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文檔簡介

定義版圖什么是版圖?集成電路制造工藝中,通過光刻和刻蝕將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上。這種制造集成電路時(shí)使用的掩膜版上的幾何圖形定義為集成電路的版圖。版圖要求與對應(yīng)電路嚴(yán)格匹配,具有完全相同的器件、端口、連線1完整編輯ppt定義版圖什么是版圖?1完整編輯ppt柵極負(fù)責(zé)施加控制電壓源極、漏極負(fù)責(zé)電流的流進(jìn)流出導(dǎo)電溝道一、單個(gè)MOS管的版圖實(shí)現(xiàn)2完整編輯ppt柵極負(fù)責(zé)施加控制電壓源極、漏極負(fù)責(zé)電流的流進(jìn)流出導(dǎo)電溝道一、有源區(qū)柵導(dǎo)電溝道有源區(qū)注入雜質(zhì)形成晶體管,柵與有源區(qū)重疊的區(qū)域確定器件尺寸,稱為導(dǎo)電溝道1、圖形關(guān)系3完整編輯ppt有源區(qū)柵導(dǎo)電溝道有源區(qū)注入雜質(zhì)形成晶體管,1、圖形關(guān)系3只要源極、漏極以及導(dǎo)電溝道所覆蓋的區(qū)域稱為有源區(qū)。芯片中有源區(qū)以外的區(qū)域定義為場區(qū)。4完整編輯ppt只要源極、漏極以及導(dǎo)電溝道所覆蓋的4完整編輯pptMOS管中電流由源極流向漏極。溝道中電流流過的距離為溝道長度;截面尺寸為溝道寬度。電流方向溝道長度L溝道寬度W2、器件尺寸設(shè)計(jì)5完整編輯pptMOS管中電流由源極流向漏極。電流方向溝道長度溝道寬設(shè)計(jì)中,常以寬度和長度值的比例式即寬長比(W/L)表示器件尺寸。例:假設(shè)一MOS管,尺寸參數(shù)為20/5。則在版圖上應(yīng)如何標(biāo)注其尺寸。20/56完整編輯ppt設(shè)計(jì)中,常以寬度和長度值的比例式即寬長比(W/L)表示器件尺3、圖形繪制7完整編輯ppt3、圖形繪制7完整編輯ppt英特爾65納米雙核處理器的掃描電鏡(SEM)截面圖

8完整編輯ppt英特爾65納米雙核處理器的掃描電鏡(SEM)截面圖8完整編版圖圖層名稱含義NwellN阱Active有源擴(kuò)散區(qū)PselectP型注入掩膜NselectN型注入掩膜Poly多晶硅cc引線孔Metal1第一層金屬M(fèi)etal2第二層金屬Via通孔常用圖層9完整編輯ppt版圖圖層名稱含義NwellN阱Active有源擴(kuò)散區(qū)Psel注意:不同軟件對圖層名稱定義不同;嚴(yán)格區(qū)分圖層作用。版圖圖層名稱含義cc(或cont)引線孔(連接金屬與多晶硅或有源區(qū))Via通孔(連接第一和第二層金屬)10完整編輯ppt注意:不同軟件對圖層名稱定義不同;版圖圖層名稱含義cc(或cMOS器件版圖圖層

——PMOSN阱——NWELLP型注入掩模——PSELECT有源擴(kuò)散區(qū)——ACTIVE多晶硅柵——POLY引線孔——CC金屬一——METAL1通孔一——VIA金屬二——METAL211完整編輯pptMOS器件版圖圖層

——PMOSN阱——NWELL11MOS器件版圖圖層

——NMOSN型注入掩?!狽SELECT有源擴(kuò)散區(qū)——ACTIVE多晶硅柵——POLY引線孔——CC金屬一——METAL1通孔一——VIA金屬二——METAL212完整編輯pptMOS器件版圖圖層

——NMOSN型注入掩?!狽SE結(jié)構(gòu)圖立體結(jié)構(gòu)和俯視圖13完整編輯ppt結(jié)構(gòu)圖立體結(jié)構(gòu)和俯視圖13完整編輯ppt有源區(qū)(ACTIVE)引線孔(CC)金屬一(METAL1)多晶硅柵(POLY)N型注入掩模(NSELECT)14完整編輯ppt有源區(qū)(ACTIVE)引線孔(CC)金屬一(METAL1)多版圖設(shè)計(jì)中不需要繪制基片襯底材料以及氧化層15完整編輯ppt版圖設(shè)計(jì)中不需要繪制基片襯底材料以及氧化層15完整編輯ppt4、版圖設(shè)計(jì)規(guī)則版圖設(shè)計(jì)規(guī)則一般都包含以下四種規(guī)則:(1)

最小寬度例如,金屬、多晶、有源區(qū)或阱都必須保持最小寬度。16完整編輯ppt4、版圖設(shè)計(jì)規(guī)則版圖設(shè)計(jì)規(guī)則一般都包含以下四種規(guī)則:16完整(2)最小間距例如,金屬、多晶、有源區(qū)或阱都必須保持最小間距。17完整編輯ppt(2)最小間距17完整編輯ppt(3)最小包圍例如,N阱、N+離子注入和P+離子注入包圍有源區(qū)應(yīng)該有足夠的余量;多晶硅、有源區(qū)和金屬對接觸孔四周要保持一定的覆蓋。18完整編輯ppt(3)最小包圍18完整編輯ppt(4)最小延伸例如,多晶柵極須延伸到有源區(qū)外一定長度。在符合設(shè)計(jì)規(guī)則的前提下,爭取最小的版圖面積19完整編輯ppt(4)最小延伸在符合設(shè)計(jì)規(guī)則的前提下,19完整編輯ppt5、阱與襯底連接通常將PMOS管的襯底接高電位(正壓);NMOS管的襯底接低電位(負(fù)壓),以保證電路正常工作20完整編輯ppt5、阱與襯底連接通常將PMOS管的襯底接高電位(正壓);NM襯底材料導(dǎo)電性較差,為了保證接觸的效果,需要在接觸區(qū)域制作一個(gè)同有源區(qū)類似的摻雜區(qū)域降低接觸電阻,形成接觸區(qū)。襯底半導(dǎo)體材料要與電極接觸,同樣需要引線孔(CC);21完整編輯ppt襯底材料導(dǎo)電性較差,為了保證接觸的效果,需要在接觸區(qū)域制作一P管襯底為N阱(N型材料),接電源;襯底連接版圖由NSELETC、ACTIVE、CC、METAL1組成22完整編輯pptP管襯底為N阱(N型材料),接電源;襯底連接版圖由NSELEN管襯底為基片(P型材料),接地;襯底連接版圖由PSELETC、ACTIVE、CC、METAL1組成23完整編輯pptN管襯底為基片(P型材料),接地;襯底連接版圖由PSELET完整的MOS管版版圖必須包含兩個(gè)部分:a)由源、柵和漏組成的器件;b)襯底連接。源區(qū)、溝道區(qū)和漏區(qū)合稱為MOS管的有源區(qū)(Active),有源區(qū)之外的區(qū)域定義為場區(qū)(Fox)。有源區(qū)和場區(qū)之和就是整個(gè)芯片表面即基片襯底(SUB)。24完整編輯ppt完整的MOS管版版圖必須包含兩個(gè)部分:24完整編輯ppt襯底連接布局盡可能多的設(shè)置襯底連接區(qū)25完整編輯ppt襯底連接布局盡可能多的設(shè)置襯底連接區(qū)25完整編輯ppt26完整編輯ppt26完整編輯ppt6、大尺寸器件的設(shè)計(jì)單個(gè)MOS管的尺寸溝道寬度一般小于20微米,且寬長比W/L>1MOS管寬長比(W/L)比值大于10:1的器件可稱為大尺寸器件。在版圖上需要做特殊處理。27完整編輯ppt6、大尺寸器件的設(shè)計(jì)單個(gè)MOS管的尺寸溝道寬度一般小于20微大尺寸器件普遍應(yīng)用于: 緩沖器(buffer)、 運(yùn)放對管、 系統(tǒng)輸出級。28完整編輯ppt大尺寸器件普遍應(yīng)用于:28完整編輯pptbuffer對管29完整編輯pptbuffer對管29完整編輯ppt緩沖器中的一級反相器30完整編輯ppt緩沖器中的一級反相器30完整編輯ppt運(yùn)放對管31完整編輯ppt運(yùn)放對管31完整編輯ppt大尺寸器件存在的問題:

寄生電容;柵極串聯(lián)電阻大面積的柵極與襯底之間有氧化層隔絕,形成平板電容32完整編輯ppt大尺寸器件存在的問題:大面積的柵極與襯底之間有氧化層隔細(xì)長的柵極存在串聯(lián)電阻,導(dǎo)致柵極兩端電壓不同柵電壓降低33完整編輯ppt細(xì)長的柵極存在串聯(lián)電阻,導(dǎo)致柵極兩端電壓不同柵電壓降MOS管寄生電容值MOS管柵極串聯(lián)電阻值34完整編輯pptMOS管寄生電容值MOS管柵極串聯(lián)電阻值34完整編輯pptGSD35完整編輯pptGSD35完整編輯ppt設(shè)計(jì)方法(1)分段──大尺寸MOS管分段成若干小尺寸MOS管。(b)截成4段(W/L=50/1)(a)MOS管的W/L=200/136完整編輯ppt設(shè)計(jì)方法(b)截成4段(W/L=50/1)(a)(2)源漏共用──合并源/漏區(qū),將4個(gè)小MOS管并聯(lián)(a)形成S-G-D、S-G-D…排列37完整編輯ppt(2)源漏共用──(a)形成S-G-D、S-G-D…排列37(b)左起第二個(gè)和第四個(gè)MOS管的、和漏互換38完整編輯ppt(b)左起第二個(gè)和第四個(gè)MOS管的、和漏互換38完整編輯pp(c)將相鄰S、D重疊39完整編輯ppt(c)將相鄰S、D重疊39完整編輯ppt并聯(lián)后MOS管寬長比與原大尺寸管寬長比相同;并聯(lián)小MOS管個(gè)數(shù)為N,并聯(lián)管的寬長比等于原大尺寸管寬長比的1/N;柵極串聯(lián)電阻為原大尺寸管寄生電容的1/N40完整編輯ppt并聯(lián)后MOS管寬長比與原大尺寸管寬長比相同;40完整編輯pp源漏共用只能在兩個(gè)同類型MOS管中連接相同節(jié)點(diǎn)的端口之間實(shí)現(xiàn);源漏共用可以在兩個(gè)有相同節(jié)點(diǎn)的同類型MOS管(如與非門的兩個(gè)P管)之間實(shí)現(xiàn)注意!41完整編輯ppt源漏共用只能在兩個(gè)同類型MOS管中連接相同節(jié)點(diǎn)的端口之間實(shí)現(xiàn)7、器件連接實(shí)現(xiàn)源漏共用之后,需要將相應(yīng)的端口連接才能形成完整的MOS管。將源極、漏極分別用梳狀金屬線連接,柵極用多晶硅作為引線連接。注意:過長的多晶硅引線將導(dǎo)致較大的線電阻;為了減小接觸電阻,應(yīng)盡量多做引線孔42完整編輯ppt7、器件連接實(shí)現(xiàn)源漏共用之后,需要將相應(yīng)的端口連接才能形成完GSD并聯(lián)后連接源和漏的金屬線形成“叉指”結(jié)構(gòu)。43完整編輯pptGSD并聯(lián)后連接源和漏的金屬線形成“叉指”結(jié)構(gòu)。43完整編輯為節(jié)省面積,可以適當(dāng)考慮減少引線孔,使金屬線跨越器件;并盡量將器件設(shè)置成矩形44完整編輯ppt為節(jié)省面積,可以適當(dāng)考慮減少引線孔,使金屬線跨越器件;并盡量8、MOS管陣列的版圖實(shí)現(xiàn)

(1)MOS管的串聯(lián)。

N1的源、漏區(qū)為X和Y,N0的源、漏區(qū)為Y和Z。利用源漏共用,得到兩個(gè)MOS管串聯(lián)連接的版圖。

電路圖N1和N0串聯(lián)版圖N1、N0版圖45完整編輯ppt8、MOS管陣列的版圖實(shí)現(xiàn)電路圖N1和N0串聯(lián)版圖N1、任意個(gè)MOS管串聯(lián)。例如3個(gè)MOS管串聯(lián)的版圖。電路圖版圖46完整編輯ppt任意個(gè)MOS管串聯(lián)。電路圖版圖46完整編輯ppt(2)MOS管并聯(lián)(并聯(lián)是指它們的源和源連接,漏和漏連接,各自的柵還是獨(dú)立的。)電路圖版圖柵極水平放置47完整編輯ppt(2)MOS管并聯(lián)(并聯(lián)是指它們的源和源連接,漏和漏連接,各柵極豎直方向排列電路圖版圖48完整編輯ppt柵極豎直方向排列電路圖版圖48完整編輯ppt三個(gè)或三個(gè)以上MOS管并聯(lián)。類似大尺寸MOS管的拆分連接源和漏的并聯(lián)都用金屬連接(叉指型)49完整編輯ppt三個(gè)或三個(gè)以上MOS管并聯(lián)。源和漏的并聯(lián)都用金屬連接(3)MOS管的復(fù)聯(lián)復(fù)聯(lián)是同時(shí)存在MOS管串聯(lián)和并聯(lián)的情況。50完整編輯ppt(3)MOS管的復(fù)聯(lián)50完整編輯ppt棒狀圖設(shè)計(jì):為了方便地從電路中得到最有效的源漏共用版圖,可以使用“棒狀圖設(shè)計(jì)”,在繪制版圖之前先制作結(jié)構(gòu)草圖??梢院芎玫慕鉀Q器件布局問題二、集成電路版圖設(shè)計(jì)方法51完整編輯ppt棒狀圖設(shè)計(jì):二、集成電路版圖設(shè)計(jì)方法51完整編輯ppt

“混合棒狀圖”法:矩形代表有源區(qū)(寬度不限);實(shí)線代表金屬;虛線代表多晶硅;“×”代表引線孔。其它層次不畫,通??拷娫磛dd的是P管,靠近

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