2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場洞察報告【創(chuàng)咖資本】

團隊聚焦新材料、先進(jìn)制造兩大賽道，已服務(wù)超過150家明星創(chuàng)咖資本針對聚焦行業(yè)會定期發(fā)布相關(guān)研究報告，感興趣的小 這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)近年來，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國2022年10月《虛擬現(xiàn)實與行業(yè)應(yīng)用融合發(fā)展行動計劃(20222026年)》重點推動Fast-LCD、硅基0LED、MicroLED等微顯示技術(shù)升級，發(fā)展言性能自由曲面、BirdBath光學(xué)模組、陣列與衍射光波導(dǎo)等器件，開展輻揍調(diào)節(jié)沖突緩解、光場顯示等前瞻領(lǐng)域研發(fā)，加快近眼顯示向高分辨率、大視場角、輕薄小型化方向發(fā)展。2022年6月《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年)》大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè),推進(jìn)檢測設(shè)備、清洗設(shè)備等高端設(shè)備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持探索行業(yè)前匯技術(shù)。對進(jìn)入知名集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈.進(jìn)行量產(chǎn)應(yīng)用的國產(chǎn)半導(dǎo)體材料、設(shè)備及零部件給子支持。2021年12月《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》在“數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程”方面,提出要搶先布局前治技術(shù)融合創(chuàng)新，推進(jìn)前治學(xué)科和交叉研究平臺建設(shè),重點布局下一代移動通信技術(shù)、量子信息、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。推動信息、生物、材料、能源等領(lǐng)域技術(shù)融合和群體性突破。2021年12月《十四五“國家信息化規(guī)劃》完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破，加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純郭材等關(guān)鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管、微機電系統(tǒng)等特色工藝突破。2021年3月《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》攻關(guān)集成電路領(lǐng)域:集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)錢材料研發(fā):集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(EmS)等特色工藝突破,先進(jìn)存儲技術(shù)升級,碳化硅、氮化稼等賓禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。2020年8月《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》提出為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境.深化產(chǎn)業(yè)國防合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,制定出臺了關(guān)于財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面的政策措施。2020年7月《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》繼續(xù)實施集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)增值稅優(yōu)惠及企業(yè)所得稅政策，包括設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)。資料來源：創(chuàng)咖資本整理 02022202300?2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司總體營收增長超17.6%，達(dá)到40億美元，設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到11.7%；創(chuàng)咖資本020202021202220232024F備 備????117011551170115510751075925用材料和泛林分別是世界第一、第三大半導(dǎo)體設(shè)備公司，數(shù)據(jù)來源：創(chuàng)咖資本整理?全球硅晶圓行業(yè)完成了從4英寸到12英寸的迭代，目前以1上游泵中游下游上游泵中游下游用于封裝和測試環(huán)節(jié)。下游主要是半導(dǎo)體制總體來看產(chǎn)業(yè)布局相對集中，由于設(shè)備制造對技術(shù)及資金的要求較高，因此主要分布備機機ArFArF+immersion設(shè)備類型相關(guān)國產(chǎn)企業(yè)設(shè)備類型相關(guān)國產(chǎn)企業(yè)/PVD是指采用物理的方法，如真空蒸發(fā)、濺射鍍膜、離CVD是指采用化學(xué)的方法，多種氣相狀態(tài)反應(yīng)物在一定溫度和PVD是指采用物理的方法，如真空蒸發(fā)、濺射鍍膜、離CVD是指采用化學(xué)的方法，多種氣相狀態(tài)反應(yīng)物在一定溫度和ALD是化學(xué)氣相沉積中一種特殊的工藝。通過將兩種或多種前驅(qū)物交替通過襯底表面，發(fā)PVDALD快快快慢弱中強對真空度的要求較高，鍍膜是有方向性對工藝參數(shù)的變化較為敏感資料來源:微導(dǎo)納米公告，創(chuàng)咖資本整理告光刻設(shè)備2起、刻蝕設(shè)備10起、清洗設(shè)備2起、顯影設(shè)備4起。后道設(shè)備共8?根據(jù)數(shù)據(jù)研究發(fā)現(xiàn)，天使輪占比4%，A輪占比58%，B輪占比12%。占整個融資事件比例超二分之一。C輪及后期占比17%其中上市占比子子IPOIPOD輪B輪B輪天使/種子A輪B輪?2023年1月1日到12月31日半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資事件我們按照前/后道設(shè)備進(jìn)行分類A輪B輪A輪A輪A輪B+輪B輪A++輪A+輪A輪A+輪A輪A輪天使輪A輪A輪整幣A輪幣?核心優(yōu)勢：公司擁有光刻設(shè)備翻新改造的核心技術(shù)和能力。針對8寸及以下的不同硅片尺寸（包括特殊材質(zhì)襯底如碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石等）、不同掩模版尺寸的要求，可實現(xiàn)自主設(shè)計、加工制造、集成調(diào)整的改造能力?核心產(chǎn)品：公司產(chǎn)品覆蓋自研全自動對準(zhǔn)光刻設(shè)備和翻新光刻設(shè)備公司亮點技術(shù)水平可以達(dá)到193nm波長90nm的8寸A輪團隊情況?核心產(chǎn)品：公司產(chǎn)品有12寸和8寸薄膜沉積設(shè)備，包括12寸PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應(yīng)離子濺射PVD、ThermalALD產(chǎn)品，可以應(yīng)用SiC、GaN、IG?1993-2006年在美國應(yīng)材公司工作13年期間，曾擔(dān)任應(yīng)材刻蝕?2006年2月回國第一次創(chuàng)立了北京海微芯儀集成電路設(shè)備制造?2008年11月在上海張江創(chuàng)辦陛通，并擔(dān)任陛通的董事長、總A輪天使輪?產(chǎn)品矩陣：公司旗下?lián)碛邪ā癟riton”、“Hesita”、“Virgo”、“Mars”、“Metis”、“Kepler”、“Hesper”等多個系列的設(shè)備，可用于LED芯片制造、化合物芯片制造、芯片封裝、硅基芯片制造等行業(yè)的去膠、清洗、刻蝕、氮化、爐管式薄膜沉積等多種工藝Virgo（等離子體去膠機）：應(yīng)用于化合物芯片行業(yè)。適用于:光刻膠灰化/殘膠去?全球封裝設(shè)備市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場比例為6.8%。2023年融資事件達(dá)到85起A輪A+輪天使輪A輪A輪A輪A輪A輪A輪A輪A+輪A輪A+輪B輪A+輪A輪A輪整告A輪A輪A輪A輪A+輪A輪A輪A輪A輪輪輪A輪A輪A+輪天使輪A++輪A+輪A+輪A輪A++輪A++輪A+輪A輪團隊情況BOX、AOC/COB、TO、RF/HybridDevice、FlipChip等工藝能力A++輪A++輪A+輪資A輪公司情況職業(yè)經(jīng)歷：?2001年開始在國際最大的測試測量儀表公司安捷倫科技從事應(yīng)用技術(shù)專家等職務(wù)，曾榮獲安捷倫科技員工最高獎“總統(tǒng)獎”?2017-2022年公司累計銷售額6.3億元，已成為國內(nèi)在該領(lǐng)域國產(chǎn)項目端杠桿實現(xiàn)更快速的成長創(chuàng)咖資本認(rèn)為：我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有三大驅(qū)動因素：長期擴產(chǎn)需求+國產(chǎn)化率提升+政策導(dǎo)向驅(qū)動。自中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升溫，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備也得到更多的試用機會，進(jìn)口替代明顯提速。因此，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)面臨巨大的發(fā)展機遇，其中在刻蝕機、投資端CMP機械拋光設(shè)備及清洗設(shè)備發(fā)展機會較大，薄膜沉積