半導(dǎo)體行業(yè)專題研究：AI PC元年有望開啟領(lǐng)航存儲市場步入“價值”長景氣新周期

行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明半導(dǎo)體我們認(rèn)為2024年或是AIPC元年，周期+成長雙重邏輯下，24-26年存儲市場有望走出傳統(tǒng)的“價格周期”步入下一個以AI應(yīng)用激發(fā)的“價值長景氣新周期”，重點(diǎn)關(guān)注存儲板塊產(chǎn)業(yè)大機(jī)會。產(chǎn)業(yè)鏈催化不斷，持續(xù)看好AIPC滲透率提升產(chǎn)業(yè)趨勢，2024或是AIPC元年，重點(diǎn)重視產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會3月21日，AMD召開AIPC創(chuàng)新峰會，AMD銳龍8040系列處理器為中國市場帶來了領(lǐng)先的計算和AI體驗(yàn)。作為第一家將NPU引入x86生態(tài)系統(tǒng)的公司，AMD在市場上提供多樣化的PC設(shè)計，目前已經(jīng)獲得了超過150家AIISV廠商的支持，率先實(shí)現(xiàn)NPU驅(qū)動的Windows11工作室效果的規(guī)模化應(yīng)用。3月22日，微軟發(fā)布SurfaceLaptop6商用版和SurfacePro10商用版，SurfacePro10商用版搭載NPU單元，是微軟首批在鍵盤上配備專用Copilot按鍵的AIPC之一，展望4月，聯(lián)想計劃在4月18日發(fā)布基于AMD處理器的AIPC產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈催化不斷。AIPC需要支持本地化AI模型，更大的存儲容量和帶寬為大勢所趨，同時考慮數(shù)據(jù)安全可控問題，國產(chǎn)存儲廠商重要性愈發(fā)凸顯伴隨AIPC快速發(fā)展，存儲市場有望步入長景氣的價值周期，整體存儲容量增速可能會從24年起快速提升。AIPC需要更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬，除“算”外應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注“存”的潛在需求。具體來看，隨著算AI應(yīng)用程序運(yùn)行的各個階段，都需要存儲器提供高性能支撐。AIPC滲透率的提升或?qū)⒓铀貲DR5子代迭代以及增加更高速率DDR5內(nèi)存的需求，同時32GB甚至64GB內(nèi)存或?qū)⒊蔀锳IPC的標(biāo)配。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，今年LPDDR占PCDRAM需求約30~35%，未來將受到AIPC的CPU廠商的規(guī)從存儲設(shè)備的硬件層面以及軟件層面兩方面考慮數(shù)據(jù)安全問題，國產(chǎn)自主可控的必要性或愈發(fā)關(guān)鍵。證券研究報告投資評級行業(yè)評級上次評級作者潘暕分析師panjian@行業(yè)走勢圖半導(dǎo)體滬深3007%0%-7%-14%-21%-28%-35%-42%2023-042023-0相關(guān)報告存儲有望步入周期上行的快速增長通道，原廠端有望繼續(xù)漲價，疊加AIPC滲透率提升產(chǎn)業(yè)趨勢，具備周期+成長雙邏輯當(dāng)前存儲市場行情已經(jīng)處于相對底部回升期，原廠端有望繼續(xù)漲價。1）價格方面，原廠23四季度財報仍未全面達(dá)到盈虧平衡點(diǎn)，在原廠堅定減產(chǎn)、改善盈利的決心驅(qū)使下，存儲行情發(fā)展已經(jīng)與實(shí)際需求無關(guān)，后續(xù)有望繼續(xù)漲價。2）市場規(guī)模上，先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品繼續(xù)發(fā)揮高價值效應(yīng)，以及AI等新興市場應(yīng)用帶來的更多機(jī)會，CFM閃存市場預(yù)計2024年存儲市場規(guī)模相比2023年將提升至少42%以上。3）在總產(chǎn)量上，據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2024年NANDFlash將超過8000億GB當(dāng)量，相比去年增長20%；DRAM預(yù)計增長達(dá)15%，將達(dá)到2370億Gb建議關(guān)注：存儲模組及主控：江波龍（天風(fēng)計算機(jī)聯(lián)合覆蓋）、德明利、佰維存儲、朗科科技、香農(nóng)芯創(chuàng)等；存儲芯片：兆易創(chuàng)新、北京君正、普冉股份、東芯股份、恒爍股份等；存儲接口：瀾起科技、聚辰股份等；風(fēng)險提示：AI應(yīng)用落地不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇，宏觀經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明內(nèi)容目錄1.AI大模型落地終端，2024年或?yàn)锳IPC落地元年 42.AIPC元年開啟，更大的存儲容量和帶寬為大勢所趨 63.AIPC存儲產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會值得重視，國產(chǎn)存儲廠商積極布局 84.存儲有望步入周期上行的快速增長通道，具備周期+成長雙邏輯 5.投資建議 6.風(fēng)險提示 圖表目錄圖1：存儲有望從“價格“步入”價值“周期 4圖2：個人智能體提升AIPC的自主性與易用性 4 4圖4：2024年-2028年全球AIPC出貨量 5圖5：2024年-2028年全球PC市場總收入 5圖6：美光LPCAMM2 8圖7：SK海力士面向PC設(shè)備制造商推出的PCIe第五代SSD產(chǎn)品“PCB01” 8圖8：SK海力士HBM3E 9 9圖10：筆記本內(nèi)存趨勢 圖11：江波龍F(tuán)ORESEELPCAMM2 圖12：FORESEE產(chǎn)品 圖13：德明利產(chǎn)品線 圖15：佰維基于LPDDR5的uMCP 圖17：越影IDDR5 圖18：絕影RGBDDR4電鍍版 圖20：北京君正USR-M300 圖21：普冉股份產(chǎn)品線 圖22：瀾起科技DDR5RCD04 圖23：DRAM現(xiàn)貨市場價格指數(shù) 圖24：NANDflash現(xiàn)貨市場價格指數(shù) 圖25：2019-2025存儲市場規(guī)模及預(yù)測 圖26：全球NANDFlash存儲容量變化（單位：BGB） 圖27：全球DRAM存儲容量變化（單位：BGB） 請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明3表1：部分AI處理器 5表2：部分整機(jī)品牌廠商AIPC機(jī)型（內(nèi)存/SSD為可選最高規(guī)格） 6表3：2023~2024年三大終端應(yīng)用DRAM及NANDFlash單機(jī)平均搭載容量年成長率.....6行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明4我們認(rèn)為2024年或是AIPC元年，周期+成長雙重邏輯下，存儲市場有望走出傳統(tǒng)的“價格周期”步入下一個以AI應(yīng)用激發(fā)的“價值長景氣新周期”，重點(diǎn)關(guān)注存儲板塊產(chǎn)業(yè)大機(jī)會。存儲是一個周期性的行業(yè)，回顧2019-2023這一輪周期變化，經(jīng)歷了供過于求-疫情-缺貨-庫存-超跌等等，最后以原廠主動減產(chǎn)控產(chǎn)而告終。展望2024-2026年這一輪新周期，是以新技術(shù)和AIPC等應(yīng)用來激發(fā)存儲的潛能，走出傳統(tǒng)的價格周期，進(jìn)入新周期——存儲的價值周期。資料來源：閃存市場公眾號、天風(fēng)證券研究所AIPC以本地推理為主，邊緣和云端推理為輔，能夠在混合算力、混合模型之間智能、合理地調(diào)配任務(wù)，有效縮減響應(yīng)時間。聯(lián)想集團(tuán)聯(lián)合IDC共同發(fā)布的《AIPC產(chǎn)業(yè)（中國）白皮書》認(rèn)為AIPC產(chǎn)品擁有本地部署的大模型與個人本地知識庫組合構(gòu)成的個人的大模型，第一交互入口為個人智能體，可實(shí)現(xiàn)自然語言交互，AIPC不僅通過內(nèi)嵌AI計算單元的方式提供混合AI算力，還可以依靠開放生態(tài)來滿足不同場景的需求。在滿足生產(chǎn)力提升的同時，可通過本地數(shù)據(jù)存儲和隱私及數(shù)據(jù)保護(hù)協(xié)議來保護(hù)個人隱私和數(shù)據(jù)安全。AIPC產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，個人智能體將成為第一入口，在大模型與應(yīng)用生態(tài)的支持下，準(zhǔn)確理解用戶指令，給出恰當(dāng)?shù)姆答?，跨?yīng)用進(jìn)行調(diào)度，進(jìn)而完成相對復(fù)雜的任務(wù)。AIPC的快速普及或?qū)⑼苿覲C產(chǎn)業(yè)的潛在市場空間增長。根據(jù)Canalys最新預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AIPC出貨量將達(dá)到4800萬臺，占個人電腦（PC）總出貨量的18%。預(yù)計到行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明將達(dá)到2.05億臺，2024年至2028年期間的復(fù)合年增長率將達(dá)到44%。在短期內(nèi)，Canalys預(yù)計，與未集成NPU的同類PC相比，AIPC將溢價10%-15%。隨著采用率的激增，到2025年底，價格在800美元及以上的PC將有一半以上是AIPC，到2028年，這一比例將增至80%以上。因此，這一價格區(qū)間的PC出貨量將在短短四年內(nèi)增長到市場的一半以上。這將有助于推動PC出貨的整體價值從2024年的2250億美元增長到2028年的2700億美元以上。資料來源：Canalys、艾邦加工展公眾號、天風(fēng)證券研究所資料來源：Canalys、艾邦加工展公眾號、天風(fēng)證券研究所AIPC產(chǎn)品密集發(fā)布，以AMD、英特爾為代表的半導(dǎo)體廠商推出了配備神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元NPU的全新處理器。英特爾推出面向AIPC的新一代處理器——酷睿Ultra。這款處理器采用Intel4制程，代表了40年來英特爾架構(gòu)最大的革新。跟常規(guī)升級不同的是，酷睿Ultra首次搭載了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU帶來2.5倍于上一代產(chǎn)品的能效表現(xiàn)。2023年AMD推出了銳龍7040，這是全球首個在處理器上集成NPU的x86處理器。作為一個重要的AIPCAMD又發(fā)布了銳龍8040處理器。不止AMD和英特爾，處理器大廠都紛紛推出了支持本地AI大模型運(yùn)行的AIPC處理器，而下游的眾多PC廠商也紛紛響應(yīng)。表1：部分AI處理器AMD銳龍7040銳龍8040下一代StrixPointNPU33TOPS39TOPS/支持雙通道DDR5內(nèi)存以及LPDDR5/LPDDR5x，最大內(nèi)存容量達(dá)256GB/高通驍龍XEliteOryonCPU、AdrenoGPU、Hexagon75TOPS8533MHz，8個通道，最高帶寬136GB/s，最大容量64GB。存儲支持PCIe4.0NVMeSSD、UFS4.0、SD3.0擴(kuò)展卡英特爾酷睿Ultra9185HCPU、IntelArcGPU、IntelAIBoost/DDR5600MT/s、LPDDR5/x7467MT/s，最大容量96GB蘋果18TOPS128GB，帶寬達(dá)400GB/s資料來源：數(shù)智創(chuàng)新Zone+公眾號、IT之家、快科技公眾號、英特爾官網(wǎng)、芯東西公眾號等、天風(fēng)證券研究所頭部品牌均表現(xiàn)出對AIPC的強(qiáng)烈興趣與決心，2024年或?qū)⒊蔀锳IPC規(guī)模性出貨的元年。聯(lián)想目前AI已經(jīng)擴(kuò)展到各類中高端產(chǎn)品系列，如消費(fèi)Yoga、游戲本Legion、中小企業(yè)用戶ThinkBook和商用ThinkPad等產(chǎn)品系列，ThinkPadX1系列和YOGA系列中的第一代產(chǎn)品都符合聯(lián)想提出的智能PC理念。蘋果則考慮未來混合式發(fā)展的需求，積極促進(jìn)5G芯片在MacbookPro產(chǎn)品線上的落地，以促進(jìn)AIPC時刻在線的需求，發(fā)布時間預(yù)計落在2025年?；萜?、宏碁等品牌也進(jìn)一步加大了與關(guān)鍵軟件服務(wù)商和芯片供應(yīng)商合作，將重新設(shè)計PC的架構(gòu)，預(yù)計將把AIGC或其他AI應(yīng)用導(dǎo)入到終端設(shè)備上，相關(guān)AI筆記本方案會在2024、2025年陸續(xù)推出。群智咨詢預(yù)測2024年伴隨著AICPU與Windows12的行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明發(fā)布，將成為AIPC規(guī)模性出貨的元年。表2：部分整機(jī)品牌廠商AIPC機(jī)型（內(nèi)存/SSD為可選最高規(guī)格）聯(lián)想ThinkPadX1Carbon小新ProAI超能本2024英特爾酷睿Ultra7英特爾酷睿Ultra9185H英特爾酷睿Ultra7155H32GBLPDDR5x6400Mhz高速內(nèi)存7467MT/s低功耗高頻率內(nèi)存32GBLPDDR5x2TBPCIeNVMeGen4高速固態(tài)硬盤1TBPCIe4.0高性能固硬盤位1TBM.2PCIeNVMe固戴爾XPS16英特爾酷睿Ultra9185H64GB7467MT/s態(tài)硬盤態(tài)硬盤榮耀英特爾酷睿Ultra7155H32GBLPDDR5x1TB固態(tài)硬盤惠普英特爾酷睿Ultra7155H7467MHz高頻內(nèi)存1TBPCIe4.0大容量固態(tài)硬盤MSI微星華碩尊爵16AIEVO靈耀142024英特爾酷睿Ultra7155H英特爾酷睿Ultra7155H32GBLPDDR532GBLPDDR5x1TBPCIe4.0x4SSD1TBPCIe4.0高速存儲資料來源：各公司官網(wǎng)、天風(fēng)證券研究所持續(xù)看好AIPC滲透率提升產(chǎn)業(yè)趨勢，2024或是AIPC元年，產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會值得重視。3月21日，AMD召開AIPC創(chuàng)新峰會，AMD銳龍8040系列處理器為中國市場帶來了領(lǐng)先的計算和AI體驗(yàn)。作為第一家將NPU引入x86生態(tài)系統(tǒng)的公司，AMD在市場上提供多樣化的PC設(shè)計，目前已經(jīng)獲得了超過150家AIISV廠商的支持，率先實(shí)現(xiàn)NPU驅(qū)動的Windows11工作室效果的規(guī)?；瘧?yīng)用。3月22日，微軟發(fā)布SurfaceLaptop6商用版和SurfacePro10商用版，SurfacePro10商用版搭載NPU單元，是微軟首批在鍵盤上配備專用Copilot按鍵的AIPC之一，展望4月，聯(lián)想計劃在4月18日發(fā)布基于AMD處理器的AIPC產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈催化不斷。2024年或是AIPC元年，單機(jī)硅含量提升+換機(jī)潮有望帶動產(chǎn)業(yè)鏈：1）AI增量，單機(jī)硅含量提升：新增NPU單元，存儲容量提升，散熱要求更高，AI專用其2）促進(jìn)換機(jī)潮進(jìn)而帶動產(chǎn)業(yè)鏈：PC產(chǎn)業(yè)鏈在疫情期間居家辦公帶來的的換機(jī)潮后，24年進(jìn)入新的換機(jī)周期，根據(jù)Canalys預(yù)測，2024年出貨量預(yù)計到2.67億臺，較2023年增長8%，AIPC滲透率在24年預(yù)計18%，25年將達(dá)到40%。2.AIPC元年開啟，更大的存儲容量和帶寬為大勢所趨伴隨AIPC快速發(fā)展，存儲市場有望步入長景氣的價值周期，整體存儲容量增速可能會從24年起快速提升。Trendforce預(yù)估2024年DRAM和NAND于筆記本電腦的單機(jī)平均搭載容量年增率分別約12.4%和9.7%，后續(xù)隨著AIPC量產(chǎn)后，2025年成長幅度會更明顯。AI賦能手機(jī)、PC、服務(wù)器傳統(tǒng)應(yīng)用終端，新興市場也在快速增加。我們認(rèn)為AIPC預(yù)計在2024年全面開花。TrendForce預(yù)計AIPC的計算能力預(yù)計將達(dá)到微軟40TOPS的基準(zhǔn)。達(dá)到這一門檻的新產(chǎn)品預(yù)計將于2024年底出貨，預(yù)計2025年將出現(xiàn)顯著增長。表3：2023~2024年三大終端應(yīng)用DRAM及NANDFlash單機(jī)平均搭載容量年成長率Application20232023智能手機(jī)17.5%14.1%19.2%服務(wù)器13.6%17.3%14.9%13.2%筆電12.4%10.1%資料來源：TrendForce、天風(fēng)證券研究所AIPC需要更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬，除“算”外應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注“存”行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明7的潛在需求。與傳統(tǒng)PC不同，AIPC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的異構(gòu)方案。AIPC可以支持本地化AI模型，所以需要更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬。CPU擅長順序控制，適用于需要低延時的場景，同時也能夠處理較小的傳統(tǒng)模型，如卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）或特定的大語言模型（LLM）。而GPU更擅長處理高精度格式的并行任務(wù)，例如對畫質(zhì)要求極高的視頻和游戲。盡管GPU在并行計算能力上具有優(yōu)勢，但仍需與CPU協(xié)同工作。CPU和GPU作為通用處理器，設(shè)計靈活，易于編程，主要負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)、游戲和其他應(yīng)用。然而，對于處理大規(guī)模的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算，CPU的效率相對較低。NPU則采用數(shù)據(jù)驅(qū)動并行計算的架構(gòu)，模擬人類神經(jīng)元和突觸，特別擅長處理視頻、圖像等海量多媒體數(shù)據(jù)。與遵循馮諾依曼架構(gòu)的CPU和GPU不同，NPU通過突觸權(quán)重實(shí)現(xiàn)存儲計算一體化，運(yùn)行效率更高，尤其擅長推理。鑒于終端的功耗和散熱限制，通用CPU和GPU難以滿足生成式AI應(yīng)用嚴(yán)苛且多樣化的計算需求。這些應(yīng)用不斷演進(jìn)和多樣化，單一硬件部署并不合理。因此，NPU和異構(gòu)計算成為硬件廠商應(yīng)對終端側(cè)生成式AI挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。具體來看，隨著算力上的提升，AIPC對存儲器提出了更高的要求：（1）高性能需求：在PC中AI應(yīng)用程序運(yùn)行的各個階段，都需要存儲器提供高性能支撐。在采集階段，AI應(yīng)用程序運(yùn)行需要采集大量的數(shù)據(jù)，包括圖像數(shù)據(jù)、語音數(shù)據(jù)等，這就需要存儲器提供更高性能，進(jìn)而高效的進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲，提升數(shù)據(jù)采集效率；在預(yù)處理階段，包括清洗、去噪、歸一化等操作，也都需要存儲器的高性能表現(xiàn)，加速數(shù)據(jù)的篩選、清洗和預(yù)處理，便于后續(xù)的算法訓(xùn)練和推理。到了算法訓(xùn)練階段，同樣也要存儲器能夠?qū)崟r保持高性能，處理相關(guān)數(shù)據(jù)存儲的指令，配合著深度學(xué)習(xí)算法，就預(yù)處理的數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練，最終生成模型。AIPC滲透率的提升或?qū)⒓铀貲DR5子代迭代以及增加更高速率DDR5內(nèi)存的需求。由于AIPC帶動數(shù)據(jù)處理量大幅提升，高速傳輸芯片勢必同步升級，而傳輸接口也須由PCIe3.0升級至PCIe4.0/5.0；AIPC需要更高帶寬的內(nèi)存提升整體運(yùn)算性能，DRAM規(guī)格由DDR4升級至DDR5，將是必要的選擇。大容量存儲：大容量存儲器，是AIPC產(chǎn)品的核心需求之一。從架構(gòu)上，隨著AI算力的提升，以及AI大模型的本地化部署，都對存儲器容量提出了更高要求，繼而承載AI帶來的海量數(shù)據(jù)及各種指令。即使AIPC僅僅是整合了輕量化AI模型，可依舊會產(chǎn)生海量的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。從功能上，AI的加持下，各種豐富的生成式應(yīng)用興起，勢必會帶來更豐富的體驗(yàn)和交互方式，在此過程中，也會生成大量的應(yīng)用數(shù)據(jù)及緩存數(shù)據(jù)。因此，無論是從架構(gòu)還是功能上，AIPC產(chǎn)品都離不開大容量的存儲器。AIPC對內(nèi)存的需求日益增強(qiáng)，32GB甚至64GB內(nèi)存或?qū)⒊蔀锳IPC的標(biāo)配。從現(xiàn)有Microsoft針對AIPC的規(guī)格要求來看，DRAM基本需求為16GB起跳。長期來看，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，AIPC將有機(jī)會帶動PCDRAM的位元需求年成長，后續(xù)伴隨著消費(fèi)者的換機(jī)潮，進(jìn)而加大產(chǎn)業(yè)對PCDRAM的位元需求。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，今年LPDDR占PCDRAM需求約30~35%，未來將受到AIPC的CPU廠商的規(guī)格支援，從而拉高LPDDR導(dǎo)入比重再提升。（2）低功耗：AIPC引入“AI”模塊后，功耗也是一個需要重點(diǎn)考量的問題。從體驗(yàn)上來看，AIPC不間斷的進(jìn)行算法更新和機(jī)器學(xué)習(xí)，存儲器長時間提供高性能的數(shù)據(jù)存儲服務(wù)，由此產(chǎn)生的海量熱量會影響用戶的使用體驗(yàn)；從續(xù)航上看，無論是AIPC產(chǎn)品，還是傳統(tǒng)PC設(shè)備上，都在追求更高的續(xù)航，讓PC的“移動”、“便攜”的價值放大化。低功耗的存儲器，在相同工況下，不僅能降低設(shè)備的發(fā)熱量提升用戶體驗(yàn)，還能和AIPC的其他低功耗硬件，一同延長整體續(xù)航時間。（3）數(shù)據(jù)安全：AIPC存儲器需要從存儲設(shè)備的硬件層面以及軟件層面兩方面考慮數(shù)據(jù)安全問題，國產(chǎn)自主可控的必要性或愈發(fā)關(guān)鍵。從原理上，AIPC除了在個人終端內(nèi)嵌大模型，還需要和云端大模型進(jìn)行數(shù)據(jù)交互、算力的調(diào)配。對于存儲器而言，一方面需要能夠在存儲設(shè)備的硬件層面，構(gòu)建數(shù)據(jù)防火墻，確保經(jīng)過用戶授權(quán)后的程序和操作，方能讀取、處理隱私數(shù)據(jù)；另一方面，同樣也需要從軟件上，設(shè)請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明8計更多安全防護(hù)措施，防止數(shù)據(jù)泄露。3.AIPC存儲產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會值得重視，國產(chǎn)存儲廠商積極布局國際廠商方面：美光在CES2024上宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2該產(chǎn)品能為PC提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計空間及模塊化設(shè)計。這是自1997年業(yè)界采用小型雙列直插式內(nèi)存模塊（SODIMM）以來，客戶端PC首次采用顛覆性的全新外形規(guī)格。美光LPCAMM2模塊采用LPDDR5XDRAM，與SODIMM產(chǎn)品相比，能在網(wǎng)頁瀏覽和視頻會議等PCMark10重要工作負(fù)載中將功耗降低高達(dá)61%，性能提升高達(dá)71%，空間節(jié)省達(dá)64%。隨著生成式人工智能用例在客戶端PC上的普及，內(nèi)存子系統(tǒng)的性能變得愈發(fā)重要。LPCAMM2能為PC提供處理人工智能（AI）工作負(fù)載所需的性能，并將憑借緊湊、模塊化的外形規(guī)格擴(kuò)展至其他需要高性能和低功耗解決方案的應(yīng)用。同時，LPCAMM2還具備了根據(jù)客戶需求升級低功耗DRAM的能力。LPCAMM2內(nèi)存模塊現(xiàn)已出樣，并計劃于2024年上半年量產(chǎn)。資料來源：Micron美光科技公眾號、天風(fēng)證券研究所SK海力士于NVIDIAGTC發(fā)布AIPC端最高性能SSD新產(chǎn)品，其產(chǎn)品為基于“PCB01”的消費(fèi)端產(chǎn)品。PCB01是搭載在端側(cè)AIPC端的高速外設(shè)組件互連第五代SSD產(chǎn)品。SK海力士已從全球主要客戶處完成了對該產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的驗(yàn)證，計劃于上半年內(nèi)完成開發(fā)，并將在今年內(nèi)，同時推出面向大型客戶和普通消費(fèi)者的產(chǎn)品。PCB01的連續(xù)讀取速度可達(dá)到14GB/秒（千兆字節(jié)連續(xù)寫入速度為12GB/秒，是目前行業(yè)最高速度的產(chǎn)品。相較于上一代產(chǎn)品，其速度提升了2倍，相當(dāng)于可在1秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)加載需要用于人工智能學(xué)習(xí)和推理的大型語言模型。同時，與上一代產(chǎn)品相比，PCB01的功耗效率提升了30%，可有效管理大規(guī)模AI計算的功耗需求。此外，SK海力士的技術(shù)團(tuán)隊還在該產(chǎn)品上應(yīng)用了“SLC4緩存”技術(shù)，該技術(shù)使部分NAND閃存存儲單元能夠以高速的SLC模式運(yùn)行，旨在實(shí)現(xiàn)僅迅速讀取和使用必要數(shù)據(jù)，以提高讀寫速度。SLC緩存不僅有助于提升人工智能應(yīng)用的速度，同時還能提高普通PC的工作速度。圖7：SK海力士面向PC設(shè)備制造商推出的PCIe第五代SSD產(chǎn)品“PCB01”行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明9在AI相關(guān)產(chǎn)品方面，SK海力士HBM3E率先達(dá)到了業(yè)界1.18TB/秒的數(shù)據(jù)處理速度，滿足了人工智能市場快速處理海量數(shù)據(jù)的需求。該產(chǎn)品還采用了AdvancedMR-MUF2新技術(shù)，散熱性能提升了10%，計劃于2024年上半年開始量產(chǎn)。此外，消息稱SK海力士已確認(rèn)2024年將啟動下一代HBM4的開發(fā)工作。資料來源：elexcon嵌入式與AIoT展公眾號、天風(fēng)證券研究所全球存儲芯片龍頭供應(yīng)商——三星電子32GbDDR5DRAM是目前單芯片容量最大的DRAM產(chǎn)品，于2023年9月首次開發(fā)，是一款適用于服務(wù)器的高容量產(chǎn)品系列。此外，三星電子將引領(lǐng)AI創(chuàng)新的超高性能HBM3EDRAM“ShineBolt”與現(xiàn)有HBM3產(chǎn)品相比，性能和容量提升了50%以上。HBM3E采用12層（堆疊）技術(shù)，提供每秒1280GB的帶寬和高達(dá)36GB的高容量。行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：elexcon嵌入式與AIoT展公眾號、天風(fēng)證券研究所國內(nèi)存儲廠商積極探索AIPC產(chǎn)業(yè)鏈及AI相關(guān)產(chǎn)品，包括存儲芯片、存儲接口、存儲模組及主控等領(lǐng)域。存儲模組及主控：作為國內(nèi)少數(shù)可同時研發(fā)并量產(chǎn)企業(yè)級RDIMM和SSD的廠商之一——江波龍已由之前的模組產(chǎn)品模式向存儲綜合服務(wù)模式轉(zhuǎn)變、由銷售模式向用芯服務(wù)跨越。3月20日CFMS峰會中，江波龍發(fā)布了FORESEELPCAMM2（16GB/32GB/64GB該產(chǎn)品以其獨(dú)特的128bit位寬設(shè)計，實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存形態(tài)的新突破，有望打通PC和手機(jī)存儲應(yīng)用場景。與傳統(tǒng)的SODIMM形態(tài)相比，LPCAMM2的體積減少了近60%，能效提升了近70%，功耗減少了近50%，同時其速率高達(dá)9600Mbps，遠(yuǎn)超DDR5SODIMM的6400Mbps，打破傳統(tǒng)的內(nèi)存速度瓶頸。相較于onboard的LPDDR產(chǎn)品，LPCAMM2靈活的模塊化外形不僅具備出色的可擴(kuò)展性，還為終端設(shè)備提供了更高的可維護(hù)性，助力客戶降低售后難度并實(shí)現(xiàn)更便捷升級。LPCAMM2這一創(chuàng)新形態(tài)為AI終端、商用設(shè)備、超薄筆記本等對小體積有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場景帶來了性能和能效的飛躍性提升，將有望引領(lǐng)內(nèi)存發(fā)展的主流方向。未來，F(xiàn)ORESEELPCAMM2內(nèi)存產(chǎn)品的容量將隨著技術(shù)發(fā)展和客戶需求而逐步提升。資料來源：深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會公眾號、天風(fēng)證券研究所資料來源：深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會公眾號、天風(fēng)證券研究所江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE還推出了DDR5RDIMM與PCIeSSD的產(chǎn)品組合方行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明案，以匹配AI服務(wù)器領(lǐng)域大帶寬、低延遲的主要需求，該方案也可作為HBM需求的有益補(bǔ)充，目前已成功量產(chǎn)。資料來源：elexcon嵌入式與AIoT展公眾號、天風(fēng)證券研究所作為全球領(lǐng)先的存儲品牌和CF高速存儲卡讀取標(biāo)準(zhǔn)的建立者——Lexar雷克沙與慧榮科技近日正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，推出高速移動固態(tài)硬盤LexarSL500與LexarARMOR700。其中，LexarSL500移動固態(tài)硬盤可提供容量高達(dá)4TB，采用USB3.2Gen2x2傳輸標(biāo)準(zhǔn)，千兆秒傳，讀寫速度分別高達(dá)2000MB/s和1800MB/s。兼容性非常廣泛，可以適用手機(jī)、電腦、相機(jī)、Xbox、PlayStation等，并支持iPhone15Pro和iPhone15ProMax外錄德明利以閃存主控芯片的自主設(shè)計、研發(fā)為基礎(chǔ)，結(jié)合主控芯片固件方案及量產(chǎn)工具開發(fā)、存儲模組測試等形成完善的存儲管理應(yīng)用方案，高效實(shí)現(xiàn)對NANDFlash存儲顆粒進(jìn)行數(shù)據(jù)管理和應(yīng)用性能提升。23年上半年固態(tài)硬盤產(chǎn)品線新增PCIeGen4X4M.2商規(guī)級產(chǎn)品，以及部分定制化SATA產(chǎn)品；還包括，近期公司自研主控芯片TW2985（SD6.0存儲卡主控芯片）、首顆自研SATASSD主控芯片TW6501正在回片驗(yàn)證階段，截至2023年11月，整體測試結(jié)果符合預(yù)期，持續(xù)彰顯了公司在自研存儲主控芯片研發(fā)方面成熟穩(wěn)定的能力。在嵌入式存儲業(yè)務(wù)方面,公司目前eMMC產(chǎn)品線完整布局車規(guī)、工規(guī)、高耐久及商規(guī),已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量交付,目前正在積極推動更多客戶驗(yàn)證與導(dǎo)入。同時,針對高速、大容量的應(yīng)用,公司規(guī)劃的UFS3.1產(chǎn)品線已經(jīng)具備量產(chǎn)能力,容量設(shè)定為256GB-1TB，收獲了市場的廣泛關(guān)注和業(yè)內(nèi)的高度期待。接下來，德明利將集中優(yōu)勢資源，進(jìn)一步聚焦存儲芯片主業(yè)，精準(zhǔn)布局企業(yè)級SSD產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)與導(dǎo)入，加快推動自研PCIeSSD及嵌入式存儲主控芯片研發(fā)進(jìn)程，積極開拓PCOEM、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、智能終端等領(lǐng)域，加速存儲芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：德明利公眾號、天風(fēng)證券研究所3）佰維存儲國內(nèi)專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造的翹楚廠商——佰維存儲成功研發(fā)并發(fā)布了支持CXL2.0規(guī)范的CXLDRAM內(nèi)存擴(kuò)展模塊，賦能高性能計算。佰維CXL2.0DRAM采用EDSFF可與支持CXL規(guī)范及E3.S接口的背板和服務(wù)器主板直連，擴(kuò)展服務(wù)器內(nèi)存容量和帶寬。同時，佰維可針對無E3.S接口的服務(wù)器背板提供CXLAIC轉(zhuǎn)接卡。圖14：佰維CXL2.0DRAM佰維基于LPDDR5的uMCP產(chǎn)品集成了LPDDR5和UFS3.1存儲芯片，順序讀寫速度分別高達(dá)2100MB/s、1800MB/s，頻率高達(dá)6400Mbps，容量高達(dá)8GB+256GB，芯片尺寸小至11.5mm×13.0mm×1.0mm，相較于UFS3.1和LPDDR5分離的方案可節(jié)約55％主板空間，助力智能手機(jī)系統(tǒng)更靈活設(shè)計。資料來源：elexcon嵌入式與AIoT展公眾號、天風(fēng)證券研究所4）朗科科技行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明作為全球閃存盤及閃存應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品與解決方案商——朗科發(fā)布了旗艦級固態(tài)硬盤產(chǎn)品：絕影NV7000-t。絕影NV7000-t順序讀取速度最高可達(dá)7300MB/s，順序?qū)懭胨俣茸罡呖蛇_(dá)6700MB/s。容量方面，絕影NV7000-t采用長江存儲閃存顆粒，支持512GB至4TB多種容量。除了支持筆記本、臺式PC使用外，絕影NV7000-t還能兼容PS5游戲機(jī)，無論是在游戲流暢度還是存儲數(shù)量上都將廣大玩家的體驗(yàn)感提升至一個新水平。資料來源：elexcon嵌入式與AIoT展公眾號、天風(fēng)證券研究所內(nèi)存產(chǎn)品方面，加快不同類型、不同頻率產(chǎn)品的開發(fā)布局，以應(yīng)對消費(fèi)級、行業(yè)級等不同市場主機(jī)產(chǎn)品對于高性能存儲配件的要求。包括使用國產(chǎn)芯片的超低時序絕影電鍍版內(nèi)存；新品越影Ⅱ系列DDR4電競內(nèi)存條；持續(xù)推進(jìn)DDR5內(nèi)存產(chǎn)品研發(fā)，如超光系列DDR5內(nèi)存條、絕影DDR5電鍍版內(nèi)存條，以及旗艦款Z系列DDR5內(nèi)存條，繼續(xù)引領(lǐng)市場。圖17：越影ⅡDDR5資料來源：朗科科技公司官網(wǎng)、天風(fēng)證券研究所圖18：絕影RGBDDR4電鍍版資料來源：朗科科技公司官網(wǎng)、天風(fēng)證券研究所3月4日朗科科技與鯤云科技在朗科大廈19樓正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。協(xié)議將根據(jù)朗科科技整體戰(zhàn)略部署、轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)際需求，充分發(fā)揮鯤云科技的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢，在人工智能和算力產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)迭代，推動相關(guān)技術(shù)在韶關(guān)的落地應(yīng)用，穩(wěn)步提升朗科科技在人工智能和算力產(chǎn)業(yè)的競爭力，促進(jìn)朗科科技高質(zhì)量轉(zhuǎn)型存儲芯片設(shè)計：1）兆易創(chuàng)新兆易創(chuàng)新2023年在國內(nèi)率先推出的基于ArmCortex-M7內(nèi)核的GD32H7系列超高性能MCU，進(jìn)一步拓寬了各類機(jī)器人的應(yīng)用領(lǐng)域。GD32H7的超高主頻可以保證在無需集成額外的硬件NPU的前提下，滿足邊緣側(cè)的AI算力要求。得益于先進(jìn)的設(shè)計和制造工藝，能夠以更經(jīng)濟(jì)的成本打造高性能解決方案，從而為更多的輕量級智能算法集成在嵌入式應(yīng)用中提供了硬件支撐和實(shí)現(xiàn)途徑。行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明2）北京君正北京君正USR-M300邊緣網(wǎng)關(guān)是一款基于積木式設(shè)計的智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，它集成了多種功能模塊，包括數(shù)據(jù)采集、處理、存儲、傳輸?shù)裙δ?，能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)備間的互聯(lián)互通和數(shù)據(jù)的智能分析。USR-M300采用高性能的處理器和先進(jìn)的操作系統(tǒng)，保證了設(shè)備的高速運(yùn)行和穩(wěn)定性。同時，其積木式的設(shè)計使得用戶可以根據(jù)實(shí)際需求，靈活配置功能模塊，實(shí)現(xiàn)個性化的定制。USR-M300具備強(qiáng)大的邊緣計算能力，可以在設(shè)備端進(jìn)行數(shù)據(jù)分析、模型訓(xùn)練等任務(wù)，提高數(shù)據(jù)處理的效率和實(shí)時性。通過內(nèi)置的分析算法，可以對數(shù)據(jù)進(jìn)行深入挖掘和分析，為智能決策提供有力支持。資料來源：北京君正公眾號、天風(fēng)證券研究所3）普冉股份普冉股份是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗非易失性存儲器芯片及基于存儲芯片的衍生芯片供應(yīng)商。目前公司主要產(chǎn)品線包括NORFlash、EEPROM、MCU及模擬產(chǎn)品。公司實(shí)踐“持續(xù)創(chuàng)新、卓越品質(zhì)、恒久伙伴、信守承諾”的企業(yè)文化，堅守創(chuàng)業(yè)初心，懷揣“普冉之芯，造福世界”的愿景，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品、方案和服務(wù)。應(yīng)用領(lǐng)域基于手機(jī)、PC及周邊、工業(yè)、汽車電子、消費(fèi)電子、IOT物聯(lián)網(wǎng)等六大終端向下延伸，提供對應(yīng)料號的各類別產(chǎn)品的數(shù)據(jù)詳情，如容量、主頻、電壓范圍、工作溫度等，同時支持產(chǎn)品搜索、條件篩選和附件批量下載功能，為客戶檢索提供了便利。行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：普冉股份公眾號、天風(fēng)證券研究所4）東芯股份東芯半導(dǎo)體擁有獨(dú)立自主的知識產(chǎn)權(quán)，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，是目前國內(nèi)少數(shù)可以同時提供NAND/NOR/DRAM設(shè)計工藝和產(chǎn)品方案的存儲芯片研發(fā)設(shè)計公司。東芯目前除了在自主設(shè)計的NAND，NOR及DRAM產(chǎn)品上不斷提高工藝制程外，還有各種組合的MCP產(chǎn)品，可滿足目前各種移動設(shè)備應(yīng)用及設(shè)計，如智5）恒爍股份恒爍股份成立于2015年，恒爍股份是一家主營業(yè)務(wù)為存儲芯片和MCU芯片研發(fā)、設(shè)計及銷售的集成電路企業(yè)。公司于2022年8月29日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，股票代碼688416。公司現(xiàn)有主營產(chǎn)品包括NORFlash存儲芯片和基于Arm?Cortex?-M0+內(nèi)核架構(gòu)的通用32位MCU芯片。同時，公司還在致力于開發(fā)基于NOR閃存技術(shù)的存算一體終端推理AI芯片，并提供邊緣計算的完整解決方案。存儲接口芯片：1）瀾起科技2024年1月瀾起科技宣布推出DDR5第四子代寄存時鐘驅(qū)動器芯片（DDR5RCD04該芯片支持高達(dá)7200MT/s的數(shù)據(jù)速率，較DDR5第一子代RCD速率提升50%，以應(yīng)對新一代服務(wù)器平臺對內(nèi)存速率和帶寬不斷攀升的需求。作為內(nèi)存接口技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，瀾起科技在全球微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC中牽頭制定DDR5RCD芯片國際標(biāo)準(zhǔn)，并保持高水平研發(fā)投入，持續(xù)對產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級。自2021年發(fā)布DDR5第一子代內(nèi)存接口及模組配套芯片后，瀾起科技又相繼于2022年、2023年成功發(fā)布了DDR5第二子代、第三子代RCD芯片。通過不斷升級打磨產(chǎn)品和技術(shù)，瀾起科技于近期在DDR5第四子代RCD芯片的研發(fā)上再次取得成功，進(jìn)一步鞏固了公司在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。目前，瀾起科技已將DDR5RCD04工程樣片送樣給主要內(nèi)存廠商，助力客戶進(jìn)行新一代內(nèi)存產(chǎn)品研發(fā)。行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：瀾起科技公眾號、天風(fēng)證券研究所2）聚辰股份聚辰半導(dǎo)體作為一家全球化的IC設(shè)計高新技術(shù)企業(yè)，目前擁有EEPROM、NORFlash、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片等主要產(chǎn)品線，從2009年成立到2019年上市，再到如今不斷完善全球化市場布局，逐步實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量發(fā)展。非易失性存儲芯片業(yè)務(wù)是聚辰的核心業(yè)務(wù)，尤其在EEPROM領(lǐng)域，聚辰擁有超過20年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。作為EEPROM存儲芯片行業(yè)龍頭，也是全球第三大EEPROM存儲芯片生產(chǎn)商，在細(xì)分領(lǐng)域諸如智能手機(jī)攝像頭、液晶面板以及汽車電子、DDR5內(nèi)存等高技術(shù)壁壘和高附加值市場都占據(jù)主流供應(yīng)商的地位。能夠取得亮眼業(yè)績和高速增長的背后，得益于企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略——在產(chǎn)品和技術(shù)上不斷耕耘與迭代、全球化的布局以及一直以來抱持的專業(yè)、專注的態(tài)度。隨著工藝節(jié)點(diǎn)的推陳出新，公司的產(chǎn)品也相應(yīng)進(jìn)行迭代，為整體產(chǎn)品線夯實(shí)了基礎(chǔ)；同時，聚辰有著嚴(yán)格且優(yōu)秀的質(zhì)量管理體系，發(fā)貨交接和售后支持服務(wù)也得到了全球客戶的廣泛認(rèn)可。輯周期方面，當(dāng)前存儲市場行情已經(jīng)處于相對底部回升期，原廠端有望繼續(xù)漲價。CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，2023年下半年以來，DRAM現(xiàn)貨市場價格指數(shù)已經(jīng)上揚(yáng)約30%，NANDFlash現(xiàn)貨市場價格指數(shù)已經(jīng)上揚(yáng)約77%。盡管如此，原廠四季度財報仍未全面達(dá)到盈虧平衡點(diǎn)，在原廠堅定減產(chǎn)、改善盈利的決心驅(qū)使下，存儲行情發(fā)展已經(jīng)與實(shí)際需求無關(guān)，后續(xù)有望繼續(xù)漲價。圖23：DRAM現(xiàn)貨市場價格指數(shù)圖24：NANDflash現(xiàn)貨市行業(yè)報告|行業(yè)專題研究請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明206◆21%◆15%◆206◆21%◆15%◆5%◆1%0237202120222023資料來源：CFM閃存市場公眾號、天風(fēng)證券研究所資料來源：CFM閃存市場公眾號、天風(fēng)證券研究所2024年存儲市場規(guī)模預(yù)計恢復(fù)同比增長。存儲的市場規(guī)模在2022年開始經(jīng)歷了兩年的下滑后，在2023年第二到第四季度連續(xù)三季度環(huán)比回升，2023Q4還恢復(fù)了同比增長。全球來看，2023年NANDFlash市場規(guī)模達(dá)到398億美元，DRAM市場規(guī)模達(dá)到505億美元，加上先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品繼續(xù)發(fā)揮高價值效應(yīng)，以及AI等新興市場應(yīng)用帶來的更多機(jī)會，CFM閃存市場預(yù)計2024年存儲市場規(guī)模相比2023年將提升至少42%以上。400◆◆42%◆31%128◆15%-15%◆-34%◆-35%◆29%2019202020212022202340%在總產(chǎn)量上，據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2024年NANDFlash將超過8000億GB當(dāng)量，相比去年增長20%；DRAM預(yù)計增長達(dá)15%，將達(dá)到2370億Gb當(dāng)量。4000◆40%610671◆40%610671436◆20%◆10%◆6%20212022202320NANDFlashyoy45%40%35%30%25%20%15%10%資料來源：CFM閃存市場、天風(fēng)證券研究所