠商。6.5.1.公司MCU業(yè)務(wù)發(fā)展歷程：專注家電MCU，車規(guī)MCU放量在即專注家電MCU設(shè)計(jì)，鋰電池管理和顯示驅(qū)動(dòng)芯片持續(xù)突破。公司自2002年開始開發(fā)自有品牌MCU，2003年推出小家電MCU，2007年布局電源領(lǐng)域技術(shù)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括工規(guī)級(jí)MCU芯片及OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片兩大系列。公司MCU下游應(yīng)用領(lǐng)域包括家電控制、電動(dòng)自行車控制和鋰電池管理。OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要用于手機(jī)和可穿戴產(chǎn)品的屏幕顯示驅(qū)動(dòng)。公司在家電MCU及鋰電池管理芯片領(lǐng)域均處國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。此外，公司積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，投入55nm/40nm，12英寸晶圓制程產(chǎn)品研發(fā)，滿足家電市場(chǎng)日益高端化的需求。目前公司在白色家電市占率排名第四，小家電MCU市占率最高可達(dá)約20%，公司2014年推出滿足新國(guó)標(biāo)要求的電動(dòng)自行車控制MCU，市場(chǎng)占有率行業(yè)領(lǐng)先。截至2023H1，公司首款車規(guī)MCU已通過(guò)AECQ100的質(zhì)量認(rèn)證，已給多個(gè)客戶端送樣進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)，也實(shí)現(xiàn)了首批小量銷售，有望在2023H2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。6.5.2.營(yíng)收量?jī)r(jià)：公司整體營(yíng)收和毛利較為穩(wěn)健，1H23短期承壓業(yè)績(jī)短期承壓，營(yíng)收潛力巨大。公司2022年?duì)I收為16.02億元，2019-2022年同比增速分別為10.1%/21.4%/47.6%/7.2%。2019-2021年公司營(yíng)收增速始終保持在10%以上，增速在2021年達(dá)到峰值47.6%，2022年由于消費(fèi)電子和家電消費(fèi)較為低迷，公司營(yíng)收增速顯著放緩。公司2023H1營(yíng)收為6.29億，同比大幅下滑30.3%，半年度業(yè)績(jī)承壓主要系行業(yè)處于下行周期，全球消費(fèi)電子和家電終端市場(chǎng)需求疲軟導(dǎo)致國(guó)內(nèi)外客戶訂單顯著減少。我們認(rèn)為當(dāng)前家電和消費(fèi)電子均處于筑底企穩(wěn)階段，隨著下半年消費(fèi)逐漸轉(zhuǎn)暖，疊加公司多款新品下半年有望推向市場(chǎng)，我們認(rèn)為2023H2公司的營(yíng)收有望企穩(wěn)回升。6.5.3.利潤(rùn)三費(fèi)：高研發(fā)投入持續(xù)推進(jìn)，利潤(rùn)有望回升庫(kù)存積壓疊加電芯成本上漲因素影響，毛利率短暫承壓。2017-2023H1，公司毛利率分別為43.1%/43.8%/42.3%/40.5%/47.4%/45.8%/36.6%，2021-2023H1呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，主要是由于：1）動(dòng)力鋰電池管理芯片及家電主控芯片的銷售同比下滑。動(dòng)力鋰電池管理芯片的銷售下滑，主要受2022年鋰電芯成本大幅上漲影響，部分領(lǐng)域的鋰電滲透率不及預(yù)期，總體下游需求不振；2）家電主控芯片的銷售下滑，主要是終端需求偏弱，客戶端下半年的訂單大幅減少，期間客戶主要以消化內(nèi)部庫(kù)存為主，存貨積壓；3）晶圓代工廠的代工價(jià)格調(diào)漲，增加代工成本，給公司盈利能力帶來(lái)較大壓力。我們認(rèn)為后續(xù)客戶端的庫(kù)存消化周期有望結(jié)束，晶圓代工價(jià)格開始出現(xiàn)松動(dòng)，出現(xiàn)向下調(diào)整，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)在宏觀政策的支持下可望逐步恢復(fù)活力，有利于公司在下半年提升盈利能力。公司整體費(fèi)用率較為穩(wěn)健，研發(fā)投入不斷增高。2022年銷售、管理、財(cái)務(wù)、研發(fā)費(fèi)用率分別為1.3%/23.3%/-0.7%/20.2%，整體較為穩(wěn)健，研發(fā)費(fèi)用率呈現(xiàn)逐年走高態(tài)勢(shì)，主要是由于公司不斷加大在車規(guī)MCU、BMIC、智能家居、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等項(xiàng)目