波峰焊制程優(yōu)化

概述波峰焊制程的關(guān)鍵參數(shù)波峰焊制程優(yōu)化的重要工具--波峰焊制程優(yōu)化器波峰焊制程的優(yōu)化過程標(biāo)準(zhǔn)板與自行組裝板的區(qū)別優(yōu)化器與普通溫度測試儀的區(qū)別優(yōu)化器對壞機(jī)分析的幫助概述波峰焊是電子裝配行業(yè)的重要工序，但往往不被重視，長期以來，波峰焊制程都是靠操作者憑經(jīng)驗(yàn)去調(diào)節(jié)，過爐效果好與不好全靠天收，談不上制程優(yōu)化。

本文介紹了波峰焊制程的優(yōu)化，同時(shí)介紹了波峰焊制程優(yōu)化的重要輔助工具--波峰焊制程優(yōu)化器。波峰焊制程的關(guān)鍵參數(shù)（板與波峰的數(shù)據(jù)）認(rèn)識波峰焊制程的關(guān)鍵參數(shù)，有的放矢地進(jìn)行優(yōu)化參數(shù)影響浸錫時(shí)間焊點(diǎn)的強(qiáng)度.形成一個(gè)可靠的焊點(diǎn)必須要足夠長的浸錫時(shí)間,63/37的焊錫需0.6秒,無鉛(3.0Ag0.5Cu)需1.2秒.輸送速度預(yù)熱效果、與后波峰后流量的配合、浸錫時(shí)間.PCB板與波峰接觸長度在輸送速度的配合下,影響的也是浸錫時(shí)間(=接觸長度/速度)左右平衡度上錫不良,可能導(dǎo)致一側(cè)的元件不上錫(漏焊).浸錫深度板面上錫以及后流速度.松香涂布量及均勻度直接影響PCB的焊接效果波峰焊制程的關(guān)鍵參數(shù)（板底、板面的溫度數(shù)據(jù)）參數(shù)影響預(yù)熱溫度助焊劑的溶劑揮發(fā)、激活助焊劑活性成份、減少板變形、減少過錫時(shí)的溫度差(DeltaT亦即熱沖擊).DeltaT即通常講的熱沖擊，定義為過波峰時(shí)的最高溫和預(yù)熱最高溫的差。其大小會影響元件的可靠性，一般元件能承受的值為120-150℃.最高預(yù)熱升溫速率/冷卻速率元件可靠性.升溫通常不大于3℃/sec.對無鉛工藝，冷卻不小于6℃/sec.過波峰時(shí)的最大升溫速率元件可靠性.過錫最高溫視探頭安裝位置而定.波峰焊制程優(yōu)化的重要工具--波峰焊制程優(yōu)化器波峰焊制程優(yōu)化過程將波峰焊優(yōu)化器隨PCB一起過爐優(yōu)化器的LCD即刻顯示相關(guān)參數(shù)（波峰數(shù)據(jù)）PCB左右的浸錫時(shí)間PCB左右的接觸長度（即通常用玻璃板測的寬度）波峰的左右平衡度，該波峰有些不平，需要調(diào)整后波峰前、后波峰的數(shù)據(jù)前波峰優(yōu)化器的LCD即刻顯示相關(guān)參數(shù)（溫度數(shù)據(jù)）捕捉到關(guān)鍵的溫度數(shù)據(jù)符合推薦設(shè)置溫度，不必調(diào)整該測量板是自行裝配的，這與原裝板的區(qū)別后面敘述優(yōu)化器的LCD即刻顯示相關(guān)參數(shù)（溫度曲線）預(yù)熱區(qū)與錫缸間過渡平穩(wěn)前后噴咀間距過大，爐子“先天不足”。優(yōu)化器的LCD即刻顯示相關(guān)參數(shù)（波峰圖形）波峰中間有細(xì)微不平，近期應(yīng)安排清理噴咀優(yōu)化器儲存4次測量結(jié)果后，將其下載到PC中，不同的爐子作好編號，然后可用排序工具將相同的爐子在某段時(shí)間測得的數(shù)據(jù)放在一起。以便定期將相同的參數(shù)并在一起比較，看爐子是否穩(wěn)定，這對制程很重要。松香均勻度優(yōu)化器過完?duì)t之后，松香均勻度也隨之出來，通過測量板的顯示，可以清楚地看出松香噴霧的效果，以便及時(shí)地對噴霧機(jī)作出調(diào)整。松香均勻度直接影響板子的焊接效果和過爐后的清潔度，過多的殘留同時(shí)也影響產(chǎn)品在交付使用后的可靠性。松香均勻度測量板標(biāo)準(zhǔn)板與自行組裝板的區(qū)別優(yōu)化器標(biāo)準(zhǔn)測量板的探頭安裝及測量的位置TC-1:測量PCB板面的預(yù)熱溫度和預(yù)熱升溫速率.TC-2:測量PCB板底的預(yù)熱溫度和預(yù)熱升溫速率.TC-3:測量a.

預(yù)熱:PCB板面預(yù)熱.b.

最高溫:PCB板面過波峰時(shí)達(dá)到的最高溫.c.

最大升溫速率:PCB板面在整個(gè)測量過程中的最大升溫速.d.

ΔT:板面過錫最高溫與預(yù)熱最高溫的差.標(biāo)準(zhǔn)板測得的曲線自行組裝板測得的曲線根據(jù)測量點(diǎn)安裝位置的不同而不同，測量點(diǎn)可自由安裝。優(yōu)化器與普通溫度測試儀的主要區(qū)別參數(shù)優(yōu)化器傳統(tǒng)測溫儀浸錫時(shí)間精確到0.1秒測不到或靠估計(jì)（靠拖動區(qū)域線去估計(jì)）PCB板與波峰接觸長度精確到0.1mm測不到左右平衡度精確到0.1秒測不到浸錫深度精確到0.1mm測不到DeltaT精確到1℃測不到過錫最高溫關(guān)注板面關(guān)注板底優(yōu)化器對壞機(jī)分析的幫助優(yōu)化器可將溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到Excel中作進(jìn)一步分析，各熱電偶每秒之間的溫度變